【課題】導電材料または非導電材料でできているプリントトラックを堆積させるための設備（１１）のための、印刷基板（１２）を支持および搬送するユニットであって、印刷基板（１２）が、印刷基板（１２）の第１の面（５５）と第２の面（５６）の間に延在する孔（５７）を備えるユニットを提供すること。
【解決手段】支持ユニットは、基板（１２）を支持ユニットの支持面（１１３）に付着させたままとするための第１の吸引状態を生成するのに適した第１の流体力学的回路（３２）、および第１の流体力学的回路（３２）と別個であり少なくとも部分的に独立であって、孔（５７）を導電材料または非導電材料で制御して充填することを可能にできる、第２の制御された吸引状態を生成するのに適した第２の流体力学的回路（３３）を備える。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストを貫通孔に充填後、プリプレグシートの両面に備えた離型性フィルムを剥離する工程を有する回路形成基板の製造方法において、離型性フィルム剥離時にプリプレグシートに発生した静電気により、導電ペーストの一部がプリプレグシートに飛散して静電吸着し、これが原因で回路配線のショートあるいは配線間絶縁抵抗の劣化が起こるという課題があった。
【解決手段】プリプレグシート１の両面に備えた離型性フィルム２を剥離する工程において、剥離時にプリプレグシート１を紫外線照射する手段６によって紫外線照射することにより、導電ペースト４のプリプレグシート１への静電吸着を防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの電気的接続の信頼性を向上させたプリント基板の製造方法を得る。
【解決手段】絶縁基板１の両面に配線パターンが形成され、両面の配線パターンを接続するビアホールを有し、表面実装部品をリフロー半田付けによって実装するプリント基板の製造方法において、ビアホールランド６ｂの表面に、貫通穴６ａを覆って、めっき層６ｃを除く貫通穴６ａの容積とほぼ同量のクリーム半田７ａを塗布し、リフロー半田付けの工程によってクリーム半田７ａを溶融させてビアホール６の貫通穴６ａに流入させ、貫通穴６ａのほぼ全体に半田７を充填させる。 （もっと読む）

【課題】貫通ビアに対して充填される導電材料が抜け落ちることを防止すると共に、無効となる導電材料内に含まれる金属粉末を低減する。
【解決手段】吸着紙２１ｂ上に多層回路基板１０を設置し、貫通ビア１１に対して導電ペースト１を充填する。これにより、導電ペースト１の溶剤が吸着紙２１ｂ内に吸着され、貫通ビア１１内において金属粉末が濃縮されて必要量残るようにできる。このため、溶剤の比率に対して金属粉末の比率を低減することが可能となり、無効ペースト内に含まれる金属材料を低減することが可能となる。また、導電ペースト１を室温で固化する材料で構成し、貫通ビア１１に導電ペースト１を充填したのち、多層回路基板１０を冷却することで導電ペースト１を固化する。これにより、多層回路基板１０を吸着紙２１ｂから剥離させても、導電ペースト１が抜け落ちないようにできる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔へのペースト充填における印刷用版の裏回りの現象を防止することのできる印刷用版を提供し、生産性を向上させる。
【解決手段】基板材料の全周あるいは一部の略外周部を覆う額縁状の開口部を有し、前記開口部の上方に傾斜部を設けたマスクを少なくとも四辺の版枠に固定し、前記傾斜部に薄板を傾斜部先端から所定量突出させて固定した印刷用版であって、前記薄板の固定は熱可塑性樹脂接着剤を介してなされていることを特徴とする印刷用版を用いて、ペースト充填を行うことである。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させ、ひいては、導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮するとともに、導電性ペーストの使用量を減少させ、さらに、導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすること。
【解決手段】導電性バンプ付き基板シートは、平板状の平板状基板シート６１ｂと、平板状基板シート６１ｂ上に設けられ、導電性を持つ複数の凸部６１ａと、凸部６１ａ上に形成された導電性バンプ７１と、を備えている。凸部６１ａは、平板状基板シート６１ｂにメッキ処理を施すことによって形成される。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させ、ひいては、導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮するとともに、導電性ペーストの使用量を減少させ、さらに、導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすること。
