端子の接合方法

【課題】はんだの広がりを回避することができる端子の接合方法を提供する。
【解決手段】ボンディングチップ５１の先端５６は第１および第２稜線５２、５４の間に規定される。第１傾斜面５３は、第１稜線５２から遠ざかるにつれて第１端子３６から遠ざかる。第２傾斜面５５は、第２稜線５４から遠ざかるにつれて第１端子３６から遠ざかる。第１端子３６上には第１および第２輪郭線４１、４２で仕切られるはんだ３９が配置される。第２端子３８は第１および第２輪郭線４１、４２よりも内側に配置される。先端５６が第２端子３８に押し当られると、先端５６から第２端子３８に熱は伝達される。はんだ３９は溶融する。はんだ３９は第１および第２傾斜面５３、５５と第２端子３８との間の空間に広がる。第１端子３６上から外側にはんだ３９の広がりは回避される。相互に隣接する第１端子３６、３６同士の間で短絡の発生は回避される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１端子上に配置されるはんだ上に第２端子を押し当てて端子を接合する端子の接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）にはキャリッジが組み込まれる。キャリッジの側面には第１フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が固定される。キャリッジの先端には浮上ヘッドスライダが固定される。浮上ヘッドスライダおよび第１ＦＰＣは第２フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で接続される。第２ＦＰＣに基づき第１ＦＰＣから浮上ヘッドスライダにセンス電流や書き込み電流が供給される。
【０００３】
第１ＦＰＣ上には複数の第１端子が配列される。第２ＦＰＣには開口が区画される。開口内には複数の第２端子が配列される。第２端子はいわゆるフライングリードを構成する。第２端子は、はんだに基づき対応する第１端子に接合される。こうして第１および第２ＦＰＣは連結される。
【特許文献１】特開昭６３−３０７７９６号公報
【特許文献２】特開平８−１３２３号公報
【特許文献３】特開２００２−３４４１２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
第１および第２端子の接合にあたってボンディングチップが用いられる。第２端子は、第１端子の表面全体に配置されるはんだ上に位置合わせされる。はんだは、少なくとも部分的に向き合う第１および第２輪郭線で仕切られる。第２端子は第１および第２輪郭線よりも内側に配置される。ボンディングチップは加熱される。ボンディングチップは先端の平坦面ではんだ上に第２端子を押し当てる。はんだは溶融する。ボンディングチップの先端は第１端子の表面全体に受け止められる。はんだは第１端子上から外側に第１ＦＰＣの表面に沿って広がる。相互に隣接する第１端子上のはんだ同士は接触してしまう。第１端子同士の間で短絡が発生してしまう。
【０００５】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、はんだの広がりを回避することができる端子の接合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、第１稜線から遠ざかるにつれて第１端子から遠ざかる第１傾斜面と、第１稜線に平行に延びる第２稜線から遠ざかるにつれて第１端子から遠ざかる第２傾斜面との間に先端を区画するボンディングチップの先端を用いて、第１および第２稜線に交差しつつ少なくとも部分的に相互に向き合う第１および第２輪郭線で仕切られながら第１端子上に配置されるはんだ上に、少なくとも部分的に第１および第２輪郭線から内側に配置される第２端子を押し当てる工程を備えることを特徴とする端子の接合方法が提供される。
【０００７】
