コネクタ、電気接合構造体、コネクタとプリント配線板との接合方法
【課題】加熱による熱を有効に利用することで、コネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合固定及び電気接合を強固且つ容易に行うことができるコネクタと、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体と、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板１００の配線部１２０上に接合用材３００を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板１００上に接合固定され、これによって配線部１２０との電気接合も完成されるようにしたコネクタ２００であって、前記コネクタ２００には、前記プリント配線板１００との接合面２１２に、前記プリント配線板１００の配線部１２０に対応する導体部２２０を設けると共に、該導体部２２０を前記接合面２１２から前記加熱を受ける受熱面２１４まで延長させて配設してある。
【解決手段】プリント配線板１００の配線部１２０上に接合用材３００を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板１００上に接合固定され、これによって配線部１２０との電気接合も完成されるようにしたコネクタ２００であって、前記コネクタ２００には、前記プリント配線板１００との接合面２１２に、前記プリント配線板１００の配線部１２０に対応する導体部２２０を設けると共に、該導体部２２０を前記接合面２１２から前記加熱を受ける受熱面２１４まで延長させて配設してある。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光デバイス及び電子デバイスを含むモジュールにおいては、電気配線を行うための導体部として、金属めっき部を外表面に備えたコネクタ（フェルール）を基板の配線部上に配置するものが用いられている。
このようなものとして下記特許文献１がある。
下記特許文献１は、光電気複合部品に関する発明で、光デバイス及び電子デバイスを含むモジュールのコンパクト化を可能にする光電気複合部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１１５２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
またこのようなモジュールにおいては、コネクタ（フェルール）の金属めっき部と基板の配線部との接合方法として、ハンダが用いられたりする。
しかしながら、コネクタ（フェルール）の金属めっき部と基板の配線部との接合方法として、ハンダを用いる場合、工程が複雑になると共に、金属めっき部のピッチ幅が小さいものに対してはハンダ付けを行うことができないという問題があった。また金属めっき部のピッチ幅を小さくできないことから、モジュールの小型化を図ることができないという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、加熱による熱を有効に利用することで、コネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合固定及び電気接合を強固且つ容易に行うことができると共に、モジュールの小型化を図ることができるコネクタと、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体と、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコネクタは、プリント配線板の配線部上に接合用材を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板上に接合固定され、これによって前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成されるようにしたコネクタであって、前記コネクタには、前記プリント配線板との接合面に、前記プリント配線板の配線部に対応する導体部を設けると共に、該導体部を前記接合面から前記加熱を受ける受熱面まで延長させて配設してあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、プリント配線板の配線部上に接続用材を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板上に接合固定され、これによって前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成されるようにしたコネクタであって、前記コネクタには、前記プリント配線板との接合面に、前記プリント配線板の配線部に対応する導体部を設けると共に、該導体部を前記接合面から前記加熱を受ける受熱面まで延長させて配設してある構成としてあることから、受熱面で受けた熱を導体部を介して確実に接合面に伝熱させることができる。よって受熱面で受けた熱を有効に利用してコネクタとプリント配線板との接合を行うことができる。
【０００８】
また本発明のコネクタは、上記本発明の第１の特徴に加えて、受熱面は、プリント配線板との接合面に対応する背面として構成してあることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、受熱面は、プリント配線板との接合面に対応する背面として構成してあることから、プリント配線板との接合面に対応する背面で受けた熱を導体部を介して確実に接合面に伝熱させることができる。
【００１０】
また本発明のコネクタは、上記本発明の第２の特徴に加えて、受熱面は、加圧を受ける受圧面と同一面に構成してあることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第２の特徴による作用効果に加えて、受熱面は、加圧を受ける受圧面と同一面に構成してあることから、接合面に対して圧力と熱とを同時に加えることができる。
