【課題】 特別な工程を設けることなく、隣接するはんだバンプ間でショートが発生しないはんだバンプ付き回路基板を得ることのできる回路基板およびそれを用いた電子装置を得ること。
【解決手段】 主面に複数の端子電極２が配列され、端子電極２は最表面に金層２ａが形成されており、金層２ａの周囲を覆う外周部３ａと外周部３ａの２箇所以上から金層２ａの中心に向かって延びて金層２ａの一部を覆う突出部３ｂとを有するレジスト層３が形成されている回路基板である。レジスト層３の突出部３ｂが外周部３ａから折れ曲がって立ち上がっており、はんだから成るバンプが金層２ａ上に突出部３ｂに支えられて形成されたバンプ付き回路基板とすることができ、バンプ間のショートを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の接続パッドの上に形成される導電性材料が、隣接する接続パッドの間で繋がることを抑止する。
【解決手段】回路基板は、接続パットと、接続パッドの側面に形成された側壁と、接続パッドの上に形成された導電性材料と、を備え、側壁の上端は、接続パッドの上面よりも突出している。 （もっと読む）

【課題】印刷時のマスク除去後の形状保持性に優れ、且つ、その後の加熱時を含めたダレ防止性に優れた、はんだ粉末及び該粉末を用いたはんだペーストを提供する。
【解決手段】本発明のはんだ粉末は、粉末形状が球形とは異なる、少なくとも１面以上の平面を有する多面体形状、特に、４面体形状や６面体形状、８面体形状、１２面体形状であることを特徴とする。また、体積累積中位径（Ｍｅｄｉａｎ径；Ｄ₅₀）は５μｍ未満が好適である。 （もっと読む）

【課題】電極が基板から剥離しにくく、電極のファインピッチ化にも対応可能であり、電極間のショートを起こさないはんだ堆積制御用基板を提供する。
【解決手段】基板１上に形成されたソルダーレジスト開口部４からその一部が露出した基板側電極２の配列に、電子部品の接続用電極を、はんだを介してフリップチップ実装するはんだ堆積制御用基板１であって、基板側電極２の露出部の端部のうち、長手方向を形成する両端部のうちの少なくとも一方が、所定の電極広がり角度で傾斜し、基板側電極２の露出部の端部のうち、短手方向を形成する両端部の一端が基板側電極２の露出部の短手方向における最大幅を形成し、他端が基板側電極２の露出部の短手方向における最小幅を形成している。 （もっと読む）

【課題】半田ボールの発生を防止することが出来る表面実装部品の実装構造、および、実装方法を提供する。
【解決手段】印刷配線基板（ＰＷＢ）２００は、当該基板面上に、表面実装部品の本体部Ｃの底面に形成された実装部Ｍに対応するランドＬ１と、ＰＷＢ２００面上でランドＬ１と隔離され、表面実装部品の本体部Ｃの側方へ露出しないように本体部Ｃの底面で覆われるランドＬ２とを有する。実装部ＭとランドＬ１の間から押し出されて、ＰＷＢ２００面上に広がった溶融半田ＲＳの内、ランドＬ１とランドＬ２との間にあるレジストＲを越えて、ランドＬ２に達した溶融半田ＲＳは、当該ランドＬ２に付着する。 （もっと読む）

【課題】小型化・高密度化されたプリント配線板であっても、挿入部品から成るリード端子とスルーホールのはんだ未着やブリッジを防止することができるフローはんだ用治具の提供。
【解決手段】部品実装時の噴流はんだと接触する面に、突起部が設けられていることを特徴とするフローはんだ用治具。 （もっと読む）

【課題】ノズルの先端から噴流される溶融はんだの高さを均一にする。
【解決手段】槽本体部２は溶融はんだ２０を収容し、ポンプ部は槽本体部２に収容される溶融はんだ２０を圧送し、第１のダクト部４はポンプ部によって圧送された溶融はんだ２０を流入方向Ｐ１に案内し、方向転換部９は第１のダクト部４によって案内された溶融はんだ２０の流入方向Ｐ１を流入方向Ｐ２に転換し、第２のダクト部５は方向転換部９によって流入方向Ｐ２に転換された溶融はんだ２０をノズル本体部６に流入方向Ｐ３で案内する。これにより、方向転換部９によって溶融はんだ２０の流入方向Ｐ１が流入方向Ｐ２に転換される際に、当該方向転換部９が溶融はんだ２０の乱流の発生を防ぐので、第２のダクト部５からノズル本体部６に案内される溶融はんだ２０の流速及び流入量が安定化する。この結果、ノズル口３から噴流される溶融はんだ２０の高さを均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】二列リード形電子部品を噴流式半田付けによって半田付けする場合、特にリード間が狭ピッチの場合などにおいても、半田ブリッジや半田屑の発生を確実に防止し、半田付け不具合の発生を防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】二列リード形電子部品２の各リードを噴流式半田付けにより接続するための半田付けランドが配列され、噴流式半田付けの進行方向に対して最後尾の半田付けランド３ｈの後方に、半田付け時の余剰半田を付着させるための半田引きランド４を設けたプリント配線基板１であって、半田引きランド４は、外形が四角形に形成され、内側に屈曲状に形成されたスリット４ａを有し、四角形の一つの角が最後尾の半田付けランド３ｈの近傍でリード間に配置され、一つの角の近傍にスリットの屈曲部が配置されている構成。 （もっと読む）

