【課題】接続部のショートや、接続部の剥離や、接続部の破損などの発生を防止できるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１プリント配線板１０において、隣接する接続端子１２Ａとの間隔Ｓ１〜Ｓ８が一定方向に向けて漸次狭くなるように設定し、第２プリント配線板３０の接続端子３２Ａも同様の配置とした。このため、アンダーフィル４０を間隔の広い間隙２０から順に供給することにより、毛細管現象による間隙２０内の浸入速度を調整でき、間隙２０の他方の開口部にアンダーフィル４０が回り込んで空気が閉じ込められることがなく、熱処理した際に、空気が膨脹して接続端子１２Ａ（３２Ａ）が剥離したり破損することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】導電性突起を用いた接続による回路基板を製造する際に、層間絶縁樹脂として用いる熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂が仮接着条件によらず導電性突起から剥離することのない回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一面に導電性突起が立設された金属箔と、この金属箔の前記一面に前記導電性突起が貫通した状態で圧着される絶縁樹脂層とを有する回路基材と他の回路基材または金属箔とを積層する回路基板を製造する場合、前記絶縁樹脂層を前記導電性突起が立設された金属箔に圧着された後、前記導電性突起の頂部を加圧し、前記導電性突起が前記絶縁樹脂層を貫通した孔よりも前記導電性突起の頂部の径を大きく変形させた後、他の回路部材または金
属箔と積層され、前記導電性突起により回路層間の接続を行う。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内の金属めっき膜と、スルーホールの内部に充填された電気絶縁材料との間に剥離が生じることがなく、湿気の浸入を防止することができる、プリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板９の表面及びスルーホール９０の内壁に金属めっき膜３を施し、金属めっき膜３の表面に粗化表面層３０を形成し、スルーホール９０の中及びその開口周辺部に、充填材としての電気絶縁材料１を充填し、硬化させ、絶縁基板９の表面に突出した電気絶縁材料１及び粗化表面層３０を研磨除去し、絶縁基板９の表面にパターン回路６１、６２を形成することにより得られるプリント配線板１０。 （もっと読む）

【課題】コネクタに対するケーブルの取り付けに起因する不都合を解消することはできなかった。
【解決手段】ケーブルを接続するためのコネクタを備える基板が複数のボスを介して画面表示パネルの裏面に対して取り付けられたフラットディスプレイにおいて、上記基板の端部には切込みおよび当該切込みより内側に設けられた嵌合穴が形成され、上記基板をより大きな基板から切り出す際に生じた端材であるとともに上記基板の切込みに係合するための切込みと上記嵌合穴に嵌合される突起とが形成された補強部材が上記基板の端部に取り付けられており、上記基板と上記画面表示パネルの裏面との間における補強部材の長さは、上記ボスの高さより短く、上記ケーブルを上記コネクタに差し込む際に上記基板が撓むことによって上記補強部材が上記画面表示パネルの裏面に接触するように形成される。 （もっと読む）

【課題】基板と導電性部材との界面での剥離や、基板クラックなどの熱ストレスによるトラブルの発生をなくしたビアホールを有する配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】基板１の一の表面１ａと他の表面１ｂの間に貫通形成するビアホール４は、、基板１の厚さ方向の中央部の内径が表面１ａ、１ｂの開口部の径より小さくなった鼓状の貫通孔２と、貫通孔２の内面全体を覆って貫通孔２の両端開口に端部が露出し、且つ貫通孔２の中央部を閉塞した導電性部材３の層とからなる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面から下面にかけて形成した金属導体にボイドが生じたり、金属導体と絶縁基板とが剥離したり、絶縁基板にクラックが生じたりするのを抑制することのできる導通信頼性の高い回路基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１に形成したスルーホール２を金属導体５で充填して成る回路基板１において、スルーホール２の深さ方向の中央部の内径を開口部の内径よりも小さくするとともに、スルーホール２の中央部から開口部に向かって上記深さ方向に対するスルーホール２の内壁面の傾斜角度を複数回変化させた。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上下面の配線導体同士の導通のための金属導体にボイドが生じたり、金属導体と絶縁基板とが剥離したり、絶縁基板にクラックが生じたりするのを抑制することのできる導通信頼性の高い回路基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１に形成したスルーホール２に金属導体４を埋め込み、金属導体４を介して絶縁基板１の上下面に形成した配線導体３同士を電気的に接続して成る回路基板において、金属導体４の上下面に凹部６を形成した。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体の周囲にクラック等の欠陥を生じない、長期信頼性を実現することができるビア用導体ペーストとこれを用いたセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 金属粉末とガラス粉末と有機成分とを少なくとも含有してなる導体ペーストであって、ガラス粉末が、金属粉末と同種の金属板との９００℃での濡れ角が９０〜１８０度のガラスからなる導体ペースト、及び、セラミック基板が１０００℃以下の温度で焼結可能な低温焼成セラミック材料からなる基板であり、ビア導体を構成するガラスは、そのガラス粉末とビア導体の構成金属からなる金属板との９００℃に於ける濡れ角度が９０〜１８０度であり、且つ、ビア導体が金属の連続相とガラス分散相からなると共にビア導体と低温焼成セラミック基板との境界又はビア導体内部の金属相とガラス相との境界のうちの少なくともいずれか一方には、微細で不連続の隙間状空隙が存在する。 （もっと読む）

