【課題】半田付け作業を廃止して組み立て工数を削減し、かつ、部品点数を削減することにより、製造コストを削減すること。
【解決手段】開口する第１の空間（３３）に第１の導体が収容された第１のハウジング（９）と、第１の空間の開口と対向する位置に開口を有する第２の空間（３９）に第２の導体が収容された第２のハウジング（７）を備え、第１と第２のハウジングの開口を対向させて嵌合させることによって第１の導体と第２の導体を電気的に接続させるハウジングの接続構造であり、第１の導体は、第１の空間の開口方向に向かって延在する少なくとも一対の雄端子３５であり、第２の導体は、可撓性を有するＦＰＣ４１であり、このＦＰＣは、湾曲させた湾曲部の先端を一対の雄端子の先端の間に位置するように延出させて第２のハウジングに支持され、雄端子がそれぞれ当接する部分の導体が露出して形成されてなること。 （もっと読む）

【課題】部品数が少なく、スナップイン係合で主基板（第１の回路基板）と副基板（第２の回路基板）を容易に組み付けることができる構成を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ１ａ，１Ｂと、電子回路部品群が実装された回路基板とを、ベースカバーとトップカバーからなる筐体に収納保持した光データリンクで、回路基板は第１の回路基板２と第２の回路基板３からなり、第１の回路基板２と第２の回路基板３は、絶縁樹脂で一体成形された基板ホルダ６の上下両面側にスナップイン係合により仮保持され、筐体により位置決めされて保持固定される。 （もっと読む）

【課題】筺体に搭載された配線基板にコネクタを接続してなる電子装置において、別体のフランジを用いることなく、配線基板とコネクタとをネジ止め可能な構成を提供する。
【解決手段】配線基板１０１と、一面側に配線基板１０１が搭載・固定される搭載面２０１を有する筐体２００と、樹脂よりなる本体部３０２にピン３０１を設けてなるものであって配線基板１０１と外部とを電気的に接続するコネクタ３００と、を備え、配線基板１０１は、その一方の主面を搭載面２０１に対向させつつ搭載面２０１に搭載され、コネクタ３００は、配線基板１０１の穴１０１ａに対してピン３０１が挿入・はんだ付けされたものであり、本体部３０２には、金属製のナット３０３がインサート成形により設けられ、配線基板１０１と本体部３０２とは、配線基板１０１を貫通してナット３０３に挿入された金属製のネジ３０４を介して、ネジ結合されている。 （もっと読む）

【課題】通電状態を維持したまま端子台の取り付けおよび取り外しが行われる場合におけるスパークの発生を抑えるとともに、端子台の抜けを未然に検出する。
【解決手段】基板側電極部７の単位電極２１、２２は、抵抗値の大きい抵抗Ｒ１、抵抗値の小さい抵抗Ｒ２を介して回路基板６の内部回路に接続され、単位電極２３は直接内部回路に接続される。接点部１３は、挿し込み方向に延びるとともに並んで配置された長さの異なる第１、第２の接続ピン２６、２７を備えている。第１、第２の接続ピン２６、２７の各先端部には、第１、第２の電気接点２８、２９が設けられる。第１、第２の電気接点２８、２９は、回路基板６側が丸みを帯びた円弧状の断面となっている。制御部は、挿し込み動作完了後、検出回路により接点部１３が単位電極２２、２３の両方に接触する状態が検出されると、端子台が抜けかかった状態であると判断する。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する高放熱基板２１と、高放熱基板２１から延出し、高放熱基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、接続端子３１に一体的に設けられた放熱片部３５とを備える配線基板１１Ａとする。 （もっと読む）

【課題】カード収容部内に挿入またはカード収容部から排出されるＩＣカードの先端部を確実に検出し、かつ、カード収容部の低背化を図る。
【解決手段】カードエンド検出スイッチ１８、および、押圧レバー部材１６が、側壁１０ＬＷにおけるカードスロット１０ＣＳの一部を形成する周縁に設けられ、第１のＩＣカードＳＤＣまたは第２のＩＣカードの先端部で反時計回り方向に押圧される押圧レバー部材１６の押圧面により、カードエンド検出スイッチ１８の可動端子１８Ａの折曲片部が押圧され、折曲片部の接点部が、固定端子１８Ｂの接点部に当接され、また、第１のＩＣカードＳＤＣまたは第２のＩＣカードの先端部がカードスロット１０ＣＳから排出される場合、可動端子１８Ａにおける折曲片部は、それ自体の復元力により、押圧レバー部材１６を時計回り方向に押圧し初期位置まで戻すとともに、折曲片部の接点部が、固定端子１８Ｂの接点部に対し離隔する。 （もっと読む）

【課題】本体基板に実装面積の制約条件を持たせることなく、複数デバイス構成、或いは異なる実装タイプのデバイスを使用できる、表面実装タイプの半導体パッケージを代替する変換ソケットを提供する。
【解決手段】本発明の変換ソケットは、支持体７により、かさ上げされて両面実装が可能なサブ基板１に接続した接続体３の電極４ｂを本体基板８のパッド６ｂに半田接合することで、電気的接続、及び固定を実現する。 （もっと読む）