【解決手段】導電性バンプ付き基板シートの製造方法は、平板状の平板状基板シート６１ｂと、平板状基板シート６１ｂ上に設けられた導電性を持つ複数の凸部６１ａと、を有する基板シート６１を準備するシート準備工程と、凸部６１ａ上に導電性ペースト７０を転移させる転移工程と、を備えている。導電性バンプ付き基板シートの製造方法は、導電性ペースト７０を硬化させて導電性バンプ７１を形成するバンプ形成工程も備えている。 （もっと読む）

【課題】温度負荷や熱衝撃負荷等によってプリント配線板が不良になることがない信頼性の高いプリント配線板孔埋め装置を提供する。
【解決手段】基板（１）を所定の搬送方向（Ｄ）に搬送する搬送手段（８）と、その表面（１ｂ）に充填材を塗布するローラ（５）と、搬送される基板（１）の表面（１ｂ）に第１の角度（θ１）で摺接し、ローラ（５）で塗布された充填材（３）の一部を掻き取る第１のスキージ（７Ａ）と、第１のスキージ（７Ａ）よりも搬送方向下流側に配置されて表面（１ｂ）に第２の角度（θ２）で摺接し、第１のスキージ（７Ａ）で掻き残された充填材（３）をさらに掻き取る第２のスキージ（７Ｂ）とを備え、第１及び第２の角度（θ１，θ２）を異なる角度にすると共に、第１の角度（θ１）を略９０°にして成る。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートへのビア充填印刷において、充填パターン形状（充填径、充填凹み）ばらつきの少ない印刷方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートのビア充填印刷に使われる一対のスキージ２ａ，２ｂは、剣先角が１１０度〜１３０度で、スキージ２ａ，２ｂとペースト状材料４に接触する側のスキージ面がマスク２となす角が２０度〜４０度である剣スキージ２ａ，２ｂであり、印刷面に対してスキージ２ａ，２ｂの軸３が垂直或いは傾斜して取付けられている。剣先角とアタック角の組合せを設定することでスキージ２ａ，２ｂに印加される圧力による剣先の変形が抑制され、印刷後の充填パターン（ペーストが充填されたビアの正味の直径や、グリーンシート面とビア充填部のペースト面との段差）の寸法変動が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】微細な配線同士が連結した配線基板を提供する。
【解決手段】接着性を有する表面８を有する基材５と第一の配線１と第二の配線４とからなる配線基板であって、前記基材５の接着性を有する表面８が、前記第一の配線１と前記第二の配線４とに接触しており、前記第一の配線１が貫通孔３を有し前記第二の配線４が、第一の領域と第二の領域と第三の領域とを有し前記第一の領域と前記第二の領域と前記第三の領域とがこの順に隣接して存在し前記第一の領域が前記第一の配線１が有する前記貫通孔３内に存在し、前記第一の領域と前記基材５の接着性を有する表面８のうちの前記貫通孔３と接触する部分９とが接触し前記第二の領域が前記第一の配線１と接触し、かつ前記第一の配線１および前記基材５と対向して存在し前記第三の領域が前記基材５の接着性を有する表面８のうち前記貫通孔３と接触する部分以外の部分１０と接触している。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が高く、信頼性に優れ、低コストの電子部品、スクリーン印刷製版、及び、これを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール２０は、基体部１０の内部を厚み方向ｄに沿って伸び、一面１０１にホール開口部２１を有している。縦導体３０は、第１及び第２の導体部３１、３２を有している。第１の導体部３１は、ビアホール２０に充填されている。第２の導体部３２は、ホール開口部２１の周縁を跨いで、一面１０１に部分的に延設され、かつ、第１の導体部３１に連なっている。スクリーン印刷製版４は、主及び副製版開口部４１、４２を含む。主製版開口部４１は、ビアホール２０に導電性ペーストを充填するために設けられており、副製版開口部４２は、主製版開口部４１の周縁の一部を、凸状に開口したものである。本発明に係る電子部品の製造方法は、上述したスクリーン印刷製版４を用いる。 （もっと読む）

【課題】 精密な電子部品の製造に適した電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 水平に位置決めされるワークピース２に可塑性材料ｍを押込充填する電子部品の製造方法であって、一面を有するワークピース２を該一面を上向きにして水平姿勢で位置決めするステップと、回転機に接続されたローラ３をワークピース２の近傍に水平姿勢で待機させるステップと、回転機によりローラ３を回転させ、該ローラ３の周面に可塑性材料ｍを供給するステップと、ローラ３の周面をワークピース２の一面に近接しつつ、ローラ３をワークピース２の一面に沿って移動させると同時に、ローラ３が移動する移動方向に対して前転する方向に、ローラ３を回転機により回転させるステップと、ローラ３に近接又は接触してローラ３の周面に沿って旋回可能に支持されるスキージ６を、ワークピース２の一面に押し付けるステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストが充填された穴部の導通性を高く得ることができると共に、導電性ペーストが充填された穴部同士の絶縁性を高く得ることができる導通接続シートを提供する。
