【課題】実装部品の端子が半田付けされる隣接する複数のランド間にシルクスクリーン印刷を施し、このシルクスクリーン印刷部により半田の流動を抑えて隣接するランド間での半田ブリッジの発生を抑制するようにした回路基板の提供。
【解決手段】回路基板３５の表面の隣接するランド３５ｅ間にシルクスクリーン印刷部４３を設けた。これにより、シルクスクリーン印刷部４３の膜厚により隣接するランド３５ｅ間を流動しようとする半田４１の流動を規制することができるので、隣り合うランド３５ｅ同士が半田４１によって導通される、所謂、半田ブリッジの発生を抑制することができる。半田ブリッジの発生を抑制できるので、回路基板３５の半田付け不良の発生を抑制して、製品の歩留まりを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ブリッジや未半田不良が発生することなく適切に半田接続を行うことができる半田ペーストの塗布方法、及び、適切に半田接続が行われた電子回路基板を提供する。
【解決手段】リフロー方式による表面実装部品の電子回路基板１への接続のための半田ペースト塗布方法において、電子回路基板１上に設けられた、部品の端子が接続されるランド２の表面における、少なくとも端子との重なり領域に部分的に半田ペースト３を塗布する。 （もっと読む）

【課題】 部品装着後の加熱処理によるハンダの過剰なつぶれを防止することができる表面実装用の基板及びその基板を用いた部品実装方法を提供する。
【解決手段】 表面実装用の基板１は、部品対向表面部分１ａに形成された基板電極１０２〜１０４と、基板電極から延びるように表面に形成された配線１０５〜１０７と、基板電極が露出するように電極接合用開口１１２〜１１４が形成された絶縁性の表面保護層１１１とを備える。表面保護層１１１は、部品対向表面部分１ａにおける電極接合用開口の近傍に貫通孔部１１５を有する。基板の基板電極上に、ハンダとフラックスとを含む印刷剤を印刷し、印刷剤が印刷された基板電極に部品電極が対向するように基板上に部品を装着し、部品が装着された基板を加熱することによりハンダを介して基板電極と部品電極とを接合する。 （もっと読む）

