【課題】 配線基板に反りが生じていても、配線基板に形成されている端子の平坦性を確保することのできる技術を提供する。
【解決手段】 配線基板１２のキャビティ１３に対向する裏面領域に反り２３が形成されている。この反り２３が形成されている裏面領域の端子１９ａとその他の裏面領域に形成されている端子１９ｂとの表面の高さを揃える。具体的には、端子１９ａや端子１９ｂを構成する導電材料の量をそれぞれ調整することにより、端子１９ａの表面と端子１９ｂの表面を揃える。 （もっと読む）

【課題】基材と部品実装ランドの剥離強度を飛躍的に向上することができ、良好なはんだ付けを極めて高い信頼性で行うことが可能なプリント配線板の提供を目的とする。
【解決手段】部品実装ランドの直下にビアが形成され、部品実装ランドははんだ付け面積より大きく形成され、さらにソルダレジストは部品実装ランド上においてはんだ付け面積と等しい面積が除去されて部品実装ランドの周囲もしくはその一部に乗り上げて、かつ乗り上げ量は回路パターンに対するソルダレジスト形成時のズレ量を吸収できるように形成した構成を有している。 （もっと読む）

【課題】 配線導体と貫通導体との接続信頼性に優れた配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】 第一の絶縁層１ａと、この第一の絶縁層１ａの片面に埋め込まれた金属箔から成る第一の配線導体２ａと、この第一の配線導体２ａに通じる貫通孔１２を有し且つ前記第一の絶縁層１ａの片面に積層された第二の絶縁層１ｂと、一方の端部が前記第一の配線導体２ａに接して前記貫通孔１２内に充填された金属粉末および樹脂を含む導電材料から成る貫通導体３と、前記第二の絶縁層１ｂにおける前記第一の絶縁層１ａと反対側の片面に前記貫通導体３の他方の端部に接して埋め込まれた金属箔から成る第二の配線導体２ｂとを具備して成る配線基板５０であって、前記貫通導体３は、少なくとも前記第一の配線導体２ａに接する一方の端部側に前記貫通導体３を構成する金属粉末のうち粒径の小さな金属粉末が偏在している配線基板５０およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路基板を生産する新規かつ独創的な方法の提供により、回路基板技術を向上させること。
【解決手段】第１及び第２の対向する表面を有する第１の導電層を供給するステップと、第１及び第２の絶縁層を供給するステップと、連続した接合構造体を形成するため第１及び第２の絶縁層をそれぞれ第１の導電層の第１及び第２の対向する表面に接合するステップと、この連続した接合構造体にホールが前記構造体の層厚を完全に貫通して伸びるようにホールを複数のパターンで形成するステップと、このホール内に導電材料を供給するステップと、その後、ホールのパターンの各々一つを有する複数の回路基板を各々に形成するため、連続した接合構造体を分割するステップとを有しており、これらのステップの全ては第１の導電層が連続した切れ目のない部材形状である間に行われること。 （もっと読む）

【課題】基板本体の両側の被接続部材を、基板本体の貫通口を通じて電気的に確実に接続可能な電気接続基板と、この電気接続基板を備えたインクジェット記録ヘッドを得る。
【解決手段】天板４１の電気接続用貫通口４２の内部には、金属配線９０に接触するようにして、半田８６が充填されている。金属配線９０が補強されて上部電極５４に対する接触状態が向上されており、たとえば、熱ストレスや機械的ストレスなどによって接触状態が低下しそうになった場合でも、半田８６によって接触状態が良好に維持される。 （もっと読む）

