導電性ペースト、フレキシブルプリント配線板、電子機器
【課題】高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板の薄型化を実現できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能とする導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】導電性粒子と、該導電性粒子を分散させるためのバインダー樹脂と、該バインダー樹脂を溶かすための溶剤と、前記導電性粒子を分散させたバインダー樹脂を硬化させるための硬化剤とからなると共に、粘度が３０〜２００Ｐａ・ｓである導電性ペーストを用いてジャンパー配線５が形成されているフレキシブルプリント配線板１である。
【解決手段】導電性粒子と、該導電性粒子を分散させるためのバインダー樹脂と、該バインダー樹脂を溶かすための溶剤と、前記導電性粒子を分散させたバインダー樹脂を硬化させるための硬化剤とからなると共に、粘度が３０〜２００Ｐａ・ｓである導電性ペーストを用いてジャンパー配線５が形成されているフレキシブルプリント配線板１である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器分野においては、近年、電子機器のコンパクト化、軽量化が急速に進んできている。これに伴い、電子機器に内蔵されるフレキシブルプリント配線板にも更なる導体配線の高密度化、高接続信頼性が要求されている。
このような要求を満たすものとして、従来、両面銅張積層基板を用いることで、高密度な導体配線を複数層形成した、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板が用いられている。
しかしこのような両面フレキシブルプリント配線板では、導体配線をカバーする絶縁層が基板の両面に必要となり、薄型化が困難であるという問題がある。
このような問題を解決するものとして、片面銅張積層基板を用い、複数の導体配線をジャンパー配線で電気接続するものが用いられている。ジャンパー配線は、導電性ペーストで形成され、フレキシブルプリント配線板に形成された複数の導体配線のうち、特定の導体配線間を架橋して電気接続する回路である。
このようなジャンパー配線は、導体配線を底面とする有底の孔が形成された絶縁層に対して、導電性ペーストを孔に充填させると共に、絶縁層の表面に塗布する塗布工程により形成される構成となっている。
よって既述したように、近年における電子機器のコンパクト化、軽量化に伴い、ジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板においては、高密度な導体配線に対応可能な回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できるジャンパー配線の形成を可能とする導電性ペーストが要求されている。
導体配線を底面とする有底の孔が形成された絶縁層に対して、導電性ペーストを孔に充填させると共に、絶縁層の表面に塗布することで、ジャンパー配線を形成する従来技術を示すものとして、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６１−２２４３９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１は、ジャンパー回路の形成方法に関する発明で、導電回路とジャンパー回路の導電接続部にカーボン粉含有導電性樹脂層を介在させることによって、局部電池の形成、並びにこれに起因する電解腐食を防止し、信頼性の高い導電接続を可能とできるメリットがある。
しかし高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小なジャンパー配線の形成を目的とするものではなく、そのような記載や示唆もなされていないという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来技術における問題点を解消し、高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板の薄型化を実現できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能とする導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の導電性ペーストは、導電性粒子と、該導電性粒子を分散させるためのバインダー樹脂と、該バインダー樹脂を溶かすための溶剤と、前記導電性粒子を分散させたバインダー樹脂を硬化させるための硬化剤とからなる導電性ペーストであって、該導電性ペーストの粘度が３０〜２００Ｐａ・ｓであることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、導電性粒子と、該導電性粒子を分散させるためのバインダー樹脂と、該バインダー樹脂を溶かすための溶剤と、前記導電性粒子を分散させたバインダー樹脂を硬化させるための硬化剤とからなる導電性ペーストであって、該導電性ペーストの粘度が３０〜２００Ｐａ・ｓであることから、導電性、流動性、硬化性、接着性が良好な導電性ペーストとすることがきる。よってジャンパー配線形成時の塗布工程において、導電性ペーストを絶縁層に形成される孔に精度良く充填させることができると同時に、絶縁層の表面に形成するジャンパー配線の回路ピッチを微小なものとすることができる。
従って１回の塗布工程で高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ接続信頼性を確保できるジャンパー配線の形成を可能とする導電性ペーストとすることができる。
【０００８】
また本発明の導電性ペーストは、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記導電性粒子は、銀粉末からなると共に、平均粒子径が１〜１０μｍで、含有量が９１〜９４重量％であることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記導電性粒子は、銀粉末からなると共に、平均粒子径が１〜１０μｍで、含有量が９１〜９４重量％であることから、ジャンパー配線における回路ピッチを一段と微小なものとすることができると共に、高い接続信頼性を確保できるジャンパー配線の形成を可能とする導電性ペーストとすることができる。
【００１０】
また本発明の導電性ペーストは、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記バインダー樹脂は、エポキシ樹脂からなると共に、分子量が１００００〜１０００００で、含有量が６．５〜７．５重量％であることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記バインダー樹脂は、エポキシ樹脂からなると共に、分子量が１００００〜１０００００で、含有量が６．５〜７．５重量％であることから、耐熱性に優れると共に、導電性粒子との密着力（凝集力）を良好なものとできることで、塗布性や接着性の一段と良好な導電性ペーストとすることができる。
