【課題】 従来に比べて、電子部品の冷却効果を高めることができ、ケースの軽量化を図ることができる、電子部品冷却ケースの提供。
【解決手段】（１）発熱する電子部品５１が取付けられる基板５０が表裏一側面に配置される金属製板状部２１と、金属製板状部２１の表裏他側面に配置される樹脂製板状部２２と、で構成される壁部２０を備えており、電子部品５１を冷却するための冷媒が流れる冷媒流路Ｒが、金属製板状部２１および／または樹脂製板状部２２に冷媒流路形成用凹部２３を設けることで、金属製板状部２１と樹脂製板状部２２との間に形成されている、電子部品冷却ケース１０。（２）ケース１０は、自動車の発熱部品６０の熱の影響を受ける環境に設けられている。 （もっと読む）

【課題】インナーフィンとしてウェーブフィンを用いるとともに、１つの流路管内に３段以上積層されたインナーフィンを有する積層型熱交換器において、積層方向に隣り合うインナーフィン間の位置ずれを抑制しつつ、１枚の金属板を折り曲げることにより３段以上積層されたインナーフィンを形成することが可能な構成を提供する。
【解決手段】３段のインナーフィン３３を、１枚の金属板を、２個の折り返し部５を設けて折り返すことにより形成し、インナーフィン３３における１つの板部３３１に接続される２つの連結部３３２のうち、積層方向一側に配置されるものを頂部５１とし、積層方向他側に配置されるものを谷部５２としたとき、２段目のインナーフィン３３と３段目のインナーフィン３３との間の折り返し部５を、２段目のインナーフィン３３の谷部５２と、３段目のインナーフィン３３の頂部５１とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】簡単に放熱体を形成することができ、放熱効率を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】電子部品１２を実装すべき基板ユニット４であって、板状の絶縁基材９と、該絶縁基材９の少なくとも一方の面上に形成され、前記電子部品１２とリード線１５を介して直接又は間接に接続された導体パターン１０とを有する基板ユニット４と、前記絶縁基材９の他方の面に重ね合わされた金属製の放熱板２と、前記電子部品１２と前記放熱板２とを熱的に接続する伝熱経路とを備え、前記伝熱経路は、該放熱板２と密着して固定され、前記電子部品１２と接着された金属製のピン３である。 （もっと読む）

【課題】ベースプレートとヒートパイプの受熱部の間にほとんど間隙が生じることなく、ベースプレートとヒートパイプの受熱部の間に温度差がない、熱効率に優れたヒートパイプ受熱部の接続部およびヒートパイプ受熱部の接続方法を提供する。
【解決手段】ヒートパイプの受熱部を熱的に接続して収納する、底面部と、２つの壁面部からなるヒートパイプ収納部を備えたベースプレートを調製し、
底面部と接続する、壁面部の相対するそれぞれの内側の基部に、壁面部の長手方向に沿って、切り欠き部を形成し、ヒートパイプ収納部にヒートパイプを配置し、加圧によって、２つの壁面部がそれぞれ内側の基部からヒートパイプに被さるように変形して接触し、ヒートパイプの上面に沿って変形された２つの壁面部が密着配置される、ヒートパイプ受熱部の接続方法である。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンと、放熱フィンの切り欠き部に挿通されたヒートパイプの放熱部とが低い熱抵抗で接合され、高い放熱効率を有する放熱フィンとヒートパイプの接合部およびその接合方法を提供する。
【解決手段】放熱フィン群を形成する個々の放熱フィンの一方の端部に、ヒートパイプ放熱部の受け入れ用の切り欠き部を設け、放熱フィン群を形成する個々の別の放熱フィンの一方の端部に、ヒートパイプ放熱部の受け入れ用の別の切り欠き部を設け、前記切り欠き部および前記別の切り欠き部のそれぞれの内壁面に半田を塗布し、前記切り欠き部および前記別の切り欠き部に前記ヒートパイプの放熱部を接合する、放熱フィンとヒートパイプの接合方法。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置において、コストを低減しつつ、放熱性に優れた構造を達成することを目的とする。
【解決手段】電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０との間に配置され、バスバー１０の一部で形成された固定端子１２がベース部品２０に固定されることで固定部７０が形成されている。また、固定部７０はばね性を有している。そして、固定部７０のばね性によってベース部品２０とバスバー１０との間隔が縮まるように固定部７０の復元力が作用することにより、電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０とで挟み込まれている。これにより、熱伝導性の接着剤を用いなくても電子部品３０を固定でき、さらに、バスバー１０およびベース部品２０に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】フィンを金属ベースに設けた溝に挿入し、溝をプレス刃により拡幅して、かしめにより一体化する従来のカシメ工法では、金属ベース溝を拡幅する際、押圧力が各溝に均等にかからず荷重のばらつきによる溝の拡幅差が発生して、不均一なフィン嵌合となり、十分なフィン性能（冷却性能）を発揮できなかった。
【解決手段】金属ベース２に形成されたフィン溝２ｂの一側面を兼ねるベース溝２ａの凹部をプレス刃３で拡幅することで、フィン１をフィン溝２ｂ側面に押圧して嵌合する方法において、プレス刃３の先端部にローラー４を具備した。また、ローラー４の固定に、一定の遊び寸法（＝クリアランス）を設けて、ローラーの動きに自由度を与えた。 （もっと読む）

