【課題】高周波特性を考慮したフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】一組の導体層の各露出面にパターン２ａ，６ａを形成し、一方のパターン形成面２ａにフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂５をパターン塗布する一方で、他方のパターン形成面６ａには導電性ペーストをパターン塗布してバンプ９を形成し、バンプ９がパターン５の凹所に嵌まり込み、一方の導体層２ａに当接するように、他方の導体層６ａを一方の導体層２ａに重ね合せて積層体を形成し、該積層体を所定条件下で熱圧着することによりポリイミド系樹脂５およびバンプ９を介して一方の導体層２と前記他方の導体層６とを接着させ、他方の導体層６ａの露出面にポリイミド系樹脂をパターン塗布し、一方の導体層２ａの露出面に前記ポリイミド系樹脂１２を塗布し、乾燥処理により前記ポリイミド系樹脂パターン５，１０，１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子から形成されるパッド部を基板に安定して接着状態に維持する。
【解決手段】絶縁材料からなる基板２上に印刷により形成された、配線部３ｂおよび配線部３ｂに接続し配線部３ｂよりも面積の広いパッド部３ａを含む回路パターン３を備えるとともに、パッド部３ａ及び配線部３ｂと接し、かつ、パット部３ａよりも薄くなるように回路パターンの周縁の全周にわたる部分に印刷により形成された接着性の材質からなるカバーコート層を備える回路基板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】半田以外の充填材を使用し、加熱温度を極力抑え、スルーホールでの切断加工時に損傷を与えることのないプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板にスルーホール用の穴をあけ、この穴にスルーホールメッキ層を形成した後、スルーホールの一部が露出するように外形加工を施してこの露出した部分を電極としたプリント配線板の製造方法において、前記プリント配線板に損傷を与えない低い温度で溶融し、常温で固形化する穴埋め材をスルーホールに充填した後、記外形加工を施す。スルーホールに充填した穴埋め材は、外形加工後に薬液で除去してもよいし、スルーホールに充填した穴埋め材は、導電性を有するものを使用して、外形加工後にそのまま電極とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】微細回路パターン及び高密度回路パターンが実現でき、かつ、製造工程にかかる費用及び時間を減らすことができ、パターン間の絶縁信頼性を向上させることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、第１回路パターンを形成する段階と、第１回路パターン上にバンプを形成する段階と、第１回路パターンが絶縁材に埋め込まれ、絶縁材がバンプにより貫通されるように、第１回路パターンに絶縁材を積層する段階と、絶縁材に第２回路パターンを形成する段階と、第２回路パターンが絶縁材に埋め込まれるように第２回路パターンを加圧する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線導体とビア導体との接続信頼性が高く、ランドの表面が平坦な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板は、セラミック基板１の表面のビア開口２の周囲に薄膜金属層４が形成され、薄膜金属層４および前記ビア導体３表面を覆うように配線導体５が形成されている。薄膜金属層４をビア開口２から離間させておくことによって、ランドの表面を平坦なものとできる。 （もっと読む）

【課題】作業効率を向上させ、かつ、貫通穴の形成と導電性材料の供給との位置合わせを容易に行う。
【解決手段】先端のテーパー部に射出穴２ａが形成された穴あけドリル２を、紙基材１５に対して射出穴２ａの一部が紙基材１５の反対側にて表出するまで突き刺し、穴あけドリル２を紙基材１５から引き抜く際に射出穴２ａから導電ペースト４ａを射出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板の層間導通方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の層間導通方法は、（ａ）カーボンナノチューブを含む導電性ペーストを用いて第１金属層にバンプを形成する段階と、（ｂ）前記第１金属層に、バンプが貫通されるように絶縁層を積層する段階と、（ｃ）前記バンプを通して前記第１金属層と電気的に接続されるように、前記絶縁層に第２金属層を積層する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホールの位置や大きさの制御性に優れた多層配線基板の製造方法、多層配線基板、電子機器。
【解決手段】第１導電層１と第２導電層とが絶縁層３を介して積層され、絶縁層３に開口された開口部４を介して第１導電層１と第２導電層とが電気的に接続されてなる多層配線基板の製造方法であって、第１導電層１上に撥液部２を形成する工程と、撥液部２の周囲に絶縁層３の形成材料を含む機能液Ｌ２を配置し、第１導電層１上に開口部４を有する絶縁層３を形成する工程と、を備え、絶縁層３を形成する工程では、機能液Ｌ２が撥液部２と接触する部分の角度が機能液Ｌ２の前進接触角よりも大きくなる条件で機能液Ｌ２を配置し、機能液Ｌ２の撥液部２に面する部分の位置を撥液部２の内側に流動させることにより、撥液部２の面積よりも小さい開口面積を備える開口部４を形成する。 （もっと読む）

【課題】特に多層配線基板における導電ビアと配線用導電層との層間接触界面部分の熱サイクル耐性を向上し高い接続信頼性を得ることができる回路配線基板を提供する。
【解決手段】回路配線基板１０は、絶縁基板１と、前記絶縁基板を貫通して形成されたビアホールＶＨ１と、前記ビアホールに導電性ペーストを充填して形成された導電ビア２と、前記絶縁基板の両面にそれぞれ配置され前記導電ビアの両端面に各々接続された回路配線用の導電層３ａ、３ｂとを備え、前記両方の導電層の少なくとも一方は、前記ビアホール内に突出する凸状層間コンタクト部３ａｃ（３ｂｃ）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な工程で、効果的かつ信頼性の高い完全な接続を行うことができる。
【解決手段】 本発明の配線パターンの接続方法は、可撓性支持体の表面及び裏面にそれぞれ配線パターンと、可撓性支持体に設けられた貫通孔部とを有する配線シートにおける配線パターンの接続方法であり、貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に、乾燥して導通部を形成する導電性材料含有溶液を付与し、形成された導通部を介して各配線パターンを接続することに特徴がある。よって、簡単な工程で、表裏の配線パターンを貫通孔部を介して電気的に接続できる。 （もっと読む）