【００１２】
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、複数の導体配線のうち、特定の導体配線間を架橋して電気接続するジャンパー配線が、請求項１〜３の何れか１項に記載の導電性ペーストを用いて形成されていることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、複数の導体配線のうち、特定の導体配線間を架橋して電気接続するジャンパー配線が、請求項１〜３の何れか１項に記載の導電性ペーストを用いて形成されていることから、高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能なフレキシブルプリント配線板とすることができる。よって高密度で、高い接続信頼性を実現できると共に、製造効率の良いフレキシブルプリント配線板とすることができる。
また耐熱性に優れると共に、薄型化とコスト削減とを両立できるフレキシブルプリント配線板とすることができる。
【００１４】
また本発明の電子機器は、請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、電子機器は、請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることから、高機能化、コンパクト化、軽量化、薄型化、製造効率の向上、コスト削減が可能な電子機器とすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の導電性ペーストによれば、高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保でき、耐熱性に優れたジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能な導電性ペーストとすることができる。
また本発明のフレキシブルプリント配線板によれば、高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能なフレキシブルプリント配線板とすることができる。よって高密度で、高い接続信頼性を実現できると共に、製造効率の良いフレキシブルプリント配線板とすることができる。また耐熱性に優れると共に、薄型化が可能なフレキシブルプリント配線板とすることができる。
また本発明の電子機器によれば、高機能化、コンパクト化、軽量化、薄型化、製造効率の向上、コスト削減が可能な電子機器とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を説明する斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線方向における断面図の要部を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図の要部を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図の要部を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係る電子機器の内部構造を簡略化して説明する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下の図面を参照して、本発明に係る導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器についての実施形態を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００１９】
まず図１を参照して、本発明に係るフレキシブルプリント配線板１を説明する。
本発明に係るフレキシブルプリント配線板１は、図５に示す電子部品６が実装された状態で、図示しない電子機器の内部に配設される、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板である。
このフレキシブルプリント配線板１は、図１に示すように、基板２と、導体配線３と、カバーレイ４と、ジャンパー配線５とから構成される。
なお図１には図示していないが、後述するカバーレイ４ａにおいて、電子部品６と電気接続される電極に対応する部分には開口部が形成され、電極が露出状態となっている。
【００２０】
前記基板２は、フレキシブルプリント配線板１の基台となるものである。
本実施形態においては、樹脂フィルムの表面に銅箔を耐熱性接着樹脂でラミネートした、いわゆる片面銅張積層基板で形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の、フレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、片面銅張積層基板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
【００２１】
前記導体配線３は、基板２の表面に形成される金属箔からなる回路パターンである。
この導体配線３は、図１に詳しくは図示していないが、ジャンパー配線５により電気接続される導体配線３ａ―３ｅ及び３ｂ―３ｆと、ジャンパー配線５により電気接続されることのない導体配線３ｃ、３ｄとの６本から構成される。
金属箔としては、導電性、耐久性を考慮して、例えば銅、又は銅を主成分とする合金が好適に使用でき、例えば銅薄膜やスズ含有銅合金薄膜、クロム含有銅合金薄膜、亜鉛含有銅合金薄膜、ジルコニウム含有銅合金薄膜などが使用できる。
【００２２】
なお、ジャンパー配線５により電気接続される導体配線３ａ、３ｂ、３ｅ、３ｆについては、ジャンパー配線５との接続部分に表面処理を行うことで、表面処理層を形成する構成としてもよい。
このような構成とすることで、一段と接続信頼性の高いフレキシブルプリント配線板１とすることができる。
また表面処理層は、金めっき、ニッケル金めっき、半田めっき等で形成することができる。
導体配線３の数、形状、配置位置等は本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【００２３】
前記カバーレイ４は、フレキシブルプリント配線板１の絶縁層を構成するものである。
このカバーレイ４は、図１、図２に示すように、導体配線３を被覆する第１カバーレイ４ａと、ジャンパー配線５を被覆する第２カバーレイ４ｂとから構成される。
なお図２に示すように、第１カバーレイ４ａには、ジャンパー配線５を形成するための孔Ｌが設けられている。
カバーレイ４としては、接着剤付きポリイミドフィルム、感光性レジスト、液状レジスト等を用いることができる。
【００２４】
