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Fターム[5E321AA21]の内容

電場又は磁場に対する装置又は部品の遮蔽 (24,082) | シールド構造 (5,683) | 被覆によるシールド (1,085)

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【課題】より少ない部品点数で、かつ、簡易な作業で、シールド線のシールド層とシールド処理端子とを接続できるようにすること。
【解決手段】外周囲を覆うシールド層26とシース層28とを有するシールド線20に接続されるシールド処理端子30である。シールド処理端子30は、シース層28をねじ込み可能なねじ山33が形成された内周面を有する筒状の端子本体部32と、端子本体部32の一端部に一体的に設けられ、端子本体部32の一端部外方に向けて少なくともシールド層26に接触可能な大きさになるまで順次縮径するテーパ状内周面42を有するシールド層接続部40とを備える。 (もっと読む)


【課題】低周波帯域のみならず高周波帯域においても電磁波を効率よく吸収することができ、かつ汎用性の高い電磁波吸収材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】磁波吸収材1は、基材4と、磁性材料を含み最大でも平均粒径10μmの粒子6が間隙及び/又は電気抵抗材料を有しつつ前記基材4上で凝集して層状に形成された磁性体層とを、具備するものである。めっき、析出、蒸着、スプレー法及び/又は金属染色法により、基材4上に、磁性材料が含まれ最大でも平均粒径10μmの粒子6を、間隙及び/又は電気抵抗材料を有しつつ凝集させて層状に磁性体層を形成することで製造される。 (もっと読む)


【課題】取り扱い性に優れて取り付けに係る作業性も良好で、異なる車種にも共通して取り付け可能とする。
【解決手段】ワイヤハーネス1において、電線3,3が挿通されるシールド管2は、蛇腹構造の合成樹脂管に軸方向全長に亘ってスリットを形成して一箇所を分断すると共に、当該合成樹脂管の表面全面に金属層7を、分断した一方の端部5の裏面に第2の金属層8をそれぞれ形成し、端部5,6同士を所定の重ね代Hで全長に亘って重ね合わせて形成されている。 (もっと読む)


【課題】金属製のシールド管を用いなくても好適なシールド性能が得られ、配索も容易に行えるようにする。
【解決手段】積層フラットハーネス1は、帯状の絶縁被覆8内に大電流用或いはアース回路用の幅広導体7,7を幅方向に所定間隔をおいて並設してなる上下2つの外側フラットケーブル4,4と、外側フラットケーブル4,4の間に配置され、帯状の絶縁被覆11内に電流回路或いは信号回路用の幅狭導体10,10を幅方向に所定間隔をおいて並設した5芯フラットケーブル9をその厚み方向に積層してなる多芯コアフラットケーブル5と、外側フラットケーブル4,4と多芯コアフラットケーブル5との間にそれぞれ介在され、比透磁率1以上、比誘電率3以上の絶縁スペーサ6,6とを厚み方向に積層してなる。 (もっと読む)


【課題】取り扱い性に優れて取り付けに係る作業性も良好で、異なる車種にも共通して取り付け可能とする。
【解決手段】ワイヤハーネス1において、2本の電線3,3を被覆するシールド管2は、コルゲートチューブを軸方向で二分割した一対の半割り管2A,2Bからなり、半割り管2A,2Bの表面全体には、30μm厚の銅メッキによる金属層4A,4Bがそれぞれ形成され、半割り管2Bの裏面における周方向の両端部には、30μm厚の銅メッキによる第2の金属層4Cが全長に亘って20mm幅で形成されている。この両半割り管2A,2Bを向かい合わせて、半割り管2Aの周方向の両端部に半割り管2Bの周方向の両端部が所定の重ね代Hで外側から重なるように組み付けることで、全体のシールドが可能となっている。 (もっと読む)


【課題】曲げによる金属箔の破れを防止してシールド機能を十分に発揮させることが可能な導電路用シールド部材、及びワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】シールド部材26は、金属箔27の一周にわたって形成される皺区茶形状部30を有している。皺区茶形状部30は、金属箔27に伸縮自在な無数の皺(シワ)を持たせるような皺区茶の形状、言い換えれば金属箔27を「クシャクシャ」にするような形状に形成されている。皺区茶形状部30は、シワを伸ばしたり縮めたりして寸法変化の吸収や破れ防止をすることができるようになっている。皺区茶形状部30は、金属箔27の全体に形成する他に、高圧電線25の曲げ位置B、D、F、Hに合わせて配置形成してもよいものとする。 (もっと読む)