【課題】余分な半田をランドの周辺に配置されたパターンに逃がすことでブリッジ不良の発生を抑制し、そりの許容量を増大することが可能となる実装技術を提供する。
【解決手段】多数の格子状底面電極付きの電子部品を搭載するプリント板１において、前記電子部品の電極に対向するプリント板上のランド１０の対角方向に一定の間隔をおいて、余剰半田を付着させるパターン４０を形成し、配置するパターン４０は部品及びプリント基板１の反りの形状に合わせて1個ないし複数個を配置する。 （もっと読む）

【課題】端子間が短絡することなく確実にはんだ層を形成できる電子部品接合用外部端子の形成方法。
【解決手段】電極が形成されたプリント基板１上に、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するレジスト組成物を塗工して、電極１２の高さよりも厚いレジスト層２を形成するレジスト塗工工程と、レジスト層に、マスク３を介して紫外線を照射する紫外線照射工程と、紫外線照射後のレジスト層を現像して、プリント基板の電極上のレジスト層を除いて凹部２１を形成する現像工程と、プリント基板の電極上に形成されたレジスト層の凹部に、はんだペースト４を充填するはんだペースト充填工程と、レジスト層中の気体発生剤に刺激を与えて気体を発生させ、該気体の圧力によりレジスト層を剥離するレジスト層除去工程と、レジスト層を除去したプリント基板をリフローしてはんだ層５を形成するリフロー工程とを有する電子部品接合用外部端子の形成方法。 （もっと読む）

【課題】半田等の流動性導電材料により隣接する電極端子間が短絡されるのを低減できる。
【解決手段】本発明に係る高周波装置用基板１０は、半田等の流動可能な導電性材料を用いて、電子部品または他の電子回路基板と接続される複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈを有し、電極端子１１内に形成され、半田等の流動可能な導電材料を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂを備えている。
詳しくは、高周波装置用基板１０の表面上には高周波部品が実装され、複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈは高周波装置用基板１０の裏面上に形成されている。複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈのうち、グランド電極端子１１は、高周波装置用基板１０の裏面の中央部に形成され接地電位に接続されている。半田等を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂはグランド電極端子１１内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い精度ではんだの残存を防止することができるはんだ除去装置を提供する。
【解決手段】ノズル本体２１の先端面２２の吸入口２６ははんだ４５に押し当てられる。ヒータ１３はノズル本体２１を加熱する。ヒータ１３の熱エネルギはノズル本体２１からはんだ４５に伝達される。はんだ４５は溶融する。はんだ４５の溶融に応じてノズル本体２１がはんだ４５に向かって押し付けられると、先端面２２の突起２７は、はんだ４５を保持する部品３８に受け止められる。先端面２２および部品３８の間には隙間が形成される。部品３８の表面ではんだ４５の押し広がりは防止される。同時に、負圧発生機構１６は吸入路２６で負圧を発生させる。隙間に基づき先端面２２および部品３８の間には確実に空気の流路が確保される。溶融したはんだ４５は吸入口２６から吸入路２５に確実に吸い込まれる。部品３８上からはんだ４５は高い精度で除去される。 （もっと読む）

【課題】ビアから溢れ出した溶融ハンダが非同電位の他のランド及びビアに接続することを防止できるようにする。
【解決手段】基板本体２の一面２ａには、ランド３と、このランド３と同電位化導体パターン４により電気的に接続されて同電位をなすビア５とが多数形成されている。ビア５における一面２ａ部分は案内用導体パターン６が形成されている。この案内用導体パターン６は、ビア５における基板本体２の一面２ａで露出し、平面的にみて円に三角形を接合し該三角形の一つの頂点だけが該円から張り出した形状で、且つ該頂点６ａが該ビア５と同電位のランド３の方向を向く形態に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装密度を高めることができる電子部品リペア装置および電子部品リペア方法を提供する。
【解決手段】加熱ブロック２１はプリント基板４７上の電子部品４６に選択的に熱エネルギを伝達する。電子部品４６の周囲で熱エネルギの拡散は回避される。電子部品４６の周囲で他の電子部品５２は熱エネルギから保護される。プリント基板４７上で電子部品４６や電子部品５２の実装密度は高められる。しかも、加熱ブロック２１に取り付けられるストッパ２７は加熱ブロック２１の下面２４ａよりプリント基板４７に近い位置に先端を規定する。接合材４８の溶融に基づき電子部品４６がプリント基板４７に向かって変位すると、ストッパ２７の先端はプリント基板４７の表面に接触する。その結果、電子部品４６およびプリント基板４７の間に確実に隙間が確保される。接合材４８同士の短絡や電子部品４６の輪郭から外側に接合材４８の漏れ出しは回避される。 （もっと読む）

