【課題】本発明は、はんだ接続時にはんだブリッジによる短絡を防止でき、また、外部回路基板と安定的にはんだ接続可能なサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された配線用導体パターンと、上記ベース絶縁層上に形成され、上記配線用導体パターンに接続された外部接続端子と、上記外部接続端子間に形成された隔壁と、を有し、上記隔壁が、上記ベース絶縁層上に形成された隔壁用導体パターンおよび上記隔壁用導体パターンを覆うように形成された隔壁用カバー絶縁層を含むものであり、上記隔壁の高さが、上記外部接続端子の高さよりも高いことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】半田ブリッジを防止できると同時に、プリント基板の生産性を向上できるプリント基板を提供すること。
【解決手段】複数のリード端子を有する電子部品を半田付けするため各リード端子に対応する半田ランドが半田ディップ方向に対して略直列状態に配設された半田ランド群を有するプリント基板において、半田ランド群の半田ランドのうち半田ディップ方向後側に配設される端末半田ランドの形状を、半田ディップ方向後側に略左右対称となるよう２方向に尖らせるとともに、端末半田ランドの尖らせた後方に各々半田引きランドを設けた。 （もっと読む）

【課題】 印刷された半田ペーストの直径を大きくしなくとも、半田ペーストの抜け性を向上させる。
【解決手段】 印刷装置はマスクを備える。このマスクは、円形の開口本体と、開口本体の周縁から外側に延びる少なくとも一つのスリットとを含む開口を備える。マスクのスリットの幅は、半田ペースト内に含まれる半田粒子の粒径よりも小さい値である。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板に対して、高価な装置を用いず簡便に位置合わせを行い、はんだペーストの印刷を行うこと。
【解決手段】配線基板１２に対応する位置に凹部２を設けたメタルマスク１を用いてはんだペースト印刷を行う。このメタルマスク１は、配線基板１２に被せられるメタルマスク１の面に、配線基板１２を収容し配線基板１２の位置決めを行う凹部２が複数設けられている。また、凹部２に収容された配線基板１２のパッド１３に対応するメタルマスク１の位置に孔部３が貫通形成されている。このメタルマスク１を用いると、メタルマスク降下時にステージ１０上に設置された配線基板１２の位置ずれが矯正される。これにより、複数の配線基板に対して、簡便な方法で高い位置精度にてはんだペーストを印刷できる。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだで取り付けるリードピッチの狭い挿入型電子部品のリード挿入ランドを形成する際、隣り合うランド同士のショートおよびはんだ付け後のランド剥がれさらにランドに接続している回路パターンとの断線が無く、はんだ取り付け強度が十分なランドを形成できるようにする。
【解決手段】プリント配線板に実装する挿入型電子部品リード取り付け用スルーホール４を形成後、その周囲表裏面にはんだ付け用ランド３を長円にて形成し、そのランドの外縁３ａおよび回路パターンとの接続部をランド間の一部のみ除きソルダーレジスト２で被覆する様形成した。 （もっと読む）

