【課題】本発明は、スルーホール導体が括れ部を有することによって、そのスルーホール導体によって囲まれる領域に充填される絶縁体が熱膨張を起こしても、スルーホール導体に加わる応力を分散させることによって、スルーホール導体が破壊されず、スルーホール導体の電気的接続を安定にすることが可能な配線基板、実装基板及び実装構造体、並びに配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】厚み方向に貫通するスルーホールＳを有する配線基板５であって、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるスルーホール導体１０と、スルーホール導体によって囲まれる領域Ｔに充填される絶縁体１３と、を備え、スルーホール導体１０は、厚み方向の途中に括れ部１０Ｍを有しており、スルーホール導体１０を断面視して括れ部１０Ｍの両端の高さ位置が厚み方向にずれていることを特徴とする配線基板５。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を備えた配線基板において、貫通孔側壁直下への応力集中を緩和すると共に、貫通孔側壁への応力を低減して、貫通電極と配線部との電気的な接続信頼性を向上させる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１の一方の面１１ａに配された第一導電部１３と、前記基板の他方の面１１ｂから前記第一導電部の少なくとも一部が露呈するように、前記基板内に設けられた貫通孔１４と、前記貫通孔内の側壁及び露呈された前記第一導電部を覆うとともに、前記基板の他方の面上を覆うように延びて配され、前記第一導電部と電気的に接続される第二導電部１５と、を少なくとも備える。この貫通孔は、その側壁が深さ方向に多面をなし、該貫通孔の底部において、前記第一導電部と接続される前記第二導電部の部分が、他の部分よりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装状態で衝撃が加えられても剥離しにくいフレキシブル配線基板、該フレキシブル配線基板を用いた半導体装置、および該半導体装置を備えた表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板２１は、入力端子２８が形成された端子領域２３と、出力端子２９が形成された端子領域２４と、端子領域２３と端子領域２４との間に位置する回路領域２７を備えている。回路領域２７には、端子領域２３と接する境界領域２６と、端子領域２４と接する境界領域２５とが形成されている。端子領域２３は、境界領域２６よりも長手方向の幅が広く、端子領域２４は、境界領域２５よりも長手方向の幅が広い。半導体装置１は、フレキシブル配線基板２１の回路領域２７上に、半導体素子２２が配設された構成を備えている。また、表示装置は、半導体装置１を液晶ドライバとして備えている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス多層基板としてＬＴＣＣ基板を用いた場合にも、キャスタレーション導体層にクラックが発生することを防止することができる、信頼性の高いＬＴＣＣ基板の端面電極形成方法を提供する。
【解決手段】低温焼成セラミックスグリーンシート１１を作成し、分割線１２に跨るようにスルーホール１３を形成し、スルーホール１３に導体ペーストを充填して導体層１４を形成し、スルーホールの幅よりも小径の第１のピンまたは金型を用いてスルーホールに充填した導体層を開口して、開口部１５を形成し、スルーホールの長手方向両端部の分割線１２上に第１のピンと同等もしくはそれ以上のサイズの第２のピンを用いて、小穴１５ａ，１５ｂを形成し、キャスタレーション導体層１４ａ，１４ｂを形成し、積層および圧着してセラミックスグリーンブロックを形成し、焼成し、分割線１２に沿って切断する。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱応力により電極パッドの周囲を囲む絶縁層にクラックが発生することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体チップ１１０が配線基板１２０にフリップチップ実装してなる構成である。配線基板１２０は、複数の配線層と複数の絶縁層が積層された多層構造であり、第１層１２２、第２層１２４、第３層１２６、第４層１２８の絶縁層が積層された構成になっている。第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面には、第２電極パッド１３２が第１電極パッド１３０の外径より半径方向（平面方向）に幅広に形成されている。第１電極パッド１３０とビア１３４との間に、第１電極パッド１３０よりも幅広に形成された第２電極パッド１３２が介在することにより、リフロー処理による熱応力の進行方向が遮断され、第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面の沿う方向で熱応力を吸収する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル多層配線基板の上下の導体配線層を接続するビアホールを穴埋めするビアフィリングを、リールトゥリールで連続処理を行う電解めっき装置によって行い、且つ、めっき層内に酸化物の層を混入させない。
【解決手段】長尺の被めっき基板を得る第１の工程を有し、前記被めっき基板を電解めっき液浴内に設置し、前記電解めっき液浴内で前記被めっき基板に対向させてめっき陽極を設置し陰極給電部分を前記めっき電流供給用導体に接して電気接続することで前記ビアホールを電解めっきする第２の工程と、次に、前記陰極給電部分の前記めっき電流供給用導体への電気接続を切り離し前記陰極給電部分に析出しためっきを除去する第３の工程を有し、前記第２の工程と前記第３の工程を繰り返すことで前記被めっき基板の前記ビアホールを電解めっき途中で空気中に露出させずに電解めっきにより充填する。 （もっと読む）