【課題】圧縮機へ電力を供給する電源のパワー素子を冷媒によって冷却する冷凍装置において、パワー素子と冷却用部材との熱交換効率を向上させる。
【解決手段】冷却用部材（50）は、冷媒が流れる冷媒管（52）と、冷媒管（52）が埋設された本体部（51）とを備える。冷媒管（52）には、本体部（51）の表面に露出する平面部（52a）が形成されている。平面部（52a）は、ヒートスプレッダ（58）を介してパワー素子（56）に熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】従来のコルゲートフィン型ヒートシンクを改良することによって、フィン部である各上側凸部の頂部が、従来のような平面状とならないので、上方（垂直方向や斜め方向）からの風がフィン部下方や固定部に十分届くようになる。また、その板厚も従来と同じ曲げ強度で、従来のコルゲートフィンの２倍の厚さを得ることができることから、従来の板状フィンを基板に列設して固着されるヒートシンクの利点をも備えた技術を提供しようとする。
【解決手段】板部材を折曲して、フィン部1となる上側凸部と、固定部2となる下側凸部とが、交互に形成される形状のコルゲート状フィンにおいて、各上側凸部の頂部3が、一度の折り返しで形成されるような形状とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱部とファンとの間からの冷却風の漏れを抑制して、筐体内の発熱部品の冷却性能を良好に維持できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、発熱部品(11)を収容した筐体(4)、受熱部(16)、放熱部(17)、ヒートパイプ(18)、ファン(19)および支持部材(81)を備えている。受熱部(16)は、発熱部品(11)に熱的に接続されている。放熱部(17)は、互いに離れて配置された複数のフィンを有し、発熱部品(11)からの熱を放出する。ヒートパイプ(18)は、受熱部(16)と放熱部(17)とを連結することで、受熱部(16)で受熱された発熱部品(11)の熱を放熱部(17)に移送する。ファン(19)は、吐出口(40)から吐出される冷却風で放熱部(17)を冷却する。支持部材(81)は、ファン(19)の吐出口(40)が放熱部(17)に向けられた位置でファン(19)と放熱部(17)とを固定している。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの強度を高め、放熱フィンとヒートパイプの間の熱抵抗が小さく、冷却風の方向を規制することなく、放熱効率の高い薄型・小型のヒートシンクを提供する。
【解決手段】断面が略Ｕ字形の屈曲部と、前記屈曲部の中央に形成された開口部７とを備えた薄板フィン４が所定間隔で平行に複数配置された放熱フィン部２と、前記開口部に挿通されて、前記放熱フィン部に熱的に接続された扁平状ヒートパイプ３とを備えたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することができると共に軽量化を実現し、且つ放熱効率を向上させることができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク１は、ベースプレート１０と、ベースプレート１０にかしめ接合にて取り付けられ、複数のＬ字型板状フィンが所定の配列ピッチで配置された第１フィンアレイ２０と、ベースプレート１０にかしめ接合にて第１フィンアレイ２０に隣接して取り付けられ、複数のＬ字型板状フィンが上記所定の配列ピッチで配置された第２フィンアレイ３０とを備える。第１フィンアレイ２０は、該第１フィンアレイを構成する板状フィン２１の長手方向と第２フィンアレイ３０を構成する板状フィン３１の長手方向とが略平行となるように配されている。第１フィンアレイ２０は、第２フィンアレイに対して、第１フィンアレイ２０を構成する板状フィン２１のフィン部２１ｂに垂直な方向にずれて配置されている。 （もっと読む）

