電子回路装置

【課題】電子回路装置において、コストを低減しつつ、放熱性に優れた構造を達成することを目的とする。
【解決手段】電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０との間に配置され、バスバー１０の一部で形成された固定端子１２がベース部品２０に固定されることで固定部７０が形成されている。また、固定部７０はばね性を有している。そして、固定部７０のばね性によってベース部品２０とバスバー１０との間隔が縮まるように固定部７０の復元力が作用することにより、電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０とで挟み込まれている。これにより、熱伝導性の接着剤を用いなくても電子部品３０を固定でき、さらに、バスバー１０およびベース部品２０に放熱することができる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バスバーとベース部品とで電子部品を挟み込んだ電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、電子部品の発熱対策として放熱専用の放熱部品が必要であり、そのためにコストが増加するという問題があった。そこで、上記問題を解決する目的で、本出願人は、電源用バスバーと電子部品の表面とを熱伝導性の接着剤にて接着することで、電子部品が発生する熱を電源用バスバーから放熱すると共に、コネクタ端子に接続された電力供給用のリード線からも放熱する構造を提案した（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３２９２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の技術では、電子部品からの熱をバスバーに確実に伝達するために熱伝導性の接着剤が必要になり、この接着剤の使用により電子回路装置のコストが増加するという問題があった。
【０００５】
本発明は上記点に鑑み、電子回路装置において、コストを低減しつつ、放熱性に優れた構造を達成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、外部コネクタ端子（１１）を有し、当該外部コネクタ端子（１１）を介して外部電源から電力が供給される板状のバスバー（１０）と、金属材料により形成された放熱部（２４）を含んでおり、バスバー（１０）に対向配置された板状のベース部品（２０）と、バスバー（１０）と放熱部（２４）とに挟み込まれた電子部品（３０）と、を備えている。
【０００７】
また、バスバー（１０）は、当該バスバー（１０）の一部がベース部品（２０）側に折り曲げられた固定端子（１２）を有している。
【０００８】
そして、固定端子（１２）がベース部品（２０）に固定されて固定部（７０）が形成されると共に固定部（７０）はばね性を有し、当該ばね性によってベース部品（２０）とバスバー（１０）との間隔が縮まるように固定部（７０）の復元力が作用することにより、電子部品（３０）がバスバー（１０）および放熱部（２４）に接触して押し付けられていることを特徴とする。
【０００９】
これによると、電子部品（３０）がバスバー（１０）とベース部品（２０）とに挟まれて固定されるので、熱伝導性の接着剤を不要とすることができる。また、電子部品（３０）はバスバー（１０）とベース部品（２０）とに接触して押し付けられているので、電子部品（３０）の熱をベース部品（２０）の放熱部（２４）に放熱することができると共に、バスバー（１０）の外部コネクタ端子（１１）を経由して当該外部コネクタ端子（１１）に接続された外部電源供給用の配線を介して外部に放熱することができる。
【００１０】
したがって、熱伝導性の接着剤のコストを低減することができ、さらに、放熱性に優れた構造の電子回路装置を提供することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明では、外部コネクタ端子（１１）を有し、当該外部コネクタ端子（１１）を介して外部電源から電力が供給される板状のバスバー（１０）と、金属材料により形成された放熱部（２４）を含んでおり、バスバー（１０）に対向配置された板状のベース部品（２０）と、バスバー（１０）と放熱部（２４）とに挟み込まれた電子部品（３０）と、ベース部品（２０）において電子部品（３０）とは反対側に配置されたリレー（５０）と、を備えている。
