【課題】チップ部品とコネクタ等のリード部品とを搭載する混載実装基板においてリード部品だけを半田付け（部分半田付け）するために用いる半田付けパレットにおいて、半田ブリッジの発生を十分に防止することにある。
【解決手段】プリント基板上に搭載されたコネクタ等のリード部品の複数のリードがプリント基板を突き抜けるように、プリント基板に形成された複数の基板スルーホールに対応した位置に開口部を備えた半田付けパレットにおいて、開口部は、隣り合うリード同士の中間となる位置に仕切り部を形成している。 （もっと読む）

【課題】導電膜の断線に起因してバンプ電極−端子間での電気的接続の信頼性が低下するのを防止し、電子部品の実装構造体及び電子部品の実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品を、端子を有する基板上に実装してなる電子部品の実装構造体である。バンプ電極１２は、内部樹脂１３の表面上に導電膜１４が覆われた構造を有し、導電膜１４は、端子に直接導電接触している。内部樹脂１３は、端子との接合前の状態において、電子部品１２１に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、電子部品１２１に当接する底辺１３ａと、電子部品１２１の外側に突出する外辺１３ｂとによって囲まれ、かつ、外辺１３ｂが、異なる曲率を有する複数の曲線が連続することで構成されてなる。導電膜１４は、内部樹脂１３の主断面の面方向に沿って内部樹脂１３の表面上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付け方法において、１次噴流と２次噴流の間隔を縮め温度低下を抑制すると共にドロスによるはんだ付け品質の劣化防止の両立を図るためのフローはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】溶融されたはんだ材料を入れるはんだ槽と、溶融されたはんだ材料を１次噴流させる１次噴流ノズルと、溶融されたはんだ材料を２次噴流させる２次噴流ノズルと、１次噴流ノズルと２次噴流ノズルの間に配置した隔壁とを有し、噴流の表面で発生するドロスの這い上がりの抑制と１次噴流後の基板の温度低下の抑制して良好なはんだ付け品質を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチ部品のフロー実装の際に発生していた隣接ピン間の半田ブリッジを防止する。
【解決手段】 予備ランドに過剰な半田を吸収させるべく、予備ランドの形状に合わせて半田吸収用ランドの形状を変化させる。あるいは、予備ランドの面積に応じて半田吸収用ランドの形状を変化させる。また、フロー半田方向に対する端子列の方向により半田吸収用ランドの形状を変化させる。 （もっと読む）

【課題】印刷半田の状態を的確に検査することができる印刷半田検査方法及び装置を提供することにある。
【解決手段】基板１０に印刷された半田１０ｘの２次元画像を撮像する光学系２０、３０と、当該印刷半田の３次元画像を撮像する光学系２０、３０と、撮像した２次元画像及び３次元画像を処理して、該印刷半田の底部面積、パッド面積等の２次元性状の項目６１を測定すると共に断面積、突起面積、平均高さ、ピーク高さ、体積等の３次元性状の項目６２を測定し、当該測定項目に基づいて該印刷半田の形状を決定し、また、少なくとも２つの前記測定項目をマトリックス状に組み合わせて該印刷半田の形成合否を判定する検査部５０、６０、８０とを備える。これにより、２次元測定と３次元測定をそれぞれ単独で実施するよりも、正確に印刷半田の形状を決定することが可能となると共に正確に印刷半田の形成合否を判定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を電極パターンに接続する際に、電極パターンから余剰溶融金属が流出しても、誤動作や故障の発生を防止することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】電子部品であるチップコンデンサ５０が搭載されるベースフィルムと、ベースフィルムの配線パターン３０により形成され、チップコンデンサ５０の接続端子５１が導通接続する一対の電極パターン３１と、チップコンデンサ５０が溶融金属により一対の電極パターン３１に接続される際に、いずれかの電極パターン３１面上から流出する余剰半田Ｈを捕獲するダミーパターン３２とを備えた。このダミーパターン３２は、一対の電極パターン３１の間の位置であり、かつ搭載されるチップコンデンサ５０の長手方向の側辺に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱融着時における短絡の発生が防止された配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。
【解決手段】各配線パターン２は、導体層２ａおよび錫めっき層２ｂからなり、先端部２１、接続部２２および信号伝送部２３を含む。先端部２１の幅と信号伝送部２３の幅とは互いに等しく、接続部２２の幅は先端部２１および信号伝送部２３の幅より小さい。電子部品の実装時には、各配線パターン２の接続部２２と電子部品の各バンプ６１とが熱融着によって接続される。距離Ａ１，Ａ２は、０．５μｍ以上に設定される。距離Ｂ１，Ｂ２は、２０μｍ以上に設定される。錫めっき層２ｂの厚みは０．０７μｍ以上０．２５μｍ以下に設定される。 （もっと読む）

