【課題】絶縁体を介して配線層を積層する際に、各配線層間の絶縁を確保することができる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０上に形成された第１配線層２２と、少なくとも第１配線層２２を被覆する絶縁体３１と、第１配線層２２上に絶縁体３１を介して形成され、第１配線層２２を跨ぐように配置されたジャンパー配線３２とを備えた配線板１０において、絶縁体３１は、複数の絶縁層３４，３５が積層されてなることを特徴とする （もっと読む）

【課題】ビアホールにおいても、金属膜と絶縁層との良好な密着性を得る。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１の絶縁層３１を準備することと、第１の絶縁層３１の第１面に第１の導体回路２１を形成することと、第１の絶縁層３１の第１面と第１の導体回路２１上に、第２の絶縁層３２を形成することと、第１面から第１の導体回路２１に向かってテーパーしている貫通孔（ビアホール４１）を第２の絶縁層３２に形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより貫通孔の内壁にグラフトポリマー４１１を形成することと、グラフトポリマー４１１にめっき用の触媒４１２を付与することと、貫通孔の内壁に無電解めっき膜４１３を形成することと、を含む。第１の絶縁層３１の第１面と第２の絶縁層３２の第２面は対向している。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装の必要性に対応した作業やグランド間接続の必要性に対応した作業を容易且つ低コストで実現可能なランド構造を提供する。
【解決手段】幅広部２０，２０を配線パターン２の途中に設け、ランド３，３を幅広部２０，２０に載置固定した。幅広部２０，２０の間隔を、実装する電子部品の端子間距離にほぼ対応させ、幅広部２０，２０の間のパターン部分を接続部２１とした。これにより、電子部品が必要な場合には、接続部２１を切断することで、電子部品をランド３，３に実装することができる。また、電子部品を実装する必要がない場合には、接続部２１を切断することなく、放置することで、配線パターンを使用することができる。 （もっと読む）

【課題】ビア導体に銅を用いた配線基板において、焼成によるビア導体の突き出しを低減でき、且つ、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくメッキ処理が容易にできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】銅粉末５と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシート１に形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体３を形成した配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】要求される回路の違いに柔軟に対応することの出来る、回路構成が変更可能な汎用性のある新規な構造のプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】基板本体２６に形成された端子挿通孔３０に外部接続端子２８を挿通状態で配置する一方、前記端子挿通孔３０に接続パッド３６を各々接続し、複数の該接続パッド３６間に跨って配設されてそれら接続パッド３６に接続されることにより前記複数の外部接続端子２８間を導通させる導通ワイヤ４０を設けた。 （もっと読む）

【課題】検査用端子を設けても小型化できる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】基板１０に電子部品２２，２７が実装された電子部品モジュールは、基板１０に、電子部品２２，２７を実装するための実装用端子３２，３７と、検査用端子４０とが形成されている。検査用端子４０の少なくとも一部４１は、実装用端子３２に実装された電子部品２２と基板１０との間の部品搭載領域２２ｓ内に、形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板サイズを拡大することなくグランドレベルを安定させ、２層で高周波回路を実現することにより、低コスト化、小型化を可能としたプリント基板、及びそれを搭載した無線通信端末を提供すること。
【解決手段】一方の面に高周波回路が形成された２層のプリント基板において、他方の面における、一方の面の高周波回路部に対応する箇所であって、電気的に接続されているグランドパターンがグランド以外のパターンで分離されている箇所において、グランドパターンを接続する接続手段を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】表面の実装スペースが広いプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面１１１に電気回路パターン１２が形成された第１基板１と、第２基板２とを、前記一方の主面を前記第２基板に対向して積層したプリント配線基板８であって、前記一方の主面に、前記電気回路パターン間を短絡するジャンパ回路３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い充填品質及び高い生産性が実現される、ペースト状物質の充填装置及び充填方法を提供する。
【解決手段】ペースト状物質の充填装置が、ペースト状物質計量手段３０と、シート材１０に摺接して移動する充填ヘッド４０であって、該充填ヘッド４０がシート材１０の表面に当接することにより密閉される開口４４を有する充填室４２と、充填室４２内に配設されたスキージ４３にして、計量されて準備されたペースト状物質Ｐを受容して保持し、保持したペースト状物質Ｐをシート材１０の有底孔１３内に擦り込むスキージ４３とを備える充填ヘッド４０とを具備する。スキージ４３に受容されるペースト状物質Ｐの量は、充填室４２の開口４４が開放されているときにおいてもスキージ４３から落下することなくスキージ４３に保持される量である。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成できると共に、基板の側面側に接続端子を容易に形成できる配線基板を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１と、その厚み方向に貫通して形成されたスルーホールＴＨと、シリコン基板１１の両面、側面及びスルーホールＴＨの内面に形成された絶縁層１４と、スルーホールＴＨに形成された貫通電極２０と、シリコン基板１１の一方の面に形成され、貫通電極２０に接続された配線層２２と、配線層２２に接続されて、シリコン基板１１の一方の面から側面Ｓに延在して形成された金属ワイヤ端子４２とを含む。配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の電極を利用して短絡パターンとして実行することにより、短絡部品として部品点数、取付スペースが増すことがなく、安価な回路装置を提供する。
【解決手段】回路ブロック４の一方側パッド７及び他方側パッド８にチップ部品たるチップ抵抗器１３の一対の電極１３ａ及び１３ｂがそれぞれ接続される通常パターンと、前記回路ブロック４を短絡する短絡回路を形成する第１の一方側パッド９ａ、他方側パッド９ｂ間及び第２の一方側パッド１０ａ、他方側パッド１０ｂ間がチップ抵抗器１３の電極１３ａ及び１３ｂで短絡される短絡パターンとが選択される。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れた両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面配線基板は、層間絶縁基板１と、各外面が前記層間絶縁基板の両面とそれぞれ面一となり各内面が厚さ方向に相互に離間するように前記層間絶縁基板の両面内にそれぞれ埋設された第１及び第２配線層２ｂ、３ｂと、前記第１、第２配線層の各内面間を電気的に接続するために前記層間絶縁基板内に埋設された層間導電ビア４と、前記層間絶縁基板１の両面及び第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各外面をそれぞれ面一に覆う第１及び第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａと、前記各ソルダーレジスト層に形成され前記第１、第２配線層の各外面に通じるビアホール２ｃ、３ｃとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基材２１および第一基材２１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２３を有する第一配線基板２０と、第一基材２１の他方の面２１ｂに設けられた第三導電部２５と、第二基材３１および第二基材３１の一方の面３１ａに設けられた第二導電部３２を有する第二配線基板３０とを備え、第二配線基板３０が、第一配線基板２０の一側面に沿って配設され、第二導電部３２を介して、第一導電部２３と第三導電部２５が接続されたこと特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板を大型化することなく、かつ、製造コストを増大することなく、回路基板に第２コネクタを接続可能とする。
【解決手段】ピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１Ｍの信号配列とは異なる信号配列で配列されたピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃを有し、各端子をスルーホールＨＤ〜ＨＧに接続したテスト用コネクタ１１と、スルーホールＨＤ〜ＨＧのうちテスト用コネクタ１１の信号配列に合致しないスルーホールＨＥ、ＨＦ、ＨＧを当該信号配列に対応するスルーホールＨＨ、ＨＩ、ＨＣと導通させ、ピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃが接続されるスルーホールＨＤ〜ＨＧの信号配列をテスト用コネクタ１１の信号配列に合致させるチップ抵抗２１、２２、２３と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１の電子部品より動作時の発熱量が大きい第２の電子部品が発熱した際の熱が、第１の電子部品に伝導されることを防止することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体材料からなる基板２１と、電子部品１２が実装されるパッド２８と、電子部品１２より動作時の発熱量が大きい電子部品１３が実装されるパッド２９と、パッド２８と電気的に接続された貫通電極２５と、パッド２９と電気的に接続された貫通電極２６と、を有する配線基板１１であって、電子部品１２が実装される第１の実装領域と電子部品１３が実装される第２の実装領域との間に位置する部分の基板２１を貫通する熱遮断部材３２を設けた。 （もっと読む）