【課題】複数のタイプのパワーパックに対する複数のタイプの充電器を有し、一方の充電器では複数のパワーパックを充電できるが、他方の充電器では一方のパワーパックしか充電できない構造であって、耐久性、低コスト、信頼性を容易に満足する構造を提供する。
【解決手段】パワーパック充電システムは、複数のパワーパックタイプで使用するための一方向性の互換性充電器の構成を有する。本発明の形態においては、第１の充電器内では両方のパワーパックタイプを使用できるが、第２の充電器内では一方のパワーパックタイプしか充電できないような機械的機構を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置において、コストを低減しつつ、放熱性に優れた構造を達成することを目的とする。
【解決手段】電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０との間に配置され、バスバー１０の一部で形成された固定端子１２がベース部品２０に固定されることで固定部７０が形成されている。また、固定部７０はばね性を有している。そして、固定部７０のばね性によってベース部品２０とバスバー１０との間隔が縮まるように固定部７０の復元力が作用することにより、電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０とで挟み込まれている。これにより、熱伝導性の接着剤を用いなくても電子部品３０を固定でき、さらに、バスバー１０およびベース部品２０に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】 実装効率と電解コンデンサの接続の安定性を両立させた電子回路機器を提供する。
【解決手段】 電子回路機器５は回路素子７０を実装した基板６０と、基板６０を保持し取り囲むケース８０、および基板６０に実装され、電解コンデンサ２０を保持する基板実装用コネクタ１（電解コンデンサの基板実装用コネクタ）を有している。
基板実装用コネクタ１は基板に実装される基板コネクタ３０と、基板コネクタ３０に接続され、電解コンデンサ２０を保持する絶縁性の保持体であるホルダ１０を有し、基板６０に基板コネクタ３０を実装することで、電解コンデンサ２０は基板実装用コネクタ１を介して基板６０に実装される。 （もっと読む）

【目的】 部品点数及び組み立て工数の低減を図ることができるコネクタ及びコネクタの組立方法を提供する。
【構成】 本コネクタは、ベース部１１０及びボディ部１２０を有するホルダー１００と、ボディ部１２０を前後方向に貫通するコンタクト２００と、ベース部１１０の後端部を上下方向に貫通する接続端子３００ａ、３００ｂと、ボディ部１２０の後方に配置される基板４１０とを備えている。コンタクト２００は、ボディ部１２０から後方に突出する接続部２１０を有している。接続端子３００ａ、３００ｂは、ベース部１１０の後端部から上方に突出しており且つ先端が接続部２１０と同方向に向くように折り曲げられた接続部３２０ａ、３２０ｂを有している。基板４１０には、接続部２１０が挿入される第１接続孔４１１と、接続部３２０ａ、３２０ｂが挿入される第２接続孔４１２とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】表面実装タイプのコネクタにおいて、小型化と十分な端子数の確保とを両立しながら、高い信頼性をもつ内燃機関制御装置を提供する。
【解決手段】電子部品１１０を搭載する基板１００と、基板１００に接続された表面実装タイプのコネクタ２００とを備える内燃機関制御装置であって、コネクタ２００は、モールド部２３０と基板１００を両面から固定するための固定手段とからなる基板保持部と、基板保持部とは分離して形成されているハウジング部２５０とを備え、基板保持部は基板１００の両面に設けられ、モールド部２３０と固定手段のいずれか一方、又は両方に、基板端面に懸かるように形成された突出部が設けられていることを特徴とする内燃機関制御装置。 （もっと読む）

【課題】直交関係にある回路基板の相互接続を容易にする電気コネクタ組立体の提供。
【解決手段】電気コネクタ組立体は、表面に基板コンタクトの第１アレーを有する第２回路基板に第１回路基板を電気的に結合する。電気コネクタ組立体は、第１アレーと嵌合するよう構成された嵌合コンタクトの第２アレー、及び第２アレーを第１回路基板に電気的に結合させるフレキシブル基板を有する回路組立体と、第２回路基板と係合するよう構成された整列構造とを具備する。整列構造及び第２アレーが互いに対して固定された位置を有するように、結合機構が整列構造及び第２アレーを支持する。結合機構は、第２アレーが第１アレーから離間する後退位置と、第１及び第２のアレーが互いに係合する係合位置との間を、整列構造及び第２アレーを移動させるよう構成される。整列構造は、第２回路基板と協働して第２アレーが係合位置に移動する際に第１及び第２のアレーを整列させる。 （もっと読む）

【課題】加熱による熱を有効に利用することで、コネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合固定及び電気接合を強固且つ容易に行うことができるコネクタと、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体と、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板１００の配線部１２０上に接合用材３００を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板１００上に接合固定され、これによって配線部１２０との電気接合も完成されるようにしたコネクタ２００であって、前記コネクタ２００には、前記プリント配線板１００との接合面２１２に、前記プリント配線板１００の配線部１２０に対応する導体部２２０を設けると共に、該導体部２２０を前記接合面２１２から前記加熱を受ける受熱面２１４まで延長させて配設してある。 （もっと読む）