【課題】従来よりもインピーダンスを整合させることができる同軸ケーブルの端末構造を提供する。
【解決手段】グランド電位層を内層に備え、グランド電位層とビアを介して電気的に接続される接地電極を表面に備える基板と、導体芯線と、導体芯線を覆う誘電体と、誘電体を覆う外部導体層と、外部導体層を覆う外皮層と、を備え、誘電体が外部導体層から露出している第1露出部と、導体芯線が誘電体から露出している第2露出部と、を端部に備えて導体芯線の第2露出部が基板に電気的に接続される同軸ケーブルと、少なくとも第1露出部と第2露出部とを覆い、接地電極と接続される導電性のシールドカバー部材と、を備え、第1露出部と第2露出部とは、平面視でグランド電位層が設けられる領域に位置することを特徴とする同軸ケーブルの端末構造。 (もっと読む)


【課題】GND接点部として機能するバネ片のバネ性の強度をシールドケース周壁の制約を受けずに強めに設定できるようにする。
【解決手段】上面壁11Aと下面壁11Cと左右側面壁11Bとを備え且つ左右側面壁に透孔14を有するシールドケース本体11と、シールドケース本体の左右側面壁の外側に重ね合わせて固定された補助側壁20とを具備する。補助側壁は、シールドケース本体に一体に延設された延長板を前方に向けて180°折り曲げることで形成され、補助側壁の前端が、シールドケース本体の左右側面壁の形成された係止片19によって係止されている。補助側壁は、透孔からシールドケース本体の内部に自由端が突出するバネ片22を一体に有する。補助側壁の下端には突片23、24が突設され、これら突片が基板固定用端子とされている。 (もっと読む)


【課題】導電リングをかしめる際に全周に亘って強固なかしめ力を得ることができ、また編組線や絶縁外皮が損傷することも防止できるようにする。
【解決手段】シールド電線10の端末が皮剥きされて芯線11の端末と編組線13の端末とが段階的に露出され、絶縁外皮14の端末には金属板を筒形に回曲成形してなる下敷きリング40が嵌装されて、この下敷きリング40の外周に編組線13の端末が折り返されて重ねられ、この編組線13の外周に導電リング30が嵌装されて、この導電リング30を互いに対向した二方向から挟圧するようにかしめるようになっており、かつ、下敷きリング40は、両側縁の間に形成される割り溝41が導電リング30をかしめる際の挟圧方向とは交差した方向を向いて配設されている。 (もっと読む)


【課題】可撓性を有する電磁波シールド管およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電磁波シールド管1は、第一ゴムチューブ10と、熱収縮性芯材31と熱収縮性芯材31の周囲に螺旋状に配置した導電性鞘材32とにより成形された芯鞘構造糸30を編組して筒状に成形された筒状編組部材60とを備える。そして、筒状編組部材60を第一ゴムチューブ10の外周側に配置した状態で加熱することにより、熱収縮性芯材31の熱収縮に伴って熱収縮性芯材31を第一ゴムチューブ10の外周面より径方向内側へ向かって移動させ、熱収縮性芯材31の当該移動に伴って導電性鞘材32の一部を第一ゴムチューブ10の内周側に露出させて成形する。 (もっと読む)


【課題】 回路基板のサイズや回路基板上に搭載される電子部品の配置の変更に合わせて、所望の形状の導電性仕切りを有する回路モジュールを提供する。
【解決手段】 導電性仕切り33は、部品搭載面32に個片の導電性チップ34が複数個搭載されることにより、構成されている。回路基板31のサイズや第1、第2のブロック内の電子部品の配置に合わせて、導電性チップ34の搭載位置と、搭載個数を変えて、導電性仕切り33の形状を自由に変更できる。このような導電性仕切り33により、部品搭載面32は、第1のブロック35と、第2のブロック36とに分離され、ブロック間の電磁干渉が阻止されている。 (もっと読む)


【課題】電磁波遮蔽性と光透光性を兼ね備え、低温製膜が可能であり、かつ金属ナノワイヤーの含有量が少なくても、十分な導電性を発現できる三次元曲面構造体を効率よく製造することができる三次元曲面構造体の製造方法の提供。
【解決手段】三次元曲面を有する基材上に、少なくとも導電性繊維及びバインダーを含有する導電層用塗布液を塗布して導電層を形成する導電層形成工程を少なくとも含み、前記導電層用塗布液の25℃での粘度が1cps〜100cpsである三次元曲面構造体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】リフロー処理に耐えうる電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】基材層1と電磁波吸収層2とを備える電磁波吸収体10であって、基材層1と電磁波吸収層2との間に、リフロー処理に耐える耐熱性を有する樹脂で構成されるバインダー層3が形成されている。バインダー層3は、架橋剤によって架橋されたポリエステル樹脂を用いることができる。 (もっと読む)