【００１２】
また本発明のコネクタは、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、接合面から受熱面まで延長させて配設してある導体部の一部に外部配線接続用の接続部を設けてあることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、接合面から受熱面まで延長させて配設してある導体部の一部に外部配線接続用の接続部を設けてあることから、外部配線との接続を容易に行うことができるコネクタとすることができる。
【００１４】
また本発明のコネクタは、上記本発明の第１〜第４の何れか１つの特徴に加えて、導体部は、所定の間隔を有して平行に配設した複数本の導線体の集合からなることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、上記本発明の第１〜第４の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、導体部は、所定の間隔を有して平行に配設した複数本の導線体の集合からなる構成としてあることから、プリント配線板の配線部との電気接合や異なるデバイス同士の電気接合を複数箇所で行うことができ、機能的なコネクタとすることができる。
【００１６】
また本発明のコネクタは、上記本発明の第１〜第５の何れか１つの特徴に加えて、接合用材は、異方性導電フィルム、異方性導電ペーストを含む異方性導電材であること第６の特徴としている。
【００１７】
上記本発明の第６の特徴によれば、上記本発明の第１〜第５の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、接合用材は、異方性導電フィルム、異方性導電ペーストを含む異方性導電材であることから、加圧方向にのみ導電性を有すると共に、加熱に伴う熱硬化で接着性を有する接合用材とすることができる。
【００１８】
また本発明のコネクタは、上記本発明の第１〜第６の何れか１つの特徴に加えて、光ファイバ用の接続部を設けてあることを第７の特徴としている。
【００１９】
上記本発明の第７の特徴によれば、上記本発明の第１〜第６の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、光ファイバ用の接続部を設けてあることから、光ファイバ用のコネクタとして用いることができる。
【００２０】
また本発明の電気接合構造体は、請求項１〜７の何れか１つに記載のコネクタと、配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体であって、前記コネクタは、接合用材を介して前記プリント配線板上に接合固定され、且つ前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成されていることを第８の特徴としている。
【００２１】
上記本発明の第８の特徴によれば、請求項１〜７の何れか１つに記載のコネクタと、配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体であって、前記コネクタは、接合用材を介して前記プリント配線板上に接合固定され、且つ前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成されている構成としてあることから、受熱面で受けた熱を有効に利用して、コネクタを配線部を備えたプリント配線板上に接合固定させると共に、プリント配線板の配線部との電気接合も完成させることができる。
【００２２】
また本発明のコネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合方法は、請求項１〜７の何れか１項に記載のコネクタと、配線部を備えたプリント配線板との接合方法であって、前記コネクタを前記プリント配線板上に接合用材を介して配置し、その状態で前記コネクタを前記プリント配線板方向に加圧すると共に、受熱面で受けた熱を導体部を介して接合面まで伝熱させ、これによって前記コネクタを前記プリント配線板上に接合固定させると共に、前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成させることを第９の特徴としている。
【００２３】
上記本発明の第９の特徴によれば、請求項１〜７の何れか１項に記載のコネクタと、配線部を備えたプリント配線板との接合方法であって、前記コネクタを前記プリント配線板上に接合用材を介して配置し、その状態で前記コネクタを前記プリント配線板方向に加圧すると共に、受熱面で受けた熱を導体部を介して接合面まで伝熱させ、これによって前記コネクタを前記プリント配線板上に接合固定させると共に、前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成させる構成としてあることから、受熱面で受けた熱を有効に利用して、コネクタを配線部を備えたプリント配線板上に接合固定させると共に、プリント配線板の配線部との電気接合も完成させることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のコネクタ、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法によれば、加熱による熱を有効に利用することで、コネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合固定及び電気接合を強固且つ容易に行うことができると共に、モジュールの小型化を図ることができるコネクタ、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態に係る電気接合構造体を示す斜視図である。