前記ジャンパー配線５は、フレキシブルプリント配線板１に形成された複数の導体配線３のうち、特定の導体配線間を架橋して電気接続する回路である。本実施形態においては、導体配線３ａ―３ｅ間及び導体配線３ｂ―３ｆ間をジャンパー配線５で電気接続する構成としてある。
このようにジャンパー配線５を用いる構成とすることで、両面フレキシブルプリント配線板を用いることなく、片面フレキシブルプリント配線板で複数層の導体配線層を有するフレキシブルプリント配線板１を形成することができる。よって薄型化とコスト削減とを両立できるフレキシブルプリント配線板１とすることができる。
また図１、図２に示すように、互いに導通させたい導体配線３ａ―３ｅ間及び導体配線３ｂ―３ｆ間に対し、平面上に迂回不可な導体配線３ｃ、３ｄがある場合でも絶縁層たる第１カバーレイ４ａを介す別層にて接続回路を容易に形成することができる。
【００２５】
このジャンパー配線５は、図２に示すように、スクリーン印刷等を用いて、導体配線３ａ、３ｅを底面とする孔Ｌに対して導電性ペーストを充填すると共に、第１カバーレイ４ａの表面に導電性ペーストを塗布する塗布工程により形成される。
勿論、導体配線３ｂ―３ｆ間を電気接続するジャンパー配線５も、同様の工程で形成される。
なおジャンパー配線５で電気接続される導体配線３は、本実施形態の構成に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板１に形成される導体配線３の構成により適宜変更可能である。
【００２６】
このようなジャンパー配線５を形成する導電性ペーストとしては、導電性粒子と、導電性粒子を分散させるためのバインダー樹脂と、バインダー樹脂を溶かすための溶剤と、導電性粒子を分散させたバインダー樹脂を硬化させるための硬化剤とから形成される導電性ペーストを用いている。
【００２７】
前記導電性粒子は、金属粉末等からなる、いわゆる導電性フィラーである。
金属粉末としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル及びパラジウム等を用いることができるが、銀粉末や銀コート銅粉末を使用することが望ましい。このような構成とすることで、優れた導電性を実現することができ、高い接続信頼性を確保できるジャンパー配線５とすることができる。
なお本実施形態においては、導電性粒子として銀粉末を用いている。
【００２８】
また導電性粒子として銀粉末を用いる場合は、平均粒子径を１〜１０μｍとすると共に、ペースト硬化物に対する含有量を９１〜９４重量％とすることが望ましい。更に好適には、平均粒子径を３〜５μｍとすることが望ましい。
このような構成とすることで、図１に示す、隣接するジャンパー配線５の回路ピッチＭを一段と微小なものとすることができると共に、高い接続信頼性を確保できるジャンパー配線５とすることができる。
【００２９】
なお、ここで「粒子径」とは、独立した単一粒子の最大径のことを意味するものとする。また「平均粒子径」とは、粒度分布の標準偏差がσ＝１．５以下の分散状態における累積５０％粒子径（Ｄ５０）のことを意味し、日機装株式会社製マイクロトラックＭＴ３０００IIシリーズを用いたレーザー解析法により測定することができる。
また、ここで及び以下の説明において「ペースト硬化物」とは、導電性粒子と、バインダー樹脂と、溶剤と、硬化剤とから形成される導電性ペーストを加熱硬化させたものを意味し、その重量としては、前記導電性ペーストから溶剤を除いたものを意味する。
また「ペースト硬化物に対する含有量（％）」とは、前記ペースト硬化物の全重量を１００とした場合における各構成要素（導電性粒子、バインダー樹脂、硬化剤）の含有量を重量比で表したものを意味するものとする。
【００３０】
前記バインダー樹脂は、導電性粒子を分散させるための樹脂である。
バインダー樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂等を使用することができるが、耐熱性を考慮すれば、エポキシ樹脂を用いることが望ましい。
またエポキシ樹脂としては、特に制限はないが、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、又はビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。
なお本実施形態においては、バインダー樹脂としてビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を用いている。
【００３１】
またバインダー樹脂としてビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を用いる場合は、分子量を１００００〜１０００００、ペースト硬化物に対する含有量を６〜８重量％とすることが望ましく、更に好適には、分子量を３００００〜８００００、ペースト硬化物に対する含有量を６．５〜７．５重量％とすることが望ましい。このような構成とすることで、耐熱性に優れると共に、導電性粒子との密着力（凝集力）を良好なものとできることで、ジャンパー配線５の形成時及び形成後における導体配線３や第１カバーレイ４ａに対する塗布性や接着性の良い導電性ペーストとすることができる。
【００３２】
前記溶剤は、バインダー樹脂を溶かすためのものである。
本発明に用いる溶剤は、既述したバインダー樹脂を溶解可能であるものであれば問題ないが、好適にはエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系の有機溶剤を使用するのが望ましい。また導電性ペーストを印刷による回路形成に用いる場合は、印刷性の良い高沸点溶剤が好ましく、具体的にはカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどが特に望ましい。またこれらの溶剤を数種類組み合わせて使用することも可能である。
なお本実施形態においては、溶剤としてブチルカルビトールアセテートを用いている。
【００３３】
前記硬化剤は、導電性粒子を分散させたバインダー樹脂を硬化させるためのものである。
硬化剤としては、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等を使用することができる。また導電性ペーストとしての貯蔵安定性、硬化時の反応性等を考慮すると、ブロック化されたブロックイソシアネートを用いるのがより望ましい。ブロック剤には、アルコール類、フェノール類、酸アミド類、オキシム類、活性メチレン類の中から選択したものを用いることができる。更に有機スズ化合物等の硬化触媒を併用することも可能である。
なお本実施形態においては、硬化剤としてイミダゾール誘導体を熱可塑性樹脂で被膜したマイクロカプセル型硬化剤（旭化成イーマテリアルズ株式会社製、商品名ノバキュアＨＸ−３９４１）を用いている。
【００３４】
また硬化剤としてイミダゾール誘導体を熱可塑性樹脂で被膜したマイクロカプセル型硬化剤（旭化成イーマテリアルズ株式会社製、商品名ノバキュアＨＸ−３９４１）を用いる場合は、ペースト硬化物に対する含有量は０．０１〜１重量％であることが望ましく、更に好適には０．０２〜０．１重量％とすることが望ましい。このような構成とすることで、ペースト硬化物に対し、耐熱性と密着性とを向上させつつ、良好な可撓性を確保できる。