【００１２】
また、バスバー（１０）は、当該バスバー（１０）の一部がベース部品（２０）側に折り曲げられた固定端子（１２）と、当該バスバー（１０）の一部がベース部品（２０）側に折り曲げられると共に先端（１７ａ）がベース部品（２０）において電子部品（３０）とは反対側に位置する放熱端子（１７）と、を有し、ベース部品（２０）は、放熱端子（１７）が挿入される貫通孔部（２６）を有している。
【００１３】
そして、固定端子（１２）がベース部品（２０）に固定されて固定部（７０）が形成されると共に固定部（７０）はばね性を有し、当該ばね性によってベース部品（２０）とバスバー（１０）との間隔が縮まるように固定部（７０）の復元力が作用することにより、電子部品（３０）がバスバー（１０）および放熱部（２４）に接触して押し付けられており、放熱端子（１７）が貫通孔部（２６）に差し込まれると共に当該放熱端子（１７）の先端（１７ａ）側が絶縁性放熱シート（５１）を介してリレー（５０）に熱的に接続されていることを特徴とする。
【００１４】
これによると、請求項１に記載の効果に加え、バスバー（１０）が電子部品（３０）から受けた熱を放熱端子（１７）および絶縁性放熱シート（５１）を介してリレー（５０）に放熱できるので、放熱性をさらに向上させることができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明では、固定端子（１２）は、三角形の各頂点に位置するように、前記バスバー（１０）に３箇所設けられていることを特徴とする。
【００１６】
これにより、電子部品（３０）に対してバスバー（１０）やベース部品（２０）が浮かないように、すなわちバスバー（１０）の平面度を保ちつつ電子部品（３０）を挟み込むことができる。
【００１７】
請求項４に記載の発明では、ベース部品（２０）は、固定端子（１２）が差し込まれる固定孔部（２５）を有し、固定端子（１２）は、固定孔部（２５）に挿入された状態で、固定端子（１２）の先端（１２ａ）側が固定端子（１２）の長手方向周りにねじり変形させられていることにより、ベース部品（２０）に固定されていることを特徴とする。
【００１８】
これによると、固定端子（１２）の先端（１２ａ）のねじり変形の度合いに応じて固定端子（１２）のかしめ力を調節できるので、バスバー（１０）およびベース部品（２０）の放熱部（２４）に対して電子部品（３０）を確実に密着させることができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明では、バスバー（１０）は、電子部品（３０）が接触する部分がベース部品（２０）側に凹んだばね部（１６）を有していることを特徴とする。
【００２０】
これによると、電子部品（３０）がばね部（１６）のばね性によって押し付けられるので、バスバー（１０）およびベース部品（２０）の放熱部（２４）に電子部品（３０）を確実に密着させることができる。
【００２１】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子回路装置の断面図である。
【図２】電源用のバスバーの模式図である。
【図３】電源用のバスバーと電子部品とベース部品との分解斜視図である。
【図４】（ａ）はバスバーとベース部品とで電子部品を挟み込んだときにベース部品側を見た斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部拡大図である。
【図５】図４（ａ）に示される構造の一部断面図である。
【図６】電子部品から発せられる熱の放熱経路を示した電子回路装置の断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電子回路装置の断面図である。
【図８】第２実施形態における放熱経路を示した電子回路装置の断面図である。
【図９】第３実施形態において、バスバーとベース部品とで電子部品を挟み込んだ構造の一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００２４】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される電子回路装置は、集積回路や電磁リレーを内蔵し、例えば図示しない車両のヘッドランプやワイパモータ等の車両用電気機器の通電制御用として用いられるものである。