【課題】 シリコンウェーハの孔あけ作業をドリルによる機械的加工で行い、生産性の高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 シリコンウェーハ１にドリルによる機械加工によって大径を有する第１の貫通孔３を形成し、この第１の貫通孔を樹脂材料４で充填する。その後、ドリルによる機械加工によって樹脂材料に小径を有する第２の貫通孔５を形成し、この第２の貫通孔の内部にシリコンウェーハの表裏面を電気的に接続する配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド・亀裂が発生しない表面処理銅箔の提供と、該銅箔を使用することにより低融点金属を含む導電性ペーストが使用でき、かつ、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の表面処理銅箔は、一方の面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍ以下の銅箔または銅合金箔からなる元箔の前記一方の面上に、低融点金属を含有する銅、ニッケル、銅合金またはニッケル合金の少なくとも１種の金属または２種類以上の組成物で表面粗さが０．３〜１０．０μｍの粗化処理層が形成されている表面処理銅箔である。
また本発明は、前記表面処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層してなる積層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】導電体粒子同士の３次元的接合を積極的に推進し、全体としての導電性を向上させることのできる導電性組成物および配線基板を提供する。
【解決手段】導電性組成物４は、加熱により硬化する樹脂バインダ１と、この樹脂バインダ１の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が伸張する導電性の第１形状記憶粒子２と、上記樹脂バインダ１の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が収縮する導電性の第２形状記憶粒子３とを少なくとも含有した組成を有する。
この構成によって、形状記憶粒子が互いに絡み合い、低抵抗の導体配線やビア導体を形成することができ、それを用いて配線基板および多層配線基板を形成することができる。 （もっと読む）

【目的】平面方向の収縮率を低く抑えることができる積層ガラス−セラミック回路基板の製造方法を提供する。
【構成】ガラス成分を含む第１未焼結シートと、第１未焼結シートのガラス成分よりもガラス転移点が低いガラス成分を有する第２未焼結シートとの少なくとも一方に金属材料粉末を含む導電性ペーストを印刷する工程と、前記第１及び第２未焼結シートを積層して未焼成状態の積層基板を得る工程と、前記未焼成状態の積層基板を焼成する焼成工程とを備え、前記焼成工程は、第１未焼結シートが原形を維持でき、第２未焼結シートにおいて該第２未焼結シート内の前記ガラス成分が軟化流動して該第２未焼結シートの前記無機物フィラーの間に充填される第１温度領域と、第１温度領域を経た第２未焼結シートが第１温度領域後の形状を維持でき、第１未焼結シート内において該第１未焼結シートの前記ガラス成分が軟化流動して該第１未焼結シートの前記無機物フィラーの間に充填され、前記導電性ペーストが前記第１及び第２未焼結シートと一体化する第２温度領域とを経る。 （もっと読む）

【課題】
断線や欠損不良等がない信頼性の高い回路基板及びスクリーン印刷法における廃液の発生や工程の複雑さを解消し、高価な金やニッケル等からなる導電性インクの使用量を削減した回路基板製造方法を提供する。
【解決手段】
単層又は多層基板の導体露出部（１ａ）に、導体露出部（１ａ）の金属材料とは異なる金属のナノ粒子を分散させた粘度５〜２０ｍＰｓ・ｓの液体材料を、インクジェット法を用いて塗布した回路基板において、前記液体材料を複数回に分けて塗布する、導体露出部（１ａ）の面積をＳ、１回目に前記液体材料を塗布する面積をＳ１、２回目以降に前記液体材料を塗布する面積をＳ２とした時Ｓ＞Ｓ１＞Ｓ２となるように、Ｓ１及びＳ２を設定し、インクジェット法を用いて前記液体材料を塗布する。 （もっと読む）

【課題】高精度で高密度な多層配線基板、電子デバイス及び電子機器を提供する。
【解決手段】少なくとも２層の配線層と、該配線層間に設けられた層間絶縁膜と、該配線層間を導通させる導体ポストとを有してなる多層配線基板であって、前記導体ポストは、厚さが１マイクロメートルから２０マイクロメートルであり、直径が１０マイクロメートルから２００マイクロメートルの円錐台形である。 （もっと読む）

【課題】フィルドビアによるビア・オン・ビア構造によって層間導通を取る多層プリント配線板において、フィルドビアの界面に応力が集中することによるクラックの発生を回避し、併せてビアホールが微細化されても接続信頼性を確保して接続不良が生じないようにすること。
【解決手段】絶縁層１３に形成された第１のビアホール１４の内面が絶縁層１３より１層外層側にある第１の導体層１５のアディティブ法による形成によって層状にめっきされ、更に第１のビアホール１４内に、第１の導体層１５よりもう１層外層側に位置する第２の導体層１９のアディティブ法による形成によってめっき金属充填されることによりフィルドビア２０をなす構造にする。 （もっと読む）