【００３５】
既述したバインダー樹脂を溶剤に溶解して溶液を作製した後、導電性粒子を加え、回転撹拌脱泡機を用いて均一に混合し、硬化剤を加えて更に混合した後、溶液を三本ロールに通すことで導電性ペーストが作製される。
なお導電性ペーストの粘度は３０〜２００Ｐａ・ｓ、より好適には５０〜１００Ｐａ・ｓとすることが望ましい。
なお粘度は、東機産業株式会社製ＴＶＥ型粘度計を用いて、使用するコーンをｃｏｒｄ７、回転数を１ｒｐｍ、測定温度を２５度として測定することができる。
このような構成とすることで、導電性、流動性、硬化性、接着性が良好な導電性ペーストとすることがきる。よって導電性ペーストをジャンパー配線５の形成部分に１度塗布するだけで、良好な流動性により、第１カバーレイ４ａに形成される孔Ｌに精度良く充填させることができる。また同時に、良好な接着性、粘性により第１カバーレイ４ａの表面に回路ピッチＭが微小な回路（主として０．６ｍｍ以下）を形成することができる。
【００３６】
つまり従来、ジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板においては、スクリーン印刷等の塗布工程において、絶縁層に形成される孔に導電性ペーストを圧入させる際、導電性ペーストが孔壁に引っ掛かったり、孔壁との間に隙間が生じたりすること等により、段差部たる孔への導電性ペーストの充填度が不足すると共に、ジャンパー配線にクラックやカスレが生じるという問題があった。また孔の開口径が広い場合にも同様の問題が生じていた。
このような導電性ペーストの充填度の不足は接続信頼性を低下させ、クラックやカスレはジャンパー配線の断線を招き、結果としてフレキシブルプリント配線板の品質低下を招く原因となることから、従来、導電性ペーストの塗布工程を複数回行うものが一般的であった。
【００３７】
これに対し、本発明における構成とすることで、１回の塗布工程で高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチＭが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できるジャンパー配線５を形成することができる導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線５を備えるフレキシブルプリント配線板１及び該フレキシブルプリント配線板１を備える電子機器とすることができる。
よってフレキシブルプリント配線板１及び図示しない電子機器の薄型化、高機能化、コンパクト化、軽量化、製造効率の向上、コスト削減を実現可能とすることができる。
【００３８】
次に図３、図４を参照し、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１の製造工程を説明する。
まず図３（ａ）に示すように、樹脂フィルムの表面に銅箔を耐熱性接着樹脂でラミネートした（図示しない）、いわゆる片面銅張積層基板である基板２を準備する。
次いで、積層された金属箔を常法によりエッチングして、図３（ｂ）に示すように、導体配線３ａ〜３ｆを形成する。
【００３９】
次いで図３（ｃ）に示すように、基板２上に第１カバーレイ４ａを積層する。この際、ジャンパー配線５との接続部となる導体配線３ａ、３ｅの上面部分に、導体配線３ａ、３ｅの上面を底面とする孔Ｌを形成する。なおこの際、図示していないが、ジャンパー配線５との接続部となる導体配線３ｂ、３ｆの上面部分にも、導体配線３ｂ、３ｆの上面を底面とする孔Ｌを形成する。
孔Ｌの形成方法としては、例えば雄雌金型によるせん断加工や、レーザーによる照射等を用いることができる。
【００４０】
次いで図４（ａ）に示すように、孔Ｌに対して導電性ペーストを充填すると共に、第１カバーレイ４ａの表面に導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布する塗布工程を１回行い、加熱処理して硬化させることで所定の回路ピッチＭ（主として０．６ｍｍ以下）及び厚みのジャンパー配線５を形成する。
次いで図４（ｂ）に示すように、ジャンパー配線５を被覆するように、第２カバーレイ４ｂを第１カバーレイ４ａ上に貼り合わせる。
以上により、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１が形成される。
なお導電性ペーストの塗布方法は、スクリーン印刷に限るものではなく、凹版印刷、平板印刷、ディスペンサー等を用いる構成としてもよいが、形成されるジャンパー配線５の精細性、膜厚、生産性の観点から、スクリーン印刷を用いることが望ましい。
【００４１】
そしてこのような構成のフレキシブルプリント配線板１は、図５に示すように、導体配線３の接続部（図示しない）に対して電子部品６の端子が接続され（図示しない）、第１カバーレイ４ａの部品実装面に電子部品６が実装された状態で図示しない電子機器内部に配設される。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明によれば、高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板及び電子機器の薄型化とコスト削減の両立を実現できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成することができ、導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００４３】
１ フレキシブルプリント配線板
２ 基板
３ 導体配線
３ａ 導体配線
３ｂ 導体配線
３ｃ 導体配線
３ｄ 導体配線
３ｅ 導体配線
３ｆ 導体配線
４ カバーレイ
４ａ 第１カバーレイ
４ｂ 第２カバーレイ
５ ジャンパー配線
６ 電子部品
Ｌ 孔
Ｍ 回路ピッチ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器分野においては、近年、電子機器のコンパクト化、軽量化が急速に進んできている。これに伴い、電子機器に内蔵されるフレキシブルプリント配線板にも更なる導体配線の高密度化、高接続信頼性が要求されている。
このような要求を満たすものとして、従来、両面銅張積層基板を用いることで、高密度な導体配線を複数層形成した、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板が用いられている。
しかしこのような両面フレキシブルプリント配線板では、導体配線をカバーする絶縁層が基板の両面に必要となり、薄型化が困難であるという問題がある。
このような問題を解決するものとして、片面銅張積層基板を用い、複数の導体配線をジャンパー配線で電気接続するものが用いられている。ジャンパー配線は、導電性ペーストで形成され、フレキシブルプリント配線板に形成された複数の導体配線のうち、特定の導体配線間を架橋して電気接続する回路である。