【課題】 安価な方法で、半田ブリッジの発生を防止するための半田付けランド形状を提供することができ、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 ４方向リードフラットパッケージＩＣ７と、プリント配線基板１と、前記プリント基板１に予め半田付けランド群の並びをプリント配線基板１の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、後方半田付けランド群４の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付ランド群４の後部位置に形成した後方半田付けランド郡４の各ランドより大きな後方半田引きランド５と、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群３の最後尾のランドを前方半田付けランド群２と同一方向に延長してその他ランドより大きく形成した前方半田付けランド群２の最後尾延長ランド３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 安価な方法で、半田ブリッジの発生を防止するための半田付けランド形状を提供することができ、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 ４方向リードフラットパッケージＩＣ９と、プリント配線基板１と、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群２の後部位置に形成した側方半田引きランド４と、後方半田付けランド群６の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付けランド群６の後部位置に形成した後方半田引きランド８とを備え、前方半田付けランド群２の最後部の半田付けランド３と側方半田引きランド４を少なくとも前方半田付けランド群２の各ランド長さの１／２以上の幅を有してプリント接続配線５で側方半田引きランド４と接続した印刷配線を構成する。 （もっと読む）

【課題】確実にリード端子とプリント配線基板とのはんだ接合を行い、濡れ不良による接続不良、ブリッジ不良等のないフローはんだ付用治具を得ることを目的とする。
【解決手段】プリント配線板２に電子部品４を搭載してはんだ付を行うフローはんだ付用治具１であって、プリント配線板２が載置され、電子部品４の挿入部分に対応する箇所に開口部１０３を有する載置部１００を有し、開口部１０３の側面は載置部１００の載置面１００ａから載置部下方に向けて開口が広くなるテーパ面１０３ａから成る。 （もっと読む）

【課題】フラックスを使用しない半田接合構造について、外観検査性と接合強度が改善して製造歩留りを向上させる。
【解決手段】 半田バンプ５４をプリコートしたＦＰＣ端子導体４６に対しＡｕ鍍金層を備えたサスペンション端子導体６０を向かい合わせた状態で、半田バンプ５４にサスペンション端子導体６０をヒータチップ７２で押圧しながら過熱溶融し、ＦＰＣ端子導体４６とサスペンション端子導体６０をフラックスを使用せずに半田５５で接合する。サスペンション端子導体６０には、半田バンプ５４による半田接合状態を絶縁層７０を介して外部より視認可能な半田接合観察窓として切欠やスリット等を形成している。
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【課題】本発明の課題は、電気的接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層と配線導体とが交互に積層されており、最外層の絶縁層４上に半導体素子接続用の帯状配線導体である第一配線パターン部５Ａが複数並設されているとともに、各第一配線パターン部５Ａの一部に半導体素子の電極端子がフリップチップ接続される接続パッド５ａが複数並設されており、かつ最外層の絶縁層４上および第一配線パターン部５Ａ上に、接続パッド５ａの上面を露出させるスリット状の開口６ａを有するソルダーレジスト層６が披着された配線基板であって、ソルダーレジスト層６が、さらにスリット状の開口６ａ内に露出した互いに隣接する接続パッド５ａ間の間隙を充填するように構成した配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】局所的に連続して発生する印刷不良を有効に防止して、印刷品質を確保することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】パターン孔１２ａが設けられたマスクプレート１２に基板を当接させて半田ペーストＳを電極１０ａに印刷するスクリーン印刷において、印刷後の基板におけるペーストの印刷状態について印刷量が過小の「かすれ」を検査項目に含んだ印刷検査の判定結果に基づき、マスクプレート１２におけるパターン孔１２ａの状態を検査してクリーニングが必要とされる要クリーニング部位を特定し、特定された要クリーニング部位を吸引ヘッド３８によって局所的にクリーニングする。これにより、局所的に連続して発生する印刷不良を有効に防止して、印刷品質を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】開口径の異なる接続端子（パッド）を有する基板にチップを載置してはんだバンプのリフローを行った場合に、開口径の異なる一方のパッド部分で発生しがちな接続不良の回避を可能にし、バンプのはんだの一部がリフロー時に流れ出すことに起因するショートの発生を抑制することも可能にする、基板への新しいはんだ供給方法を提供すること。
【解決手段】開口径の異なる２種類以上の接続端子４、５を有する基板１の該接続端子に、開口径の異なる接続端子４、５上のリフロー後のはんだ中に存在する、リフローにより接続端子４、５からはんだ中へ拡散した物質の含有量の差が０．２ｗｔ％以下になるように、各接続端子４、５上へのはんだの量を制御して供給するようにする。 （もっと読む）

