【課題】表面に導体膜が形成された樹脂シートを枠体に固定した状態で、導体パターンやビア導体を精度良く確実に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面および裏面の一方に導体膜８を有する樹脂シート６と、常温〜２００℃間における熱膨張係数が面内方向で１２〜１４ｐｐｍ／℃で且つ面外方向で２０〜３０ｐｐｍ／℃であり、導体パターン８ａを形成する際に用いる薬液に対する耐薬品性を有する枠体１と、を準備する工程と、枠体１の貫通孔４の開口部を樹脂シート６が閉塞するように、該樹脂シート６の周辺部を枠体１に固定する第１工程Ｐ１と、枠体１に固定された樹脂シート６の導体膜８に対し、露光および現像処理を施して導体パターン８ａを形成する第２工程Ｐ２と、枠体１に固定された樹脂シート６にビアホールｈを設け、該ビアホールｈに導電性ペーストｐを充填し、且つ該導電性ペーストｐに熱硬化処理を施して導体パターン８ａに一端が接続するビア導体ｖａを形成する第３工程Ｐ３と、を含む、配線基板２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細穴内での導電膜の断線を防止する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性材料を含有した第１の液体６を微細穴２に吐出する。第１の液体６に対して難溶性の第２の液体７は、第１の液体６が微細穴から流出する前に、微細穴２の開口縁部２ｂ_２に塗布されており、第１の液体６を堰き止めるものである。第１の液体６を第２の液体７で堰き止めた状態で第１の液体６を固化させると、第１の電極３と第２の電極５とを電気的に接続する導電膜８が形成される。 （もっと読む）

【課題】端子部と配線を電気的に接続する導電層の腐食や配線自体の腐食が抑制される配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０の第１の主面１０ａに形成された配線２０と、平面視において配線２０と重複するように、絶縁性基板１０の第２の主面１０ｂに形成された端子部３０と、配線２０と絶縁性基板１０とを貫通し、端子部３０の裏面３０ｂを底とする非貫通のバイアホール４０と、バイアホール４０の内面に形成され、配線２０と端子部３０とを電気的に接続する導電層５０と、バイアホール４０を塞ぐように、導電層５０上に形成された絶縁層６０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通ビアに対して充填される導電材料が抜け落ちることを防止すると共に、無効となる導電材料内に含まれる金属粉末を低減する。
【解決手段】充填ベース２１の搭載面２１ａ上に吸着紙２１ｂを介して多層回路基板１０を設置し、貫通ビア１１に対して導電ペースト１を充填する。これにより、導電ペースト１の溶剤が吸着紙２１ｂ内に吸着され、貫通ビア１１内において金属粉末が濃縮されて必要量残るようにできる。このため、溶剤の比率に対して金属粉末の比率を低減することが可能となり、無効ペースト内に含まれる金属材料を低減することが可能となる。また、導電ペースト１を室温で固化する材料で構成し、貫通ビア１１に導電ペースト１を充填したのち、多層回路基板１０を冷却することで導電ペースト１を固化する。これにより、多層回路基板１０を吸着紙２１ｂから剥離させても、導電ペースト１が抜け落ちないようにできる。 （もっと読む）

【課題】 異なる所望の膜厚のペースト材を有するプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 小型電子部品の実装領域および大型電子部品の実装領域を有する絶縁基板２と、前記絶縁基板２の前記大型電子部品の実装領域に設けられた窪み部３と、前記絶縁基板２の前記小型電子部品の実装領域に設けられた膜厚の薄い半田ペースト材４と、前記窪み部３内に充填され、前記薄い半田ペースト材４より膜厚の厚い半田ペースト材５とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の配線を容易に変更することが可能な基板および基板の配線方法を提供することである。
【解決手段】本発明にかかる基板は、基材１と、基材１に設けられ、第１の端子に一端が接続された第１の配線２と、基材１に設けられ、第２の端子に一端が接続された第２の配線３と、第２の配線２が設けられた側の基材１の表面に設けられたソルダレジスト層５と、を備える。基材１及びソルダレジスト層５には基材１及びソルダレジスト層５を貫通する凹部４が形成されており、凹部４の側壁には第１の配線２の他端及び第２の配線３の他端がそれぞれ露出しており、凹部４の深さは第１の配線２の他端及び第２の配線３の他端が露出している箇所の深さよりも深い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板の構造及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の製造工程は、第１回路パターン上に連結バンプを形成し、第１絶縁層を形成して内層回路基板を形成する第１ステップと、金属シード層が形成された第２絶縁層を金型加工し第２回路パターンを形成して外層回路基板を形成する第２ステップと、そして前記内層回路基板と外層回路基板をアラインして積層する第３ステップと、を含んで構成されることを特徴とする。本発明によると、回路が絶縁層に埋め込まれた構造の高密度及び信頼性が向上したプリント回路基板の構造を提供することができ、シード層が結合された絶縁層を使用することにより最外側回路を形成するためのシード層の形成工程を省略でき、連結バンプ形態の導通構造物により従来のビアホールを加工し、導電物質を充填する工程の困難を解決し、充填した物質の表面練磨工程を省略して回路の不良率を著しく低くすることができるという利点がある。 （もっと読む）