本発明は、導電性金属と媒体とを含有する、電子回路基板中に形成されたビアホールに充填するための導電性組成物に関する。ただし、導電性金属の含有率は、５７容積％以上であり、かつ導電性組成物は、組成物に外圧が加えられた時に流動性が増大する塑性流体である。本発明の目的は、ビアホールから空気の閉込めを排除することである。
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【課題】小型化および薄型化の要請に応えつつ、絶縁耐圧のばらつきを十分に小さく抑えることができ、これにより信頼性を格段に高めることができる電子素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る電子素子は、絶縁材３３と、絶縁材３３の一方の面側に埋め込まれており、かつ絶縁材３３の一方の面に露出した第１導体パターン１３と、絶縁材３３の他方の面側に埋め込まれており、かつ絶縁材３３の他方の面に露出した第２導体パターン２３と、第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の接続部位において、第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の間に介在する導体層３２と、接続部位以外の領域における第１導体パターン１３および／または第２導体パターン２３上に形成されており、かつ第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の間に介在する絶縁層と、を有する単位構造を少なくとも１つ備える。 （もっと読む）

【課題】導電性の良好な導電性ペーストを使用することにより、優れた接続信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、金属基板２と電気的に接続される導電層４とを備えている。また、プリント配線板１は、絶縁層３と導電層４に形成され、金属基板２を底面とするとともに、絶縁層３、および導電層４を壁面とする貫通孔６と、貫通孔６に充填され、金属基板２と導電層４を電気的に接続するための導電性ペースト７を備えている。そして、プリント配線板１において、金属基板２と導電性ペースト７との界面に対して、電流を流す処理がなされている。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で製造でき、かつ、信頼性の高いフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルフィルム（１０）に形成された複数の貫通孔（２０）を覆うように配線パターン（１３）を形成し、配線パターン（１３）上に配置された加圧シート（１４）を押圧することによって、配線パターン（１３）は貫通孔（２０）内で予め少なくとも一方の配線パターン（１３）に形成された導電性ペースト（１６）を介して相互接続される。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体に形成した貫通孔を導電部材で充填して成る回路基板において、放熱性が高く、信頼性の高い回路基板を提供すること。
【解決手段】電子部品８が搭載される第１の面と、第１の面の反対側に位置する第２の面とを有する絶縁基体１に、貫通孔２と、第１の面の電子部品８が搭載される領域に対応する第１の面もしくは第２の面の所定の領域に絶縁基体１内に底部を有する穴６とが形成され、かつ絶縁基体１の穴６および貫通孔２に導電部材４がおおよそ充填されていること。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に形成されたビアホール内に導電性ペーストを充填する際に、導電性ペースト内に混入される気泡を低減し、
電気的信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】第１の面１ａおよび第２の面１ｂを有し、ビアホール３が形成された絶縁基板２と、絶縁基板２の第１の面１ａに設けられた第１の配線導体と、絶縁基板２の第２の面１ｂに設けられた第２の配線導体と、第１の配線導体と第２の配線導体とを電気的に接続し、ビアホール３内に配置されたビア導体６と、絶縁基板２のビアホール３内における第２の面１ｂの側に配置されており、ビア導体６より比重が大きい導電性部材７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易な工程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高速回路の形成に有害となるスタブを低減した回路モジュールを提供すること。
【解決手段】配線基板５は、基板５０の表面５０ａに設けられ、第１の電極パッド５１１ａを含む第１の回路部５１と、基板５０の表面５０ａに設けられ、前記第１の電極パッド５１１ａから電気的に隔離された第２の電極パッド５２１ａを含む第２の回路部５２と、基板５０の裏面５０ｂに設けられ、第３の電極パッド５３１ａを含む第３の回路部５３と、基板５０の裏面５０ｂにおける、第１の電極パッド５１１ａと対応する位置に設けられ、第３の電極パッドから電気的に隔離された引出し電極パッド５１１ｂと、第１の電極パッドと接続用電極パッドとを導通させるスルーホール５４と、基板５０の表面５０ａもしくは基板５０の裏面５０ｂに実装され、第１の回路部と第２の回路部、もしくは、第１の回路部と第３の回路部とを接続するジャンパーチップ５５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】
低熱膨張で平坦性が高い、ファインパターン化に適応可能な、セラミックコアを使用する両面および多層プリント配線板の製造方法、並びにその製造方法から得られる両面および多層プリント配線板提供。
【解決手段】
熱膨張率１０×１０^−６／℃以下でビッカース硬さが４００ＨＶ１以下である実質的に気孔がないセラミックス板の両面を、平坦度１０μｍ以下に研磨し、このセラミックス板の表裏両面上に厚さばらつきが５μｍ以下である絶縁層を形成し、この絶縁層上に配線パターンを形成して基板とし、この基板をドリル穴あけ加工によりスルーホールを形成し、このスルーホール内に導電性物質を配置して、基板の表裏両面の配線パターンを電気的に接続する両面プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低融点の金属材を用いて孔へ充填を行っても、該金属材の融点を上昇させることができ、実装時には高い融点を有する貫通電極を備えた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、基材に微細孔を形成する第一工程と、前記微細孔内の少なくとも一部に第一金属膜を形成する第二工程と、前記微細孔の内部に前記第一金属膜より融点の低い金属材を充填する第三工程と、加熱処理を行うことによって、前記金属材より高い融点を持つ合金を形成する第四工程と、を少なくとも備えることを特徴とする。 （もっと読む）