【課題】 孔径１００μｍ以下でアスペクト比１以上の細長い貫通孔への充填作業性がよく、基板との同時焼成においてもクラック等の発生がなく、しかも低温焼成で高導電性の焼結体を提供することができるビア充填用導電体ペースト、及びこれを用いた積層回路板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 導電性粉末、ガラスフリット、及び有機ビヒクルを含む導電性ペーストにおいて、前記導電性粉末及び前記ガラスフリットの合計量の前記導電性ペースト中の含有率は８５重量％以上であり、前記導電性粉末の１〜５０重量％は、一次粒子の平均粒径５３ｎｍ以下の粉末であり、径６０μｍ、アスペクト比１の貫通孔に、スクリーン印刷でのスキージ加圧力が０．０５ＭＰａで実質的に隙間のない状態に充填できる粘度を有している。 （もっと読む）

【課題】通常の印刷手法によってビアホールに充填することができ、環境負荷を低減する点から好ましく、ビア欠陥がなく、ビアの接続信頼性が高く、ビアの抵抗値を非常に小さくすることができる、導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】多層配線基板のビア充填用導電性ペースト組成物において、所定の質量比で導電粉末とバインダー成分とを含み、導電粉末を１３０℃以上２４０℃以下の融点を有する非鉛半田粒子（第１の合金粒子）およびＡｕ，Ａｇ，Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一種以上（第２の金属粒子）とし、第１の合金粒子と第２の金属粒子とを所定の質量比とし、バインダー成分を加熱により硬化する重合性単量体の混合物（バインダー成分１）とＴｇが第１の合金粒子の融点未満の熱可塑性樹脂組成物（バインダー成分２）との混合物とし、バインダー成分１をマレイミド類を含有する混合物とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールやインナービアホールなどのバイアホールの強度に優れ、低コストで信頼性が向上したプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁材からなる絶縁層１０の表面に所定の導体パターンを形成し、導体パターンの形成された基板の厚さ方向にスルーホール用の貫通穴３１を明け、少なくとも貫通穴の表面にＰｄ又はＡｇからなる触媒微粒子を分散析出させた触媒層を形成し、触媒層の表面に導電性を与えるための化学還元型の無電解めっき層４０を形成し、無電解めっき層の表面に電気化学的に溶解中の金属イオンを陰極に金属として析出させる電気銅めっき層を形成するにあたって、当該電気銅めっき層を結晶粒界が不連続となるような２層以上の電気銅めっき層５０として形成することで、結晶粒界が不連続となる２層以上の電気銅めっき層を有するスルーホール３０を備えたプリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 その両面の同一位置にＢＧＡを実装したプリント板を作ることである。また、ＢＧＡを両面に実装したプリント板を、加熱または冷却したときに生じる歪みを少なくすることである。
【解決手段】 積層基板１０と、積層基板１０のオモテ面に実装される第一のＢＧＡ１１と、積層基板１０のウラ面に実装される第二のＢＧＡ１２とを具備する。第一のＢＧＡ１１の実装位置と、第二のＢＧＡ１２の実装位置とを、積層基板１０に対して、面対称となる位置とする。積層基板１０は、中央にコア材層１３を有し、その両面に、対称に、プリプレグ層１４，１５を有する。プリプレグ層１４，１５は、いずれも、第一のＢＧＡ１１の実装位置及び第二のＢＧＡ１２の実装位置と重なる位置に空乏部１８，１９を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性に優れた多層配線基板を提供すること。
【解決手段】第１の面２ａおよび第２の面２ｂを有し、内部に配線導体５を有する基板２と、第１の面２ａに形成された第１の電極パッド２１と、第１の電極パッド２１と配線導体５を介して電気的に接続されており、第２の面２ｂに形成された第２の電極パッド２２と、第１の熱膨張係数αを有し、基板２の第１の面２ａに接合された第１の絶縁層４と、第１の熱膨張係数αより大きい第２の熱膨張係数βを有し、基板２の第２の面２ｂに接合された第２の絶縁層５とを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板１の上下面の配線導体３同士の導通のためのビア導体４にボイドが生じたり、ビア導体４と絶縁基板１とが剥離したり、絶縁基板１にクラックが生じたりするのを抑制することのできる導通信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】第１および第２の面を有する絶縁基板１と、第１の面側に位置している第１の部分と前記第２の面側に位置している第２の部分とからなり、絶縁基板１に貫通して形成されたビア導体４とを備え、ビア導体４の第１の部分は、第１の面に開口した第１の凹部２ａを有しており、ビア導体４の第２の部分は、第２の面に開口した第２の凹部２ｂを有しているとともに、第１の部分の中心軸に対してずれた中心軸を有すること。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されたビアホールに、良好な埋設特性でメッキ法により導電材料を埋設して電子部品を製造する。
【解決手段】基板に形成された複数の貫通穴を塞ぐように設置される導電層を複数の領域に分割し、当該複数の領域の導電層に流れる電流を個別に制御して前記貫通穴に電解メッキ法により導電材料を埋設するメッキ工程と、前記導電材料に接続される導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加熱圧接しても円盤部にクラックが生じ難く、かつ各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板の接続構造１２は、軟質回路基板１５と、硬質回路基板１６とを備え、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤１７で接続されるものである。この回路基板の接続構造１２は、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応して圧接力を緩和する緩衝部３３が設けられている。緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１をビア２４の投影輪郭３２から外側に外して配置することにより設けられている。 （もっと読む）