【００２５】
図１は、本実施形態に係る電子回路装置の断面図である。この図に示されるように、電子回路装置は、電源用のバスバー１０と、ベース部品２０と、電子部品３０と、リレー用のバスバー４０と、リレー５０と、樹脂製のケース６０と、を備えて構成されている。
【００２６】
電源用のバスバー１０およびリレー用のバスバー４０は、例えば銅系金属板等の導電性金属板がプレスにて打ち抜かれて形成された板状の配線である。
【００２７】
図２は電源用のバスバー１０の模式図であり、図２（ａ）はバスバー１０の正面図、図２（ｂ）は右側面図、図２（ｃ）は下面図である。
【００２８】
図２（ａ）〜図２（ｃ）に示されるように、電源用のバスバー１０は、外部コネクタ端子１１と、３つの固定端子１２と、供給端子１３とを有している。外部コネクタ端子１１は、当該外部コネクタ端子１１を介して外部電源からバスバー１０に電力を供給するための端子である。３つの固定端子１２は、バスバー１０をベース部品２０に固定するための端子である。図２（ａ）に示されるように、各固定端子１２は、三角形の各頂点に位置するように、バスバー１０に３箇所設けられている。また、供給端子１３は、バスバー１０に供給された電源をベース部品２０に供給するための端子である。
【００２９】
これら外部コネクタ端子１１、各固定端子１２、および供給端子１３は、バスバー１０の一部がバスバー１０の一面１４に対して垂直な方向に折り曲げられて形成されている。具体的には、図１に示されるように、各固定端子１２はベース部品２０側に折り曲げられている。外部コネクタ端子１１および供給端子１３についても同様にベース部品２０側に折り曲げられている。
【００３０】
そして、本実施形態では、各固定端子１２の長手方向に沿ってバスバー１０にスリット１５が設けられている。これにより、各固定端子１２はばね性を有している。このため、各固定端子１２はバスバー１０の一面１４に対して垂直な方向（つまりベース部品２０側）に可動できるようになっている。また、図２（ｃ）に示されるように、固定端子１２の先端１２ａ側には段付き部１２ｂが形成されて先端１２ａの幅が固定端子１２の根元側よりも細くなっている。
【００３１】
さらに、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示されるように、バスバー１０は、当該バスバー１０の一面１４の一部が凹んだばね部１６を有している。このばね部１６は、図１に示されるように、電子部品３０が接触する部分であり、この部分がベース部品２０側に凹んだ形状をなしている。
【００３２】
ベース部品２０は、電子部品３０の配線としての役割を果たすものであり、リードフレーム２１に樹脂２２がモールドされた板状の部品である。リードフレーム２１は上記の電源用のバスバー１０と同様に銅系金属板等の金属材料が所望のレイアウトにプレス加工されたものである。
【００３３】
図３は、電源用のバスバー１０と電子部品３０とベース部品２０との分解斜視図である。この図に示されるように、リードフレーム２１のうちの端子２３となる部分や、電子部品３０と対向する部分、バスバー１０の各固定端子１２と対向する部分、およびバスバー１０の供給端子１３と対向する部分がそれぞれ露出するように樹脂２２にモールドされている。
【００３４】
リードフレーム２１のうち電子部品３０と対向する部分は電子部品３０と接触する部分であり、電子部品３０の熱を放熱するための放熱部２４となっている。この放熱部２４は電子部品３０が接触する部分である。
【００３５】
また、リードフレーム２１のうち各固定端子１２と対向する部分には、固定端子１２が差し込まれる固定孔部２５が設けられている。このような構成のベース部品２０は、バスバー１０に対向配置されている。
【００３６】
電子部品３０は、複数のＭＯＳＦＥＴとその制御回路とが一体となったハイブリッドＩＣである。図３に示されるように、電子部品３０は板状をなしており、バスバー１０と対向する面にヒートシンク３１を備えている。そして、このヒートシンク３１が露出するように樹脂でモールド成型されている。
