【課題】本発明は、特性バラツキの極めて少ないプリプレグ材料で回路基板を製造し、ひいては特性面、あるいは構造面で多種多様化していく回路基板の要求を克服することである。
【解決手段】本発明は、前記複数枚のプリプレグのうち少なくとも１枚のプリプレグのガラス転移温度を測定し、特定のガラス転移温度範囲内のガラス転移温度を有するプリプレグのみを選択し、そのプリプレグを基板材料として回路基板を製造するものである。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子を用いて実装する場合の接続抵抗のばらつきを低減した電子部品を提供すること。
【解決手段】電子部品１は、少なくとも１つの平面を有する素体１０と、素体１０の平面に形成されると共に、導電性粒子を介して回路基板に電気的に接続される端子電極２０と、を備える。電子部品１において、素体１０の平面を基準面とし、端子電極２０の回路基板に対向する外表面２７の基準面への投影面積を基準面積とする。さらに、端子電極２０の基準面からの高さが当該高さの最大値から導電性粒子の直径を引いた値以上となる有効電極領域における回路基板に対向する外表面２７の基準面への投影面積を有効電極面積とする。この場合、基準面積に対する有効電極面積の割合が、１０％以上である。 （もっと読む）

【課題】生産性が良く、安価な配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板において、セラミック基板１とビア導体２との間の空洞部を埋める触媒膜４と金属膜５は、除去されず、従って、従来の研磨工程が不要となって、生産性が良く、安価なものが得られるばかりか、貫通孔１ａの近傍に位置するセラミック基板１の表面には、ビア導体２である銀の析出部２ａが形成されているため、この析出部２ａ上に設けられた触媒膜４は、付着性が向上して、触媒膜４の剥がれの無いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】低コストながら不要輻射を抑える効果に優れた配線板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通穴１４が形成された単層フレキシブルプリント基板１３と、絶縁性基材１５に銅箔１７が設けられた構造のリジッド部材１８とが接着剤１９により接合され、貫通穴１４に充填された半田２０により配線パターン９と銅箔１７とが短絡されている。 （もっと読む）

【課題】基板本体の側面に十分な厚みの金属メッキ層を形成した切欠部導体を有する配線基板、およびかかる配線基板を得るための多数個取り用配線基板、ならびにかかる多数個取り用配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上層側のセラミック層ｃ２，ｃ３と下層側のセラミック層ｃ１とを積層して構成され、表面２および裏面３を有する基板本体１と、かかる基板本体１における下層側のセラミック層ｃ１の側面４に形成された切欠部５およびかかる切欠部５内に形成された切欠部導体６と、かかる切欠部導体６の少なくとも上端部６ｃを覆うように形成され且つ湾曲面１１を有する絶縁部１０と、を含む、配線基板ｐ１。 （もっと読む）

【課題】銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面に生成する低融点金属の拡散層を抑え、銅箔と導電性ペーストとの界面にボイドや亀裂が発生しない銅箔、および該銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】元箔表面に、結晶方位が、Ｘ線回折法により測定した１１１面がもっとも多く、１１１面と２００面との結晶方位の積分強度比率（１１１面／２００面）が３以上である突起物群を設けた銅箔である。前記銅箔は、元箔表面に、過硫酸塩を０．１ｇ／Ｌ以上２０ｇ／Ｌ以下の比率で添加した硫酸銅めっき液を用いて、電気めっき法にて析出させて製造する。
【選択面】なし （もっと読む）