【課題】 貫通穴に充填された穴埋め樹脂が硬化するときの気泡発生を防止する。
【解決手段】 基板１の両面１ａ，１ｂに開口した貫通穴２に光硬化型樹脂からなる穴埋め樹脂４を充填したのち（穴埋め樹脂充填工程）、前記貫通穴２の周囲の基板表面１ａへの光照射を遮るようにパターニングされたネガ５を設けた状態で前記穴埋め樹脂に光を照射し露光し、穴埋め樹脂４を硬化させる。これにより、必要以上の光エネルギーが基板１に与えられることを防止して、基板１の発熱（温度上昇）や穴埋め樹脂４からのアウトガスの発生を抑制し、穴埋め樹脂４の硬化時の気泡発生を効果的に防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成した絶縁膜層の引張り応力および圧縮応力の発生を抑制し、仮に応力が発生してもそれを低減することのできる配線基板、且つ配線間に発生する寄生容量を低減し配線遅延を抑制する基板、それを用いた電気光学装置及び電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】 基板１、８上に導電膜からなる配線２、３を備え、前記配線が交差する配線間のみに絶縁層部６を配置した配線基板である。配線交差部の絶縁層の膜厚任意にコントロールされた配線基板である。最終的には、保護層として最上部に一層のみ絶縁層を形成しても良い。基板の大面積化やフレキシブル化しても、応力の発生を抑制且つ配線遅延の低減をすることができる。 （もっと読む）

【課題】金属回路板に信号端子を超音波接合するときに、セラミック基板に部分的クラックが生じて、セラミック回路基板の機械強度が低下してしまう。
【解決手段】セラミック基板１に接合された金属回路板２の表面に、信号端子３が超音波接合法により表面同士を融着させることによって取着されたセラミック回路基板において、平面視で金属回路板２と信号端子３との融着部４の外側の領域に、金属回路板２と、信号端子３とが当接している当接部を備えるとともに、金属回路板２の材料と信号端子３の材料とを同一材料になしたことを特徴とする。
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【課題】両面ＦＰＣの端末部が薄膜であっても、コンタクトによってベースの両端部が歪まない構造を有する両面ＦＰＣを提供する。
【解決手段】両面ＦＰＣ１はベース１ａの両面に銅箔１ｂ・１ｃが積層され、銅箔１ｂ・１ｃがエッチングされて複数の導体パターン１１・１２が形成される。導体パターン１１はカバーレイ１ｄ・１ｅで被覆され、コネクタと接続されるための端末部１０は導体パターン１１・１２が露出される。一端部に配置される導体パターン１１を加圧する第１コンタクトの接点と対向する領域１２ｓは、一端部に配置される導体パターン１２から銅箔１ｃが延出して補強される。他端部に配置される導体パターン１２を加圧する第２コンタクトの接点と対向する領域１１ｓは、他端部に配置される導体パターン１１から銅箔１ｂが延出して補強される。 （もっと読む）