【課題】粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末を利用しつつ比較的に低い温度で接合を実現する導電体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電材２１ａおよび第２導電材２４ａの間に、粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末、および、錫ビスマス粉末を含む導体ペーストを充填する。錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第１導電材２１ａから第２導電材２４ａまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易な工程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】焼成による体積変化が小さく、導電性や熱伝導性の高い導体を形成することができる穴埋め用導体ペーストを提供する。
【解決手段】銀を主成分とする導電性金属粒子と、ガラス及び無機酸化物のうち少なくとも一方と、有機ビヒクルとを含有して形成され、耐熱基板に設けられた貫通又は非貫通の穴に充填して焼成することによって、導体で穴埋めをするための導体ペーストに関する。導電性金属粒子は、中心粒径０．２５μｍ以上の金属粉と、中心粒径１５０ｎｍ以下の金属ナノ粒子とを含有する。また導体ペースト中の金属を含む無機物含有量が導体ペースト全量の９３質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】めっき付着性が良好で、剥離強度に優れた表面電極を備えたセラミック基板を製造することを可能にする。
【解決手段】焼成後に基板本体の表層を構成する、ガラス成分を含有するかまたは焼成工程でガラス成分を生成する材料を含有するセラミックグリーンシート１０の表面に導電性ペーストを塗布して第１電極パターン１を形成した後、第１電極パターンの表面の周縁部に、導電性ペーストを印刷して額縁状の第２電極パターン２を形成して第１電極パターンと第２電極パターンを備えた表面電極パターン３を形成するとともに、(ａ)第２電極パターンの幅を第１電極パターンの幅の０．５〜２０％、(ｂ)第１電極パターンと第２電極パターンの合計厚みを５〜４０μｍ、(ｃ)第１電極パターンと第２電極パターンの厚みの比率：（第１電極パターン／第２電極パターン）を０．６〜２．０とする。 （もっと読む）

【課題】導電層の信頼性を高めることが可能な樹脂基板およびその製造方法、ならびに導電性ペーストを提供する。
【解決手段】樹脂基板は、ビアホール導体用孔が形成された複数の樹脂層１Ａ〜１Ｄと、複数の樹脂層１Ａ〜１Ｄ上に形成された導電層２Ａ〜２Ｄと、複数の樹脂層１Ａ〜１Ｄ上に形成された導電層２Ａ〜２Ｄ間の電気的導通を得るためのビアホール導体部３Ａ〜３Ｄとを備える。ビアホール導体部３Ａ〜３Ｄは、真空化で固化し得る第１溶剤と、加熱により気化し得る第２溶剤とを含む混合溶剤中に金属粉末を分散してなる導電性ペーストをビアホール導体用孔に充填し、該ビアホール導体用孔に充填された導電性ペーストを真空下で加熱することにより固化させたものである。 （もっと読む）