ボンディングチップの先端は第１および第２稜線の間に規定される。第１傾斜面は、第１稜線から遠ざかるにつれて第１端子から遠ざかる。第２傾斜面は、第２稜線から遠ざかるにつれて第１端子から遠ざかる。第１端子上には第１および第２輪郭線で仕切られるはんだが配置される。第２端子は第１および第２輪郭線よりも内側に配置される。ボンディングチップの先端が第２端子に押し当られると、先端から第２端子に熱は伝達される。はんだは溶融する。はんだは第１および第２傾斜面と第２端子との間の空間に広がる。第１端子上から外側にはんだの広がりは回避される。相互に隣接する第１端子同士の間で短絡の発生は回避される。
【０００８】
ボンディングチップでは、第１傾斜面の表面を含む第１仮想平面は、第２傾斜面を含む第２仮想平面に鈍角で交差すればよい。こうしたボンディングチップによれば、第１および第２仮想平面の交差角が鋭角に設定される場合に比べて、ボンディングチップ内では先端に近接する領域で大きな体積が確保されることができる。ボンディングチップの熱は先端に効率的に伝導する。こうしてボンディングチップの先端から第２端子に熱は効率的に伝達されることができる。接合処理の作業時間は短縮されることができる。
【０００９】
ボンディングチップの第１および第２稜線は複数対の第１および第２輪郭線を横切ればよい。こうしたボンディングチップによれば、複数対の第１および第２端子が同時に接合されることができる。接合処理の作業時間は短縮されることができる。
【００１０】
第２発明によれば、少なくとも部分的に相互に向き合う第１および第２輪郭線で仕切られるはんだ上に、第１および第２輪郭線に交差する仮想直線上で一文字に延びる先端に向かって先細るボンディングチップの先端で、少なくとも部分的に第１および第２輪郭線から内側に配置される端子を押し当てる工程を備える端子の接合方法が提供される。
【００１１】
ボンディングチップの先端は、第１および第２輪郭線に交差する仮想直線上で一文字に延びる。はんだは第１および第２輪郭線で仕切られる。第２端子は第１および第２輪郭線よりも内側に配置される。ボンディングチップの先端が第２端子に押し当られると、先端から第２端子に熱は伝達される。第２端子からはんだに熱は伝達される。はんだは溶融する。ボンディングチップの先端は先細ることから、はんだはボンディングチップおよび第２端子との間の空間に広がる。その結果、第１端子上から外側にはんだの広がりは回避される。相互に隣接する第１端子同士の間で短絡の発生は回避される。
【００１２】
前述と同様に、ボンディングチップの第１および第２稜線は複数対の第１および第２輪郭線を横切ればよい。こうしたボンディングチップによれば、複数対の第１および第２端子が同時に接合されることができる。接合処理の作業時間は短縮されることができる。
【００１３】
以上のような接合方法によれば、第１プリント基板に配置される第１端子と、第１端子上に配置されて、少なくとも部分的に相互に向き合う第１および第２輪郭線で仕切られるはんだと、第２プリント基板に配置されてはんだに重ね合わせられ、第１および第２輪郭線よりも内側に配置される第２端子と、第１および第２輪郭線の間ではんだに形成され、第１および第２輪郭線に交差する仮想直線に沿って延びる谷形の窪みとを備えることを特徴とする接合体が製造されることができる。
【００１４】
こうした接合体では、第２端子は、仮想直線に並列に延びる谷折りの折り目に沿って第１端子に向かって折れ曲がる。接合体は、第２プリント基板に区画される開口を備えてもよい。このとき、第２端子は開口内に配置されればよい。こうして第２端子はいわゆるフライングリードを構成してもよい。
【００１５】
以上のような端子の接合方法の実施にあたって、ボンディングチップは、第１稜線を含む第１仮想平面に沿って規定される第１傾斜面と、第１稜線に平行に延びる第２稜線を含む第２仮想平面に沿って規定される第２傾斜面と、第１および第２稜線の間に区画される先端とを備えればよい。このとき、第１仮想平面は第２仮想平面に鈍角で交差すればよい。
【００１６】
第３発明によれば、先端でヘッドサスペンションを支持するキャリッジ上に取り付けられ、第１端子を有する第１フレキシブルプリント基板を用意する工程と、ヘッドサスペンションからキャリッジに向かって延び、第２端子を有する第２フレキシブルプリント基板を用意する工程と、第１稜線から遠ざかるにつれて第１端子から遠ざかる第１傾斜面と、第１稜線に平行に延びる第２稜線から遠ざかるにつれて第１端子から遠ざかる第２傾斜面との間に先端を区画するボンディングチップの先端を用いて、第１および第２稜線に交差しつつ少なくとも部分的に相互に向き合う第１および第２輪郭線で仕切られながら第１端子上に配置されるはんだ上に、少なくとも部分的に第１および第２輪郭線から内側に配置される第２端子を押し当てる工程とを備えることを特徴とする記憶装置の製造方法が提供される。こうした製造方法によれば、前述の端子の接合方法と同様の作用効果が実現されることができる。