【課題】導電性接合材の濡れ広がりによるショートを防止し、信頼性の高い部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一定の厚みを有する金属板１の一方主面上に、ランド領域１ａに対応する部位を覆うエッチングレジスト層２を形成し、金属板１を所定厚みを残してエッチングすると共に、エッチングされた凹部底面にはんだ濡れ性が悪い濡れ防止領域１ｄを形成する。エッチングレジスト層を除去してランド領域を露出させた後、ランド領域に回路部品６をはんだ５ａを用いて接続し、金属板上に未硬化の樹脂シートを重ねて圧着し、回路部品が埋設された樹脂層７を形成する。その後、金属板１の他方主面側を加工して配線パターンを形成する。濡れ防止領域１ｄは、ランド領域１ａよりはんだの濡れ性が悪くなるよう金属板の一方主面を粗化又は酸化した領域、あるいははんだ濡れ性の悪い被膜よりなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基体１の搭載部１Ａに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａの上面および電子部品接続パッド２Ｂの上面を露出させる第１のソルダーレジスト層３ａと、電子部品接続パッド２Ｂ上に半導体素子接続パッド２Ａの上面を超える厚みで被着されており、上面に電子部品Ｅ２の電極が半田ボールＢ２を介して接続される導電突起７と、第１のソルダーレジスト層３ａ上に搭載部１Ａを囲繞するように被着されており、導電突起７の側面を埋めかつ導電突起７の上面の全面を露出させる第２のソルダーレジスト層３ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に電子部品を接続する際に、ハンダペーストから分離流出するフラックス成分等を、上記ランド部から円滑に逃がして、電子部品が動くのを防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材と、上記絶縁性基材に積層形成された導体層と、上記導体層を覆うように被覆する絶縁被覆層とを備え、上記導体層を所定のパターンに形成することにより、電子部品２下面の接続電極６に対応するランド部４が設けられているとともに、上記ランド部に塗布されたペースト状ハンダを介して電子部品が接続されるプリント配線板であって、上記ランド部及び／又は上記ランド部間の隙間８を臨むように形成されるとともに、上記ペースト状ハンダからの分離流出成分を収容しうる逃げ空間５を備えて構成している。 （もっと読む）

【課題】実装密度に関わらず半田ブリッジを効果的に抑制させ得るプリント基板を提供する。
【効果】プリント基板１０によると、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後端側に小径半田ランド群ｈａが配置されるので、半田ディップ方向ＤＩＰの後端側では、半田ブリッジの発生率の高い領域での半田同士の間隔がより効果的に広げられ、これにより、半田ブリッジの発生がより効果的に抑制される。更に、小径半田ランド群ｈａによって半田ランド群ｈｓの後方の隙間が連続的に広く設定され、且つ、小径半田ランド群ｈａに隣接して隙間ｓ１が更に追加形成されるので、半田ランド群ｈｓの後方では、半田ブリッジの抑制作用をより広い範囲で与えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】パッド電極上にはんだ粉を付着させ、そのはんだ粉を溶融させて当該電極上にはんだを被着させるに際し、隣接電極間のはんだによるショートの発生を抑制し、所望とする狭ピッチ化に寄与すること。
【解決手段】先ず、隣接電極間の間隙とはんだ粉の平均粒径との比率と、当該隣接電極間のはんだによるショートの発生率との関係を実験から求めて得られたテーブルデータを用意しておく。次に、はんだ被着の対象とされる電極２１を備えた配線基板を用意し、その隣接する電極２１間の間隙と上記のテーブルデータから、上記の比率が所定値以上であってショートの発生率が０％となっているときの粒径を有したはんだ粉２３を選択し、そのはんだ粉２３を当該電極２１の表面にのみ選択的に付着させる。そして、そのはんだ粉２３を溶融させて当該電極２１の表面にはんだ２４を被着させる。 （もっと読む）

【課題】作業コストを増やすことなく、ランドから溢れ出した溶融ハンダが非同電位の他のランド及びビアに接続することを防止する。
【解決手段】基板１の基板本体２の一面２ａには、各ランド３の外周で該ランド３を非接触で取り囲むＣ形状をなす２本の拡散防止用導体パターン６が形成されており、しかも該拡散用導体パターン６の当該Ｃ形状の開口が該ランド３と同電位をなすビア５の方向を向き且つ該ランド３に接続された前記同電位化パターン４を非接触で通す形態をなしている。 （もっと読む）