【図２】電気接合構造体を示し、（ａ）は図１のＡ−Ａ線方向における断面図の一部で、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線方向における断面図の一部である。
【図３】本発明の実施形態に係る電気接合構造体の形成方法を簡略化して示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係る電気接合構造体を構成するコネクタの変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係る電気接合構造体及び該電気接合構造体の形成方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００２７】
まず図１、図２を参照して、本発明の実施形態に係る電気接合構造体を説明する。
【００２８】
本発明の実施形態に係る電気接合構造体１は、光電変換モジュールとして利用されるものであり、図１、図２に示すように、プリント配線板１００と、コネクタ２００と、接合用材３００とから構成される。具体的には、図１（ｂ）に示すように、光ファイバ４００を電気接合構造体１の接合用穴２１１に挿入し、図示しないＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ＝面発光レーザー）、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ＝集積回路）等と接続することで、光電変換モジュールとして利用される。
【００２９】
前記プリント配線板１００は、配線部を備えたプリント基板であり、図１、図２に示すように、基板１１０と、配線部１２０とから構成される。
プリント配線板１００としては、フレキシブルプリント配線板、プリント回路板、リジット配線板、ガラス回路基板等、プリント配線板として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
【００３０】
前記コネクタ２００は、プリント配線板１００の配線部１２０上に配置され、光ファイバ４００を位置決め保持すると共に、光デバイス、電子デバイス等の異なるデバイス同士や、それらのデバイスとプリント配線板１００とを電気接合するためのコネクタである。
このコネクタ２００は、図１、図２に示すように、母材２１０と、導体部２２０とから構成される。
【００３１】
前記母材２１０は、コネクタ２００の母体となるものであり、樹脂で形成されている。
樹脂としては、コネクタを形成する樹脂として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニルレンサルファイド樹脂を用いることができる。このような構成とすることで、機械的強度、耐熱性に優れたコネクタ２００とすることができる。
また母材２１０には、図１、図２に示すように、光ファイバ４００用の接続部たる接続用穴２１１を設けてある。
【００３２】
前記導体部２２０は、配線部１２０とコネクタ２００とを電気接合させると共に、光デバイス、電子デバイス等の異なるデバイス同士や、それらのデバイスとプリント配線板１００とを電気接合させるためのものである。
この導体部２２０は、図１、図２に示すように、導線体２２１と、接続用穴２２２とから構成される。
【００３３】
前記導線体２２１は、図２（ｂ）に示すように、母材２１０のプリント配線板１００との接合面２１２に、配線部１２０に対応するように設けてある。このような構成とすることで、導線体２２１と配線部１２０とを位置決めした状態で、接合用材３００を介してコネクタ２００とプリント配線板１００とを接合固定することで、コネクタ２００とプリント配線板１００との電気接合も完成させることができる。
なお導線体２２１としては、銅箔等、導線として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
【００３４】
また図２に示すように、この導線体２２１は、接合面２１２から側面２１３を経て、受熱面２１４まで延長させて配設してある。
このような構成とすることで、側面２１３、受熱面２１４の導線体２２１に、異なるデバイスを接合させることで、異なるデバイス同士や、それらのデバイスとプリント配線板１００とを電気接合させることができる。
【００３５】
また導線体２２１は、図１、図２に示すように、所定の間隔を有した４本を平行に配設してある。つまり導体部２２０は、所定の間隔を有し、平行に配設された複数本の導線体２２１の集合からなる。このような構成とすることで、プリント配線板１００の配線部１２０との電気接合や異なるデバイス同士の電気接合を複数箇所で行うことができ、機能的なコネクタ２００とすることができる。
【００３６】
また導体部２２０には、図１、図２に示すように、光ファイバ４００用の接続部たる接続用穴２２２を設けてある。
【００３７】
前記接合用材３００は、コネクタ２００をプリント配線板１００上に接合固定させると共に、コネクタ２００とプリント配線板１００の配線部１２０との電気接合も完成させるためのものである。
【００３８】
接合用材３００としては、導電性粒子を含有する導電性接着剤や異方性導電材を用いることができる。このような構成とすることで、コネクタ２００の導体部２２０及びプリント配線板１００の配線部１２０のピッチ幅が小さい場合であっても、コネクタ２００をプリント配線板１００上に良好に接合固定させることができ、これによってプリント配線板１００の配線部１２０との電気接合も良好に行うことができる。よってモジュールの小型化を図ることができる電気接合構造体１とすることができる。
【００３９】
導電性接着剤としては、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に導電性粒子が分散されたものを用いることができる。例えば、エポキシ樹脂にニッケル、銅、銀、金、或いは黒鉛等の導電性粒子の粉末が分散されたものを用いることができる。
また熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、尿素樹脂、ポリイミド樹脂を用いることができる。これらの熱硬化性樹脂を用いることで、接合用材３００の耐熱性、接着力を向上させることができる。
【００４０】
また導電性接着剤として、潜在性硬化剤を含有する接着剤を使用することもできる。この潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。この潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素―アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、及びこれらの変性物が例示され、これらは単独又は２種以上の混合物として使用される。
【００４１】
また異方性導電材としては、異方性導電フィルムや異方性導電ペーストを用いることができる。このように異方性導電材を用いることで、加圧方向にのみ導電性を有すると共に、加熱に伴う熱硬化で接着性を有する接合用材３００とすることができる。
なお異方性導電フィルム、異方性導電ペーストとしては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等、異方性導電材として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また導電粒子の形状も柱状、球状、円盤状、板状、針状等、導電粒子として通常用いられる形状であれば如何なるものであってもよい。
【００４２】
次に図２、図３を参照して、電気接合構造体１の形成方法及び配線部１２０を備えたプリント配線板１００とコネクタ２００との接合方法を説明する。
【００４３】
まず図３（ａ）を参照して、プリント配線板１００の配線部１２０上に、異方性導電フィルム３１０を載置する。そして異方性導電フィルム３１０を８０度に加熱した状態で、プリント配線板１００方向へ０．５ＭＰａの圧力で加圧し、異方性導電フィルム３１０をプリント配線板１００上に仮接着する。
なお異方性導電フィルム３１０の加熱温度及び加圧力等の条件は、本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【００４４】
そして図３（ｂ）に示すように、プリント配線板１００の配線部１２０と、コネクタ２００の導体部２２０との位置合わせをしながら、コネクタ２００を異方性導電フィルム３１０上に載置することにより、プリント配線板１００とコネクタ２００との間に異方性導電フィルム３１０を介在させる。
【００４５】
そしてコネクタ２００の受熱面２１４を１８０度に加熱する。
ここで導体部２２０は、図２（ａ）に示すように、接合面２１２から側面２１３を介して加熱を受ける受熱面２１４まで延長させて配設してある。よって受熱面２１４に加えられた熱は、受熱面２１４に配設された導体部２２０から側面２１３に配設された導体部２２０を介して接合面２１２に配設された導体部２２０にまで伝熱する。従ってこの伝熱により異方性導電フィルム３１０を溶融させることができる。
【００４６】
同時にコネクタ２００の受圧面２１５を２ＭＰａの圧力で１０秒間プリント配線板１００方向へ加圧する。より具体的には、受圧面２１５に配設してある導体部２２０をプリント配線板１００方向へ加圧する。
ここで受圧面２１５は、図２（ｂ）に示すように、受熱面２１４と同一面としてある。また受熱面２１４は、図２（ｂ）に示すように、プリント配線板１００との接合面２１２に対応する背面として構成してある。よって受熱面２１４と同一面である受圧面２１５も接合面２１２に対応する背面となる。
更に図２（ｂ）に示すように、受圧面２１５に配設してある導体部２２０は、受圧面２１５の背面である接合面２１２に配設してある導体部２２０に対応した位置に設けてある。
【００４７】
従って、受圧面２１５に配設してある導体部２２０をプリント配線板１００方向に加圧することで、図２（ｂ）に示すように、異方性導電フィルム３１０において、配線部１２０と接合面２１２に配設してある導体部２２０との間にあるＬ部分のみを加圧することができる。よってＬ部分のみを導通する経路とすることができる。
また異方性導電フィルム３１０におけるＬ部分以外のＭ部分は熱硬化することで、コネクタ２００をプリント配線板１００上に接合固定させることができる。
【００４８】
以上の工程を経ることで、配線部１２０を備えたプリント配線板１００とコネクタ２００との接合が完成され、電気接合構造体１が形成される。
なおコネクタ２００の加熱温度及び加圧力等の条件は、本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【００４９】
このようにプリント配線板１００の配線部１２０と、コネクタ２００の導体部２２０との間に異方性導電フィルム３１０を介在させ、受圧面２１５への加圧と、受熱面２１４への加熱とを同時に行うことで、加熱による熱を有効に利用してコネクタ２００をプリント配線板１００上に強固且つ容易に接合固定させることができる。またこれによってプリント配線板１００の配線部１２０との電気接合も容易に完成させることができる。
従って工程の簡略化を図ることができ、低コスト化を図ることができる電気接合構造体１及び配線部１２０を備えたプリント配線板１００とコネクタ２００との接合方法とすることができる。
【００５０】
またコネクタ２００の導体部２２０及びプリント配線板１００の配線部１２０のピッチ幅が小さい場合であっても、コネクタ２００をプリント配線板１００上に良好に接合固定させることができ、これによってプリント配線板１００の配線部１２０との電気接合も良好に行うことができる。よってモジュールの小型化を図ることができる電気接合構造体１及び配線部１２０を備えたプリント配線板１００とコネクタ２００との接合方法とすることができる。
【００５１】
