【課題】 狭ピッチのリード部品であっても半田ブリッジの形成を防止できる噴流式半田付け装置を提供する
【解決手段】 ノズル（５５）とこのノズルの吹き出し口（５５ａ）から溶融半田（３）を噴流させる噴流発生手段（５２，５２Ａ）とを備えると共に、吹き出し口に溶融半田の噴流方向に沿って整列配置させた複数のピン（７）と、複数のピンを昇降させる昇降手段（８）とを備え、この昇降手段は、半田付けを行う際には、複数のピンを、半田付けするプリント基板（１）挿通されたリード部品（２）のリード（２ａ）に近接する位置に上昇させておき、半田付けを終了する際には、プリント基板とリードとが溶融半田から脱した後に複数のピンをリードから隔離した位置に下降させるよう複数のピンの位置を制御して成る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マスクを使用して被配列体に導電性ボールを搭載する搭載装置において、マスクと被配列体の間に生じる隙間を抑制して余剰ボールが発生しにくい搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の一態様は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する装置であって、前記配列パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な位置決め開口部を有するマスクと、導電性ボールが搭載される搭載面を露出させた状態で前記被配列体を収納可能な収納部を有する保持手段とを備え、前記保持手段は、該収納部に収納された被配列体の搭載面とほぼ同一の高さの支持面を有する導電性ボールの搭載装置である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に複数列のマスキングテープを作業効率良く、さらに位置決め精度よく、テープ貼りつけ後の品質を安定させることは、作業時間や検査時間が非常に多くかかり、処理能力が低くなっていた。
【解決手段】上記の課題を解決するため、プリント配線板のマスキングテープ幅の異なる複数列のテープを同時に供給する工程と、供給された複数列の走行テープを位置決めガイドをする工程と、連続して走行するプリント配線板の位置決めガイドをプリント配線板のガイド穴にガイドピンを嵌合させる工程と、供給されるテープをプリント配線板に圧接し圧着する工程とからなるプリント配線板のテープ貼り方法とテープ貼り機である。 （もっと読む）

【課題】部品挿入孔の予備半田工程において、半田濡れのムラや、部品挿入孔が半田で塞がれることのない予備半田の方法を提供する。
【解決手段】回路基板１１上に設けられるとともに部品挿入孔１４を有するランド１２にクリーム半田１３を塗布する塗布工程と、この塗布工程の後で、吸引孔１６を有する硬質ステージ１５上面に部品挿入孔１４と吸引孔１６を合わせるとともに回路基板１１を載置する載置工程と、この載置工程の後で、クリーム半田１３を溶融しながら硬質ステージ１５の裏面側から吸引するか或いは部品挿入孔１４の上方から気体を噴出するかの少なくとも何れか方法を用いて部品挿入孔１４内の不要半田を除去する除去工程とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】捨てランドを設けることなくプリント配線基板に電子部品をフローはんだ付け方法によってはんだ付けすることができるフローはんだ付け用治具を提供すること。
【解決手段】フローはんだ付け方法によってプリント配線基板１００に電子部品１０１をはんだ付けする際に、プリント配線基板１００に装着され、プリント配線基板１００のうちはんだ付けを行う部分を含む所定の領域を露出させる開口部１２と、所定の領域以外の領域をマスクするマスク部１３とを有するフローはんだ付け用治具１であって、開口部１２は、プリント配線基板１００の搬送方向Ｂに対して上流側の側壁にはんだに濡れる材料から構成されるはんだ濡れ部１５を備える。 （もっと読む）

【課題】 はんだの熱によるはんだ付けパレットの反りを効果的に防止して、プリント基板におけるはんだ付けする必要のない箇所にまではんだが付くのを防止する。
【解決手段】 プリント基板２の表面に電子部品６、７を配置すると共にそのプリント基板２の裏面に突出した電子部品６、７のリード８、９をはんだ付けする際に、そのプリント基板２の裏面側を保持し、かつ、はんだ付けする箇所に開口部１３を有するはんだ付けパレットにおいて、はんだの熱による反りを防止すべく、熱膨張係数の異なるパレット部材１０、１１を厚さ方向に複数積層して形成する。 （もっと読む）

【課題】 ディップ半田によって半田付けされるフラットパッケージＩＣを有するプリント基板であって、当該プリント基板に形成される半田ブリッジ防止のための半田引きランドの形状・大きさの最適化がなされ、且つ、設計の自由度の向上が図られたプリント基板の提供。
【解決手段】 半田呼び込み用のランド１６及び半田誘導ランド１７を分割された複数（２つの三角形状）のランド１６ａ・１６ｂ（１７ａ・１７ｂ）によって構成し、半田引きランド１８の基板送り方向１３（長手方向）の長さを、ランド群１５を構成するランドの長手方向の長さＬの２√２倍とすることにより、ディップ半田工程時の半田ブリッジを防止しつつ、配線パターンの自由度の向上を図る。 （もっと読む）

【課題】 半田フロー付け処理工程において、プリント基板本体の取付け孔に半田が埋まることを完全に防止すべくなした。
【解決手段】 プリント基板本体１に電子部品５を実装後、フロー半田付け工程によりプリント基板本体１の回路パターン４に電子部品５を半田付けすると共に、プリント基板本体１と電子機器５の筐体とを電気的に接続するフレームグランド７を、プリント基板本体１に開口された取付け孔６を囲繞するように形成し、さらに、フレームグランド７の一部を分断して、取付け孔６に到達するフレームグランド分断部８を形成した電子機器のプリント配線板において、フレームグランド分断部８を、フロー半田処理におけるフロー半田付け方向に対してほぼ垂直方向にのみ延在するように形成した。 （もっと読む）

【課題】 半田ブリッジ不良や半田粒子付着不良を発生させることなく半田付けすることができ、しかも、極小の部品に対しても、迅速且つ精確に半田付けすることができる表面実装型電子部品の半田付け方法を提供する。
【解決手段】 溶融半田２００が電極１２，１３にのみ付着し、電極１２，１３間に大きな空隙Ｂが生じる状態まで、巻線型チップコイル１を半田槽１００から引き上げる。かかる状態で、ピアノ線３を巻線型チップコイル１の電極１２，１３に当てて、電極１２，１３に対して平行方向に摺動させる。これにより、電極１２，１３につながっている半田部２００ａ，２００ｂが切り離され、適量の溶融半田２００が電極１２，１３の表面に残る。 （もっと読む）