【課題】容易に組み立てることができる熱交換器を提供する。
【解決手段】本発明の熱交換器１は、熱伝導性金属から成る第１の部材２の一面２Ａを所定の間隔で切り起こす、若しくは、微細加工することにより形成された複数の仕切壁部７と、熱伝導性金属から成り、各仕切壁部７の先端７Ａ間を閉塞して第１の部材２と一体化された第２の部材３とから成り、各仕切壁部７間をそれぞれ冷媒通路８としたものである。係る本発明の構成により、小型の熱交換器であっても容易に組み立てることが可能となり、組み立て作業性の向上を図ることができるようになる。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金複合式放熱金属を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金により構成された放熱面１と、金、プラチナ、銀、銅から選ばれたいずれかの合金により構成された高熱伝導金属である接触面２と、放熱面１と接触面２との間にあり、高温加圧により両者が互いに溶け緻密に接する共晶組織を呈するようにした融合層３とを主に含む。高熱伝導金属により構成された接触面２で発熱源を迅速に吸収することができ、融合層３を経てマグネシウム合金で構成された放熱面１に伝えられ、放熱を速める。マグネシウム合金複合式放熱金属は、圧力によって構造分子の凝集がさらに緻密になっており、表面は電気めっき加工に便利である。 （もっと読む）

【課題】熱放散器の熱伝達性能を向上させる。
【解決手段】ヒートパイプを有する熱放散器は熱伝達底部１、第１ヒートパイプ２及び第２ヒートパイプ３を含む。熱伝達底部は収容樋１１を有する。第１ヒートパイプが収容樋へ収容された後、それは収容樋の内壁面で終端するように変形される。第１ヒートパイプと第２ヒートパイプは同一収容樋に備えられ、第２ヒートパイプは第１ヒートパイプ上に垂直に重ねられる。第２ヒートパイプは第１ヒートパイプと収容樋内部で終端するように変形される。 （もっと読む）

【課題】圧入材を圧入する際にかじりの発生を防止することができる圧入材の圧入方法を提供すること。
【解決手段】被圧入材としての正極側放熱板５２にプレス打ち抜きにより、壁面にせん断面と破断面とを形成しつつ嵌合孔１５０を形成する嵌合孔形成工程と、少なくとも一つの周方向溝１５２をせん断面に形成する溝形成工程と、せん断面側から圧入材としての整流素子５４を圧入する圧入工程とを有している。整流素子５４の圧入が進行する際に発生する余肉を、せん断面に形成された周方向溝１５２に逃がすことができる。 （もっと読む）

【課題】モータの駆動による温度上昇の影響を排除することができるアルミ合金等製のロボット等用フレームを提供することにある。
【解決手段】その第１のフレームは、アルミ合金等の押出形材からなるフレーム本体の外面へ長さ方向に沿って形成された溝部に、ヒートパイプが埋め込み状に取り付けられていることを最も主要な特徴としている。第２のフレームは、アルミ合金等の押出形材からなるフレーム本体の外面に、長さ方向に沿う多数のフィンが形成されていることを最も特徴としている。 （もっと読む）

【課題】導通不良を抑制することができるとともに、小型化を図ることのできる立体回路部品の取付構造を提供する。
【解決手段】電子部品４０を電気的に接続する回路パターンが表面に形成されて電子部品４０が実装される立体回路部品１０と、前記立体回路部品１０を収納するフレーム部２１と前記立体回路部品１０を保持する接触バネ部とを有するソケット２０と、を備える立体回路部品１０の取付構造であって、前記立体回路部品１０は、当該立体回路部品１０の側部を切り欠いた切欠凹部１０ｂが設けられているとともに、当該切欠凹部１０ｂの内面１２ｂには前記回路パターンの一部である端子部が設けられており、前記接触バネ部は、前記端子部に接触するとともに、前記切欠凹部１０ｂの内面１２ｂを押圧して前記立体回路部品１０を保持する第１の接触バネ２２ａを備える。 （もっと読む）