なおコネクタ２００における導体部２２０の形成方法としては、射出成形、めっき、導電性ペースト印刷、導電性薄膜の接着等を用いることができる。
また導体部２２０を構成する導線体２２１の厚みは、５０μｍ〜２００μｍであることが望ましく、幅は、配線部１２０の幅と略同一であることが望ましい。また隣接する導線体２２１のピッチ幅は、１００μｍ程度であることが望ましい。
また異方性導電フィルム３１０の大きさは、図３に示すように、コネクタ２００の接合面２１２と略同一程度の大きさとすることが望ましい。
【００５２】
次に図４を参照して、本発明の実施形態に係る電気接合構造体を構成するコネクタの変形例を説明する。
このコネクタ２００は、既述した本発明の実施形態に係る電気接合構造体１を構成するコネクタと比べ、接合面２１２から受熱面２１４まで延長させて配設してある導体部２２０の一部に、外部配線接続用の接続部２３０を設けてある。その他の構成は、既述した本発明の実施形態に係る電気接合構造体を構成するコネクタと同一である。同一部材、同一機能を果たすものには同一記号を付して以下の説明を省略する。
【００５３】
このように接合面２１２から受熱面２１４まで延長させて配設してある導体部２２０の一部に外部配線接続用の接続部２３０を設ける構成とすることで、接続部２３０に対応する接続部を有する光デバイス、電子デバイス等を接続部２３０と接続させるだけで、相互の連結と電気接続とを行うことができる。よって外部配線との接続を容易に行うことができる電気接合構造体１とすることができる。
なお接続部２３０の形状、大きさ等は、本変形例のものに限るものではなく、外部配線との接続を行うことができるものであれば、突条、溝条等、如何なるものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は光デバイス及び電子デバイスを含むモジュールにおけるコネクタとして利用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１ 電気接合構造体
１００ プリント配線板
１１０ 基板
１２０ 配線部
２００ コネクタ
２１０ 母材
２１１ 接続用穴
２１２ 接合面
２１３ 側面
２１４ 受熱面
２１５ 受圧面
２２０ 導体部
２２１ 導線体
２２２ 接続用穴
２３０ 接続部
３００ 接合用材
３１０ 異方性導電フィルム
４００ 光ファイバ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光デバイス及び電子デバイスを含むモジュールにおいては、電気配線を行うための導体部として、金属めっき部を外表面に備えたコネクタ（フェルール）を基板の配線部上に配置するものが用いられている。
このようなものとして下記特許文献１がある。
下記特許文献１は、光電気複合部品に関する発明で、光デバイス及び電子デバイスを含むモジュールのコンパクト化を可能にする光電気複合部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１１５２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
またこのようなモジュールにおいては、コネクタ（フェルール）の金属めっき部と基板の配線部との接合方法として、ハンダが用いられたりする。
しかしながら、コネクタ（フェルール）の金属めっき部と基板の配線部との接合方法として、ハンダを用いる場合、工程が複雑になると共に、金属めっき部のピッチ幅が小さいものに対してはハンダ付けを行うことができないという問題があった。また金属めっき部のピッチ幅を小さくできないことから、モジュールの小型化を図ることができないという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、加熱による熱を有効に利用することで、コネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合固定及び電気接合を強固且つ容易に行うことができると共に、モジュールの小型化を図ることができるコネクタと、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体と、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコネクタは、プリント配線板の配線部上に接合用材を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板上に接合固定され、これによって前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成されるようにしたコネクタであって、前記コネクタには、前記プリント配線板との接合面に、前記プリント配線板の配線部に対応する導体部を設けると共に、該導体部を前記接合面から前記加熱を受ける受熱面まで延長させて配設してあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、プリント配線板の配線部上に接続用材を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板上に接合固定され、これによって前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成されるようにしたコネクタであって、前記コネクタには、前記プリント配線板との接合面に、前記プリント配線板の配線部に対応する導体部を設けると共に、該導体部を前記接合面から前記加熱を受ける受熱面まで延長させて配設してある構成としてあることから、受熱面で受けた熱を導体部を介して確実に接合面に伝熱させることができる。よって受熱面で受けた熱を有効に利用してコネクタとプリント配線板との接合を行うことができる。
【０００８】