【課題】印刷パターンが形成されたメタルマスクを用いて、印刷対象物を印刷する際、印刷材を安定して供給するスキージ、スキージの作製方法、およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷の際、スキージの一方の面であるスキージ表面は、凹んだ中央領域と、前記中央領域の両側に設けられ、前記中央領域における前記スキージの厚さに比べて厚さが厚い側端部領域と、を有するスキージを用いる。スキージ表面は、前記側端部領域から前記スキージの幅方向中央に向かうにつれて、段階的あるいは連続的に凹んでいる。前記スキージが前記メタルマスクと接する底部には、前記メタルマスクに対して傾斜角度を持って前記メタルマスクと面接触するスキージ底面が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
複数の配線導体が、互いに隣接する半田接続部間に並設され高密度な配線形成が可能であると共に電気的絶縁信頼性が高い配線基板及びその製造方法を提供する事を課題とする。
【解決手段】
半田接続部３をもつ配線導体２が多数並設された絶縁基板１上面に、半田接続部３を露出させる開口部４ａをもつソルダーレジスト層４が形成されるとともに、開口部４ａ内に半田接続部３と接続された半田バンプ５を備える配線基板１０であって、開口部４ａは半田接続部3の幅より大径でソルダーレジスト層４上面から配線導体２より高位置まで開口する上側開口部４ａｄと、上側開口部４ａｄの下側で半田接続部３の間の配線導体２を露出させずに半田接続部３を露出させるように開口する下側開口部４ａｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と、絶縁層の凹部に形成される電極パッドとの界面近傍にデラミネーション等が生じにくい配線基板を提供する。
【解決手段】支持体５０上に形成されたレジスト５１の開口５２に電極パッド２３の形状を調整するため調整層５３を形成する。調整層５３は、支持体５０に略平行な平坦面５３ａと、平坦面５３ａの外縁から支持体５０側に向かって開口５２の側壁まで伸びる傾斜面５３ｂとを有する。調整層５３上に電極パッド２３のパッド本体２４を形成し、絶縁層と配線層とを形成する。支持体５０及び調整層５３をエッチングすることでパッド本体２４を露出させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダ付け噴射ノズル及びこれを含むハンダ付けマシンに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるハンダ付け噴射ノズルはノズルプレート上に長さ方向に形成される多数のノズル孔を含み、前記ノズルプレートに移送される回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように形成される第１ノズル部と、前記第１ノズル部の少なくとも一側に長さ方向に配置され、前記回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように傾斜した噴射角を有する多数のノズル孔を具備する第２ノズル部と、前記第１ノズル部または前記第２ノズル部を構成する多数のノズル孔の間に凹溝に形成され、前記ノズル孔が前記ハンダの異物により詰まることを防止するガイド部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】はんだパッド部での硫化反応及び銀マイグレーションを抑制できるとともに、表面実装部品のはんだ付けの信頼性を向上することが可能な回路板を提供する。
【解決手段】回路板は、モジュール基板と、銀を主成分とする配線パターン２５，２６と、電気絶縁性の保護層３７と、一対の電極６７を有したコンデンサ６５と、はんだを具備する。配線パターンに接続するはんだパッド部２５ｄ、２６ｆ及び中間パッド２７には、保護層３７が設けられる。保護層３７は長孔形状の開口３７ａ、３７ｂを有し、これら開口の四隅部を円弧又は斜めに形成する。コンデンサ６５を、はんだパッド部にわたって開口内に配設する。はんだを開口３７ａ、３７ｂの縁で堰き止めてはんだパッド部の表面全体を覆って設け、このはんだで電極をパッド部２５ｄ、２６ｆ、２７にはんだ付けした。 （もっと読む）

【課題】フローはんだ付け法によっても隣り合う電極端子間における短絡の発生を抑制することができる表面実装型の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１１１Ａは、複数の電極端子１１３と半導体素子を内部に封止する本体１１２とを備えており、プリント配線板１００の表面に実装される。各電極端子１１３は、本体１１２の側面１１２Ｓから突出する突出部１１４、突出部１１４の先端から本体１１２の下面１１２Ｂ側に向かって延びる延在部１１５、および延在部１１５の先端から本体１１２とは反対側に向かって延びる水平部１１６を有する。突出部１１４の上面１１４Ｔは側面１１２Ｓの高さ方向の中央部１１２ＣＡより下面１１２Ｂ側に位置する。水平部１１６の下面１１６Ｂと側面１１２Ｓの上端１１２Ｔとの間の高さ方向の寸法Ｌ２Ａは、水平部１１６の先端１１６Ｅと上端１１２Ｔとの間の幅方向の寸法Ｌ１Ａ以上である。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤によって異なる電位とされる２つのパッドが電気的に接続されることを防止することができる電子装置を提供することを目的とする。また、その電子装置の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【解決手段】平板１０の一面１３に設けられた第１電極１１および第１電極１１とは異なる電位とされる第２電極１２の上にそれぞれバンプ２０を設ける。そして、各電極１１、１２の上に導電性接着剤３０を設け、チップ部品４０がバンプ２０および導電性接着剤３０に接触するように固定する。これにより、平板１０の一面１３を基準としてバンプ２０がチップ部品４０の接着高さを確保できるので、平板１０の一面１３とチップ部品４０との隙間に導電性接着剤３０が導電性接着剤３０の表面張力によって引っ張られないようにすることができる。これにより、異電位の各電極１１、１２のショートを防止できる。 （もっと読む）

【課題】パッドに開口する貫通孔内にはんだが進入するのを抑制することが可能であり、かつ不都合がより生じにくくすることが可能なテレビジョン装置、電子機器、および基板構造体を得る。
【解決手段】本発明の実施形態にかかるテレビジョン装置、電子機器、および基板構造体にあっては、電子部品が実装された基板と、前記基板の表面上に設けられたパッドと、前記パッドに開口した前記基板の貫通孔の内周面上に形成された伝熱層と、前記伝熱層の内側に配置されて前記貫通孔を塞いだ樹脂材料を含む閉塞部と、を備えたことを特徴の一つとする。 （もっと読む）