【解決手段】絶縁層１の片面又は両面に保護層２を設けて形成される基板３に穴部４を設けると共に前記穴部４に導電性ペースト５を充填して形成される導通接続シート６に関する。前記導電性ペースト５の露出面の中央部が、絶縁層１と保護層２の界面より保護層２側であって、かつ、保護層２の外表面より内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】本発明の印刷用版およびそれを用いた印刷方法は、スキージング法にペースト充填時に版枠のマスクからのペースト落下を防止して、品質の高い回路基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ペースト充填時に版枠１に設けた隙間吸収部３にスキージを通過させることでマスク２へのペースト残りを減少させることで充填機（図示せず）のステージへのペースト落下を防止することができ品質に優れた回路基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】現在市場要求の高い２５μｍ厚や３８μｍ厚のＰＥＴフィルムを基材として用いた場合においても、電気的導通特性及び信頼性が確保され、また、未乾燥の導電性インクによる汚れのないスルーホールメンブレンを製造することができるスルーホールメンブレン製造装置を提供する。
【解決手段】スルーホールとなる透孔が穿設されたフィルム１と紙製台紙２とを重ねた状態で印刷テーブル３上を搬送する搬送手段４と、印刷テーブル３に対向して設置され搬送手段４により搬送されるフィルム１に導電性インクを供給するスクリーン５と、印刷テーブル３内に設置された熱源６とを備える。フィルム１の透孔内に導電性インクを充填するとともに、透孔を通過して紙製台紙２に吸収された導電性インクを熱源６から発する熱によって乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】開口部の未充填やボイドの巻き込みがなく、研磨負荷の小さい（生産性に優れた）樹脂充填基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】非接触ロール（Ｒ）を、基板面に対して水平方向にかつ（Ｒ）の回転軸に対して垂直方向に移動速度（ｉ）（ｍｍ／秒）で直線移動させながら、回転軸より基板側の部分の回転方向が移動方向と逆となるようにして周速度（ｖ）（ｍｍ／秒）で（Ｒ）を回転させて、５０〜１０００００Ｐａの損失弾性率（Ｇ”）を持つ樹脂ペースト（Ｊ）を基板に設けられた開口部に充填する充填工程を含み、移動速度（ｉ）と周速度（ｖ）とがｖ≧１０×ｉの関係にあることを特徴とする樹脂充填基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】 微細配線を実現することができる「配線基板の製造方法」を提供すること。
【解決手段】 ダマシンプロセスを用いた配線形成工程を含む配線基板の製造方法において、下層配線層１０上に形成された層間絶縁層１１に、下層配線層１１に達するビアホールＶＨを形成し、その際に生じたスミアＳＭを除去した後、層間絶縁層１１上に、ビアホールＶＨの上方に位置する所要の配線パターンの形状に従う開口部（配線溝）ＯＰを有するように感光性永久レジスト層１２を形成する。次に、全面にシード層１３を形成し、ビアホールＶＨ及び開口部（配線溝）ＯＰの内部を充填するようにしてシード層１３上に導体層１４を形成した後、感光性永久レジスト層１２が露出するまで導体層１４の表面を研磨して平坦化し、配線パターン１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に形成されたスルーホールやブラインドバイアホール等の小径穴が微細またはアスペクト比が大きな場合であっても充填効率良く且つ安定してペーストを充填することができる充填用ペースト及びペースト充填方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板に形成されたスルーホールやブラインドバイアホール等の小径穴に充填するための充填用ペーストであって、粘度−剪断速度特性が下記式の範囲内にある。ｌｏｇＹ＞−０．６７ｌｏｇＸ＋２．５３かつｌｏｇＹ＜−０．６２ｌｏｇＸ＋３．１８。式中、Ｙは充填用ペーストの粘度［Ｐａ・ｓ］、Ｘは充填用ペーストの剪断速度［１／ｓ］を表す。また、スキージ４を備える印刷装置Ｐを用い、最初の印刷動作における該スキージ４のアタック角度θ_１を３〜１８度とし、掃引速度を１〜３０ｍｍ／ｓとして、上記充填用ペースト１の充填を行う。 （もっと読む）