【００１７】
以上のような製造方法では、前述の端子の接合方法と同様に、第１傾斜面の表面を含む第１仮想平面は、第２傾斜面を含む第２仮想平面に鈍角で交差すればよい。ボンディングチップの第１および第２稜線は複数対の第１および第２輪郭線を横切ればよい。第２端子はフライングリードを構成すればよい。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように本発明によれば、はんだの広がりを回避することができる端子の接合方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
【００２０】
図１は記憶装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１１の内部構造を概略的に示す。このＨＤＤ１１は、例えば平たい直方体の内部空間を区画する箱形の筐体本体１２を備える。筐体本体１２は例えばアルミニウムといった金属材料から鋳造に基づき成形されればよい。筐体本体１２には蓋体すなわちカバー（図示されず）が結合される。カバーと筐体本体１２との間で収容空間は密閉される。カバーは例えばプレス加工に基づき１枚の板材から成形されればよい。
【００２１】
収容空間には、記録媒体としての１枚以上の磁気ディスク１３が収容される。磁気ディスク１３はスピンドルモータ１４の回転軸に装着される。スピンドルモータ１４は例えば５４００ｒｐｍや７２００ｒｐｍ、１００００ｒｐｍ、１５０００ｒｐｍといった高速度で磁気ディスク１３を回転させることができる。
【００２２】
収容空間にはヘッドアクチュエータ部材すなわちキャリッジ１５がさらに収容される。キャリッジ１５はキャリッジブロック１６を備える。キャリッジブロック１６は、垂直方向に延びる支軸１７に回転自在に連結される。キャリッジブロック１６には、支軸１７から水平方向に延びる複数のキャリッジアーム１８が区画される。キャリッジブロック１６は例えば押し出し成形に基づきアルミニウムから成型されればよい。
【００２３】
個々のキャリッジアーム１８の先端には、キャリッジアーム１８から前方に延びるヘッドサスペンションアセンブリ１９が取り付けられる。ヘッドサスペンションアセンブリ１９は、キャリッジアーム１８の前端から前方に延びるヘッドサスペンション２１を備える。ヘッドサスペンション２１の前端には磁気ディスク１３の表面に向かって所定の押し付け力が作用する。ヘッドサスペンション２１の前端には浮上ヘッドスライダ２２が固定される。
【００２４】
浮上ヘッドスライダ２２にはいわゆる磁気ヘッドすなわち電磁変換素子（図示されず）が搭載される。この電磁変換素子は、例えば、薄膜コイルパターンで生成される磁界を利用して磁気ディスク１３に情報を書き込む薄膜磁気ヘッドといった書き込み素子と、スピンバルブ膜やトンネル接合膜の抵抗変化を利用して磁気ディスク１３から情報を読み出す巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）素子やトンネル接合磁気抵抗効果（ＴＭＲ）素子といった読み出し素子とで構成されればよい。ここでは、浮上ヘッドスライダ２２には電磁変換素子に隣接してヒータ（図示されず）が組み込まれる。周知の通り、ヒータの熱に基づき浮上ヘッドスライダ２２の浮上量は制御されることができる。
【００２５】
磁気ディスク１３の回転に基づき磁気ディスク１３の表面で気流が生成されると、気流の働きで浮上ヘッドスライダ２２には正圧すなわち浮力および負圧が作用する。浮力および負圧とヘッドサスペンション２１の押し付け力とが釣り合うことで磁気ディスク１３の回転中に比較的に高い剛性で浮上ヘッドスライダ２２は浮上し続けることができる。
【００２６】