【課題】機能素子の動作効率を向上させることができる電子デバイス、ケーブル接続構造およびこの電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気信号に基づく動作によって所定の機能を発揮する機能素子21と、機能素子21に接続された第1電極22とが表面上に設けられた基板2と、基板2の表面を覆うとともに、基板2の端部から延びる薄膜状の絶縁部材3と、絶縁部材3の基板2の端部から延びる部分の基板2側の面に設けられ、第1電極22に接続する第2電極51と、を備え、第2電極51が同軸ケーブル4に電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】螺旋巻装部材で対象線材の巻装領域に巻装し、螺旋巻装部材は1つ又は複数個の領域に分けられ、各領域は事前設定された巻装距離、事前設定された螺旋角度、及び事前設定された巻装直径によって一体成型で製作され、巻装方向に事前設定した長さを延伸した線材に対向可能に滑動して接触する線材巻装構造を提供する。
【解決手段】対象線材は螺旋巻装部材が螺旋状に巻装されると、螺旋巻装部材は対象線材に対向可能に滑動して接触して、線材外部の保護構造を形成する。螺旋巻装部材は絶縁材料又は電磁遮蔽材料での製作が可能で、形成された外部保護構造の機能は、構造面で線材を保護して耐湾曲性を強化する上に、電磁干渉(EMI)を防止する作用をも備える。 (もっと読む)


【課題】シールドテープの遮蔽性を低下させずに、曲げたケーブルのシールドテープに切れや折れを発生させないようにする。
【解決手段】電力ケーブル20は、帯状の導体テープ2をケーブルコア21に螺旋状に巻きつけたものである。複数のスリット3を導体テープ2の長手方向に沿わせて導体テープ2に形成し、スリット3の片側の部分4を隆起させて、スリット3の両側の部分4,5の間に段差を設ける。 (もっと読む)


【課題】モータと制御ユニットとの電気的接続時に応力の発生を回避することができるとともに、ハウジングのサイズ変更や出力が高いモータの搭載時に設計変更を伴うことがなく、さらに半径方向の突出長さを低減して搭載性を向上させることができる電動パワーステアリング装置を提供する。
【解決手段】制御ユニット19が、電動モータ5のモータ側給電部と近接して配置されたユニット側給電部23cを備え、前記ユニット側給電部23cと前記モータ側給電部との間を給電用ハーネス9によって最短距離で接続した状態で、前記ユニット側給電部23cと前記給電用ハーネス9との接続部9c,9dを、前記制御ユニット19を閉塞するユニットカバー26によって覆う。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールド織物において表面に露出する金属線材及び導電性のカーボン繊維の面積の割合をできるだけ大きくすることによってより大きな電磁波遮蔽性能を有しながら、通常の織物と全く同じように織機で織ることができること。
【解決手段】電磁波シールド織物6の縦糸を構成する混合糸2は複数本のポリエステル繊維の束3に太さは約80μmのステンレス線材4をZ撚り(4a)及びS撚り(4b)して形成され、横糸としてはカーボン繊維7が用いられる。ステンレス線材4は必要な太さのナイロン繊維3を中心に撚られているために伸縮性に富み、形成された混合糸2が強度と柔軟性を充分に有するため、容易に通常の織機で織物とできる。この電磁波シールド織物6の遮蔽性能を測定したところ、周波数0.1MHz〜1GHzの広い周波数範囲で60dB以上、周波数0.1MHz〜約40MHzでは70dB以上という高い値を示した。 (もっと読む)


【課題】構成及び構造を簡素化するとともに製造工数も掛からない放熱特性の良好なワイヤハーネスを提供する。また、電磁シールド機能を発揮させることができるワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】ワイヤハーネス21は、インバータ4及びバッテリー5間を電気的に接続する太物の高圧電線22と、高圧電線22を挿通するようにこの外側に配設される保護用筒部材23と、金属製の伝熱兼シールド部材24とを備えて構成されている。保護用筒部材23は、放熱特性の良い円筒形状の丸パイプ26と、二つのコルゲートチューブ32と、同じく二つのプロテクタ33とを備えて構成されている。伝熱兼シールド部材24は、高圧電線22の一構成部材として備えられており、丸パイプ26の内面27に間接的に接触するように配設されている。 (もっと読む)


【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部103と、電子部品104と、これらを封止するモールド部102と、この断面に第1のダレ部110を伴って露出した上向内層配線107と、第2のダレ部111を伴って露出した下向内層配線109と、前記モールド部102の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部112と、を有するモジュール101であって、前記第1のダレ部110より、第2のダレ部111の大きさや面積等を大きくすることで、シールド部112の厚みが薄くなりやすい、基板部103の裏面電極108側において、シールド特性を高めたモジュール101とする。 (もっと読む)


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