【課題】 導通ポストを相当高さに形成しつつ、多層化および微細化を実現することが可能な配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 積層配置された複数の電気配線３２，３６が、導通ポスト３４により相互に導通接続されてなる配線パターンの形成方法であって、電気配線３２の形成材料を含む第１液滴を吐出して電気配線３２を形成する工程と、導通ポスト３４の形成材料を含む第２液滴を吐出して導通ポスト３４を形成する工程と、を有し、第２液滴の体積が、前記第１液滴の体積より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 略円形状または略楕円形状の膜の形成に適した方法を提供する。
【解決手段】 基板３１上に配置された液滴が流動性を有する間に、液滴同士が一部重なるように、所定領域（１〜９）に対して液滴の配置を行う。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続の信頼性に優れた配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 層間絶縁膜５４を介して積層配置された複数の電気配線３２，３６が、導通ポスト３４により相互に導通接続されてなる配線パターンの形成方法であって、導通ポスト３４の構成材料を含む第１液滴を吐出して、導通ポスト３４の形成位置に液状ポスト３４ｐを描画形成する工程と、層間絶縁膜５４の構成材料を含む第２液滴を吐出して、導通ポスト３４の形成位置以外の領域に液状層間膜５４ｐを描画形成する工程と、を有し、第１液滴および前記第２液滴が、相互に相分離性を示す材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 電極端子と実装時の加圧と過熱により異方性導電膜の端面に凝集する水分との接触を防止し、コロージョンの発生を抑制することが可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および、電子機器を提供する。
【解決手段】 出力端子群１９と、入力端子群２０とは、ＩＴＯ膜からなる透明配線で構成されており、第１基板１１の張出し領域１８上に形成されている。オーバーコート３１は、ＡＣＦ３２の端面３３近傍と出力端子群１９との間に形成されているとともに、出力端子群１９の一部を覆っている。つまり、熱と圧力とを加えながら駆動用ＩＣ２２と出力端子群１９および入力端子群２０とを圧着接続する際に、ＡＣＦ３２の端面３３に凝集する水分と各端子群１９，２０との接触を、オーバーコート３１によって防止する。 （もっと読む）

【課題】導電性、熱伝導性、軽量化の要求特性を同時に満足し得る配線板用穴埋め材料を提供すること。
【解決手段】本発明の配線板用穴埋め材料は、１分子中に２つ以上のエポキシ基またはオキセタニル基を有する熱硬化性バインダ−樹脂（Ａ）、硬化触媒（Ｂ）、カ−ボンナノ繊維（Ｃ）、銀を被覆した金属フィラ−（Ｄ）を含むことを特徴とし、カ−ボンナノ繊維（Ｃ）は繊維長２０μｍ以下で、直径１０〜２００ｎｍかつアスペクト比が１０〜５００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フォトケミカルエッチングによる導電回路形成において無駄なエネルギーの消費や、廃液処理等に対処するため、より経済的な製造プロセスを提供する。
【解決手段】電気絶縁性の有機無機材料からなる基板上に、導電性の金属微粒子を部分的または全面的に塗布してから、塗布した金属微粒子にレーザービームを照射しながら走査し、基板上の導電性金属微粒子を直接に溶融燒結させ、基板上に導電回路を連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき処理が容易であり、かつめっき皮膜との接着性に優れた導電性組成物とめっき処理を組み合わせることにより、導電性に優れた層間接続を行ったり、導電性被膜、導電性画像を得る方法を提供するものである。
【解決手段】本発明者は、少なくとも酸化銀より成る組成物を加熱処理することにより、酸化銀を銀に変換することにより得た、空隙率２０〜６０％の多孔質であり、かつ質量に対する有機物の含有量が２０％以下である導電性組成物に、めっき処理を施す。 （もっと読む）

プリント配線板および／または相応の構造物を製造するための簡略化された廉価な方法が提案される。このプリント配線板および／または相応の構造物は、貫通コンタクト形成部が実現されている箇所を有している。このような方法は、極めて手間のかかるブラッシング過程を省略し、専ら廉価な種類のラッカを使用する。それにもかかわらず別の導体路または相応の層を貫通コンタクト形成部にまでだけでなく、貫通コンタクト形成部を直接乗り越えてすら難なく案内することができるということが付加的に達成される。
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