【課題】処理室を所定の減圧雰囲気まで減圧するのに要する時間の短縮を図ることができる処理装置を提供する。
【解決手段】大気圧より低い減圧雰囲気で被処理物を処理する処理室６と、この処理室６に接続されている真空ポンプ１４と、前記処理室６と真空ポンプ１４とを接続するライン１６に設けられている開閉バルブ１７とを備えている処理装置において、前記開閉バルブ１７と真空ポンプ１４との間の前記接続ライン１６にバッファタンク１８が設けられている。前記バッファタンク１８の容積が前記処理室６の容積よりも大きいことが好ましい。前記処理室６で半田部の加熱、脱泡が行われることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】形および位置の正確なランド等の導電体をプリント配線基板に容易に確実に形成でき、ハンダブリッジができ難いプリント配線基板上溶融ハンダ堰き止め用ダム形成方法の提供。
【解決手段】レーザビームの照射により、プリント配線基板Ｃの表面の金メッキに高さ約２μｍの盛り上り部ａ，ｃ及び約２μｍの窪みｂでなる溶融ハンダ堰き止め用ダムＤ１，Ｄ２を形成する。領域ａ，ｂ，ｃの金メッキの表面は、溶融ハンダを弾く性質を帯びる。ダムＤ１，Ｄ２に囲まれた範囲にハンダペーストＢ１，Ｂ２を塗布し、加熱すると、加熱により溶融したハンダＢ１'，Ｂ２'はダムＤ１，Ｄ２で弾かれる。ハンダＢ１'，Ｂ２'の高さをダムＤ１，Ｄ２の高さより高くすることができる。ダムＤ１，Ｄ２内で、溶融ハンダＢ１'，Ｂ２'を常温に戻し、ランドが作成される。ダムＤ１，Ｄ２は形、大きさ、高さ、位置を正確に作成できる。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプをファインピッチに配置することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド１５８L１の周囲にリング状のダミーパターン１５８Ｌ２が設けられているので、プリント配線板を搭載する器機が落下等により衝撃を受けた際に、プリント配線板の表面上を振動が伝わるが、振動の伝達をダミーパターン１５８Ｌ２が食い止め、内側の半田パッド１５８Ｌ１へ伝わるのを防ぐ。このため、接続信頼性を高めることができる。また、半田パッド上の半田バンプがダミーパターンの外側まで延在することが無く、半田量の多い高さの有る半田パッドをファインピッチに設けても、半田バンプが他の半田バンプと短絡することが無い。 （もっと読む）

【課題】 微細回路の隣接する回路間の絶縁性を損なうことなく、良好な電気的接続性を実現する異方導電性接着シート及びそれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂並びに導電性粒子を含んでなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って該導電性粒子の平均粒径の１．５倍以内の領域中に導電性粒子個数の９０％以上が存在し、かつ、導電性粒子の９０％以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、該導電性粒子の平均粒径が１〜８μｍであり、近接する導電性粒子との平均粒子間隔が平均粒径の１倍以上５倍以下かつ２０μｍ以下であり、面方向の粒子配列パターンが略三角格子であり、異方導電性接着シートの厚みが該平均粒子間隔の２倍以上４０μｍ以下である上記異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】 浸漬法によるプリント基板の自動半田付け方法において、隣接するリード間に溶融はんだが連なる所謂ブリッジ現象による半田ショートを効果的に防止する半田ショート防止用部品と、その半田付け方法を提供する。
【解決手段】 溶融はんだによるプリント基板のスルーホールへのリード付き電子部品の半田付けに用いる、リード間のブリッジ形成によるショートを防止する半田ショート防止用部品であって、平面部に貫通開口部を備える金属又は耐熱性樹脂のシート状薄板と、その貫通開口部をメッシュ形状とする仕切板とからなり、貫通開口部に設けられるメッシュ形状は、リード付き電子部品の隣接するリードが独立又は複数、且つプリント基板のスルーホールに対応するように、仕切板によってメッシュ状に区分され、その仕切板の上面がプリント基板と密着せず、且つ仕切板の厚みが０．５ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。第１配線１３に、対応するスライダパッド４４に接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４に接続される第２配線パッド１５が接続されている。第１配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に細くなり、第２配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に太くなっている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の主面に設けられた表面導体と絶縁基板の内部に設けられたビア導体との接続部分においてそれらの熱膨張差による応力が上記主面に平行な方向に発生した場合に、表面導体とビア導体との間の断線を防止することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板は、絶縁基板（５）の主面に表面導体（４）が設けられるとともに、表面導体（４）が絶縁基板（５）内に形成されたビア導体（３）に電気的に接続されて成る。この配線基板において、表面導体（４）は、ビア導体（３）の先端部を導入する孔部を有し、ビア導体（３）は、先端部の外周面が孔部の内周面に接するように形成されている。 （もっと読む）