【００３７】
また、電子部品３０は、図１および図３に示されるように、電子部品３０はバスバー１０と放熱部２４（つまりベース部品２０）とに挟み込まれている。このことについて、図４および図５を参照して説明する。
【００３８】
図４（ａ）は、バスバー１０とベース部品２０とで電子部品３０を挟み込んだときにベース部品２０側を見た斜視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ部拡大図である。図５は、図４（ａ）に示される構造の一部断面図であり、外部コネクタ端子１１が突出するベース部品２０の側面側に位置する２つの固定端子１２を横切る断面図である。
【００３９】
まず、図３の分解図に示されたバスバー１０の固定端子１２の先端１２ａがベース部品２０の固定孔部２５に挿入されると、固定端子１２の先端１２ａ側に設けられた段付き部１２ｂがリードフレーム２１に引っ掛かると共に、固定端子１２の先端１２ａがリードフレーム２１から突出する。また、電子部品３０のヒートシンク３１がバスバー１０のばね部１６に直接接触すると共にベース部品２０の放熱部２４に直接接触し、さらに電子部品３０の各端子がリードフレーム２１の各端子に直接接触する。そして、固定端子１２の先端１２ａが図４（ａ）に示されるようにベース部品２０に固定されている。
【００４０】
具体的には、リードフレーム２１から突出した先端１２ａは、図４（ｂ）に示されるように、固定孔部２５に挿入された状態で、固定端子１２の先端１２ａ側が固定端子１２の長手方向周りにねじり変形させられていることにより、ベース部品２０に固定されている。このように、固定端子１２がベース部品２０に固定されることで、図５に示されるように固定部７０が形成される。この固定部７０は、上述のスリット１５によりばね性を有している。
【００４１】
このため、固定端子１２の先端１２ａがベース部品２０の固定孔部２５にねじってかしめられると、当該ばね性によってベース部品２０とバスバー１０との間隔が縮まるように固定部７０の復元力が作用することにより、電子部品３０がバスバー１０および放熱部２４に直接接触して押し付けられる。これにより、電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０とに挟み込まれて、バスバー１０、ベース部品２０、および電子部品３０が一体化されている。
【００４２】
このように、固定端子１２の先端１２ａをベース部品２０にねじりかしめる場合、固定端子１２の先端１２ａのねじり変形の度合い（ねじる角度）に応じて固定端子１２のかしめ力を調節することができる。また、電子部品３０に接触したばね部１６のばね性によってバスバー１０側に電子部品３０を押し付けることができる。したがって、バスバー１０およびベース部品２０の放熱部２４に対して電子部品３０を確実に密着させることができる。
【００４３】
さらに、上述のように、固定端子１２を三角形の各頂点に位置するように配置しているので、固定端子１２の先端１２ａをねじってかしめたときに、電子部品３０に対してバスバー１０やベース部品２０が浮かないようにすることができる。すなわち、バスバー１０の平面度を保ちつつ電子部品３０を挟み込むことができるので、バスバー１０や放熱部２４に対して電子部品３０を確実に接触させることができる。この場合、バスバー１０の平面を出しやすくするために、三角形は正三角形であることが好ましい。
【００４４】
リレー用のバスバー４０は、リレー５０を実装するための配線である。また、リレー５０は、ベース部品２０において電子部品３０とは反対側に配置されている。すなわち、リレー５０はバスバー４０に実装されているが、ベース部品２０とバスバー４０との間に位置している。
【００４５】
ケース６０は、電子回路装置の外観をなすものであり、上記の電源用のバスバー１０、ベース部品２０、電子部品３０、リレー用のバスバー４０、およびリレー５０を収納するものである。ケース６０は、図示しない配線コネクタが接続されるコネクタ部６１を有し、このコネクタ部６１の内部にバスバー４０の外部コネクタ端子１１やベース部品２０のリードフレーム２１等が位置している。以上が、本実施形態に係る電子回路装置の全体構成である。
【００４６】