【課題】金属板と基体との密着性を高め、放熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、基体１０と、この基体１０上に取り付けられた金属板１１と、この金属板１１上に形成された絶縁層１２と、この絶縁層１２上方に配置された電子部品１４とを備え、金属板１１は、基体１０との対向面に凹部１６を有し、この凹部１６および基体１０の内部には、金属板１１と基体１０とを接合する結合部材１５が圧入されているものとした。これにより本発明は、所望の位置に結合部材１５を配置することができ、結果として、金属板１１と基体１０との密着性を高め、放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】受熱部材と放熱部材とが三次元的な可動性を持って熱的に連結し、且つ繰り返し使用に耐える耐久性に優れた放熱構造体を提供する。
【解決手段】発熱部品に熱的に接続される吸熱部材と、吸熱部材に一方の端部が固定され熱的に接続され、吸熱部材に関して三次元的に可動な可撓性熱伝導部材と、可撓性熱伝導部材の他方の端部に、一方の端部が固定され熱的に接続されたヒートパイプと、ヒートパイプの他方の端部に熱的に接続された放熱部材とを備えた放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】低コスト化、軽量化を実現しながら、ノイズが少なく冷却性能に優れ、信頼性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】一方の面に熱源６が熱的に接続される、複数の溝部５を備えた金属製のベースプレート２と、前記溝部５に一部が嵌め込まれて接合された複数の金属製フィンプレート３と、前記溝部５に前記フィンプレート３と共に一部が嵌め込まれて接合され、複数の前記フィンプレート３を振動させる振動素子４とを備えたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】冷却体上に配置される半導体素子間の熱的な干渉を抑制しつつ、冷却体上に配置される半導体素子間の間隔を小さくする。
【解決手段】半導体素子１が配置された冷却体２には、半導体素子１間に配置された溝４を形成するとともに、溝４の位置には、半導体素子１間で干渉する熱を放散させる補助フィン５を設ける。 （もっと読む）

【課題】冷却性能の優れた放熱機器を提供する。
【解決手段】放熱機器は、放熱を行なうためのヒートシンク１，２と、ヒートシンク１，２を伝熱板２１に固定するための固定部材１１とを備える。ヒートシンク１，２は、ベース部１ａ，２ａと、ベース部１ａ，２ａから一の方向に突出するように形成されているフィン部１ｂ，２ｂを含む。フィン部１ｂ，２ｂは、板状に形成されている。固定部材１１は、棒状に形成され、ベース部１ａ，２ａを貫通するように配置され、さらに、ベース部１ａ，２ａの表面から上記一の方向に突出するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】鍛造とスズ溶接方式とで生じる欠点を防ぎ、製造と組み立てとを簡易化して生産コストを減少でき、迅速に熱伝導し、且つ、効果的に熱放散できる熱放散装置、および熱放散ベースの製造方法を提供する。
【解決手段】穿通孔３１１１を有する熱放散板３１１と、締りばめ方式によって、前記穿通孔の中に設置される熱伝導板３１２を有する熱放散ベース３１と、前記熱放散ベースの上に設置され、接合される熱放散素子３２とを含む熱放散装置３。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造が容易なヒートシンクを提供すること。
【解決手段】ヒートシンク１０は、半導体素子の平面部と当接する熱受面１１と、熱受面１１から折曲形成され、その上方から熱受面１１に対してほぼ直行して延在する素子固定面１３を備える。素子固定面１３には、半導体素子の上部、特にフィン部を受容して固定するための固定孔部１５が設けられている。固定孔部１５には一対の固定突起１５ｐが設けられており、これら固定突起１５ｐは、素子固定面１３の延在方向とほぼ逆方向に突出して形成されている。 ヒートシンクは、熱受面１１と素子固定面１３とが一体的に形成され、１枚の金属板（特に鋼板）を折り曲げて、パンチすることなどより作製される。熱受面１１と素子固定面１３とは、側面ないし断面形状において、ほぼＬ字状（逆転Ｌ字状）をなしている。 （もっと読む）

