【課題】簡易な構成で十分な放熱効果が得られ実用に適する電子機器の放熱装置を提供する。
【解決手段】回路基板３１に取着された回路部品３２に付着される熱伝導シート３３に接触されるもので、回路基板３１と平行に設置される第１の放熱板３４ｄ，３４ｅを有するヒートシンク３４と、ヒートシンク３４を含めた回路基板３１面を覆うもので、ヒートシンク３４の第１の放熱板３４ｄ，３４ｅと対向する部分に該第１の放熱板３４ｄ，３４ｅによってほぼ塞がれる透孔３５ｈ，３５ｉが形成された平面板３５ａを有し、該平面板３５ａのヒートシンク３４に対応する位置から回路基板３１面に向けて突設された固定板３５ｆ，３５ｇにヒートシンク３４を取着するシールドケース３５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 サイドヒート姿勢時においても、冷媒流路内での冷媒の滞留を抑制し、放熱部の放熱性能の低下を防止することができる沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】 発熱体７が取り付けられる第１の冷媒槽４、冷媒循環を形成する第２の冷媒槽５及び両冷媒槽間を連通する複数の偏平チューブ３とこれら偏平チューブ間に介在する放熱フィン２からなる方熱部から構成され、その内部に所定量の冷媒が封入されている沸騰冷却装置１が、各偏平チューブを、偏平チューブの長手方向面ＬＰが水平ＨＰに対し、所定角度θ傾くように両冷媒槽間に配設している。この場合、偏平チューブの管軸心は水平である。これによって、偏平チューブ内への冷媒凝縮液の滞留を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 冷却システムをコンパクトし、かつ均熱性に優れたヒートシンクを提供する。また、コンパクト、かつ均熱性に優れた冷却ユニットを提供する。
【解決手段】 冷却流体送入口１に接続された分配用ヘッダ２と、冷却流体送出口６に接続され、分配用ヘッダ２と並行して隣接配置された合流用ヘッダ５と、発熱体取付け面を有すると共に、分配用ヘッダ２と合流用ヘッダ５とに接続された流路３を内部に有する伝熱容器４とによりヒートシンク１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のヒートシンク取付け構造において、収縮可能なチューブを用いて、確実且つ容易に半導体素子をヒートシンクに取付け可能とすることを目的とする。
【解決手段】半導体素子１は、放熱機能を有するヒートシンク２に当接して絶縁性を有する熱収縮チューブ３で固定される。半導体素子１は端子面を底面としたとき、周側面の一面がヒートシンク２に当接される接圧面となる。ヒートシンク２は、半導体素子１の固定部２ｃの両サイドに、一端がヒートシンク２の端線で開口したスリット状の切り欠き２ａが形成されている。熱収縮チューブ３は、半導体素子１の接圧面とヒートシンク２とを当接させた状態で、切り欠き２ａを通って半導体素子１とヒートシンク２の固定部２ｃの外周を取り囲むように配設される。この熱収縮チューブ３が熱を加えられ収縮することで、半導体素子１の当接面がヒートシンク２の固定部２ｃに当接した状態で確実に固定される。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク１に電子部品２ａ〜２ｄを配置して構成される増幅装置で、電子部品を効果的に冷却する。
【解決手段】 ヒートシンクを収容する収容部及び当該収容部に冷却風を発生させるファン３２ａ、３２ｂを有する風洞カバー３１を備え、ヒートシンクは風洞カバーのファンにより発生させられる冷却風の風上側に切り欠き部１３を有するプレートフィン１２を基板１１にかしめて構成され、そして、ヒートシンクが風洞カバーの収容部に収容され、ヒートシンクに電子部品が配置されて構成された。 （もっと読む）

【課題】放熱板の取付脚と半田との接触面積を大きくして、放熱板を半田に適切に圧接させて取付脚と基板との隙間を埋めて放熱板のがたつきを防止する。
【解決手段】放熱板２に設けられたＬ字型の取付脚３を基板４上に穿孔されたスリット５に挿入した後に所定の折曲方向に回転させて折曲し、上記折曲方向にテーパー状に形成された取付脚３の基板４との対向部分を、基板４上に固着された台形形状の半田６に圧接させて取付脚３と基板４との隙間を埋める。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプや液冷システム等の熱輸送手段を用いた冷却構造を持つ情報処理装置において、その放熱部の薄型化，静音化，高効率化を実現する。
【解決手段】CPU1で発生した熱は、ポンプ5で輸送される冷却液により、受熱ヘッダ4及びフレキシブルチューブ7を経由して、放熱部200へ伝達される。放熱部200の構成は、プロペラ9、プロペラ9に接する壁面12、プロペラ回転軸9(b)を中心にして、前記プロペラ回転軸9(b)に垂直な面になるように渦巻き状に巻いた冷却管8から成る。このとき、冷却管8の中央部から高温の冷却液を注入し、外周部から排出するように冷却液を循環させる。さらに、プロペラ9の冷却風は、冷却管8の中心部から周辺部に向かって流れるようにする。また、冷却管8を壁面12に熱接続することにより、壁面12をヒートスプレッダとする。 （もっと読む）

【課題】界面剥離や位置ずれ等の問題が生じないように強固に接合された放熱板付きプリント配線板であって、生産性の良好な放熱板付きプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０１に取付孔を設ける。この取付孔に挿通される胴部と、胴部先端に設けられた鍔部１０３とを有する係止突起を、放熱板１０２と一体に成形する。鍔部１０３を取付孔の周縁に係止することにより、プリント配線板１０１と放熱板１０２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの固定部材としてねじ、熱伝導マット等を必要とし、ヒートシンクへのタップ加工、ヒートシンクをプリント配線板に固定する組立てに多くの工数を要していた。
【解決手段】 表面が平板で、裏面に複数の同一高さの突起部１６を有し、周囲に複数の係合部１７を設けたヒートシンク１３と、係合部１７が嵌合する複数の穴１４を形成し、下面にアース面１５を設けたプリント配線板１１とを備え、プリント配線板１１の上面に実装した電子回路パッケージ１２の上面に突起部１６を接触させ、係合部１７を穴１４に嵌合させて係合部１７とアース面１５とを接触させた。 （もっと読む）

【課題】 電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される発熱をともなう電子部品の効果的な放熱構造。
【解決手段】 冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される電子部品２１に取り付けられた放熱器３１に向けて隣接する空気流を重畳させるよう放熱器３１に誘導案内する空気誘導体５１を傾斜姿勢または彎曲形状としその脚部５６をプリント配線板２３の結合孔５７に挿入係止させる。 （もっと読む）