【課題】ケース部に形成される開口部の拡大による問題を、受容部の側壁部を厚く形成することなく解消できる電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１及びこれに搭載されたコネクタ部２をケース部３に組み込んでなる電子機器において、ケース部には、基板及びコネクタ部を一緒に挿入することが可能な第１の開口１１と、これとは別の第２の開口１２と、互いに離間した対の壁部１５とを設ける。コネクタ部は、基板に電気的に接続されるコンタクト１７をハウジング１６に保持させたものである。ハウジングは、互いに角度をなして結合された第１及び第２の壁１６ａ、１６ｂと、これらに結合された第３の壁１６ｃとを有している。第３の壁はケース部の対の壁部１５の一方に少なくとも一部が重なる。 （もっと読む）

【課題】簡単で低コストの方法で半導体照明管が従来の蛍光灯固定設備を改良させることができる端キャップ組立体の提供。
【解決手段】１個以上の半導体照明デバイスが実装された回路基板２４とこの回路基板を覆うレンズ３０とを有する照明管１２用の端キャップ組立体１６は、端キャップ本体３６を有する。端キャップ本体は、レンズと係合するよう構成されたレンズ係合面９４と、固定設備のソケットコネクタと嵌合するよう構成された外部嵌合インタフェースとを有する。端キャップコネクタ５０は端キャップ本体から延びている。端キャップコネクタは、回路基板と電気接続されるよう構成された第１嵌合部と、ソケットコネクタに電気接続されるよう構成された第２嵌合部とを有するコンタクトを保持する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、移動ステーションのユーザや通信網サービスの加入者を識別するのに使用する、ＳＩＭ（加入者識別モジュール）カードのような電子装置のチップカード用コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタとチップカードの間の電気接続は、接続用バネの可撓性部分（４Ａ）に固定した金属ボール（３Ａ）によって確立する。ボール（３Ａ）は、バネ（４Ａ）上に形成されたボールベッド上に溶接され、フレームの開口（３Ｂ）の縁部によって支持される。ボール（３Ａ）と縁部（３Ｂ）によって支持されることにより、チップカードをいくつかの方向からコネクタに挿入することができる。チップカードのホルダと電子装置の構成のみが設置方向を制限する。 （もっと読む）

【課題】高い製造歩留まりを有するコネクターおよび、より高い信頼性を備える光源装置を提供する。
【解決手段】絶縁ベース３１０と２つの電極ロッド３２０と２つのＬ形電極シート３３０を含むコネクター３００が提供される。絶縁ベース３１０は、第１側表面３１２と、第２側表面３１４と、第１側表面３１２および第２側表面３１４に連接する下表面３１６と、２つのスルーホール３１８とを有する。２つのスルーホール３１８が絶縁ベース３１０を貫通するとともに、各電極ロッド３２０が第１端３２２および第２端３２４を有し、かつ第１端３２２が第１側表面３１２から突き出している。各Ｌ形電極シート３３０は、下表面３１６に配置される底部３３２と、底部３３２に連接する連接部３３４とを含む。連接部３３４が第２側表面３１４に配置されるとともに、２つの電極ロッド３２０の第２端３２４にそれぞれ連接される。光源装置もまた提供される。 （もっと読む）

【課題】落下等の衝撃を受けた際に、カードが接点不良を起こすことのない携帯電子機器を提供する。
【解決手段】カード２７を挿脱するための開口２６の縁部２６ａから筐体２２の内側に突出して設けた当接リブ３７と、筐体２２に対する相対位置が爪部３８により固定された枠体３１との間に回路基板２９が挟持されている。このため、携帯電子機器１０に落下等の衝撃が加わっても従来のように回路基板２９の反り、位置ずれが生じず、カード２７が接点不良を起こすことがない。また、当接リブ３７が回路基板２９の表面の一部を覆うため、回路基板２９の縁部に沿って形成された回路パターンが露出せず、短絡等のおそれが少ない。 （もっと読む）

【課題】挿抜される接続対象物である電子部品を装着した状態において衝撃荷重が加わった場合でも、接続対象物の挿抜を好適に検出すること。
【解決手段】挿入口１１１を介してメモリカードが内部の収容部に挿抜自在に装着されるコネクタ本体１１０に、弾性変形して揺動自在に設けられ、収容部に挿入されるメモリカードの押圧により揺動する可動端子１６０と、コネクタ本体１１０に可動端子１６０から離間して設けられ、揺動した可動端子１６０の押圧により接触してメモリカードの挿脱が検出される固定端子１５０とを有する。可動端子１６０及び固定端子１５０の接触部分である可動接点部１６４及び固定接点部１５４には、それぞれ互いに嵌合して、押圧方向と直交する方向への移動を規制するリブ１５６及び溝部が形成されている。 （もっと読む）