次に、上記の電子回路装置において、ハイブリッドＩＣである電子部品３０から発せられる熱の放熱経路について、図６を参照して説明する。図６では、熱の経路を黒塗りの矢印で示してある。
【００４７】
電子部品３０にて発生した熱は、まず、ヒートシンク３１に直接接触している電源用のバスバー１０に伝熱される（矢印８０）。バスバー１０の熱は、バスバー１０内を移動すると共に（矢印８１）、バスバー４０に一体となった外部コネクタ端子１１を経由し（矢印８２）、この外部コネクタ端子１１に接続された図示しない電力供給用の配線を介して電子回路装置の外部に放熱される。
【００４８】
また、電子部品３０はバスバー１０だけではなく、ベース部品２０の放熱部２４とも直接接触しているので、電子部品３０にて発生した熱は放熱部２４にも伝熱される（矢印８３）。
【００４９】
このように、電子部品３０をバスバー１０とベース部品２０の放熱部２４とで挟み込んでいるので、電子部品３０で発生した熱をバスバー１０側だけでなくベース部品２０側にも放熱することが可能となる。
【００５０】
以上説明したように、本実施形態では、電子部品３０をバスバー１０とベース部品２０との間に配置し、バスバー１０の一部で形成された固定端子１２をベース部品２０に固定した固定部７０を形成すると共に固定部７０にばね性を持たせることで、バスバー１０とベース部品２０とで電子部品３０を挟み込んだことが特徴となっている。
【００５１】
これによると、電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０とに直接接触した状態でこれらに挟まれて固定されるため、電子部品３０とバスバー１０とを接着するための熱伝導性の接着剤を不要とすることができる。本実施形態では、固定端子１２の先端１２ａをねじってリードフレーム２１にかしめることで、バスバー１０およびベース部品２０と電子部品３０とを機械的に密着させることができる。したがって、熱伝導性の接着剤のコストを低減することができる。さらに、バスバー１０の一部を用いた固定端子１２をベース部品２０に固定するので、固定のための部品点数の増加もない。
【００５２】
また、電子部品３０はバスバー１０とベース部品２０とに押し付けられて接触が安定している。このため、電子部品３０の熱をバスバー１０の外部コネクタ端子１１を経由して当該外部コネクタ端子１１に接続された図示しない電力供給用の配線に放熱することができると共に、ベース部品２０にも放熱することができる。したがって、放熱性に優れた構造の電子回路装置を提供することができる。
【００５３】
（第２実施形態）
本実施形態では、主に第１実施形態と異なる部分について説明する。図７は、本実施形態に係る電子回路装置の断面図である。この図に示されるように、本実施形態では、バスバー１０は、上述の固定端子１２の他に、当該バスバー１０の一部がベース部品２０側に折り曲げられると共に先端１７ａがベース部品２０において電子部品３０とは反対側に位置する放熱端子１７を有している。
【００５４】
一方、ベース部品２０は、バスバー１０の放熱端子１７が挿入される貫通孔部２６を有している。具体的には、リードフレーム２１のうち放熱端子１７と対向する部分が樹脂２２から露出していると共に、当該部分に貫通した孔が設けられることで貫通孔部２６が構成されている。
【００５５】
そして、上述のように、バスバー１０とベース部品２０とで電子部品３０が挟み込まれると、放熱端子１７が貫通孔部２６に差し込まれると共に当該放熱端子１７の先端１７ａ側がベース部品２０とリレー用のバスバー４０との間に位置する。
【００５６】
また、リレー５０のうち放熱端子１７と対向する側面には、例えば樹脂を材料として構成された絶縁性放熱シート５１が設けられている。そして、図７に示されるように、放熱端子１７の先端１７ａ側が絶縁性放熱シート５１に直接接触している。これにより、放熱端子１７とリレー５０とは電気的に絶縁されているが、放熱端子１７の先端１７ａ側は絶縁性放熱シート５１を介してリレー５０に熱的に接続されている。
【００５７】
次に、上記の構成における放熱経路について、図８を参照して説明する。第１実施形態で示されたように、電子部品３０にて発生した熱は、バスバー１０に伝熱すると、外部コネクタ端子１１を介して電力供給用の配線に放熱されると共に、ベース部品２０の放熱部２４に放熱される。
【００５８】