【課題】インナービアホール接続において積層時の導電ペーストのはみ出しによる短絡がなく、信頼性に優れた多層プリント配線板を製造する。
【解決手段】インナービアホール接続により複数層の配線が電気的に接続された多層プリント配線板の製造方法において、ビアホール径Ｄより小さい開口径ｄを有するマスク１６を用いて積層用の基板２２のビアホール１５とともにマスク１６の開口１７に導電ペースト１９を充填することによって、前記ビアホール１５への導電ペースト充填部２０の形成とともにビアホール径Ｄより小さい径の導電ペースト突起部２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】現在市場要求の高い２５μｍ厚や３８μｍ厚のＰＥＴフィルムを基材として用いた場合においても、電気的導通特性及び信頼性が確保されるスルーホールメンブレン及びスルーホールメンブレンの製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホールは、フィルム１の少なくともスルーホールが形成されている箇所を含む領域の片面、または、両面に、絶縁性インク２が塗布された後に、当該箇所にスルーホールとなる透孔が穿設され、この透孔内に導電性インク４が充填されて、この導電性インク４が回路パターンに導通されて形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】内蔵されるキャパシタの製造時間を短縮し、コストを低減させる素子内蔵配線基板及び製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ１は導電性ペースト硬化物の第一電極４と、金属箔の第二電極２と、その間に挟持された誘電体層８を備え、第一電極は誘電体層を貫通するビア１５で外部配線５に導通している。１）金属箔層と誘電体層のシート材を形成、２）誘電体層に導電性ペーストを印刷配置、硬化し第一電極とする、３）第一電極面をプリプレグを介し他の配線基板に積層、４）金属箔層を貫通し第一電極に達するビア穴を形成、５）ビア穴に導電材料を充填しビアとする、６）金属箔層側にエッチングレジストを形成、７）金属箔層をエッチングし第二電極を形成する各工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で小型化を図ることが可能な力学量センサを提供すること。
【解決手段】 板状の上部ガラス基板のビアホールを形成する部位に、テーパー形状のスルーホールをサンドブラスト技法を用いて形成する。次に、電極パッド、配線パターン、およびスルーホールの内壁面に電位を取り出すための導通パターンを形成する。続いて、導通パターンが形成されたスルーホールの内部に、ハンダやＡｇ系ロウ材等の導電性を有する充填部材を加熱処理により充填する。次に、上部ガラス基板を、充填部材が露出するレベルまで研磨する。この研磨面に、電極を形成する。上部ガラス基板と、可動部構造体とを陽極接合した後、可動部構造体の電位を取り出すための導通パターンを形成する。このように、ビアホールの直下に電極を形成することにより、配線パターンを最小限に抑えることができ、センサの小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は導電性もよく耐摩耗性もよく安定した接続を得ることができる電気接点とその製造方法の提供。
【解決手段】本方法は銅箔４０上に接触相手物形状に適合した形状の接点を形成した後に、接点の少なくとも相手物との接触部分が露出するように保護膜部材３０を貼り付け、貼り付けた後に全面に導電性硬質薄膜２１を施し、次に保護膜部材３０を除去することで、少なくとも接触相手物との接触部分に導電性硬質薄膜２１を施す。本構造は銅箔４０上に接触相手物形状に適合する形状の接点を形成するとともに接点の周囲に略Ｕ字形状のスリット２２を設け、銅箔４０の下に弾性体を配置し、少なくとも接触相手物との接触部分が露出するように保護膜部材３０を貼り付け、貼り付けた後に全面に導電性硬質薄膜２１を施し、次に保護膜部材３０を除去することにより少なくとも接触相手物との接触部分に導電性硬質薄膜２１を施し、接触相手物との嵌合の際に前記接点上を相手物が摺動する。 （もっと読む）

【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、小径ビアホールにおいても高い接続信頼性を有するビアホール充填用導電性ペースト組成物と、それを用いたプリント配線基板を実現する。
【解決手段】（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍの導電性金属フィラー８０〜９５重量％、（ｂ）フタル酸ジアリルを主成分とし、トリアリルイソシアヌレートを含む液状樹脂成分４〜１８重量％、（ｃ）硬化剤１〜５重量％から成る組成物であることを特徴とする導電性ペースト組成物並びにそれを用いたプリント配線基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】積層構造の多層配線基板の表面に配置された複数の配線層の高さを揃えるのに好適な多層配線基板用基材、多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層配線基板用基材１乃至４は、フィルム状の熱可塑性絶縁樹脂層Ｘと、前記熱可塑性絶縁樹脂層Ｘ上に形成された回路配線層１１ａ乃至１１ｃ等と、前記熱可塑性絶縁樹脂層を貫通し、前記回路配線層１１ａ乃至１１ｃ等に達するように形成された貫通孔ＶＨ１と、前記貫通孔内ＶＨ１に充填され前記回路配線層に電気的に接続された層間導電部材２１ａ乃至２１ｃ等とを有する。また、複数の多層配線基板用基材を積層して構成された多層配線基板は、前記複数の基板用基材のうち少なくとも一つが前記回路配線層に重なる熱可塑性絶縁樹脂層Ｘを有する多層配線基板用基材からなっている。 （もっと読む）