キャリッジブロック１６にはボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２３が連結される。ＶＣＭ２３の働きでキャリッジブロック１６は支軸１７回りで回転することができる。こうしたキャリッジブロック１６の回転に基づきキャリッジアーム１８およびヘッドサスペンションアセンブリ１９の揺動は実現される。浮上ヘッドスライダ２２の浮上中に支軸１７回りでキャリッジアーム１８が揺動すると、浮上ヘッドスライダ２２は半径方向に磁気ディスク１３の表面を横切ることができる。こうした浮上ヘッドスライダ２２の移動に基づき電磁変換素子は目標記録トラックに対して位置決めされることができる。
【００２７】
キャリッジブロック１６上にはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）ユニット２５が配置される。ＦＰＣユニット２５は第１フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２６を備える。第１ＦＰＣ２６は例えば接着剤に基づき例えばアルミニウム板といった金属板２７の表面に貼り付けられればよい。金属板２７は例えばねじに基づきキャリッジブロック１６に固定されればよい。
【００２８】
第１ＦＰＣ２６は、アルミニウム板といった金属薄板と、金属薄板上に順番に積層される絶縁層、導電層および保護層とを備える。導電層は、第１ＦＰＣ２６上で延びる配線パターン（図示されず）を構成する。導電層には例えばＣｕといった導電材料が用いられればよい。絶縁層および保護層には例えばポリイミド樹脂といった樹脂材料が用いられればよい。
【００２９】
第１ＦＰＣ２６にはヘッドＩＣ（集積回路）すなわちプリアンプＩＣ２８が実装される。磁気情報の読み出し時には、このプリアンプＩＣ２８から読み出し素子に向けてセンス電流は供給される。同様に、磁気情報の書き込み時には、プリアンプＩＣ２８から書き込み素子に向けて書き込み電流は供給される。同様に、プリアンプＩＣ２８からヒータに向けてヒータ制御用の電流は供給される。プリアンプＩＣ２８には、筐体本体１２の収容空間内に配置される小型の回路基板２９からセンス電流や書き込み電流、ヒータ制御用の電流は供給される。
【００３０】
こうしたセンス電流や書き込み電流、ヒータ制御用の電流の供給にあたって第２フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）３２が用いられる。第２ＦＰＣ３２は個々のヘッドサスペンションアセンブリ１９ごとに配置される。第２ＦＰＣ３２は、ステンレス鋼板といった金属薄板と、金属薄板上に順番に積層される絶縁層、導電層および保護層とを備える。導電層は、第２ＦＰＣ３２上で延びる配線パターン（図示されず）を構成する。導電層には例えばＣｕといった導電材料が用いられればよい。絶縁層および保護層には例えばポリイミド樹脂といった樹脂材料が用いられればよい。
【００３１】
図２に示されるように、第２ＦＰＣ３２は一端でヘッドサスペンション２１に固定される。第２ＦＰＣ３２上の配線パターンは浮上ヘッドスライダ２２に接続される。第２ＦＰＣ３２はヘッドサスペンション２１上に例えばスポット溶接に基づき取り付けられればよい。第２ＦＰＣ３２はヘッドサスペンション２１からキャリッジアーム１８の側面に沿って後方に延びる。ヘッドサスペンションアセンブリ１９はいわゆるロングテール型に構成される。キャリッジアーム１８は、第２ＦＰＣ３２を受け入れる溝３３を備える。溝３３はキャリッジアーム１８の側面に区画される。
【００３２】
第２ＦＰＣ３２は他端でキャリッジブロック１６上の第１ＦＰＣ２６に連結される。図３に示されるように、第１ＦＰＣ２６の保護層には開口３５が区画される。開口３５内には所定の間隔で例えば６つの第１端子３６が配列される。ここでは、第１端子３６は、筐体本体１２の底面に直立する垂直方向に相互に平行に延びればよい。第１端子３６にはＣｕといった導電材料が用いられる。第１端子３６は第１ＦＰＣ２６上の配線パターンに接続される。
【００３３】