【課題】 複数のリード線を有する回路構成部品をハンダでプリント基板に固定するときに、ハンダ付けに伴うブリッジを一切形成することがなく、ショート不良の発生を完全に防止することのできる、両面プリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路構成部品のリード線をスルーホールを有する両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、リード線の先端が両面プリント基板の一側から突出しない長さに、回路構成部品の当該リード線を切断し、回路構成部品の当該リード線を両面プリント基板のスルーホールに挿入し、回路構成部品を仮に実装した両面プリント基板の当該一側に半田噴流を施して、当該リード線をスルーホールに半田付けすることからなる両面プリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】コネクタの取り違えや逆付けを防止することができる基板搬送用パレットを提供する。
【解決手段】複数の雌型の第２コネクタを、配線基板５０に搭載された複数の雄型の第１コネクタにそれぞれ個別に係合させ得る位置及び向きで固定した押さえ板１０より、それら第２コネクタにそれぞれ係合した第１コネクタを介して、配線基板５０をパレット本体２に向けて押さえるようにし、何れかの第２コネクタとそれに対応する第１コネクタとが係合しない場合には、押さえ板１０をパレット本体２に完全に嵌め込ませないようにした。配線基板５０に搭載された複数の第１コネクタの何れかに取り違えや逆付けが起きていると、押さえ板１０を完全に嵌め込むことができないので、取り違えや逆付けが起きていることを作業者に確実に気付かせることができる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチのＬＣＣパッケージを搭載する場合に、印刷された半田が部品搭載時の加重および部品の重さによりパッド上に半田が広げられ隣の半田と接することなく、リフロー工程で半田がショートしないようにする。
【解決手段】スペーサに半田付け用加工穴を設け、半田を供給し固定する手段と、前記半田付け用加工穴に固定された前記半田を介してＬＣＣの電極パッドと基板のパッドを接続できる手段を設け、ＬＣＣ実装時の加圧やズレによる半田ショートを無くすようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品同士を接合して得られた電子部品実装構造体における短絡の発生の低減と電極間の接合信頼性の向上を図ることができる電子部品実装用接着剤、電子部品実装用接着剤の製造方法、電子部品実装構造体及び電子部品実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装構造体１０において、第１の回路基板１１と第２の回路基板１３を電子部品実装用接着剤２０によって接合する。電子部品実装用接着剤２０は、熱硬化性樹脂２１に半田粒子２２を分散させて成り、半田粒子２２は熱硬化性樹脂２１に分散される前に酸素含有雰囲気中で加熱処理される。第１の回路基板１１の電極１２と第２の回路基板１３の電極１４は、これらの電極１２，１４の間に挟み込まれて表面の酸化膜２２ａが破られた半田粒子２２によって電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】導体パターン間でのショートを防ぎ、且つ導体パターン同士の接続強度が強い基板間接続構造を提供する。
【解決手段】第１導体１２が設けられたフレキシブル基板１０と、第１導体１２と対向して設けられた第２導体２２を有するリジッド基板２０と、第１導体１２及び第２導体２２の少なくとも一方に配置された半田めっき３０と、第１導体１２間及び第２導体２２間に設けられ、第１導体１２と第２導体２２との厚さの和より厚く、第１導体１２と第２導体２２と半田めっき３０との厚さの和より薄い絶縁層４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージＬＳＩ実装工程において、はんだ溶融の初期に余剰はんだを溶融できるようにすると共に、溶融された余剰はんだを所定方向へ引っ張れるようにして近接はんだの接触（ブリッジ）を回避できるようにする。
【解決手段】ＢＧＡパッケージＬＳＩを実装する為のはんだ付け用のＢＧＡランド２に接続され、はんだ付け時の熱をこのＢＧＡランド２のランド延長部位３へ伝導する熱吸収ランド５を備えるものである。この例で、熱吸収ランド５は、サーマル・ビアホール４を経由してＢＧＡランド２のランド延長部位３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】融点が高い無鉛系のはんだ粉末を用いても、はんだのぬれ性や、ペーストの流動性が良く、はんだ付け不良を起こさないソルダーペースト組成物及びそれを用いたプリント配線基板への電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】少なくともＳｎ原子を含む無鉛系はんだ粉末と、熱硬化性エポキシ樹脂成分と、硬化剤と、活性剤とを含有し、前記硬化剤として、分子構造にトリアジン骨格を有しアミノ基を少なくとも二つ以上有する下記一般式（１）で示される化合物を含有するソルダーペースト組成物を用いて、リフローハンダ付けを行う。
【化１】
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【課題】基板に電子部品を実装する半田付け方法に関し、無鉛半田を用いた場合に糸引き現象が発生するという課題を解決し、優れた品質の半田付け作業が安定して行える半田付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板１に設けられたランド３に半田フラックス４を滴下すると共に電子部品の端子５ａを熱風加熱し、無鉛半田１２を用いて半田鏝方式のロボット半田により電子部品の端子５ａをランド３に接続する半田付け方法において、半田鏝１０の先端部に無鉛半田１２を供給し、この半田鏝１０をランド３に当接することにより溶融した無鉛半田１２を半田付け部に流入させて半田フィレット１３を形成する１次半田付けを行い、続いてこの状態で半田鏝１０の先端部に無鉛半田１２を供給して２次半田付けを行った後、半田鏝１０を引き離す方法により、良好な半田付け作業を安定して行うことができる。 （もっと読む）

【課題】サイドボールに起因する回路間、ランド間等の短絡を防止することができるとともに、ランドの強度を保証することができる回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板１０は、一対のランド１６、１６の間に、ランド１６の高さよりも低い凹部２６が形成されるととともに、一対のランド１６、１６の対向側外周縁部１６Ａ以外のランド外周縁部１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄがレジスト２２によって覆われている。この回路基板１０によれば、ランド１６、１６と実装部品１２との間の隙間からはみ出ようとするクリーム半田２４は、凹部２６に流出して溜まるので、サイドボールの発生を防止できる。また、回路基板１０のランド１６、１６は、一対のランド１６、１６の対向側外周縁部１６Ａ以外の外周縁部１６Ｂ〜１６Ｄがレジスト２２で覆われているので、基板１４から剥がれ難くなり、ランド１６の強度を保証できる。 （もっと読む）

【課題】挿入実装される形態の電子部品を、はんだブリッジが形成されることなく、リフロー工程で実装できるようにする。
【解決手段】電子部品１Ａは、リード端子３にはんだ材４を組み込むスペーサ部材５Ａをハウジング２とは独立して備える。スペーサ部材５Ａは、リード端子３の配置に合わせて開口して、それぞれリード端子３が挿入されると共に、接合工程で溶融させるはんだ材４が通る導入穴６と、はんだ材４が格納されるはんだ格納部７と、プリント配線板との間に隙間を形成して、はんだブリッジの形成を防止する突起部８とを備える。 （もっと読む）

