【課題】基板設計や放熱手段の設計の自由度が増し、小型化が容易な電力変換装置、およびそれを備えた空気調和装置を得ること。
【解決手段】第１のパワーモジュール７，１０と、第１のパワーモジュール７，１０よりも高耐熱な第２のパワーモジュール８と、第１のパワーモジュール７，１０と第２のパワーモジュール８とが混載される基板と、第１のパワーモジュール７，１０および第２のパワーモジュール８が発する熱を放熱する放熱手段１５と、第１のパワーモジュール７，１０と放熱手段１５とを密着固定する固定手段２０と、を備え、第２のパワーモジュール８は、第１のパワーモジュール７，１０の放熱面と放熱手段１５とが固定手段２０により密着固定されることにより、第２のパワーモジュールの放熱面と放熱手段１５とが密着する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体パッケージを冷却する冷却装置において、薄く形成した絶縁板の強度と絶縁性を確保することが可能な技術を提供する。
【解決手段】本明細書は、パワー半導体素子を収容したパワー半導体パッケージを冷却する冷却装置を開示する。そのパワー半導体パッケージは、平板状に形成されており、放熱部を備えている。その冷却装置は、内部に冷却水が流れる冷却器と、パワー半導体パッケージの放熱部と冷却器の間に挟み込まれる絶縁板を備えている。その冷却装置では、絶縁板の端部に、パワー半導体パッケージに向けて突出するリブが形成されている。 （もっと読む）

【課題】冷却プレートと半導体パッケージを交互に積層したパワーモジュールにおいて、下流の冷却プレートまで冷媒が良く流れるようにする。
【解決手段】パワーモジュール１００は、複数の冷却プレート２と、半導体素子を収めた複数の半導体パッケージ３を交互に積層した構造を有している。冷却プレート２には、半導体パッケージ３の当接領域１２ｃの両側に貫通孔１２ａ、１２ｂが形成されており、冷却プレート２の内部に一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が通る流路が形成されている。また、隣接する冷却プレートの貫通孔同士が接続されている。さらに、積層体の一方の端に位置する最外冷却プレート２ａの２つの貫通孔の夫々には、冷媒の供給管８と排出管７が接続されている。供給管８と排出管７の少なくとも一方の管と冷却プレート２ａとの接続部の流路断面積Ｓ１が、貫通孔同士を接続する接続管５の流路断面積Ｓ２よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】バスバーと主電極端子との接続のしやすさを向上させることができる半導体モジュール及びその配設構造を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール１は、平板形状を有し、両側の板面２１が冷却器によって冷やされる冷却面として機能する半導体本体部２と、半導体本体部２における一側面２２Ａから引き出され、電源に導通されるバスバー４が接続される複数の主電極端子３とを備えている。複数の主電極端子３は、一側面２２Ａの長辺方向に並んで配置されており、かつ、バスバー４と対面する接続面３２１が、半導体本体部２における板面２１に対して垂直に形成されている。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化を可能とすると共に、放熱性を向上しながら、発熱源や大電流経路から回路基板を遠ざけることが可能な半導体制御装置を提供する。
【解決手段】半導体制御装置１は、冷却部材２１、３１及び半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）、３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）を各々有する複数の半導体モジュール２、３と、複数の半導体モジュールを制御する制御素子を実装した回路基板５５と、を装着するケース７が、ケース内に内部空間Ｓを画成する筒状の側壁７１を備え、側壁の両端には、互いに対向した第１の開口７Ｈ１及び第２の開口７Ｈ２が画成され、複数の半導体モジュールが、第１の開口側で側壁に装着された第１の半導体モジュール２と、第２の開口側で側壁に装着された第２の半導体モジュール３を含み、かつ、回路基板が、内部空間内において、第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールとの間に配置される。 （もっと読む）