このようなジャンパー配線は、導体配線を底面とする有底の孔が形成された絶縁層に対して、導電性ペーストを孔に充填させると共に、絶縁層の表面に塗布する塗布工程により形成される構成となっている。
よって既述したように、近年における電子機器のコンパクト化、軽量化に伴い、ジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板においては、高密度な導体配線に対応可能な回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できるジャンパー配線の形成を可能とする導電性ペーストが要求されている。
導体配線を底面とする有底の孔が形成された絶縁層に対して、導電性ペーストを孔に充填させると共に、絶縁層の表面に塗布することで、ジャンパー配線を形成する従来技術を示すものとして、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６１−２２４３９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１は、ジャンパー回路の形成方法に関する発明で、導電回路とジャンパー回路の導電接続部にカーボン粉含有導電性樹脂層を介在させることによって、局部電池の形成、並びにこれに起因する電解腐食を防止し、信頼性の高い導電接続を可能とできるメリットがある。
しかし高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小なジャンパー配線の形成を目的とするものではなく、そのような記載や示唆もなされていないという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来技術における問題点を解消し、高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板の薄型化を実現できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能とする導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の導電性ペーストは、導電性粒子と、該導電性粒子を分散させるためのバインダー樹脂と、該バインダー樹脂を溶かすための溶剤と、前記導電性粒子を分散させたバインダー樹脂を硬化させるための硬化剤とからなる導電性ペーストであって、該導電性ペーストの粘度が３０〜２００Ｐａ・ｓであることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、導電性粒子と、該導電性粒子を分散させるためのバインダー樹脂と、該バインダー樹脂を溶かすための溶剤と、前記導電性粒子を分散させたバインダー樹脂を硬化させるための硬化剤とからなる導電性ペーストであって、該導電性ペーストの粘度が３０〜２００Ｐａ・ｓであることから、導電性、流動性、硬化性、接着性が良好な導電性ペーストとすることがきる。よってジャンパー配線形成時の塗布工程において、導電性ペーストを絶縁層に形成される孔に精度良く充填させることができると同時に、絶縁層の表面に形成するジャンパー配線の回路ピッチを微小なものとすることができる。
従って１回の塗布工程で高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ接続信頼性を確保できるジャンパー配線の形成を可能とする導電性ペーストとすることができる。
【０００８】
また本発明の導電性ペーストは、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記導電性粒子は、銀粉末からなると共に、平均粒子径が１〜１０μｍで、含有量が９１〜９４重量％であることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記導電性粒子は、銀粉末からなると共に、平均粒子径が１〜１０μｍで、含有量が９１〜９４重量％であることから、ジャンパー配線における回路ピッチを一段と微小なものとすることができると共に、高い接続信頼性を確保できるジャンパー配線の形成を可能とする導電性ペーストとすることができる。
【００１０】
また本発明の導電性ペーストは、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記バインダー樹脂は、エポキシ樹脂からなると共に、分子量が１００００〜１０００００で、含有量が６．５〜７．５重量％であることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記バインダー樹脂は、エポキシ樹脂からなると共に、分子量が１００００〜１０００００で、含有量が６．５〜７．５重量％であることから、耐熱性に優れると共に、導電性粒子との密着力（凝集力）を良好なものとできることで、塗布性や接着性の一段と良好な導電性ペーストとすることができる。
【００１２】
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、複数の導体配線のうち、特定の導体配線間を架橋して電気接続するジャンパー配線が、請求項１〜３の何れか１項に記載の導電性ペーストを用いて形成されていることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、複数の導体配線のうち、特定の導体配線間を架橋して電気接続するジャンパー配線が、請求項１〜３の何れか１項に記載の導電性ペーストを用いて形成されていることから、高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能なフレキシブルプリント配線板とすることができる。よって高密度で、高い接続信頼性を実現できると共に、製造効率の良いフレキシブルプリント配線板とすることができる。
また耐熱性に優れると共に、薄型化とコスト削減とを両立できるフレキシブルプリント配線板とすることができる。
【００１４】
また本発明の電子機器は、請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、電子機器は、請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることから、高機能化、コンパクト化、軽量化、薄型化、製造効率の向上、コスト削減が可能な電子機器とすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の導電性ペーストによれば、高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保でき、耐熱性に優れたジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能な導電性ペーストとすることができる。
