【課題】レーザーによるコア基板への損傷を抑制して、信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】
本発明に係るビア導体の製造方法は、コア基板１１の一方の主面上に、はんだ溜まり１５を形成する工程と、コア基板１１の前記一方の主面上に、はんだ溜まり１５を覆うように樹脂層２１を形成する工程と、樹脂層２１の上から、樹脂層２１を貫通して一端がはんだ溜まり１５に到達するビアホール２２を形成する工程と、熱処理によりはんだ溜まり１５を溶融及び膨張させ、ビアホール２２にはんだを吸い上げて、ビア導体２６を形成する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ビアホール内にスパッタ法でシード層を形成し、その上に電解金属めっき層を形成することに基づいて配線層を形成する配線基板の製造方法において、信頼性よく配線層を形成できる方法を提供する。
【解決手段】仮基板１０の上に分離できる状態で樹脂層２０を形成する工程と、樹脂層２０をレーザで貫通加工することによりビアホールＶＨ１を形成し、ビアホールＶＨ１内に樹脂スミアＲＳが発生する工程と、樹脂スミアＲＳを残した状態で、スパッタ法により樹脂層２０上及びビアホールＶＨ１の内面にシード層３２を形成する工程と、シード層３２と、電解めっきで形成される金属めっき層３４とを利用することにより、ビアホールＶＨ１に充填される配線層３０を得る工程と、仮基板１０と樹脂層２０とを分離することにより、樹脂層２０の露出面に樹脂スミアＲＳを露出させる工程と、樹脂スミアＲＳを除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性を有することができる両面ＦＰＣを提供すること。
【解決手段】第１面１ａ及びその反対側の第２面１ｂを有し、第１面１ａ及び第２面１ｂを通るように形成されているスルーホール２を有する絶縁基材１と、第１面１ａ及び第２面１ａ上に設けられる導体層１０，２０と、スルーホール２の内壁面２ａに設けられる導体部３０と、導体層１０，２０の厚さが５〜１２μｍであり、且つ、導体層１０，２０の厚さをｄ（μｍ）、スルーホール２の径をφ（μｍ）とした場合に、ｄ及びφがｄ／φ＝０．４〜２．５を満足する両面ＦＰＣ１００。 （もっと読む）

【課題】
熱衝撃によるクラックの発生を抑制することができるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
リジッドプリント配線板１の表面にバンプ２を突設する。フレキシブルプリント配線板３の表面に回路８と接続される接続部４を形成する。プリプレグ５を介してリジッドプリント配線板１とフレキシブルプリント配線板３とを重ね合わせると共にプリプレグ５を貫通させてバンプ２の先端を接続部４に近接させる。この後、成形によりリジッドプリント配線板１とフレキシブルプリント配線板３とをプリプレグ５の硬化により接着すると共にバンプ２と接続部４とを融着して接続するリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。接続部４の外形寸法Ｒを回路８の外形寸法ｒよりも大きく形成すると共に接続部４にバンプ２の先端を配置する切欠部６を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁体を介して配線層を積層する際に、各配線層間の絶縁を確保することができる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０上に形成された第１配線層２２と、少なくとも第１配線層２２を被覆する絶縁体３１と、第１配線層２２上に絶縁体３１を介して形成され、第１配線層２２を跨ぐように配置されたジャンパー配線３２とを備えた配線板１０において、絶縁体３１は、複数の絶縁層３４，３５が積層されてなることを特徴とする （もっと読む）