その一方で、第２ＦＰＣ３２には開口３７が区画される。開口３７内には所定の間隔で例えば６つの第２端子３８が配列される。第２端子３８は、筐体本体１２の底面に直立する垂直方向に相互に平行に延びればよい。第２端子３８にはＣｕといった導電材料が用いられる。Ｃｕの表面には例えばＡｕのめっき膜およびＮｉのめっき膜が施されればよい。第２端子３８は第２ＦＰＣ３２上の配線パターンに接続される。こうして第２端子３８はいわゆるフライングリードを構成する。
【００３４】
第１端子３６上には対応する第２端子３８が配置される。第１および第２端子３６、３８ははんだ３９に基づき接合される。はんだ３９は第１および第２端子３６、３８の間や第１端子３６上に配置されればよい。はんだ３９に基づき第１および第２端子３６、３８の間で電気接続が確立される。こうして浮上ヘッドスライダ２２および回路基板２９の間で電気接続が確立される。なお、第１ＦＰＣ２６、第１端子３６、第２ＦＰＣ３２、第２端子３８およびはんだ３９は本発明の接合体を構成する。
【００３５】
図３から明らかなように、第１端子３６の幅Ｗ１は第２端子３８の幅Ｗ２よりも大きく規定される。はんだ３９は、第１および第２端子３６、３８上で第１および第２輪郭線４１、４２で仕切られる。第１および第２輪郭線４１、４２は第１および第２端子３６、３８の縁に並列に延びる。第１および第２輪郭線４１、４２は少なくとも部分的に相互に向き合う。第１および第２輪郭線４１、４２の内側に第２端子３８は配置される。
【００３６】
図４に示されるように、はんだ３９は、第１および第２輪郭線４１、４２に交差する仮想直線４３に沿って延びる谷形の窪み４４を区画する。こうした窪み４４は後述のボンディングチップに基づき形成される。図５に示されるように、第２端子３８は、仮想直線４３に並列に延びる谷折りの折り目４５に沿って第１端子３６に向かって折れ曲がる。
【００３７】
次に、第１および第２端子３６、３８の接合方法を詳述する。図６に示されるように、第１端子３６上には予めはんだ３９が配置される。はんだ３９には例えばクリームはんだが用いられればよい。はんだ３９の融点は例えば２２０℃〜２４０℃の範囲に設定される。相互に隣接する第１端子３６、３６同士の間ではんだ３９、３９同士は所定の間隔で隔てられる。
【００３８】
キャリッジアーム１８の先端にはヘッドサスペンションアセンブリ１９が取り付けられる。第２ＦＰＣ３２が溝３３内に受け入れられると、図７に示されるように、第２ＦＰＣ３２の他端は第１ＦＰＣ２６上に配置される。第１端子３６上に配置されるはんだ３９上に第２端子３８が位置合わせされる。位置合わせ後、第２端子３８上にはボンディングチップ５１の先端が押し当てられる。
【００３９】
図８に示されるように、ボンディングチップ５１は、第１稜線５２から遠ざかるにつれて第１端子３６から遠ざかる第１傾斜面５３と、第１稜線５２に平行に延びる第２稜線５４から遠ざかるにつれて第１端子３６から遠ざかる第２傾斜面５５とを規定する。第１および第２傾斜面５３、５５の間にはボンディングチップ５１の先端が規定される。こうしてボンディングチップ５１は先端に向かって先細る。この先端には押し付け面５６が規定される。第１および第２傾斜面５３、５５や押し付け面５６は平坦面で規定されればよい。
【００４０】
ここで、第１傾斜面５３の表面で規定される第１仮想平面Ｐ１は、第２傾斜面５５の表面で規定される第２仮想平面Ｐ２に交差角αで交差する。交差角αは鈍角に設定される。開口３７内に配置される第２端子３８の長さＬ１は例えば０．６ｍｍ程度に設定される。その一方で、第２端子３８の長さ方向に規定される押し付け面５６の長さＬ２は０．１ｍｍ程度に設定される。図９に示されるように、第２端子３８の幅Ｗ２は０．２ｍｍ程度に設定されればよい。相互に隣接する第２端子３８、３８同士の間隔は０．７ｍｍ程度に設定されればよい。
【００４１】
図９から明らかなように、第１および第２稜線５２、５４は第１および第２輪郭線４１、４２に交差する。第１および第２稜線５２、５４は第１および第２輪郭線４１、４２にほぼ直交すればよい。押し付け面５６は、前述の第１および第２輪郭線４１、４２に交差する仮想直線４５上で一文字に延びる。図１０に示されるように、第１端子３６上には適量のはんだ３９が塗布されればよい。
【００４２】
ボンディングチップ５１は例えば４００℃程度に加熱される。ボンディングチップ５１は第１端子３６上のはんだ３９に第２端子３８を押し付ける。押し付け面５６から第２端子３８に熱が伝達する。第２端子３８の熱に基づきはんだ３９は溶融する。ボンディングチップ５１の押し付けに基づき第２端子３８は第１端子３６に向かって折れ曲がる。