また本発明のフレキシブルプリント配線板によれば、高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能なフレキシブルプリント配線板とすることができる。よって高密度で、高い接続信頼性を実現できると共に、製造効率の良いフレキシブルプリント配線板とすることができる。また耐熱性に優れると共に、薄型化が可能なフレキシブルプリント配線板とすることができる。
また本発明の電子機器によれば、高機能化、コンパクト化、軽量化、薄型化、製造効率の向上、コスト削減が可能な電子機器とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を説明する斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線方向における断面図の要部を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図の要部を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図の要部を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係る電子機器の内部構造を簡略化して説明する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下の図面を参照して、本発明に係る導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器についての実施形態を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００１９】
まず図１を参照して、本発明に係るフレキシブルプリント配線板１を説明する。
本発明に係るフレキシブルプリント配線板１は、図５に示す電子部品６が実装された状態で、図示しない電子機器の内部に配設される、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板である。
このフレキシブルプリント配線板１は、図１に示すように、基板２と、導体配線３と、カバーレイ４と、ジャンパー配線５とから構成される。
なお図１には図示していないが、後述するカバーレイ４ａにおいて、電子部品６と電気接続される電極に対応する部分には開口部が形成され、電極が露出状態となっている。
【００２０】
前記基板２は、フレキシブルプリント配線板１の基台となるものである。
本実施形態においては、樹脂フィルムの表面に銅箔を耐熱性接着樹脂でラミネートした、いわゆる片面銅張積層基板で形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の、フレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、片面銅張積層基板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
【００２１】
前記導体配線３は、基板２の表面に形成される金属箔からなる回路パターンである。
この導体配線３は、図１に詳しくは図示していないが、ジャンパー配線５により電気接続される導体配線３ａ―３ｅ及び３ｂ―３ｆと、ジャンパー配線５により電気接続されることのない導体配線３ｃ、３ｄとの６本から構成される。
金属箔としては、導電性、耐久性を考慮して、例えば銅、又は銅を主成分とする合金が好適に使用でき、例えば銅薄膜やスズ含有銅合金薄膜、クロム含有銅合金薄膜、亜鉛含有銅合金薄膜、ジルコニウム含有銅合金薄膜などが使用できる。
【００２２】
なお、ジャンパー配線５により電気接続される導体配線３ａ、３ｂ、３ｅ、３ｆについては、ジャンパー配線５との接続部分に表面処理を行うことで、表面処理層を形成する構成としてもよい。
このような構成とすることで、一段と接続信頼性の高いフレキシブルプリント配線板１とすることができる。
また表面処理層は、金めっき、ニッケル金めっき、半田めっき等で形成することができる。
導体配線３の数、形状、配置位置等は本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【００２３】
前記カバーレイ４は、フレキシブルプリント配線板１の絶縁層を構成するものである。
このカバーレイ４は、図１、図２に示すように、導体配線３を被覆する第１カバーレイ４ａと、ジャンパー配線５を被覆する第２カバーレイ４ｂとから構成される。
なお図２に示すように、第１カバーレイ４ａには、ジャンパー配線５を形成するための孔Ｌが設けられている。
カバーレイ４としては、接着剤付きポリイミドフィルム、感光性レジスト、液状レジスト等を用いることができる。
【００２４】
前記ジャンパー配線５は、フレキシブルプリント配線板１に形成された複数の導体配線３のうち、特定の導体配線間を架橋して電気接続する回路である。本実施形態においては、導体配線３ａ―３ｅ間及び導体配線３ｂ―３ｆ間をジャンパー配線５で電気接続する構成としてある。
このようにジャンパー配線５を用いる構成とすることで、両面フレキシブルプリント配線板を用いることなく、片面フレキシブルプリント配線板で複数層の導体配線層を有するフレキシブルプリント配線板１を形成することができる。よって薄型化とコスト削減とを両立できるフレキシブルプリント配線板１とすることができる。
また図１、図２に示すように、互いに導通させたい導体配線３ａ―３ｅ間及び導体配線３ｂ―３ｆ間に対し、平面上に迂回不可な導体配線３ｃ、３ｄがある場合でも絶縁層たる第１カバーレイ４ａを介す別層にて接続回路を容易に形成することができる。
【００２５】
このジャンパー配線５は、図２に示すように、スクリーン印刷等を用いて、導体配線３ａ、３ｅを底面とする孔Ｌに対して導電性ペーストを充填すると共に、第１カバーレイ４ａの表面に導電性ペーストを塗布する塗布工程により形成される。
勿論、導体配線３ｂ―３ｆ間を電気接続するジャンパー配線５も、同様の工程で形成される。
なおジャンパー配線５で電気接続される導体配線３は、本実施形態の構成に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板１に形成される導体配線３の構成により適宜変更可能である。
【００２６】
このようなジャンパー配線５を形成する導電性ペーストとしては、導電性粒子と、導電性粒子を分散させるためのバインダー樹脂と、バインダー樹脂を溶かすための溶剤と、導電性粒子を分散させたバインダー樹脂を硬化させるための硬化剤とから形成される導電性ペーストを用いている。
【００２７】
前記導電性粒子は、金属粉末等からなる、いわゆる導電性フィラーである。
金属粉末としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル及びパラジウム等を用いることができるが、銀粉末や銀コート銅粉末を使用することが望ましい。このような構成とすることで、優れた導電性を実現することができ、高い接続信頼性を確保できるジャンパー配線５とすることができる。
なお本実施形態においては、導電性粒子として銀粉末を用いている。