【課題】ビア導体に銅を用いた配線基板において、焼成によるビア導体の突き出しを低減でき、且つ、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくメッキ処理が容易にできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】銅粉末５と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシート１に形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体３を形成した配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に導電性ペーストで形成された配線同士を、導電性ペーストで形成された貫通配線により、電気的に接続した配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１と、その両面にそれぞれに設けられた第一配線１２および第二配線１３と、貫通孔１４の内壁面１４ａに設けられた貫通配線１５と、を備え、貫通配線１５は、第一配線１２を形成する第一の導電材料からなる第一導電層１６と、第二配線１３を形成する第二の導電材料からなる第二導電層１７とからなり、貫通孔１４の開口端部１４ｃがテーパー状をなし、第一導電層１６は貫通孔１４の開口端部１４ｂにて第一配線１２と不連続かつ開口端部１４ｃを覆うように設けられ、第二導電層１７は開口端部１４ｃ上の第一導電層１６を基端とし、第一配線１２の開口端部１４ｂ側の端部１２ａまで延在するように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハンダレジストが塗布された後に外周の不要な部分を金型加工により除去して製造するメタルコアプリント配線板において、金型加工時にハンダレジストにクラックが入ったり、ハンダレジストが欠けたりすることを抑制し、銅のマイグレーション等の発生を防止する。
【解決手段】一列に並んだ複数の端子を有するコネクタを実装するために一辺側に複数個のスルーホールが直線状に配列されたメタルコアプリント配線板の製造方法において、メタルコアとなるコア板２１の両面にプリプレグ３１を積層する際に、前記スルーホールを形成するためにコア板２１に形成された孔２２の配列方向ｙとプリプレグ３１の製造時にテンションがかけられガラスクロス３３の密度が高くなった方向Ｘとが直交するように積層する。このような方向性の設定により、前記孔２２の形成部分におけるコア板２１両面側の絶縁層の強度を高くして、ハンダレジストの損傷を抑制する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止部を成形する際の型締においてメッキパターンの剥離を防止することで、歩留まりの悪化を防止して、高い信頼性を得ることが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２１に所定パターンの銅箔層２２ａが形成された元基板に、金属薄膜による所定パターンのメッキパターンを施すことで配線されるプリント配線基板２０において、元基板の搭載面Ｔ１と端面Ｔ２とが成す角部Ｋ１、および搭載面Ｔ１とは反対側となる裏面Ｔ３と端面Ｔ２とが成す角部Ｋ２の両方に沿ってメッキパターンが形成されている。元基板の角部Ｋ１，Ｋ２には、面取り面Ｓが形成されている。この面取り面Ｓは、ルーター加工などで形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明に係る貫通電極基板の製造方法は、貫通孔が形成された基板にシード層を形成する際に、貫通孔内部に金属粒子が堆積することを防止し、導電材を充填する際にボイドが生じることを防止する貫通電極基板の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通電極基板の製造方法は、基板の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔を形成し、前記基板の他方の面側から前記貫通孔を通してスパッタ装置の反応室の内部に気体を供給しながら、前記基板の一方の面にシード層となる薄膜を形成し、前記シード層を給電層として電解メッキにより前記貫通孔内に導電材を充填して、前記基板に貫通電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】廃液処理が容易であり、かつスミアの除去効果が充分に得られるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層(1a,2)と銅層(1b,3)とが積層された多層積層板にレーザー光を照射してビア(BV)を形成するプリント配線板の製造方法において、レーザー光を照射した後の前記多層積層板を非酸化性膨潤剤に浸漬する膨潤処理工程と、前記膨潤処理工程後の前記多層積層板にマイクロエッチング剤を接触させるマイクロエッチング処理工程と、前記マイクロエッチング処理工程後の前記多層積層板を液中に浸漬した状態で超音波を印加する超音波処理工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】貫通孔付焼成済みセラミック基板における貫通孔内のボイドを抑えるための導体ペースト及びそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔を備えた焼成済みセラミック基板の前記貫通孔に導体ペーストを充填した後に焼成するセラミック基板の製造方法において、前記導体ペーストは導電性を有する金属成分と前記金属成分に流動性を付与する有機成分及び溶剤とを含有しており、前記導体ペーストを熱処理した後に前記貫通孔に前記導体ペーストを充填するセラミック基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、導通信頼性をより向上させることである。
【解決手段】ポリイミド樹脂等で成形される絶縁基板１２と、絶縁基板１２に設けられ、絶縁基板１２の板厚方向に貫通して形成される貫通電極１４と、絶縁基板１２の少なくとも１方の面に銅等の導電性材料で設けられ、貫通電極１４と接続される接続ランド１６と、を備えるプリント配線板１０であって、貫通電極１４は絶縁基板１２に複数設けられ、接続ランド１６は複数の貫通電極１４と接続される。 （もっと読む）

【課題】応力の発生を抑制することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１では、少なくとも特定の領域に分布する全ての下穴用貫通孔１７内で大径ビア１８、下穴用充填材２１、貫通孔２４および小径ビア２５といった同一の構造が確立される。その結果、特定の領域で、コア層１３の面内方向に下穴用充填材２１の比率とコア層１３の比率とは均一な分布に規定される。したがって、コア層１３の面内方向で熱応力の歪みの発生は抑制される。しかも、少なくとも特定の領域に分布する全ての下穴用貫通孔１７が相互に均等に配置されれば、コア層１３の面内方向で熱応力の歪みの発生は確実に回避される。 （もっと読む）