【００４３】
前述されるように、第２端子３８は第１および第２輪郭線４１、４２の内側に配置される。第１および第２傾斜面５３、５５は第１および第２稜線５２、５４から遠ざかるにつれて第１端子３６から遠ざかる。その結果、図１１に示されるように、はんだ３９は、第１および第２傾斜面５３、５５と第２端子３８との間に区画される空間に広がる。はんだ３９は第１端子３６から外側に広がることなく第２端子３８上に広がる。第１および第２傾斜面５３、５５は第２端子３８上のはんだ３９に接触する。その結果、図１２に示されるように、第２端子３８ははんだ３９に覆われる。
【００４４】
その後、ボンディングチップ５１の加熱は停止される。はんだ３９は冷却される。はんだ３９は固化する。ボンディングチップ５１ははんだ３９から取り外される。こうして、図１３に示されるように、はんだ３９は第１および第２端子３６、３８を接合する。はんだ３９はボンディングチップ５１の先端に押し付けられることから、はんだ３９には前述の窪み４４が形成される。同様に、第２端子３８は谷折りの折り目４５に沿って折れ曲がる。
【００４５】
以上のような接合方法によれば、ボンディングチップ５１の押し付け面５６は、第１および第２輪郭線４１、４２に交差する第１および第２稜線５２、５４の間に規定される。はんだ３９は溶融に基づきボンディングチップ５１の第１および第２傾斜面５３、５５と第２端子３８との間の空間に広がる。その結果、第１端子３６の縁から外側にはんだ３９の広がりは回避される。相互に隣接する第１端子３６、３６同士の間で短絡の発生は回避される。
【００４６】
しかも、ボンディングチップ５１の先端には第１および第２傾斜面５３、５５が規定される。第１および第２仮想平面Ｐ１、Ｐ２は鈍角の交差角αで交差する。その結果、交差角αが鋭角に設定される場合に比べて、ボンディングチップ５１内では押し付け面５６に近接する領域で大きな体積が確保されることができる。ボンディングチップ５１の熱は押し付け面５６に効率的に伝導する。こうして熱は押し付け面５６から第２端子３８に効率的に伝達されることができる。接合処理の作業時間は短縮されることができる。
【００４７】
従来の第１および第２ＦＰＣはそれぞれ４つの第１および第２端子を備える。その一方で、本発明の浮上ヘッドスライダ２２には新たに浮上量制御用のヒータ（図示されず）が組み込まれた。その結果、本発明の第１および第２ＦＰＣ２６、３２にはヒータ用にそれぞれ２つの第１および第２端子３６、３８が加えられた。第１および第２ＦＰＣ２６、３２のサイズは変更されないことから、第１端子３６の幅Ｗ１や第２端子３８の幅Ｗ２は従来の３分の２の大きさに変更された。こうして第１端子３６、３６同士の間隔や第２端子３８、３８同士の間隔は狭められる。したがって、相互に隣接する第１端子３６、３６同士の間で短絡の発生が特に懸念される。第１および第２端子３６、３８に接続される配線パターンでは個々に異なる電流量が設定されることから、短絡の発生に伴って例えば浮上ヘッドスライダ２２の電磁変換素子に大きな電流が流れてしまう。電磁変換素子は破壊されてしまう。本発明の端子の接合方法は、こうしたキャリッジ１５上での端子の接合に特に有用に用いられることができる。
【００４８】
その他、図１４に示されるように、第１および第２端子３６、３８の接合にあたって、前述のボンディングチップ５１に代えて、ボンディングチップ５１ａが用いられてもよい。ボンディングチップ５１ａでは、第１および第２稜線５２、５４は複数対の第１および第２輪郭線４１、４２を横切ってもよい。こうしたボンディングチップ５１ａによれば、複数対の第１および第２端子３６、３８が同時に接合されることができる。接合処理の作業時間は短縮されることができる。
【００４９】
その他、第１および第２稜線５２、５４は相互に重なってもよい。すなわち、第１および第２傾斜面５３、５５は直接に交差してもよい。押し付け面５６の形成は省略されてもよい。
【００５０】