【課題】バンプの高さが安定していて、その接続強度が強い積層基板を得ることを目的とするものである。
【解決手段】第１の面に電極パターン１３を有する第１の基板１０と、第１の基板の第１の面に設けた表層誘電体層１２と、表層誘電体層１２に設けた貫通孔２０とを備え、貫通孔２０は電極パターン１３の上に設けられ、電極パターン１３に機械的に接続され、貫通孔２０の内部に充填され、かつ表層誘電体層１２表面から突出するバンプ１１を形成したものであり、第１の基板とは反対側の貫通孔２０の開口幅を、表層誘電体層１２の内部の最大開口幅よりも小さくしたものである。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストによる層間接続が確実であり、電気抵抗が低く接続の信頼性も高いプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２の一方の側の銅箔１３の表面にマスキングフィルム２４を貼り付け、マスキングフィルム２４が積層された面に第一のレーザ光Ｌ１を照射し、マスキングフィルム２４及び銅箔１３に開口部２６を形成する。マスキングフィルム２４の開口部２６の周縁に形成された隆起部２６ａの稜線の直径Ｄ１よりも大きなスポット径Ｄ３の第二のレーザ光Ｌ２により、絶縁層１２にビアホール１６を形成する。ビアホール１６に導電性ペースト１８を充填して、各回路配線１３ａ，１４ａを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れた両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面配線基板は、層間絶縁基板１と、各外面が前記層間絶縁基板の両面とそれぞれ面一となり各内面が厚さ方向に相互に離間するように前記層間絶縁基板の両面内にそれぞれ埋設された第１及び第２配線層２ｂ、３ｂと、前記第１、第２配線層の各内面間を電気的に接続するために前記層間絶縁基板内に埋設された層間導電ビア４と、前記層間絶縁基板１の両面及び第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各外面をそれぞれ面一に覆う第１及び第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａと、前記各ソルダーレジスト層に形成され前記第１、第２配線層の各外面に通じるビアホール２ｃ、３ｃとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品端子間寸法が異なる部品が挿入実装されるとともに場所により厚さを変えなくても良い部品内蔵プリント基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵プリント基板は、貫通穴および表面に配線を有する基板材、上記貫通穴に挿入されるとともに一対の端子を有する部品、および上記端子と基板表面の配線とを接続するとともに金属ペーストを硬化する接続部材を備える。また、別の部品内蔵プリント基板は、貫通穴および上記貫通穴の周りを取り囲むように設けられる配線を有する基板材、上記貫通穴に挿入されるとともに一対の端子を有する部品、および上記端子と上記貫通穴の周りの配線とを接続するとともに金属ペーストを硬化した接続部材を備える。 （もっと読む）

【課題】金属基板と導電層との間の接続抵抗を制御することができ、製造の簡便化を図ることができるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられた導電層４と、絶縁層３及び導電層４に形成されるとともに金属基板２を底面とし絶縁層３及び導電層４を壁面とする有底の貫通孔５とを備え、貫通孔５を用いて金属基板２と導電層４が電気的に接続されている。そして、貫通孔５の底面である金属基板２の表面に、金属微粒子を含む導電性インク６の乾固物（即ち、導電性インク６を蒸発乾固することにより得た残留物）が設けられている。 （もっと読む）

【課題】上下に配置されたプリント配線基板間の間隔を自由に設計することができ、基板同士を強固に支持すると共に、電気的に接続する機能を有する部品を提供する。
【解決手段】本発明は、多層プリント配線基板用柱部品１０が絶縁性樹脂からなる支持部１と、接続方向に貫通する一以上のスルーホール２とからなり、配線及び電子部品を有する面が相互に対向する二つのプリント配線基板と、当該プリント配線基板を電気的に接続する機能を有する多層プリント配線基板用柱部品である。 （もっと読む）

【課題】スルーホールに充填して焼成する際に収縮が生じることを低減して、銅導体が脱落したり導通不良が生じたりすることを防ぐことができるスルーホール充填用銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】耐熱性基板のスルーホールに充填して、非酸化性雰囲気下で焼成されるタイプのスルーホール充填用銅導体ペーストに関する。焼成による体積変化率が８％以下であり、且つ焼成後の銅導体の電気抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以下であることを特徴とする。そして、銅粉末、ガラス粉末、有機ビヒクルを少なくとも含有し、銅粉末は、粒径１μｍ未満のものが１０〜３０質量％、粒径１〜５０μｍのものが７０〜９０質量％からなる混合粉末であると共に、タップ密度が６．０ｇ／ｃｃ以上であり、且つ銅導体ペースト中の有機分含有量が８．５質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板のエッジ端子部の電流容量を増すことで、エッジ端子を備えたプリント配線板であっても低電圧且つ大電流に対応可能とする。
【解決手段】 ２層以上の導体層と絶縁層とを積層して構成されたプリント配線板であって、プリント配線板の周縁部に周辺の外形より突出して設けられたエッジ端子と、前記導体層のうちの外層からなる導体パターン５と、前記エッジ端子の前記突出した領域において、導体パターン５の延長部分であって最外面に金めっきが施されたエッジ端子領域７Ａとを有し、このエッジ端子領域７Ａ内に形成されてこのエッジ端子領域７Ａの層と他の層とを接続するスルーホール９を有することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）