また本発明のコネクタは、上記本発明の第１の特徴に加えて、受熱面は、プリント配線板との接合面に対応する背面として構成してあることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、受熱面は、プリント配線板との接合面に対応する背面として構成してあることから、プリント配線板との接合面に対応する背面で受けた熱を導体部を介して確実に接合面に伝熱させることができる。
【００１０】
また本発明のコネクタは、上記本発明の第２の特徴に加えて、受熱面は、加圧を受ける受圧面と同一面に構成してあることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第２の特徴による作用効果に加えて、受熱面は、加圧を受ける受圧面と同一面に構成してあることから、接合面に対して圧力と熱とを同時に加えることができる。
【００１２】
また本発明のコネクタは、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、接合面から受熱面まで延長させて配設してある導体部の一部に外部配線接続用の接続部を設けてあることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、接合面から受熱面まで延長させて配設してある導体部の一部に外部配線接続用の接続部を設けてあることから、外部配線との接続を容易に行うことができるコネクタとすることができる。
【００１４】
また本発明のコネクタは、上記本発明の第１〜第４の何れか１つの特徴に加えて、導体部は、所定の間隔を有して平行に配設した複数本の導線体の集合からなることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、上記本発明の第１〜第４の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、導体部は、所定の間隔を有して平行に配設した複数本の導線体の集合からなる構成としてあることから、プリント配線板の配線部との電気接合や異なるデバイス同士の電気接合を複数箇所で行うことができ、機能的なコネクタとすることができる。
【００１６】
また本発明のコネクタは、上記本発明の第１〜第５の何れか１つの特徴に加えて、接合用材は、異方性導電フィルム、異方性導電ペーストを含む異方性導電材であること第６の特徴としている。
【００１７】
上記本発明の第６の特徴によれば、上記本発明の第１〜第５の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、接合用材は、異方性導電フィルム、異方性導電ペーストを含む異方性導電材であることから、加圧方向にのみ導電性を有すると共に、加熱に伴う熱硬化で接着性を有する接合用材とすることができる。
【００１８】
また本発明のコネクタは、上記本発明の第１〜第６の何れか１つの特徴に加えて、光ファイバ用の接続部を設けてあることを第７の特徴としている。
【００１９】
上記本発明の第７の特徴によれば、上記本発明の第１〜第６の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、光ファイバ用の接続部を設けてあることから、光ファイバ用のコネクタとして用いることができる。
【００２０】
また本発明の電気接合構造体は、請求項１〜７の何れか１つに記載のコネクタと、配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体であって、前記コネクタは、接合用材を介して前記プリント配線板上に接合固定され、且つ前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成されていることを第８の特徴としている。
【００２１】
上記本発明の第８の特徴によれば、請求項１〜７の何れか１つに記載のコネクタと、配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体であって、前記コネクタは、接合用材を介して前記プリント配線板上に接合固定され、且つ前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成されている構成としてあることから、受熱面で受けた熱を有効に利用して、コネクタを配線部を備えたプリント配線板上に接合固定させると共に、プリント配線板の配線部との電気接合も完成させることができる。
【００２２】
また本発明のコネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合方法は、請求項１〜７の何れか１項に記載のコネクタと、配線部を備えたプリント配線板との接合方法であって、前記コネクタを前記プリント配線板上に接合用材を介して配置し、その状態で前記コネクタを前記プリント配線板方向に加圧すると共に、受熱面で受けた熱を導体部を介して接合面まで伝熱させ、これによって前記コネクタを前記プリント配線板上に接合固定させると共に、前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成させることを第９の特徴としている。
【００２３】
上記本発明の第９の特徴によれば、請求項１〜７の何れか１項に記載のコネクタと、配線部を備えたプリント配線板との接合方法であって、前記コネクタを前記プリント配線板上に接合用材を介して配置し、その状態で前記コネクタを前記プリント配線板方向に加圧すると共に、受熱面で受けた熱を導体部を介して接合面まで伝熱させ、これによって前記コネクタを前記プリント配線板上に接合固定させると共に、前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成させる構成としてあることから、受熱面で受けた熱を有効に利用して、コネクタを配線部を備えたプリント配線板上に接合固定させると共に、プリント配線板の配線部との電気接合も完成させることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のコネクタ、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法によれば、加熱による熱を有効に利用することで、コネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合固定及び電気接合を強固且つ容易に行うことができると共に、モジュールの小型化を図ることができるコネクタ、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態に係る電気接合構造体を示す斜視図である。