【課題】 多数個取り用の大判基板の状態でキャスタレーション導体の全表面にメッキ処理を施すことができて分割性も良好な配線基板と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 大判基板２７を分割して多数個取りされる配線基板１１には、そのセラミック基板１２の側面の切欠き１３，１４内にキャスタレーション導体１５が設けられている。このキャスタレーション導体１５には全表面にメッキ層１７が被着されているが、切欠き１３，１４の幅方向両端と該側面との間にはそれぞれ切除部１６が設けられているので、該側面とキャスタレーション導体１５とは離隔している。つまり、配線基板１１の製造過程でスルーホール２３内の円筒状導体２５を分断する分断孔２６を設けることにより、キャスタレーション導体１５の端面１５ａを分割ライン２１，２２よりも内側に位置させている。 （もっと読む）

【課題】絶縁性の基材を挟んで配置された接点同士を確実に電気的に接続する。
【解決手段】個別電極１２の接点１２ａと配線３４の接点３４ａとを電気的に接続するために、まず、ＦＰＣ３３の上方からレーザを照射して貫通孔３３ａ及び切り欠き３３ｂを形成する（基材作製工程）。そして、平面視で接点１２ａと貫通孔３３ａ及び切り欠き３３ｂとが重なるようにＦＰＣ３３を位置合わせして配置する（基材配置工程）。さらに、少なくとも切り欠き３３ｂに着弾し且つ貫通孔３３ａの少なくとも一部に着弾しない領域が存在するように、切り欠き３３ｂの幅よりも大きい径の導電性液滴５０をＦＰＣ３３の上方から噴射する（導電性液滴噴射工程）。このとき、導電性液滴５０がＦＰＣ３３の上面に盛り上がるように、噴射する導電性液滴の量を調整する。 （もっと読む）

【課題】電極及び／または回路が形成された多孔質樹脂基材に、該多孔質樹脂基材の弾性や導通などの性能を損なうことなく、剛性のあるフレーム板を取り付けた構造の複合多孔質樹脂基材を提供すること。
【解決手段】電極もしくは回路または電極及び回路が形成された機能部を有する多孔質樹脂基材の該機能部を取り巻く周辺部に、該機能部の高さと異なる高さの段差部が形成され、かつ、該段差部の面上にフレーム板が配置されている複合多孔質樹脂基材。 （もっと読む）

【課題】微細な貫通穴及び導電路を低コストかつ短時間で形成することができ、しかも貫通穴のアスペクト比に関係なく、貫通穴内に電極を形成することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】型２１の成形面に高分子溶液を高湿度環境下で塗布して、複数の貫通穴５１及び複数の非貫通穴５２を有する絶縁性薄膜５を形成する。複数の貫通穴５１のうちの特定の貫通穴５１に金属ナノ粒子を吹きつけて充填し、焼成することによって複数の電極７を形成する。複数の非貫通穴５２のうちの特定の非貫通穴５２´と電極７との間に金属ナノ粒子を吹きつけて付着させ、焼成することによって複数の導電路９を形成する。 （もっと読む）

【課題】ビアホールに充填されている導電性ペーストが積層プレス圧によって小孔より外側に滲み出さないようにし、層間接続不良や基板表層汚染を生じないようにすること。
【解決手段】ビアホール５５に充填された導電性ペースト３０のうち小孔５６の側の導電性ペースト３０を、多層化の加熱プレス以前の工程で、硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 配線間隔の狭い箇所に配置されている高速信号用配線の上部に絶縁層、及び導電性膜を形成することが可能なプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁性を有する基材４６と、基材４６に形成された、所定の配線層間を電気的に接続する単数又は複数のビア３７と、ビア３７と電気的に絶縁された信号配線３６とを有する、プリント基板３０の製造方法であって、少なくともビア３７及び信号配線３６が形成されたプリント基板３０の画像データと、少なくともビア３７及び信号配線３６を含む設計データと、ビア３７を含む領域を除き、且つ信号配線３６を覆うような絶縁層４１を形成するための、予め定められた絶縁層形成位置データ４０とに基づいて、液滴吐出装置を用いて絶縁層形成材料を吐出し、絶縁層４１を形成する絶縁層形成工程を備えた、プリント基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】両面フレキシブルプリント配線板を、カバーレイと銅箔の積層が一回のキュアで済むように製造し、フレキシブル基板として、優れた屈曲性を有すること。
【解決手段】フレキシブル片面ＣＣＬ１０のポリイミド製の絶縁層１１の側に、片面に配線パターン２４を形成された液晶ポリマ製のカバーレイ２２を貼り合わせる。 （もっと読む）