【課題】 高速信号伝送を行う場合でもＥＭＩ（電磁妨害または電磁干渉）への十分な対策効果を得られる、シールドケーブルの端末処理方法及び端末シールド構造と、端末シールド構造を利用した光送受信システムとを提供する。
【解決手段】 自由端側の外皮端部２０Ａ、２２Ａからシールド部材７０を所定長さ露出させたシールドケーブル端末部分に対し、外皮端部２０Ａ、２２Ａの周面上にフレキシブルな導電性テープ７４を巻装し、外皮端部２０Ａ、２２Ａの上に巻装されている導電性テープ７４の外周面上にシールド部材７０を折り返して重畳し、導電性テープ７４の上に折り返して重ねられたシールド部材７０の上にフレキシブルな外側導電性テープ７６を巻装し、シールドケーブル２０、２２の外側導電性テープ７６が巻装された部分を上下一対の挟持凹部で弾性変形させるように挟持してシールド引出部５６に電気的に接触させてシールドする。 （もっと読む）

【課題】 成形性に優れ、ゴム弾性に優れた電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】 イオン性液体と、導電性微粒子及び導電性繊維の少なくとも一方とを含有する高分子弾性体からなる。 （もっと読む）

【課題】 モジュールのマイクロ化の効果を達成し、製造コストと組み立ての難度を低減する通信モジュールを提供する。
【解決手段】 第一表面と少なくとも凹部を有する支持体、前記凹部の中に位置される第一電子部品、および前記第一表面に位置され、且つ、前記第一電子部品と電気的接続される接続パットを含む。 （もっと読む）

【課題】優れた電磁波シールド性を有するディスプレイ部材の製造方法とその部材を用いたディスプレイを提供する事にある。
【解決手段】基材フィルム層、感光性粘着層Ａ、金属箔層、部分レジスト層を有する積層フィルムを用いて作成し、部分金属箔層を有する転写フィルムＡにエネルギー線を照射して、部分金属箔層の下側の影となる部分に粘着性が残っている未硬化部を形成し、それ以外の部分に粘着性を失った硬化部を形成してなる転写フィルムＢを感光性粘着層Ｂを介してディスプレイ部材基板に貼り合わせ、基材フィルム層側からエネルギー線を照射して転写フィルムＢの未硬化部を硬化させ、粘着性を失っている非粘着層を形成し、感光性粘着層Ｂの部分金属箔層の影となる部分に粘着性が残る未硬化部を形成後に、基材フィルム層と非粘着層を剥離し、部分金属箔層のみを転写する方法とその方法で製造された電磁波シールド性ディスプレイ部材を用いたディスプレイ。 （もっと読む）

ＥＭＩ対策部品は、結合剤に磁石粉末が分散された複合磁石層を、軟磁性粉末を有機結合剤中に分散してなる複合磁性体層の少なくとも一部に配置している。前記複合磁石体層は前記複合磁性体層にバイアス磁界を印加する。
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【課題】複数の回路ブロックを接続して使用する、高周波モジュールなどとしても好適な回路デバイスを提供する。
【解決手段】略中央にフレキシブル配線部１５を有し、領域ＢＬ１の最下層に電磁シールド層１４ｂ−１と、領域ＢＬ２の最下層にグリッドランド１４ｂ−２とを設けた４層フレックスリジッド基板１０の、領域ＢＬ１に電子部品２１ａ〜２１ｅを実装して高周波信号処理回路を形成した第１の回路ブロックと、領域ＢＬ２に電子部品２２ａ〜２２ｃを実装して中間周波信号処理回路を形成した第２の回路ブロックとを設けた後、電磁遮蔽効果を付与された封止樹脂２３を電子部品２１ａ〜２１ｅ，２２ａ〜２２ｃの実装面全面に塗布した後、フレキシブル配線部１５で折り畳み電磁シールド層が上面でグリッドランドが下面に配されるようにして加熱硬化し、電子部品間の相互干渉と外からの電磁的影響を受けにくい回路デバイスとした。 （もっと読む）

【課題】 折りたたみ式に対応でき、操作性に支障なく、携帯電話器のほぼ全表面からの電磁波を捕捉でき、電磁波減衰性能に優れた携帯電話器および電磁波発生装置の不要電磁波減衰方法を提供する。
【解決手段】 ゴムを含有する電磁波吸収塗膜を外壁表面に有することを特徴とする携帯電話器で、電磁波吸収塗膜は金属粉末やカーボン粉末等の電磁波吸収性能を有する物質をさらに含有していることが好ましい。また、前記電磁波吸収塗膜形成に用いる電磁波吸収塗料を電磁波発生装置の表面に塗布して電磁波吸収塗膜を形成させる不要電磁波減衰方法。 （もっと読む）

【課題】 グランド線とシールド層間の電気抵抗、接続抵抗の増加を抑え、ノイズや信号線間の干渉を十分に排除する。これにより、高速転送、大容量転送が可能な信頼性の高い伝送ケーブルを提供する。
【解決手段】 絶縁層１の片側に複数の信号線２が形成されるとともに、これら信号線２の間にグランド線３が形成されている。グランド線３は、絶縁層１に埋め込み形成された金属バンプ５を介して絶縁層１の裏面側に形成されたシールド層４と電気的に接続されている。信号線２及びグランド線３を挟んで両側に絶縁層１，６及びシールド層４，７が形成されていてもよい。この場合、グランド線３は、その両面において金属バンプ５，８を介してそれぞれシールド層４，７と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシートの特性である良好な導電性と熱伝導性を基本にして、電気を伝えながら放熱することが確実かつ容易に行うことが出来る金属−グラファイトシート複合体および電子機器を提供すること。
【解決手段】発熱体５０に熱的に接続して発熱体５０の発生する熱を放熱するための金属−グラファイトシート複合体６０であり、発熱体５０に対して熱的に接続されるグラファイトシート７０と、発熱体５０に配置されて発熱体５０の発生する電磁波を吸収してグラファイトシート７０に対して熱的に接続されており、発熱体の熱を伝達するための放熱性のフィラーを有する電磁波吸収体７５と、グラファイトシート７０の一部分に配置される金属箔７１と、グラファイトシート７０を通じて伝導されてくる発熱体５０の熱を放出するための熱放出対象部分６１に対して、金属箔７１を熱的に接続する熱的接続部７４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の電子部品に対する電磁波シールド性、磁気結合除去及び耐衝撃性を簡略な構成で確実なものとすることができる回路基板構造を提供する。
【解決手段】 複数の電子部品３が実装されたプリント配線基板２に、各電子部品３に対応付けて電磁波シールド材、絶縁材、防水材、放熱材、防振材等の機能材料からなる被覆体１を選択して一体的に係合被覆させるようにしたので、各電子部品３に最適な機能材料で電磁波シールド性、耐衝撃性、各電子部品相互間の磁気結合除去を確実に実行できる。 （もっと読む）