【課題】 接続端子同士を良好に接続する。
【解決手段】 他の基板との接続用の帯状の接続端子３４ａ、３４ｂを有する配線基板３１ａ、３１ｂ同士を接続する配線基板の接続方法であって、接続端子同士が、流動体１４を間に挟んだ状態で対向するように、配線基板同士を位置合わせする工程と、流動体１４を加熱し、その後冷却して、接続端子同士を固着する工程とを備え、流動体１４は、加熱により気泡を生ずる材料であり、接続端子３４ａ、３４ｂは、それぞれの配線基板１ａ、３１ｂに複数併設されており、少なくとも一方の配線基板のそれぞれの少なくとも１つの接続端子には、帯状の接続端子を横断する溝２０ａが形成されている、配線基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】リード型半導体装置の実装にて、リードにサイドフィレットを安定形成し、はんだ接合面積を増やし、接合強度，信頼性を向上させる。
【解決手段】リード１０の幅方向の中心線とランド１１の幅方向の中心線とが一致しないように、ランド１１の配置をリード１０に対して幅方向に平行にずらす。これにより、リード１０とランド１１の幅方向のクリアランス１４を右側（図１を正面に見て）だけに集中させて広げて、これにより、リード１０の右側にはんだを誘引して濡れ拡がらせて、サイドフィレット１３を安定して形成する。これにより、はんだ接合面積を増やし、接合強度，信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】マザーボードへの実装時に発生するＩＣ部品と回路基板との接続不良問題を防止する。
【解決手段】ＢＧＡ構造やＣＳＰ構造のＩＣ部品４_ICと、ＩＣ部品４_ICが実装されている回路基板２とを有するマザーボード実装用電子モジュール１であって、ＩＣ部品４_ICの半田ボール８がそれぞれ接合する回路基板２の各表面位置にそれぞれ設けられている独立ランドである半田ボール接続ランド１０と、回路基板２に形成され半田ボール接続ランド１０に連接されているスルーホール６と、半田ボール接続ランド１０の表面の少なくとも一部を露出させて回路基板２の表面に形成されているレジスト膜１２と、レジスト膜１２とＩＣ部品４_ICのパッケージ１４の底面との間の隙間に設けられているアンダーフィル１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】適切なタイミングでマスクのクリーニングを行うスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】基板２をマスキングするマスク３に設けられたパターン孔を通して基板２に半田ペーストを印刷するスクリーン印刷装置に、マスク３の表面に向けて鉛直下方にレーザ光を照射して版離れの際にマスク３に生じる撓み量ａを測定するレーザ測定器３２を設けた。マスク３の撓み量ａが予め設定された閾値を超えている場合は、許容できない程度の汚れがマスク３生じていると判断し、マスククリーニングを実行する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を従来の部分はんだ付け方法ではんだ付けすると、はんだ
付け部にはんだの酸化物やフラックスの炭化物が付着したり、ツララ、ブリッジ
、未はんだが発生したり、さらにはスルーホール内にはんだが充分に侵入しない
という問題があった。本発明は、これらの問題を解決できる部分はんだ付け方法
を提供することにある。
【解決手段】本発明は、プリント基板のはんだ付け部に溶融はんだを接触させる
前に噴流ノズルから溶融はんだを噴流させて、噴流ノズル内に付着していたはん
だの酸化物やフラックスの炭化物を噴流する溶融はんだはんだで清浄にするとと
もに、該溶融はんだで噴流ノズルを充分に加熱しておき、その後、プリント基板に溶融はんだを付着させたままプリント基板を溶融はんだが切れない位置まで上昇させ、そこで溶融はんだをゆっくり下げて溶融はんだを切る。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの導電部と電気的に接続している内層基板上の導体層に熱が放散し、はんだがスルーホールを上がっていくことを阻害し、またスルーホールの孔径を大きく開口を形成することで、隣接するスルーホール間ではんだブリッジが生じる不良が発生したり、電子部品を挿入した場合の部品落込みが発生するといった問題が生じる。
【解決手段】部品リードを挿入するための複数のスルーホールを有するプリント配線基板であって、全部または一部の前記スルーホールは、前記プリント配線基板に複数個に直線状に配列をなして形成され、かつ、その孔径が大小交互に形成されことを特徴とするので、スルーホール間のはんだ上がりを向上させることができる。 （もっと読む）