【課題】金属回路板に信号端子を超音波接合するときに、セラミック基板に部分的クラックが生じて、セラミック回路基板の機械強度が低下してしまう。
【解決手段】セラミック基板１に接合された金属回路板２の表面に、信号端子３が超音波接合法により表面同士を融着させることによって取着されたセラミック回路基板において、平面視で金属回路板２と信号端子３との融着部４の外側の領域に、金属回路板２と、信号端子３とが当接している当接部を備えるとともに、該当接部は、融着部４を平面視で囲繞することを特徴とする。
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【課題】導体配線及び／又はビアと、抵抗体の接合部位の接合信頼性が高く、安価なセラミック回路基板及びこれに用いられる導体ペーストを提供する。
【解決手段】セラミック基材１１の表面に設ける導体配線１３及び／又はビア１２に接続される抵抗体１４を有するセラミック回路基板１０において、抵抗体１４が低抵抗値を有するＡｇ−Ｐｄ系で形成され、導体配線１３及びビア１２がＡｇ系からなり、しかも、抵抗体１４と、導体配線１３及び／又はビア１２が接合部位１５で直接接する部分を有することなく、接合用導体１６を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板の熱変形に伴うスルーホール開口端部の応力集中を緩和して、導電被膜のクラックとそれに伴う断線故障の発生を防止することが可能な高信頼性プラスチック基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチック基板１３ａは、絶縁性基材１の両面に銅箔２が貼り付けられ、貫通孔が穿設されたコア基板３ａを備え、貫通孔開口両端縁に面取り加工されたテーパー面７が形成され、銅箔２には銅メッキによる導電被膜５が施されるとともに導体配線パターン６が形成され、貫通孔の内面に導電被膜５が施されて形成されたスルーホール４の内部は導体配線パターン６を被覆するソルダーレジスト８により充填され、ソルダーレジスト８の開口部から露出された導体配線パターン６にはニッケルメッキ９及び金メッキ１０を介して半田ボール１１が電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】金属回路板に信号端子を超音波接合するときに、セラミック基板に部分的クラックが生じて、セラミック回路基板の機械強度が低下してしまう。
【解決手段】セラミック基板１に接合された金属回路板２の表面に、信号端子３が超音波接合法により表面同士を融着させることによって取着されたセラミック回路基板において、平面視で金属回路板２と信号端子３との融着部４の外側の領域に、金属回路板２と、信号端子３とが当接している当接部を備えるとともに、金属回路板２は、無酸素銅をセラミック基板１にロウ付けすることにより形成されることを特徴とする。
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【課題】 スルーホール内に充填された導電材に空隙部のない導電材充填スルーホール基板を製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】 スルーホールを備えたコア基板12の一方の面に下地導電層15を形成し、この下地導電層を給電層として電解めっきによりスルーホール内に一方向から導電材16を析出、成長させて、空隙部を生じることなく導電材をスルーホール内に充填して導電材充填スルーホール基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 プレスフィット端子を挿入する際に発生するプリント配線基板の白化現象や剥離を抑制できる端子接続方法を提供する。
【解決手段】 スルーホール導電部５の筒状導電部５ｃの配線パターン側の開口部と整合し且つプレスフィット端子部１５の圧入接触部１５ｂが圧入可能な形状を有する貫通孔７ａを備えた緩衝部材７をプリント配線基板１上に配置した状態で、プレスフィット端子部１５を貫通孔７ａを通して筒状導電部５ｃに圧入する。緩衝部材７を配置することにより、圧入接触部１５ｂが筒状導電部５ｃに圧入される前に圧入接触部１５ｂを貫通孔７ａで圧縮変形させてプリント配線基板１に加わる力を緩衝する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基材を貫通する貫通ビアと、貫通ビアと接続される配線とを備えた基板及びその製造方法に関し、配線が接続される貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上することのできる基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 貫通部５５と、貫通部の一方の端部に設けられ、貫通部の直径Ｒ１よりも幅広の形状とされた配線接続部５６と、貫通部の他方の端部に設けられ、貫通部の直径Ｒ１よりも幅広の形状とされた接続パッド５７とにより貫通ビア５４を構成し、配線接続部５６に外部接続端子６９を有した配線６８を接続する。 （もっと読む）

【課題】基板に貫通ホールを介してメッキ層を形成し配線を行うことにおいて、メッキ層および基板の熱膨張係数差を緩和させることのできる配線装置を提供することにある。
【解決手段】開示された配線装置は、基板と、基板に貫通形成された貫通ホールと、貫通ホール内面に形成された緩衝層と、緩衝層の内部に埋め込まれたメッキ層とを含み、係る配線装置は、デバイスパッケージ用保護キャップに適用され、メッキ層およびパッケージング基板の熱膨張の係数差を緩和させ、熱衝撃が加えられる場合にパッケージング基板が破損されることを防止する。配線装置は、基板の下面にメッキシード層を形成するステップと、基板に貫通ホールを形成するステップと、基板の上面を始め、貫通ホールの内周面に所定厚さで緩衝層を形成するステップと、緩衝層の水平面を取除くステップと、緩衝層内にメッキ層を形成するステップにより製造される。また、係る配線製造過程を適用したデバイスパッケージ用保護キャップの製造方法が提供される。 （もっと読む）