【課題】散熱器の受熱面がより良い平面度及びラフ度を達成可能な研磨された受熱平面を備える散熱器及びその研磨方法と設備。
【解決手段】研磨された受熱平面を備える散熱器30及びその研磨方法は、先ず、研磨盤11を備える研磨機10及び治具20を提供し、散熱器30を治具20上にセットし、研磨盤11と散熱器30の受熱平面34との間に研磨物132を注入し、治具20により散熱器30を圧迫して固定し、これにより散熱器30の受熱平面34は、研磨物132上に平らに密着し、さらに研磨盤11を回転させ、受熱平面34に対して、少なくとも１回の研磨を行い、こうして受熱平面34の表面ラフ度及び平面度はより優良となり、受熱平面34と発熱部品との接触時の密着度を向上させ、散熱器30と発熱部品との伝熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子機器の小形化を維持しつつ、構造の簡素化を図るとともに、熱を発する部品を効率よく冷却することができる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、主表面及び全主表面と反対側の裏面とを有する発熱部品と、前記主表面上に配置され、前記発熱部品を駆動するための実装部品が搭載された回路基板と、前記裏面上に配置され、前記発熱部品が発生する熱を放熱するためのヒートシンクとを備えた電子機器において、前記主表面上から前記ヒートシンクまで延在する伝導体を有し、前記回路基板と前記発熱部品との間に配置された補助ベースを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】加工精度の良し悪しにかかわらず、ヒートシンクのベースに設けた溝の側面とパイプが接触してパイプが傷つくことなく、パイプをベースに取り付けることができるヒートシンク、及びヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース３の発熱部品を当接させるベース３の当接面３Ａに、突起が両側面に形成された溝５Ａを設ける。このとき、溝５Ａを、その上部の開放面側から見た両側面間の開放長さＷが、パイプ７Ａの直径Ｄよりも長くなるように加工する。また、両側面との幅Ｙは、上記の開放長さＷよりも大きくしておく。溝５Ａにパイプ７Ａを取り付け、押圧治具１３でパイプ７Ａを開放面側から押圧して、パイプ７Ａの外周面の一部が両側面及び底面と当接し、他の一部が開放面に沿う形状に、パイプ７Ａを変形させる。 （もっと読む）

【課題】軽量で、伝熱効果に優れ、板状フィンの固定が容易で、筐体外からの吸気・排気方向に自由に対応することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】一方の面に発熱部品が熱的に接続されるベースプレートと、それぞれ複数の貫通孔部を備え、所定間隔で積層される複数枚の板状フィンと、ベースプレートの他方の面に垂直に設けられ、冷却風が通り抜ける切り欠き部を備え、前記板状フィンが前記貫通孔部で装着されて、径方向の復元力によって前記薄板状フィンを熱的に接続して固定する円筒状金属部材とを備えたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】この電子機器は、発熱体を収容した筐体を備える電子機器であって、筐体と、前記筐体に収容された回路基板１１と、前記回路基板１１に実装された表面実装部品２１と、前記回路基板に実装された発熱部品２２ｂと、伝熱性を有するとともに、前記回路基板１１上の前記表面実装部品２１が実装された領域を補強した補強部材２７と、前記補強部材２７から延出し、前記発熱部品２２ｂに熱接続された放熱部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性能を有し、且つ部品の結合が強固である放熱装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の上の複数の第一発熱素子に対して放熱するために用いられ、放熱器１０と、底面が前記複数の第一発熱素子に貼付される第一基板５０と、前記第一基板５０と前記放熱器１０とを導熱連接する第一ヒートパイプ３０とを備え、前記第一基板の頂面に複数の挟持部５４が形成され、前記複数の挟持部５４と前記第一基板５０との間にそれぞれ１つの収容部が形成され、前記第一ヒートパイプ３０は、前記複数の収容部に挟持収容される放熱装置および前記放熱装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】メカニカルな流体密封接続を形成するための器具および方法を提供する。
【解決手段】該器具は溝付き接続具を含み、該接続具は、以下の両者間で前記メカニカルな流体密封接続が形成されることになる、該接続具を配管内に在置することが可能なサイズにされた外径を有し、さらに、溝付き接続具はその外表面周りの円周溝および該円周溝内に一つ以上の隆起形状部を含む。また、該器具は、形状記憶合金で形成され横断方向に熱収縮性のリングも含む。このリングは、該リングを配管上に嵌めて在置することが可能なサイズに作られている。溝付き接続具が配管内に在置され、リングが配管上に嵌めて溝付き接続具の円周溝の上に整列して配置されたとき、リングの熱収縮が、配管の円周溝中への変形と該円周溝内の隆起形状部との密着とをもたらし、これによりメカニカルな流体密封接続が形成される。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプの取り外し作業の効率を向上する。
【解決手段】筐体４と、 前記筐体４内に収納された回路基板１４と、前記回路基板１４に実装された発熱体２２と、端部３２ｃと、この端部３２とｃは反対側に位置した放熱部３２ｂと、前記端部３２ｃと前記放熱部３２ｂとの間に位置して前記発熱体に熱的に接続された受熱部３２ａと、を有するヒートパイプ３２と、熱伝導性を有するとともに、前記発熱体２２と前記受熱部３２ａとの間に設けられ、前記発熱体２２と前記受熱部３２ａとを接着した接着部材３９と、前記端部３２ｃから前記回路基板１４側に延出した延出部３２ｃ１とを具備する。 （もっと読む）