（付記１）第１稜線から遠ざかるにつれて第１端子から遠ざかる第１傾斜面と、第１稜線に平行に延びる第２稜線から遠ざかるにつれて第１端子から遠ざかる第２傾斜面との間に先端を区画するボンディングチップの先端を用いて、第１および第２稜線に交差しつつ少なくとも部分的に相互に向き合う第１および第２輪郭線で仕切られながら第１端子上に配置されるはんだ上に、少なくとも部分的に第１および第２輪郭線から内側に配置される第２端子を押し当てる工程を備えることを特徴とする端子の接合方法。
【００５１】
（付記２）付記１に記載の端子の接合方法において、前記第１傾斜面の表面を含む第１仮想平面は、前記第２傾斜面を含む第２仮想平面に鈍角で交差することを特徴とする端子の接合方法。
【００５２】
（付記３）付記１に記載の端子の接合方法において、前記ボンディングチップの第１および第２稜線は複数対の前記第１および第２輪郭線を横切ることを特徴とする端子の接合方法。
【００５３】
（付記４）少なくとも部分的に相互に向き合う第１および第２輪郭線で仕切られるはんだ上に、第１および第２輪郭線に交差する仮想直線上で一文字に延びる先端に向かって先細るボンディングチップの先端で、少なくとも部分的に第１および第２輪郭線から内側に配置される端子を押し当てる工程を備える端子の接合方法。
【００５４】
（付記５）付記４に記載の端子の接合方法において、前記ボンディングチップの第１および第２稜線は複数対の前記第１および第２輪郭線を横切ることを特徴とする端子の接合方法。
【００５５】
（付記６）第１プリント基板に配置される第１端子と、第１端子上に配置されて、少なくとも部分的に相互に向き合う第１および第２輪郭線で仕切られるはんだと、第２プリント基板に配置されてはんだに重ね合わせられ、第１および第２輪郭線よりも内側に配置される第２端子と、第１および第２輪郭線の間ではんだに形成され、第１および第２輪郭線に交差する仮想直線に沿って延びる谷形の窪みとを備えることを特徴とする接合体。
【００５６】
（付記７）付記６に記載の接合体において、前記第２端子は、前記仮想直線に並列に延びる谷折りの折り目に沿って前記第１端子に向かって折れ曲がることを特徴とする接合体。
【００５７】
（付記８）付記６に記載の接合体において、前記第２プリント基板に区画される開口を備え、前記第２端子は開口内に配置されることを特徴とする接合体。
【００５８】
（付記９）第１稜線を含む第１仮想平面に沿って規定される第１傾斜面と、第１稜線に平行に延びる第２稜線を含む第２仮想平面に沿って規定される第２傾斜面と、第１および第２稜線の間に区画される先端とを備え、第１仮想平面は第２仮想平面に鈍角で交差することを特徴とするボンディングチップ。
【００５９】
（付記１０）先端でヘッドサスペンションを支持するキャリッジ上に取り付けられ、第１端子を有する第１フレキシブルプリント基板を用意する工程と、ヘッドサスペンションからキャリッジに向かって延び、第２端子を有する第２フレキシブルプリント基板を用意する工程と、第１稜線から遠ざかるにつれて第１端子から遠ざかる第１傾斜面と、第１稜線に平行に延びる第２稜線から遠ざかるにつれて第１端子から遠ざかる第２傾斜面との間に先端を区画するボンディングチップの先端を用いて、第１および第２稜線に交差しつつ少なくとも部分的に相互に向き合う第１および第２輪郭線で仕切られながら第１端子上に配置されるはんだ上に、少なくとも部分的に第１および第２輪郭線から内側に配置される第２端子を押し当てる工程とを備えることを特徴とする記憶装置の製造方法。
【００６０】
（付記１１）付記１０に記載の記憶装置の製造方法において、前記第１傾斜面の表面を含む第１仮想平面は、前記第２傾斜面を含む第２仮想平面に鈍角で交差することを特徴とする記憶装置の製造方法。
【００６１】
（付記１２）付記１０に記載の記憶装置の製造方法において、前記ボンディングチップの第１および第２稜線は複数対の前記第１および第２輪郭線を横切ることを特徴とする記憶装置の製造方法。
【００６２】
（付記１３）付記１０に記載の記憶装置の製造方法において、前記第２端子はフライングリードを構成することを特徴とする記憶装置の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】記録媒体駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置の内部構造を概略的に示す平面図である。