【００２８】
また導電性粒子として銀粉末を用いる場合は、平均粒子径を１〜１０μｍとすると共に、ペースト硬化物に対する含有量を９１〜９４重量％とすることが望ましい。更に好適には、平均粒子径を３〜５μｍとすることが望ましい。
このような構成とすることで、図１に示す、隣接するジャンパー配線５の回路ピッチＭを一段と微小なものとすることができると共に、高い接続信頼性を確保できるジャンパー配線５とすることができる。
【００２９】
なお、ここで「粒子径」とは、独立した単一粒子の最大径のことを意味するものとする。また「平均粒子径」とは、粒度分布の標準偏差がσ＝１．５以下の分散状態における累積５０％粒子径（Ｄ５０）のことを意味し、日機装株式会社製マイクロトラックＭＴ３０００IIシリーズを用いたレーザー解析法により測定することができる。
また、ここで及び以下の説明において「ペースト硬化物」とは、導電性粒子と、バインダー樹脂と、溶剤と、硬化剤とから形成される導電性ペーストを加熱硬化させたものを意味し、その重量としては、前記導電性ペーストから溶剤を除いたものを意味する。
また「ペースト硬化物に対する含有量（％）」とは、前記ペースト硬化物の全重量を１００とした場合における各構成要素（導電性粒子、バインダー樹脂、硬化剤）の含有量を重量比で表したものを意味するものとする。
【００３０】
前記バインダー樹脂は、導電性粒子を分散させるための樹脂である。
バインダー樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂等を使用することができるが、耐熱性を考慮すれば、エポキシ樹脂を用いることが望ましい。
またエポキシ樹脂としては、特に制限はないが、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、又はビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。
なお本実施形態においては、バインダー樹脂としてビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を用いている。
【００３１】
またバインダー樹脂としてビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を用いる場合は、分子量を１００００〜１０００００、ペースト硬化物に対する含有量を６〜８重量％とすることが望ましく、更に好適には、分子量を３００００〜８００００、ペースト硬化物に対する含有量を６．５〜７．５重量％とすることが望ましい。このような構成とすることで、耐熱性に優れると共に、導電性粒子との密着力（凝集力）を良好なものとできることで、ジャンパー配線５の形成時及び形成後における導体配線３や第１カバーレイ４ａに対する塗布性や接着性の良い導電性ペーストとすることができる。
【００３２】
前記溶剤は、バインダー樹脂を溶かすためのものである。
本発明に用いる溶剤は、既述したバインダー樹脂を溶解可能であるものであれば問題ないが、好適にはエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系の有機溶剤を使用するのが望ましい。また導電性ペーストを印刷による回路形成に用いる場合は、印刷性の良い高沸点溶剤が好ましく、具体的にはカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどが特に望ましい。またこれらの溶剤を数種類組み合わせて使用することも可能である。
なお本実施形態においては、溶剤としてブチルカルビトールアセテートを用いている。
【００３３】
前記硬化剤は、導電性粒子を分散させたバインダー樹脂を硬化させるためのものである。
硬化剤としては、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等を使用することができる。また導電性ペーストとしての貯蔵安定性、硬化時の反応性等を考慮すると、ブロック化されたブロックイソシアネートを用いるのがより望ましい。ブロック剤には、アルコール類、フェノール類、酸アミド類、オキシム類、活性メチレン類の中から選択したものを用いることができる。更に有機スズ化合物等の硬化触媒を併用することも可能である。
なお本実施形態においては、硬化剤としてイミダゾール誘導体を熱可塑性樹脂で被膜したマイクロカプセル型硬化剤（旭化成イーマテリアルズ株式会社製、商品名ノバキュアＨＸ−３９４１）を用いている。
【００３４】
また硬化剤としてイミダゾール誘導体を熱可塑性樹脂で被膜したマイクロカプセル型硬化剤（旭化成イーマテリアルズ株式会社製、商品名ノバキュアＨＸ−３９４１）を用いる場合は、ペースト硬化物に対する含有量は０．０１〜１重量％であることが望ましく、更に好適には０．０２〜０．１重量％とすることが望ましい。このような構成とすることで、ペースト硬化物に対し、耐熱性と密着性とを向上させつつ、良好な可撓性を確保できる。
【００３５】
既述したバインダー樹脂を溶剤に溶解して溶液を作製した後、導電性粒子を加え、回転撹拌脱泡機を用いて均一に混合し、硬化剤を加えて更に混合した後、溶液を三本ロールに通すことで導電性ペーストが作製される。
なお導電性ペーストの粘度は３０〜２００Ｐａ・ｓ、より好適には５０〜１００Ｐａ・ｓとすることが望ましい。
なお粘度は、東機産業株式会社製ＴＶＥ型粘度計を用いて、使用するコーンをｃｏｒｄ７、回転数を１ｒｐｍ、測定温度を２５度として測定することができる。
このような構成とすることで、導電性、流動性、硬化性、接着性が良好な導電性ペーストとすることがきる。よって導電性ペーストをジャンパー配線５の形成部分に１度塗布するだけで、良好な流動性により、第１カバーレイ４ａに形成される孔Ｌに精度良く充填させることができる。また同時に、良好な接着性、粘性により第１カバーレイ４ａの表面に回路ピッチＭが微小な回路（主として０．６ｍｍ以下）を形成することができる。
【００３６】
つまり従来、ジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板においては、スクリーン印刷等の塗布工程において、絶縁層に形成される孔に導電性ペーストを圧入させる際、導電性ペーストが孔壁に引っ掛かったり、孔壁との間に隙間が生じたりすること等により、段差部たる孔への導電性ペーストの充填度が不足すると共に、ジャンパー配線にクラックやカスレが生じるという問題があった。また孔の開口径が広い場合にも同様の問題が生じていた。
このような導電性ペーストの充填度の不足は接続信頼性を低下させ、クラックやカスレはジャンパー配線の断線を招き、結果としてフレキシブルプリント配線板の品質低下を招く原因となることから、従来、導電性ペーストの塗布工程を複数回行うものが一般的であった。
【００３７】
