【課題】モジュールを組み立てたときの放熱特性を知ることができる回路基板と、その安価な製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板の評価方法であって、上記金属回路の表面にシリコンチップを特定条件下で半田付けし、その半田ボイド率を測定することによって、その回路基板を用いて組み立てられたモジュールの放熱特性を知る。また、このようにして評価された回路基板と、その無電解Ｎｉめっき法による製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を一括はんだ付け作業したプリント配線板に後付けするリード型電子部品は、専用のはんだ付け装置により個別に部分はんだ付けする際、部分はんだ付け領域の大きさ（長さ）に合わせてはんだ吹き口ひいては噴流波の大きさ（長さ）を可変可能なはんだ吹き口を設けたはんだ付け装置が使用されるが、吹き口の大きさを変えると噴流波の高さが変化してしまい、はんだ付け品質が一定に保てないという問題があった。
【解決手段】 噴流波９を形成するはんだ吹き口７とは別にダミー吹き口８を設け、溶融はんだ１を供給する。はんだ吹き口７の大きさの調節に伴ってダミー吹き口８の大きさを差動的に連動して調整する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付けプロセスにおけるスプレー式フラックス塗布方法において、基板に形成されたスルーホールにはんだ材料が十分に供給されることを可能にする。
【解決手段】 はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付けプロセスにおける、溶剤および活性成分を含むフラックスを基板に向けてノズルから噴射することによってフラックスを基板に塗布するフラックス塗布方法において、噴射されたフラックスが溶液状態を実質的に維持したままで基板に付着するようにする。具体的には、フラックス（３）を基板（１）に向けて噴射するためのノズル（６）と、ノズル（６）の上方に位置する基板（１）との間の距離を、約３０〜６０ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路板素子の実装信頼性評価試験に関し、実際の半導体素子の発熱条件に近似した加速寿命試験を可能にする、プリント回路板素子の実装信頼性評価試験装置およびその試験方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板に実装した各々の半導体装置の表面に一方の面を設置し電気を供給することによって他方の面とに所定の温度差を発生させる温度設定手段と、半導体装置の温度を検出する温度検出手段と、前記温度設定手段の上部に設置し前記温度検出手段が検出した温度によって制御されて前記温度設定手段が発生させた所定の温度差により前記半導体装置の表面に所定の温度を与えるように前記半導体装置の温度を調整する温度調整手段と、前記温度設定手段に供給する電気量を任意に設定する電源部と、前記電源部が前記温度設定手段に供給する電流方向を任意の周期で切替える切替手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 コストの増大を抑えつつ大きなランドであっても半田が薄く伸びてしまうことなく、適正な厚みの半田フィレットを形成できる電子部品の基板実装方法及び電子部品の基板実装構造を提供する。
【解決手段】 回路基板３に形成したランド１３内に電子部品の足２ｂを挿入する端子孔６を穿設し、ランド１３内の端子孔６の近傍に半田に対するぬれ性を有し基板面から突起する突起体（ジャンパー線１４の先端部）を設け、突起体と電子部品の足２ｂとを一体にランド１３上で半田付けすることで、基板面から十分な厚みの半田フィレットを形成させる。 （もっと読む）

【課題】 安定した高周波特性を確保した上で、容易かつ安定した半田付け実装を行うことのできるプリント配線板。
【解決手段】 本発明によるプリント配線板の一実施例では、図４に示すように、プリント配線板４１に、コモン用の井桁形状の導電性パッド４２と、その内部に信号線用の円形状の導電性パッド４３が配置されている。図４に示すように、井桁形状パッド４２は、コネクタのコモン用のリード部が挿入される各スルーホール４４を電気的に結合している。また、このパッドの形状を、例えば搭載されるコネクタの接続底面と一致した形状にすることによって、コネクタをプリント配線板に半田付け実装した時に、パッドとコネクタ接続底面との間が間隙なく連結されるので、遮蔽構造がコネクタからプリント配線板表面まで保たれることになり、高周波信号の劣化を防ぐことができる。 （もっと読む）