【図２】キャリッジの構造を概略的に示す斜視図である。
【図３】第１および第２端子の構造を概略的に示す部分拡大平面図である。
【図４】はんだの形状を概略的に示す部分拡大斜視図である。
【図５】第２端子の形状を概略的に示す部分拡大斜視図である。
【図６】第１端子上にはんだが配置される様子を概略的に示す部分拡大斜視図である。
【図７】第１端子上に第２端子が位置合わせされる様子を概略的に示す部分拡大斜視図である。
【図８】図７の８−８線に沿った断面図である。
【図９】図８の９−９線に沿った断面図である。
【図１０】図８の１０−１０線に沿った断面図である。
【図１１】図８に対応し、ボンディングチップの先端が第２端子に押し当てられる様子を概略的に示す断面図である。
【図１２】図１０に対応し、ボンディングチップの先端が第２端子に押し当てられる様子を概略的に示す断面図である。
【図１３】図８に対応し、第１および第２端子が接合される様子を概略的に示す断面図である。
【図１４】他の具体例に係るボンディングチップの構造を概略的に示す部分拡大斜視図である。
【符号の説明】
【００６４】
２６第１プリント基板、３２第２プリント基板、３６第１端子、３８第２端子、３９はんだ、４１第１輪郭線、４２第２輪郭線、４３窪み、５１ボンディングチップ、５２第１稜線、５３第１傾斜面、５４第２稜線、５５第２傾斜面、５６先端。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１稜線から遠ざかるにつれて第１端子から遠ざかる第１傾斜面と、第１稜線に平行に延びる第２稜線から遠ざかるにつれて第１端子から遠ざかる第２傾斜面との間に先端を区画するボンディングチップの先端を用いて、第１および第２稜線に交差しつつ少なくとも部分的に相互に向き合う第１および第２輪郭線で仕切られながら第１端子上に配置されるはんだ上に、少なくとも部分的に第１および第２輪郭線から内側に配置される第２端子を押し当てる工程を備えることを特徴とする端子の接合方法。
【請求項２】
請求項１に記載の端子の接合方法において、前記第１傾斜面の表面を含む第１仮想平面は、前記第２傾斜面を含む第２仮想平面に鈍角で交差することを特徴とする端子の接合方法。
【請求項３】
少なくとも部分的に相互に向き合う第１および第２輪郭線で仕切られるはんだ上に、第１および第２輪郭線に交差する直線上で一文字に延びる先端に向かって先細るボンディングチップの先端で、少なくとも部分的に第１および第２輪郭線から内側に配置される端子を押し当てる工程を備える端子の接合方法。
【請求項４】
第１プリント基板に配置される第１端子と、第１端子上に配置されて、少なくとも部分的に相互に向き合う第１および第２輪郭線で仕切られるはんだと、第２プリント基板に配置されてはんだに重ね合わせられ、第１および第２輪郭線よりも内側に配置される第２端子と、第１および第２輪郭線の間ではんだに形成され、第１および第２輪郭線に交差する仮想直線に沿って延びる谷形の窪みとを備えることを特徴とする接合体。
【請求項５】
第１稜線を含む第１仮想平面に沿って規定される第１傾斜面と、第１稜線に平行に延びる第２稜線を含む第２仮想平面に沿って規定される第２傾斜面と、第１および第２稜線の間に区画される先端とを備え、第１仮想平面は第２仮想平面に鈍角で交差することを特徴とするボンディングチップ。
【請求項６】
先端でヘッドサスペンションを支持するキャリッジ上に取り付けられ、第１端子を有する第１フレキシブルプリント基板を用意する工程と、ヘッドサスペンションからキャリッジに向かって延び、第２端子を有する第２フレキシブルプリント基板を用意する工程と、第１稜線から遠ざかるにつれて第１端子から遠ざかる第１傾斜面と、第１稜線に平行に延びる第２稜線から遠ざかるにつれて第１端子から遠ざかる第２傾斜面との間に先端を区画するボンディングチップの先端を用いて、第１および第２稜線に交差しつつ少なくとも部分的に相互に向き合う第１および第２輪郭線で仕切られながら第１端子上に配置されるはんだ上に、少なくとも部分的に第１および第２輪郭線から内側に配置される第２端子を押し当てる工程とを備えることを特徴とする記憶装置の製造方法。

【図１】