【課題】 従来のインクジェット法による電極形成方法では、開口部からの濡れ広がりを利用していたため導電膜の膜厚にむらが生じやすく膜厚均一性が十分ではなかった。
【解決手段】 本発明は金属微粒子を含有するインクを微細孔の内壁に着弾塗布してインク膜を形成するため、膜厚の均一性を精度よく制御することができ、膜厚均一性の良い低抵抗な導電膜を微細孔に形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵基板において、所期の微細な貫通ビアを有し、更なる微細化を可能とする信頼性の高い電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ａｌ板１上に電子部品２を仮固定し、Ａｌ板２上にワイヤ３を立設し、電子部品２及びワイヤ３を埋め込むようにＡｌ板１上に絶縁膜１３を形成し、絶縁膜１３の裏面を加工して、ワイヤ３の上端面３ａを露出させ、Ａｌ板１を除去し、絶縁膜１３の表面及び裏面に多層配線層１１，１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック焼結体からなる絶縁基板の貫通孔内に配置された貫通導体の端面と、この端面を被覆しているめっき層との接合の信頼性が高い配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁基板１と、貫通孔２内に配置された貫通導体３と、絶縁基板１の上面に露出した貫通導体３の端面を被覆するとともに、外周部の少なくとも一部が貫通導体３の端面よりも外側に延出するように被着されためっき層４と、絶縁基板１の上面に順次積層された、めっき層４と電気的に接続された配線導体５および樹脂絶縁層６を備える配線基板である。めっき層４の延出部分の変形により熱応力等を吸収して、めっき層４と貫通導体３の端面との間の剥離を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】配線部材において、導電性粒子を含有したインクで形成した配線の電気接続の信頼性を向上することができるようにする。
【解決手段】配線部材１において、樹脂製の基材部３と、基材部３にインサート成形された導電性部材４と、基材部３上に導電性粒子を含有したインクで印刷して形成され、導電性部材４と電気的に接続された配線５と、を備え、配線５は、導体パターンを形成する配線本体部５ａと、配線本体部５ａと導電性部材４とを電気的に接続し、配線本体部５ａの厚さより厚く形成された接続部５ｂと、を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 製造ラインにおける搬送性や安定した加工性を阻害することのないような機械的強度や耐久性を確保しつつ、さらなる薄型化を達成することを可能としたチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 このチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板は、チップ型素子であるチップ型コンデンサ素子１０が実装されるように設定されており、絶縁性フィルム基材１と、前記絶縁性フィルム基材１の片面に設けられたチップ型素子接続用端子パターン２（２−１、２−２）と、前記絶縁性フィルム基材１の片面とは反対側の面に設けられた外部接続用端子パターン３（３−１、３−２）と、前記絶縁性フィルム基材１を貫通して前記チップ型素子接続用端子パターン２と前記外部接続用端子パターン３とを電気的に接続するように設けられた両面接続用ビア４（４−１、４−２）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装化、多層配線化および低コスト化が容易な部品内蔵プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 コア材１１の一主面から他主面に貫通する開口１２が形成され、開口１２の側壁に圧接する機能素子１３が取り付けられ、機能素子１３の両端子１３ａ、１３ｂがコア材１１の一主面と他主面とに向いて露出する。コア材１１の一主面上に第１の層間絶縁層１４が形成され、その第１の導体バンプ１５が端子１３ａに接続し、第１の導体層１６に電気的に取り出される。同様に、コア材１１の他主面上に第２の層間絶縁層１７が形成され、その第２の導体バンプ１８が端子１３ｂに接続し、第２の導体層１９に取り出される。また、この第１の層間絶縁層１４と第２の層間絶縁層１７は、開口１２と機能素子１３の間に生じる空隙を埋める。 （もっと読む）