さらに、本実施形態では、電子部品３０から受けた熱がバスバー１０を介して放熱端子１７側に伝熱し（矢印８４）、放熱端子１７の先端１７ａ側から絶縁性放熱シート５１を介してリレー５０に放熱される（矢印８５）。これによると、電子部品３０からバスバー１０およびベース部品２０への放熱に加えて、リレー５０への放熱が可能となるので、放熱性をさらに向上させることができる。
【００５９】
（第３実施形態）
本実施形態では、主に第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。上記第１、第２実施形態では、電源用のバスバー１０にスリットを設けることにより、固定端子１２がバスバー１０の一面１４に対して垂直な方向に可動できるようにしていた。すなわち、固定端子１２にばね性を持たせることで、固定部７０にばね性を持たせていた。これに対し、本実施形態では、ベース部品２０にばね性を持たせることで、固定部７０にばね性を持たせることが特徴となっている。
【００６０】
図９は、バスバー１０とベース部品２０とで電子部品３０を挟み込んだ構造の一部断面図である。この図に示されるように、ベース部品２０は、ばね部２７を有している。このばね部２７は、ベース部品２０のリードフレーム２１のうち、固定孔部２５が設けられた部分がバスバー１０側に凹んだことにより形成されたものである。これにより、リードフレーム２１のばね部２７がリードフレーム２１の平面に対して垂直な方向（つまりバスバー１０とベース部品２０との積層方向）に可動できるようになっている。
【００６１】
すなわち、バスバー１０の固定端子１２の先端１２ａ側の段付き部１２ｂがばね部２７を押さえ付け、固定端子１２の先端１２ａがリードフレーム２１にねじられてかしめられることで、ばね部２７がバスバー１０側に変形する。このため、ベース部品２０とバスバー１０との間隔が縮まるようにばね部２７の復元力が作用することにより、電子部品３０がバスバー１０および放熱部２４に接触して押し付けられる。
【００６２】
以上のように、ベース部品２０のリードフレーム２１にばね部２７を設けることで、固定部７０にばね性を持たせることもできる。なお、この場合、バスバー１０の固定端子１２にもスリット１５によるばね性を持たせても良い。
【００６３】
（他の実施形態）
上記各実施形態では、バスバー１０にばね部１６を設けてバスバー１０と電子部品３０との密着性を向上させていたが、このばね部１６はバスバー１０に設けられていなくても良い。ばね部１６がバスバー１０に設けられていれば、バスバー１０とベース部品２０との経年劣化によって固定部７０の復元力が低下しても、ばね部１６のばね性によりバスバー１０と電子部品３０との密着性の低下を防止することができる。
【００６４】
上記各実施形態では、バスバー１０の固定端子１２とベース部品２０のリードフレーム２１とを、固定端子１２の先端１２ａ側を固定端子１２の長手方向周りにねじり変形させることにより固定し、これにより固定部７０を形成していた。しかしながら、この固定の方法は一例であり、他の方法により固定部７０を形成しても良い。例えば、ねじり変形ではなく、固定端子１２の先端１２ａをリードフレーム２１側に折り曲げてかしめても良い。また、固定端子１２をリードフレーム２１にねじ止めしたり、固定端子１２の先端１２ａをリードフレーム２１に熱かしめしたり、固定端子１２の先端１２ａをリードフレーム２１に嵌め込むようにしても良い。
【００６５】
上記各実施形態では、バスバー１０とベース部品２０とを固定するために、固定部７０を３箇所設けたが、固定部７０は少なくとも２箇所設けられていればバスバー１０とベース部品２０との固定は可能である。もちろん、固定部７０は４箇所以上設けられていても良い。
【００６６】
上記各実施形態では、ベース部品２０はリードフレーム２１に樹脂２２がモールド成型されて構成されているが、これはベース部品２０の構成の一例であり、他の構成でも良い。例えば、リードフレーム２１のみでベース部品２０が構成されていても良い。
【００６７】
上記各実施形態では、電子部品３０から発せられた熱をバスバー１０に伝熱すると共に外部コネクタ端子１１を介して図示しない電力供給用の配線に放熱していたが、バスバー１０の一面１４をケース６０の内壁に接触させることにより、ケース６０にも放熱するようにしても良い。この場合、バスバー１０をケースの内壁に密着させることが好ましい。これにより、さらに放熱性を高めることができる。