【課題】配線密度を高めることができると共に、上下の配線層を容易に層間接続することができる配線基板を提供する。
【解決手段】第１配線層２０と、その上に形成された絶縁層３０と、絶縁層３０の厚み方向に貫通して充填され、第１配線層２０の接続部に接続されたビア導体ＶＣと、絶縁層３０の上に形成され、接続部がビア導体ＶＣに接続された第２配線層２２とを含み、第１配線層２０及び第２配線層２２のうち、いずれか一方の配線層の接続部がビア導体ＶＣの径より大きな径のランドＬ１となって形成され、他方の配線層の接続部がビア導体ＶＣと同一径又はそれより小さい径のランドレス配線部ＷＸとなって形成されている。 （もっと読む）

【課題】片面が平滑なシャイニー面であり他の片面が粗面化したマット面である電解銅箔と、前記マット面を底部としたＩＶＨとを有する多層プリント配線板において、このマット面を底部として多層プリント配線板に、レーザー加工によりＩＶＨ（インターステイシャルビアホール）を形成したときに、このマット面の銅箔上の非有機系被膜分解物によるレーザー加工残差がめっき被着面に発生しやすい。そのため、ＩＶＨの底面とそれと接するマット面の間で接続不良を発生しやすい。
本発明は、この銅マット面を底部としたＩＶＨ内の、レーザー加工残差や汚れを容易に除去し、ＩＶＨの底面とそれと接するマット面の間で発生する接続不良を改善する。
【解決手段】 マット面を底部としたＩＶＨを形成する前に、その底部部分の電解銅箔を平均表面粗さ３μｍまたはそれ以下に減少するようにハーフエッチングする。 （もっと読む）

【課題】一対のランド部間を接続する際に、信号の反射の発生を抑制することが可能なジャンパーチップ部品を提供すること。
【解決手段】ジャンパーチップ部品１は、間隔を有して配置された少なくとも一対のランド部間を接続するジャンパーチップ部品であって、平らな第２の主面１２を有している素体１０と、素体１０の第２の主面１２上に配置された外部導体２０と、を備えている。外部導体２０は、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分２１と一対の第１の部分２１の間を連結するように伸びる第２の部分２２とからなると共に短冊状を呈している。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けを良好に行うことができ、電気的接続の信頼性を向上させるとともに、低コストで製造できるバスバーを提供する。
【解決手段】ジャンパーバスバー１０は、導電体１１と、導電体１１の両端に配置され、それぞれがプリント基板のスルーホールとハンダによって電気的に接続される２つの接続端子１２と、を備える。また、ジャンパーバスバー１０は、２つの接続端子１２の間に配置され、接続端子１２の位置を固定するためにプリント基板に圧入される保持端子１３を備える。 （もっと読む）