【課題】各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る接続線の形成方法、電子デバイス用基板、および、この電子デバイス用基板を備える電子デバイス、電子機器を提供すること。
【解決手段】接続線の形成方法は、基板７の少なくとも一方の面に、形成される接続線８１に接続される配線パターン７１を形成する工程と、基板７の縁部７２に、基板７の両面７２１、７２２および端面７２３に亘って、導電層８を形成する工程（第１の工程）と、導電層８の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線８１に分割する工程（第２の工程）とを有している。また、導電層８を形成する工程（第１の工程）において、導電層８の少なくとも一部は、基板７を切り出す前の原板に形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】バイアホールの上に部品を実装することができ、スタックドビアも可能なビルドアッププリント配線板において、複数回めっきに伴いエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅はくをエッチングして形成したバンプによって層間接続がとれるため、従来のようにバイアホールの導通化のためのめっきが不要となり、エッチング代が薄くなることにより、細線化と配線パターンの高精度化を可能としたプリント配線板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基材中に電気素子を内蔵するプリント基板であっても、製造工程を簡素化することが可能なプリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂からなるシート部材８１の凹部８２に電気素子４１を挿設し、これを熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３の片面のみに導体パターン２２を形成した片面導体パターンフィルム２１、ヒートシンク４６とともに積層した（（ｅ）に図示）後、両面から加熱プレスしてプリント基板１００を得る（（ｆ）に図示）。このとき、電気素子４１の電極４２は導体パターン２２と電気的に接続されるとともに、樹脂フィルム２３およびシート部材８１は相互に熱融着しながら塑性変形し電気素子４１を封止する。 （もっと読む）