【符号の説明】
【００６８】
１０バスバー
１１外部コネクタ端子
１２固定端子
１２ａ固定端子の先端
１６バスバーのばね部
１７放熱端子
１７ａ放熱端子の先端
２０ベース部品
２４放熱部
２５固定孔部
２６貫通孔部
３０電子部品
５０リレー
５１絶縁性放熱シート
７０固定部

【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部コネクタ端子（１１）を有し、当該外部コネクタ端子（１１）を介して外部電源から電力が供給される板状のバスバー（１０）と、
金属材料により形成された放熱部（２４）を含んでおり、前記バスバー（１０）に対向配置された板状のベース部品（２０）と、
前記バスバー（１０）と前記放熱部（２４）とに挟み込まれた電子部品（３０）と、を備え、
前記バスバー（１０）は、当該バスバー（１０）の一部が前記ベース部品（２０）側に折り曲げられた固定端子（１２）を有し、
前記固定端子（１２）が前記ベース部品（２０）に固定されて固定部（７０）が形成されると共に前記固定部（７０）はばね性を有し、当該ばね性によって前記ベース部品（２０）と前記バスバー（１０）との間隔が縮まるように前記固定部（７０）の復元力が作用することにより、前記電子部品（３０）が前記バスバー（１０）および前記放熱部（２４）に接触して押し付けられていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
外部コネクタ端子（１１）を有し、当該外部コネクタ端子（１１）を介して外部電源から電力が供給される板状のバスバー（１０）と、
金属材料により形成された放熱部（２４）を含んでおり、前記バスバー（１０）に対向配置された板状のベース部品（２０）と、
前記バスバー（１０）と前記放熱部（２４）とに挟み込まれた電子部品（３０）と、
前記ベース部品（２０）において前記電子部品（３０）とは反対側に配置されたリレー（５０）と、を備え、
前記バスバー（１０）は、当該バスバー（１０）の一部が前記ベース部品（２０）側に折り曲げられた固定端子（１２）と、当該バスバー（１０）の一部が前記ベース部品（２０）側に折り曲げられると共に先端（１７ａ）が前記ベース部品（２０）において前記電子部品（３０）とは反対側に位置する放熱端子（１７）と、を有し、
前記ベース部品（２０）は、前記放熱端子（１７）が挿入される貫通孔部（２６）を有しており、
前記固定端子（１２）が前記ベース部品（２０）に固定されて固定部（７０）が形成されると共に前記固定部（７０）はばね性を有し、当該ばね性によって前記ベース部品（２０）と前記バスバー（１０）との間隔が縮まるように前記固定部（７０）の復元力が作用することにより、前記電子部品（３０）が前記バスバー（１０）および前記放熱部（２４）に接触して押し付けられており、
前記放熱端子（１７）が前記貫通孔部（２６）に差し込まれると共に当該放熱端子（１７）の先端（１７ａ）側が絶縁性放熱シート（５１）を介して前記リレー（５０）に熱的に接続されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
前記固定端子（１２）は、三角形の各頂点に位置するように、前記バスバー（１０）に３箇所設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子回路装置。
【請求項４】
前記ベース部品（２０）は、前記固定端子（１２）が差し込まれる固定孔部（２５）を有し、
前記固定端子（１２）は、前記固定孔部（２５）に挿入された状態で、前記固定端子（１２）の先端（１２ａ）側が前記固定端子（１２）の長手方向周りにねじり変形させられていることにより、前記ベース部品（２０）に固定されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子回路装置。
【請求項５】
前記バスバー（１０）は、前記電子部品（３０）が接触する部分が前記ベース部品（２０）側に凹んだばね部（１６）を有していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子回路装置。

【図１】