【課題】装置の十分な小型化を図りつつ複数の半導体スイッチング素子を容易に固定し得るモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ２０と当該モータ２０の駆動制御に供するＥＣＵ３０とが一体的に構成されたモータ駆動装置において、素子保持部材５１により、６つの半導体スイッチング素子であるＭＯＳ−ＦＥＴ３５を、ＥＣＵケース部１２に制御基板３３と直交するように設けたヒートシンク１８の受熱面５０ａに各放熱面３５ａをそれぞれ対向させるかたちで並列配置すると共に、これらサブアッセンブリを、ＥＣＵケース部１２の回路挿入口１２ａから当該開口方向に沿って固定される押圧固定部材により、受熱面５０ａへと押圧するようにした。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを正確な位置に容易に取り付けることができ、実装密度を向上させることが可能なヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】プリント基板１１０上に配置された電子部品１２０を冷却するヒートシンク１３０の取付構造であって、前記プリント基板１１０上に立設された複数の支柱部１４０と、前記支柱部１４０の間に架け渡された梁部１５０と、を備え、前記梁部１５０は、前記ヒートシンク１３０を懸架して位置決めをする懸架部１５４を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱シートからの押圧力を低減させてプリント基板の変形や半導体スイッチ素子への応力負荷を抑制する。
【解決手段】プリント基板１２の下面１２ｂに、半導体スイッチ素子２３〜２６が実装する一方、上面１２ａの各半導体スイッチ素子が位置する箇所に放熱シート２１を接着し、該放熱シートの上面をカバー部材４で押圧して伝熱させる。前記カバー部材の上壁４ａに、下面２７ａが放熱シートの上面に密着する角錐形状の凸状部位２７を形成すると共に、この凸状部位のほぼ中央位置に、放熱シート部材の方向に向かって突出する突出部２７ｂを形成すると共に、該突出部を半導体スイッチ素子２４，２５の間の隙間Ｓの位置となるように設定した。 （もっと読む）

【課題】電動圧縮機において、基板を取り付ける際の作業を容易にする電子部品固定構造を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品固定構造１００のガイド部材３０は、電子部品であるＩＧＢＴ２０のリード２１の位置決めを行う。ガイド部材３０は、出力端子３２とともに出力端子構造の一部を構成する。ガイド部材３０はガイド孔３１を有する。ガイド孔３１はリード２１を通すための貫通孔である。ガイド孔３１にリード２１を通すことにより、リード２１の位置決めが行われる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を取付面にネジを用いずに取付ける場合、取付面に密着しないため十分な冷却性が得られないという課題があった。
【解決手段】取付面３に絶縁材２を配し、絶縁材２上に半導体素子１ａを取付けてなる半導体素子の冷却構造において、半導体素子１ａを取付面３に対して接触させるための狭圧手段４が、金属板の周りを絶縁体である樹脂７で被われた構成からなり、金属板を回路を構成する導体８の一部として用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体積層ユニットにおける半導体モジュールのずれを防ぐと共に、半導体積層ユニットの冷却性能の低下を抑制することのできる電力変換装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電力変換装置１の製造方法である。電力変換装置１は、半導体積層ユニット１０と、フレーム２と、加圧部材３とを有している。半導体積層ユニット１０は、半導体モジュール１１と冷却管１２１とを積層してなる。フレーム２は、底部２１と、前方壁部２２１及び後方壁部２２２とを有している。加圧部材３は、半導体積層ユニット１０とフレーム２の後方壁部２２２との間に配置される。電力変換装置１は、フレーム２の内側に半導体積層ユニット１０及び加圧部材３を配するにあたり、少なくとも半導体積層ユニット１０に対し加圧部材３の加圧力を付与し始める加圧力付与開始時点においては、加圧部材３の加圧方向を底部２１に向かって傾斜させてある。 （もっと読む）

【課題】半導体積層ユニットの振動を抑制することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュール２１と、半導体モジュール２１を冷却する冷却媒体を流通させる冷媒流路とを積層してなる半導体積層ユニット２を、ケース３に収容してなる電力変換装置１。半導体積層ユニット２は、冷媒流路の少なくとも一部を構成する流路構成部品の一部において、ケース３に固定されている。流路構成部品の一部は、固定用突出部２２１を備え、固定用突出部２２１がケース３に固定されている。半導体積層ユニット２は、内部に冷媒流路を備えた複数の冷却管２２０と、複数の半導体モジュール２１とによって構成されており、複数の冷却管２２０のうちの一部が、固定用突出部２２１を備えている。 （もっと読む）