【課題】はんだの広がりを回避することができる端子の接合方法を提供する。
【解決手段】ボンディングチップ５１の先端５６は第１および第２稜線５２、５４の間に規定される。第１傾斜面５３は、第１稜線５２から遠ざかるにつれて第１端子３６から遠ざかる。第２傾斜面５５は、第２稜線５４から遠ざかるにつれて第１端子３６から遠ざかる。第１端子３６上には第１および第２輪郭線４１、４２で仕切られるはんだ３９が配置される。第２端子３８は第１および第２輪郭線４１、４２よりも内側に配置される。先端５６が第２端子３８に押し当られると、先端５６から第２端子３８に熱は伝達される。はんだ３９は溶融する。はんだ３９は第１および第２傾斜面５３、５５と第２端子３８との間の空間に広がる。第１端子３６上から外側にはんだ３９の広がりは回避される。相互に隣接する第１端子３６、３６同士の間で短絡の発生は回避される。 （もっと読む）

【課題】微細な接続端子を有する回路部材同士を接続するに際し、隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物５０は、接着剤成分２０と、接着剤成分２０中に分散している導電粒子１０Ａとを備えるものであって、導電粒子１０Ａは、導電性を有する核粒子１と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆体とを備え、下記式（１）で定義される被覆率が２０〜５０％の範囲である。
【数１】
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【課題】ＩＣや基板から放射されるノイズを効果的に抑制することができる、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板を提供する。
【解決手段】クアッドリードフラットパッケージＩＣ２をウエーブソルダリング法により基板に半田付けした、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板であって、クアッドリードフラットパッケージＩＣは、パッケージの４つの角部のうちの１つの角部が、ウエーブソルダリング法の半田付け時の基板進行方向での該４つの角部における先頭になるように配置し、クアッドリードフラットパッケージＩＣの電源ＧＮＤ間に配置されたバイパスコンデンサ６〜２２は、その電極が、クアッドリードフラットパッケージＩＣのリードに対して平行もしくは垂直になるように配置したクアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板により前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】特にＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いてＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの素子を基板に接合する方法を提供する。
【解決手段】Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペースト２を基板１に搭載または塗布し、前記基板１に搭載または塗布したＡｕ−Ｓｎ合金はんだペースト２の表面に素子３の一部が接しかつ素子の一端が基板１に接するように素子３をＡｕ−Ｓｎ合金はんだペースト２上に載置し、かかる状態でＡｕ−Ｓｎ合金はんだペースト２を搭載または塗布しかつ素子３を載置した基板１を非酸化性雰囲気中でリフロー処理する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を実装した際に、半田どうしの接触による隣接するランド間の短絡を防止するプリント基板およびプリント基板の半田印刷方法を提供する。
【解決手段】表面実装型の半導体装置６の端面に沿って列状に突出した端子７を接続する複数のランド３が形成されたプリント基板１であって、複数のランド３は、その中心が、半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置６の端面に沿って交互に位置するようにずらして設けられている。また、ランド３には、半導体装置６の端子７が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域４が形成されるとともに、半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込余剰領域３ａ，３ｂ，３ｃが、接続領域の半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置６の端面に沿って交互に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ランドが不要な場合は容易に短絡させることができ、電子部品を搭載する場合は短絡が発生しない回路基板のランド接続方法及びその回路基板を得る。
【解決手段】 一対のランド２の間に穴３を設け、回路基板１内部の短絡用導体４が穴３を通じて露出している。ランドが不要な場合は、穴３に半田ペーストを充填し、溶融することによりランド２は短絡する。電子部品を搭載する場合は、穴３が毛細管現象を防止するので、不要な短絡が防止できる。 （もっと読む）

【課題】パッド電極周囲のセラミック基板に、クラックを発生させることがない構造のセラミック回路モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック回路モジュール２０が、半導体素子等を実装したセラミック基板（セラミック回路基板）１１、セラミック基板１１の表面部に設けられたセラミック基板パッド電極（パッド部）１２、そのパッド部の周囲に位置するセラミック基板１１の表面を覆うとともに、パッド部１２の外周部を覆うガラス保護膜１３を備え、パッド部１２とガラス保護膜１３とが重畳する重畳部において、パッド部１２の外周部は、ガラス保護膜１３の裏面に沿って、セラミック基板１１側に沈み込んだ形状となるように構成する。 （もっと読む）