【課題】ビア界面の接続面積が大きくなるため、接続信頼性を損なわずに従来よりもビアの小径化が可能となり、プリント配線板やビルドアップ配線基板の高密度化が可能となることが求められていた。
【解決手段】絶縁基板上に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記配線層のランド部に相当する位置の前記絶縁層にビア用穴を形成する前記配線層のランド部表面に溝又は穴を形成し、前記配線層のランド部の表面の前記絶縁層にビア用穴が設けられ、前記ビア用穴にフィルドビアが形成されることで前記配線層の層間が電気的に接続されてなる多層プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】様々なピッチを有し、プリント基板に容易に組み付けることの出来るジャンパ線をコスト効率良く得ることの出来る、新規な構造のジャンパ線連結体を提供すること。
【解決手段】キャリア部材１２の長さ方向の所定間隔毎に固定された複数のジャンパ線１４ａ，１４ｂを同一のジャンパ素線２８から形成して、両端部にプリント基板４０に係止される当て止め部３０を形成すると共に、前記キャリア部材１２からの突出部分を屈曲部３８，３８において同一方向に屈曲して門形状とする一方、複数のジャンパ線１４ａ，１４ｂで屈曲部３８，３８の形成位置を相互に異ならせることによって、前記ジャンパ線１４ａ，１４ｂを、先端縁部３２，３２間の離隔距離を異ならせた複数種類から構成した。 （もっと読む）

【課題】配線構造の形成が容易であり、製造工程が単純である配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層上にマスクパターンを形成する工程と、前記マスクパターンの開口部に、エアロゾルの衝突によって導電材料よりなる突起構造体を形成する工程と、前記突起構造体が形成された前記導電層上を絶縁層で覆い、該導電層、該突起構造体および該絶縁層を含む貼り付け構造体を形成する工程と、前記貼り付け構造体を基板に貼り付ける工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マスクを利用して導電性ペーストで回路パターンを形成することにより、リードタイムを短縮し、製造コストを低減することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）絶縁層１１０を準備する段階と、（Ｂ）絶縁層１１０を貫通する貫通孔１１５を加工する段階と、（Ｃ）回路パターン用開口部１２５が備えられた第１マスク１２０を絶縁層１１０の一面に配置した後、導電性ペースト１３０をローラー１４０で加圧して前記開口部１２５に圧出させることにより第１回路パターン１５０を形成する段階と、（Ｄ）回路パターン用開口部１２５が備えられた第２マスクを絶縁層１１０の他面に配置した後、導電性ペーストをローラーで加圧して前記開口部に圧出させることにより第２回路パターンを形成する段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ビアめっき部の検査を安定して精度良く行うことができる支持枠付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板および支持枠が、上記支持枠の内部開口領域で一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記支持枠が、絶縁層を貫通し、導体層および金属支持基板を電気的に接続し、ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】廃液処理が容易であり、かつスミアの除去効果が充分に得られるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層(1a,2)と銅層(1b,3)とが積層された多層積層板にレーザー光を照射してビア(BV)を形成するプリント配線板の製造方法において、レーザー光を照射した後の前記多層積層板を非酸化性膨潤剤に浸漬する膨潤処理工程と、前記膨潤処理工程後の前記多層積層板にマイクロエッチング剤を接触させるマイクロエッチング処理工程と、前記マイクロエッチング処理工程後の前記多層積層板を液中に浸漬した状態で超音波を印加する超音波処理工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板と端子とを電気的に接続しつつ、部品点数を増加させることなく、回路基板に端子を機械的に接続することができる回路基板の端子接続構造を提供すること。
【解決手段】回路基板１００と金属材料からなる端子２００との接続構造であって、回路基板１００は、少なくとも熱可塑性樹脂を含む絶縁基材３０と、絶縁基材３０に設けられ、積層された導体パターン１０と少なくとも一部が導体パターン１０と電気的に接続される層間接続部２０とを含む配線部と、を備える。そして、絶縁基材３０の内部には端子２００の一部が配置され、端子２００と配線部の一部（層間接続部２０）とが電気的に接続されるとともに、端子２００における絶縁基材３０内に配置された部位に絶縁基材３０内における熱可塑性樹脂が密着して接続される。 （もっと読む）