【課題】 従来は、絶縁層樹脂の厚さに対して、穴埋することのできるビア径が制限される。また穴埋の位置決めも、穴明けと穴埋の工程で使用する機器が異なることから位置ずれを起こしやすく、良好なビア穴埋をしにくかった。
【解決手段】 プリント基板のビア内に樹脂を穴埋形成する際に、プリント基板用の絶縁樹脂にレーザ光で穴明けするプロセスと、レーザ光により穴埋樹脂を気化または溶融及び飛散させてビアを穴埋する工程と、穴埋樹脂を乾燥硬化させるプロセスと、ビアから余剰した穴埋樹脂を除去するプロセスを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、当該導体層および当該導体層と同一平面内に位置する導体回路の全表面にはそれぞれ同一種類の粗化層が形成されているとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ボイド等の欠陥やクラックの発生を低減させて、基板の接続不良を低減させ、かつ基板の機械的強度を向上させるスルーホール構造を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有するプリント配線板において、絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置を互いにずらして配置させる。 （もっと読む）

【課題】端面スルーホールを有するプリント基板において、急激な加熱等によって発生した熱応力に対して、端面スルーホールの内面の導体層と基材との密着性を確保できると共に、この熱応力によって端面スルーホールのエッジ部近傍の導体層にクラックが生じた場合においても、回路上悪影響を受けない。
【解決手段】コア基板１の両面上に配線層と絶縁層とが交互に積層され、外層の配線層と電気的に接続するランド部をそれぞれ備えた端面スルーホール１８を有し、内層の各配線層は端面スルーホールと接続する補強用ランド２ａ，２ｂをそれぞれ有し、ランド部は近傍の補強用ランドとの間に介在する絶縁層６ａ，６ｂを貫通するビア８ａ，８ｂの内面を覆ってこの近傍の補強用ランドと電気的に接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】細長い貫通孔を有し、かかる貫通孔の開口部の周縁が欠けたり割れにくく、所要の形状を維持し易いと共に、前記貫通孔の内面に前記メッキ液の残渣が確実に付着しないセラミック基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックからなり表面３および裏面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の表面３と裏面４との間を平行に貫通する複数の細長い貫通孔５と、を備え、かかる貫通孔５ごとの開口部の一対の短辺において、各貫通孔５の内面６と表面３および裏面４との間にそれぞれアール面７，８を有する、セラミック基板１。 （もっと読む）

【課題】断線対策のために余分な部材を付加する必要がなく、折り曲げ時の電極パターンの破損を高い信頼性をもって防ぐことができるようにする。
【解決手段】裏面側銅箔１０５によって形成された配線パターンは、スルーホール１１０を介して表面側無電解金メッキ層１０４に電気的に接続し、さらにメイン基板２００の実装ランド部２０６に電気的に接続される。そして裏面側無電解金メッキ層１０７の内側の領域には裏面側カバーレイ１０９が設けられる。フレキ基板１００を折り曲げたときに、ほぼ実装ランド部１１１の境界Ｑの位置で折れ曲がる。配線パターンは、裏面側カバーレイ１０９で覆われている裏面側銅箔１０５により形成されているため、配線パターンが断線することはなく、折り曲げの信頼性を確保することが可能となる。 （もっと読む）