【課題】回路基板の欠陥の有無を短時間で確実に検査でき、欠陥のない回路基板のみに対して回路素子を組み込んだ後に回路素子を被覆する保護樹脂層を付着させる。
【解決手段】回路基板１に多数個の回路素子載置領域を配列し、該回路素子載置領域の周辺に多数のスルーホール電極１６を形成し、前記スルーホール電極１６の少なくとも一端をレジスト１８で覆い、前記回路基板１を加圧して圧力の変化を測定し、前記レジスト層の前記スルーホール電極１６に連なるピンホール等の欠陥の有無を検出し、前記欠陥のない前記回路基板１に前記回路素子を組み込み、前記回路素子を被覆する保護樹脂層を付着し、前記レジスト層１８から前記スルーホール電極１６への前記保護樹脂の流入を防止すること製造方法を実現した。 （もっと読む）

【課題】硬化処理やはんだレベリングなどの高温条件下において、穴部絶縁層に内部クラックが発生したり、穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の穴部３に充填するため熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）無機フィラーを含有し、上記エポキシ樹脂（Ａ）が２官能のエポキシ樹脂（Ａ−１）と３官能以上のエポキシ樹脂（Ａ−２）を含み、上記無機フィラー（Ｃ）が周期律表のIIａ族の元素の塩からなることを特徴としている。好適には、前記エポキシ樹脂（Ａ）は、３官能以上のエポキシ樹脂（Ａ−２）を液状の２官能エポキシ樹脂（Ａ−１）に溶解した混合物であり、その溶解後の粘度が２５℃で５〜１００ｄＰａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】配線基板に設けられたビア導体周りに生じる欠陥によって生じるクラックや剥離を低減することを提供すること。
【解決手段】配線基板のランドは、ビア導体１の表面中央部に位置する第１領域に形成される第１活性金属層５ａと、第１領域と離れているとともに、ビア導体１の外周部からセラミック基板の表面にかけて位置する第２領域に形成された第２活性金属層５ｂの表面に形成されている。第１領域と第２領域とに分けてランドを形成することで、ビア導体１の端部に加わる熱応力を小さくでき、微小欠陥の成長を防ぐことが出来る。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＲ電解銅めっきを施すことなくスルーホール内に銅を充分に充填できるスルーホールの充填方法を提供する。
【解決手段】基板１０のスルーホール１２の内壁面を含む基板表面の全面に形成した銅薄膜１４の全表面にめっき促進剤２６を吸着した後、めっき促進剤２６を剥離する剥離剤が添加された電解溶液３０内に、互いに対向するように設置した一対の電極３４ａ，３４ｂの間に、基板１０を電気的に接続することなく配置し、一対の電極３４ａ，３４ｂに交流電流を印加して、基板１０の他の表面に吸着しためっき促進剤２６を剥離した後、銅薄膜１４を給電層とする電解銅めっきによって、スルーホール１２の中央部及びその近傍の内壁面に、開口部の内壁面よりも厚い銅層を形成して、中央部又はその近傍に開口径が最狭の最狭部を形成し、その後、最狭部を銅めっきで閉塞する。 （もっと読む）

【課題】安価で高信頼性を確保したＩＶＨ構造の多層回路基板や、ＩＶＨ技術を用いた部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】ＩＶＨ構造の回路基板（１００ａ）において、電極（１１４）と導電性ペースト（１１２）との間に、厚みが導電性ペースト（１１２）に含まれる導電粒子の平均粒子径以下のはんだ層（１２１ａ〜１２１ｃ）を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板に貫通孔を形成し、貫通孔に絶縁材を充填する工程を有する基板の製造工程において、基板表面に被着形成する導体層を的確にエッチングすることができる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１６に貫通孔１８を形成し、前記貫通孔１８に絶縁材２０を充填した後、基板１６の表面に無電解めっきを施す工程と、前記基板１６の表面に形成された無電解めっき層８０にフォトレジストをラミネートし、該フォトレジストを露光および現像して、前記絶縁材２０が充填された貫通孔１８の端面を被覆するレジストパターン７２を形成する工程と、該レジストパターン７２をマスクとして、前記基板１６の表面に被着形成された導体層１４，１９をエッチングする工程と、前記無電解めっき層８０を剥離層として、前記貫通孔１８の端面を被覆するレジストパターン７２を基板１６から除去する工程とを備える。 （もっと読む）