【課題】コスト低減及び歩留まり向上を図りつつ容易に検査を行うことができる回路基板を提供する。
【解決手段】第１導通ランド１１と、第２導通ランド１２と、第１と第２導通ランド１１，１２とその中間領域とに亘る開口部１５ａを有するマスク１５と、開口部１５ａに配されて第１と第２導通ランド１１，１２を接続するリフロー半田１６と、を有し、開口部１５ａは実質的に楕円形であって、中間領域は開口部１５ａの長手方向における中央に位置し、第１と第２導通ランド１１，１２は、開口部１５ａ長手方向においてそれぞれ反対側に位置し、第１の端部と第２の端部はそれぞれ直線かつ互いに平行に向き合い、それぞれ半楕円形である。 （もっと読む）

【課題】多層配線が簡易な方法によって低コストで形成される電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１配線層３０の上に、絶縁層２２の上に金属層３２ａが積層された積層膜ＣＦを形成する工程と、積層膜ＣＦの上に開口部２３ａが設けられたレジスト２３を形成する工程と、レジスト２３の開口部２３ａを通して金属層３２ａをエッチングすることにより金属層３２ａに開口部３２ｘを形成する工程と、ウェットブラスト法により、金属層３２ａの開口部３２ｘを通して絶縁層２２をエッチングすることにより、第１配線層３０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨに導電性ペースト４０又ははんだからなるビア導体を形成することにより、第１配線層３０と第２配線層３２となる金属層３２ａとをビア導体で接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と密着層との密着性を保ちつつ、電極層と銅配線層との接続を確保する。
【解決手段】インターポーザ１００において、配線パターン１１１は銅から形成される。また、貫通電極１１４も銅から形成される。また、酸化膜１１５は、貫通電極１１４に隣接して配置される。そして、酸化膜１１５と配線パターン１１１とは、密着層であるチタン膜１１７を介して積層される。また、貫通電極１１４と配線パターン１１１とは、チタン膜１１７を介することなく積層される。 （もっと読む）

【課題】小形化できることが期待できる基板装置を提供する。
【解決手段】配線パターン25の途中を遮断して基板本体24を貫通する開口部34が形成されたプリント配線基板21を備える。プリント配線基板21の開口部34に埋め込まれて実装された電子部品22を備える。プリント配線基板21の開口部34によって遮断された配線パターン25を接続する接続部品36を備える。 （もっと読む）

【課題】 半田ブリッジの発生を低減させる配線基板、接続基板、製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の配線基板は、貫通孔２が接続端子部７に形成されている配線基板であって、前記接続端子部７は、絶縁層４上に導線５が露出した状態で設けられており、前記貫通孔２は、隣接する前記導線５間をまたがないように前記導線５に沿って形成されていることを特徴としている。また、接続基板の製造装置２０は、バックアッププレート２１と、前記バックアッププレート２１に載置された第２配線基板９の接続端子部１３に、第１配線基板３の接続端子部７を半田８を介して圧着させるヒータツール２２と、を含む接続基板の製造装置２０であって、前記ヒータツール２０は、前記圧着時に、前記半田８の余剰分を毛細管現象により取り除くことが可能なスリットＳが形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板の薄型化を実現できるジャンパー配線の形成を可能とする導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】導電性粒子と、バインダー樹脂と、溶剤と、硬化剤と、チクソトロピー調整剤とからなる導電性ペーストであって、該導電性ペーストの粘度が２００〜８００Ｐａ・ｓであると共に、前記チクソトロピー調整剤のチクソトロピー指数が、０．５以上であることを特徴とする導電性ペースト用いてジャンパー配線５が形成されているフレキシブルプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板の薄型化を実現できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能とする導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】導電性粒子と、該導電性粒子を分散させるためのバインダー樹脂と、該バインダー樹脂を溶かすための溶剤と、前記導電性粒子を分散させたバインダー樹脂を硬化させるための硬化剤とからなると共に、粘度が３０〜２００Ｐａ・ｓである導電性ペーストを用いてジャンパー配線５が形成されているフレキシブルプリント配線板１である。 （もっと読む）