【課題】 小型モジュールでは、発熱素子を実装した場合に、十分な放熱が行えないという問題点があった。
【解決手段】 発熱素子を含むチップを、複数の誘電体層と複数の導体層から構成される多層基板上に接続し、シャーシに収容した小型モジュールにおいて、前記多層基板の上面に設けられ、前記チップと電気的に接続される導体パターンを構成する導体層と、前記多層基板の内層に設けられ、前記多層基板の表面よりも突出し、弾性を有する突出部分を有する基板内層と、を具備し、前記突出部分が前記シャーシに圧接されることにより、前記チップにより発生した熱を前記シャーシへ放熱させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑制しながら冷媒が電気部品に付着することを抑制することが可能な電気機器の冷却構造および該構造を備えた電動車両を提供する。
【解決手段】電気機器の冷却構造は、電子部品を冷却する冷媒が流れる冷却器２０を備え、冷却器２０は、第１と第２の部材２１，２２と該第１と第２の部材２１，２２間をシールするシール部２３とを有し、冷却器２０内を流れる冷媒の通路は第１と第２の部材２１，２２間に形成され、シール部２３は、その一部に該シール部２３における他の部分に対して相対的にシール性が低い低シール部を含む。 （もっと読む）

【課題】 モータ制御装置を駆動させることで発熱する熱源の温度を緩和させ、小型化、低価格を実現できるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 複数の外部電極端子３１を備えたパワー半導体モジュール３を上面２３に密着固定するベース部２１と、ベース部２１の下面から突出するように形成された複数のフィン２２１からなるフィン部２２とを有するヒートシンク２と、パワー半導体モジュール３の複数の外部電極端子３１が接続される基板４とを備えたモータ制御装置１において、ヒートシンク２のフィン部２２の各フィン２２１を、プレート型ヒートパイプで構成し、フィン部２２を有効的に使用することにより、フィン部２２の放熱能力を向上させる。 （もっと読む）

【課題】高い効率で熱交換を行うことが可能な熱交換器、及びその熱交換器を用いた光源
装置、及びプロジェクタを提供すること。
【解決手段】波形状を有する波状板部３６と、波状板部３６を収納し、流体を流動させる
流体流動部と、流体流動部を構成する第１構造体と、流体流動部を構成し、第１構造体よ
り熱源側に設けられた第２構造体３２と、を有し、第２構造体３２は、波状板部３６のう
ち第２構造体３２側の部分に対応させて設けられた溝部３８を備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減でき、かつ容易に製造することが可能な熱交換器、その熱交換
器を用いた光源装置、及びプロジェクタを提供すること。
【解決手段】波形状を有する波状板部３６と、波状板部３６を収納し、流体を流動させる
流体流動部３５と、流体流動部３５を構成する第１構造体３１と、流体流動部３５を構成
し、第１構造体３１より熱源側に設けられた第２構造体５２と、かしめにより第１構造体
３１及び第２構造体５２を接合させるかしめ部５１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製造作業性が良好で、また放熱特性の良好なヒートシンクを提供する。
【解決手段】薄板状の多数のフィン３が、相互に平行に、ベース部に立設されたヒートシンクであって、前記フィン３の上端部および下端部のそれぞれに、ほぼ直角に折り曲げて隣接するフィン３に当接させられた屈曲片１２が形成されるとともに、その屈曲片１２の先端部に突起部１３が形成され、かつ隣接するフィン３における前記突起部１３を嵌合かつ連結される凹部１４が、前記屈曲片１２の基端部に形成され、相互に平行に配列されているフィン３の上端部および下端部のそれぞれが前記突起部１３および凹部１４によって連結されている。 （もっと読む）

【課題】 取付けビスやその他の余分な別部品を用いずに発熱部品を放熱板に取り付ける。
【解決手段】 配線基板３に半田付けされたリードピン１３によって自立性が付与されている発熱部品１の部品本体１２が放熱板２に重なり合っている。放熱板２の１箇所を直角に突出させることにより形成した円筒状の突起６を部品本体１２の取付ビス挿通孔１４に貫挿し、放熱板２への発熱部品１の取付箇所で、突起６の先端部を外向きに折り曲げることにより形成した環状片６１と放熱板２とによって部品本体１２を挟持させる。 （もっと読む）