これに対し、本発明における構成とすることで、１回の塗布工程で高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチＭが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できるジャンパー配線５を形成することができる導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線５を備えるフレキシブルプリント配線板１及び該フレキシブルプリント配線板１を備える電子機器とすることができる。
よってフレキシブルプリント配線板１及び図示しない電子機器の薄型化、高機能化、コンパクト化、軽量化、製造効率の向上、コスト削減を実現可能とすることができる。
【００３８】
次に図３、図４を参照し、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１の製造工程を説明する。
まず図３（ａ）に示すように、樹脂フィルムの表面に銅箔を耐熱性接着樹脂でラミネートした（図示しない）、いわゆる片面銅張積層基板である基板２を準備する。
次いで、積層された金属箔を常法によりエッチングして、図３（ｂ）に示すように、導体配線３ａ〜３ｆを形成する。
【００３９】
次いで図３（ｃ）に示すように、基板２上に第１カバーレイ４ａを積層する。この際、ジャンパー配線５との接続部となる導体配線３ａ、３ｅの上面部分に、導体配線３ａ、３ｅの上面を底面とする孔Ｌを形成する。なおこの際、図示していないが、ジャンパー配線５との接続部となる導体配線３ｂ、３ｆの上面部分にも、導体配線３ｂ、３ｆの上面を底面とする孔Ｌを形成する。
孔Ｌの形成方法としては、例えば雄雌金型によるせん断加工や、レーザーによる照射等を用いることができる。
【００４０】
次いで図４（ａ）に示すように、孔Ｌに対して導電性ペーストを充填すると共に、第１カバーレイ４ａの表面に導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布する塗布工程を１回行い、加熱処理して硬化させることで所定の回路ピッチＭ（主として０．６ｍｍ以下）及び厚みのジャンパー配線５を形成する。
次いで図４（ｂ）に示すように、ジャンパー配線５を被覆するように、第２カバーレイ４ｂを第１カバーレイ４ａ上に貼り合わせる。
以上により、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１が形成される。
なお導電性ペーストの塗布方法は、スクリーン印刷に限るものではなく、凹版印刷、平板印刷、ディスペンサー等を用いる構成としてもよいが、形成されるジャンパー配線５の精細性、膜厚、生産性の観点から、スクリーン印刷を用いることが望ましい。
【００４１】
そしてこのような構成のフレキシブルプリント配線板１は、図５に示すように、導体配線３の接続部（図示しない）に対して電子部品６の端子が接続され（図示しない）、第１カバーレイ４ａの部品実装面に電子部品６が実装された状態で図示しない電子機器内部に配設される。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明によれば、高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板及び電子機器の薄型化とコスト削減の両立を実現できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成することができ、導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００４３】
１ フレキシブルプリント配線板
２ 基板
３ 導体配線
３ａ 導体配線
３ｂ 導体配線
３ｃ 導体配線
３ｄ 導体配線
３ｅ 導体配線
３ｆ 導体配線
４ カバーレイ
４ａ 第１カバーレイ
４ｂ 第２カバーレイ
５ ジャンパー配線
６ 電子部品
Ｌ 孔
Ｍ 回路ピッチ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子と、該導電性粒子を分散させるためのバインダー樹脂と、該バインダー樹脂を溶かすための溶剤と、前記導電性粒子を分散させたバインダー樹脂を硬化させるための硬化剤とからなる導電性ペーストであって、該導電性ペーストの粘度が３０〜２００Ｐａ・ｓであることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】
前記導電性粒子は、銀粉末からなると共に、平均粒子径が１〜１０μｍで、含有量が９１〜９４重量％であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
前記バインダー樹脂は、エポキシ樹脂からなると共に、分子量が１００００〜１０００００で、含有量が６．５〜７．５重量％であることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
複数の導体配線のうち、特定の導体配線間を架橋して電気接続するジャンパー配線が、請求項１〜３の何れか１項に記載の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
導電性粒子と、該導電性粒子を分散させるためのバインダー樹脂と、該バインダー樹脂を溶かすための溶剤と、前記導電性粒子を分散させたバインダー樹脂を硬化させるための硬化剤とからなる導電性ペーストであって、該導電性ペーストの粘度が３０〜２００Ｐａ・ｓであることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】
前記導電性粒子は、銀粉末からなると共に、平均粒子径が１〜１０μｍで、含有量が９１〜９４重量％であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
前記バインダー樹脂は、エポキシ樹脂からなると共に、分子量が１００００〜１０００００で、含有量が６．５〜７．５重量％であることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
複数の導体配線のうち、特定の導体配線間を架橋して電気接続するジャンパー配線が、請求項１〜３の何れか１項に記載の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−２２８４８０（Ｐ２０１１−２２８４８０Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−９６９６２（Ｐ２０１０−９６９６２）
【出願日】平成２２年４月２０日（２０１０．４．２０）
【出願人】（５００４００２１６）住友電工プリントサーキット株式会社 (197)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月２０日（２０１０．４．２０）
【出願人】（５００４００２１６）住友電工プリントサーキット株式会社 (197)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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