【課題】容易に組み立てることができ、かつ冷媒の漏出を防ぐことができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３とを積層した積層体１０と、該積層体１０が固定される被固定部４とを備える。個々の冷却管３は、Ｘ方向に対向配置された一対の外殻部材３１と、一対の外殻部材３１の間に介在する環状のガスケット３２とを有する。積層体１０における複数の外殻部材３１の貫通孔３５にボルト５を挿入し、被固定部４材に形成した雌螺子部４０にボルト５を螺合することにより、積層体１０を積層方向に押圧しつつ被固定部４に固定している。複数のボルト５のうち最も近いボルト５から離れた部位ほど、ガスケット３２の積層方向における厚さが厚くなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を冷却する際に、冷却構造に密着させる際に密着しないという課題があった。
【解決手段】本発明の半導体冷却構造は、複数個の半導体素子を、互いに間隙を有しながら取付面に並列配置してなる半導体冷却構造において、前記半導体素子を前記取付面に対して接触させるための狭圧手段が、前記複数個の半導体素子ごとに設置してあり、前記半導体素子と前記取付面の間に絶縁材が配置され、前記半導体素子と前記絶縁材の公差を含めた厚み方向の寸法が、前記狭圧手段の前記半導体素子への接触面から取付面の寸法以上とする。 （もっと読む）

【課題】放熱が効率的に行われる半導体装置を提供する。
【解決手段】セラミックス基板ＣＳの一方の表面には、アルミニウム回路基板ＡＳがはんだ付けされている。セラミックス基板ＣＳの他方の表面には、アルミニウムベースＡＢが接合されている。アルミニウムベースＡＢのうち、長手方向の一端側の外周部分の１箇所に貫通孔ＡＨが形成されている。その貫通孔ＡＨに雄ねじを挿通して放熱フィンＦＮに設けた雌ねじに螺合することにより、アルミニウムベースＡＢが放熱フィンＦＮに固定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールと冷却器とからなる積層体の積層方向の全長を小型化することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】第１当接部５１は、冷媒導入管３３及び冷媒排出管３４が配置されている積層体２の積層方向の端部の冷却管３１に当接し、冷媒導入管３３と冷媒排出管３４との間に位置するように配置されている。積層体２の積層方向における一方の端部を基準とし、積層体２が存在する方向を他方の端部方向、積層体２が存在しない方向を一方の端部方向としたときに、固定部５２は第１当接部５１よりも他方の端部方向に配置され、加圧部材５は固定部５２に一方の端部方向への引っ張り荷重が加わった状態で、第１当接部５１により積層体２を他方の端部方向に押圧している。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい半導体チップを冷媒を用いて冷却しても、信頼性を損なうことなく、冷却能力を向上し得る冷却装置及び冷却装置の使用方法を提供する。
【解決手段】冷媒５２が通流可能な孔３０が内部に形成された受熱部１０を有し、受熱部の孔の内面の材料がシリコンを含み、冷媒として、受熱部の孔の内面の材料に対して還元作用を示す液体が用いられている。 （もっと読む）

【課題】熱媒体流路内にインナーフィンを複数段設けた熱交換器において、熱交換効率を向上させる。
【解決手段】流路管３内に、熱媒体流路３０を複数の細流路３３３に分割するとともに、熱媒体と電子部品２との熱交換を促進するインナーフィン３３を設け、インナーフィン３３を、流路管３と電子部品２との配置方向に複数段積層し、複数段のインナーフィン３３のうち、電子部品２に最も近い側に位置するインナーフィン３３Ａにおける熱媒体の通過抵抗を、他のインナーフィン３３Ｂにおける熱媒体の通過抵抗よりも低くする。 （もっと読む）