【図２】電気接合構造体を示し、（ａ）は図１のＡ−Ａ線方向における断面図の一部で、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線方向における断面図の一部である。
【図３】本発明の実施形態に係る電気接合構造体の形成方法を簡略化して示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係る電気接合構造体を構成するコネクタの変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係る電気接合構造体及び該電気接合構造体の形成方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００２７】
まず図１、図２を参照して、本発明の実施形態に係る電気接合構造体を説明する。
【００２８】
本発明の実施形態に係る電気接合構造体１は、光電変換モジュールとして利用されるものであり、図１、図２に示すように、プリント配線板１００と、コネクタ２００と、接合用材３００とから構成される。具体的には、図１（ｂ）に示すように、光ファイバ４００を電気接合構造体１の接合用穴２１１に挿入し、図示しないＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ＝面発光レーザー）、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ＝集積回路）等と接続することで、光電変換モジュールとして利用される。
【００２９】
前記プリント配線板１００は、配線部を備えたプリント基板であり、図１、図２に示すように、基板１１０と、配線部１２０とから構成される。
プリント配線板１００としては、フレキシブルプリント配線板、プリント回路板、リジット配線板、ガラス回路基板等、プリント配線板として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
【００３０】
前記コネクタ２００は、プリント配線板１００の配線部１２０上に配置され、光ファイバ４００を位置決め保持すると共に、光デバイス、電子デバイス等の異なるデバイス同士や、それらのデバイスとプリント配線板１００とを電気接合するためのコネクタである。
このコネクタ２００は、図１、図２に示すように、母材２１０と、導体部２２０とから構成される。
【００３１】
前記母材２１０は、コネクタ２００の母体となるものであり、樹脂で形成されている。
樹脂としては、コネクタを形成する樹脂として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニルレンサルファイド樹脂を用いることができる。このような構成とすることで、機械的強度、耐熱性に優れたコネクタ２００とすることができる。
また母材２１０には、図１、図２に示すように、光ファイバ４００用の接続部たる接続用穴２１１を設けてある。
【００３２】
前記導体部２２０は、配線部１２０とコネクタ２００とを電気接合させると共に、光デバイス、電子デバイス等の異なるデバイス同士や、それらのデバイスとプリント配線板１００とを電気接合させるためのものである。
この導体部２２０は、図１、図２に示すように、導線体２２１と、接続用穴２２２とから構成される。
【００３３】
前記導線体２２１は、図２（ｂ）に示すように、母材２１０のプリント配線板１００との接合面２１２に、配線部１２０に対応するように設けてある。このような構成とすることで、導線体２２１と配線部１２０とを位置決めした状態で、接合用材３００を介してコネクタ２００とプリント配線板１００とを接合固定することで、コネクタ２００とプリント配線板１００との電気接合も完成させることができる。
なお導線体２２１としては、銅箔等、導線として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
【００３４】
また図２に示すように、この導線体２２１は、接合面２１２から側面２１３を経て、受熱面２１４まで延長させて配設してある。
このような構成とすることで、側面２１３、受熱面２１４の導線体２２１に、異なるデバイスを接合させることで、異なるデバイス同士や、それらのデバイスとプリント配線板１００とを電気接合させることができる。
【００３５】
また導線体２２１は、図１、図２に示すように、所定の間隔を有した４本を平行に配設してある。つまり導体部２２０は、所定の間隔を有し、平行に配設された複数本の導線体２２１の集合からなる。このような構成とすることで、プリント配線板１００の配線部１２０との電気接合や異なるデバイス同士の電気接合を複数箇所で行うことができ、機能的なコネクタ２００とすることができる。
【００３６】
また導体部２２０には、図１、図２に示すように、光ファイバ４００用の接続部たる接続用穴２２２を設けてある。
【００３７】
前記接合用材３００は、コネクタ２００をプリント配線板１００上に接合固定させると共に、コネクタ２００とプリント配線板１００の配線部１２０との電気接合も完成させるためのものである。
【００３８】
接合用材３００としては、導電性粒子を含有する導電性接着剤や異方性導電材を用いることができる。このような構成とすることで、コネクタ２００の導体部２２０及びプリント配線板１００の配線部１２０のピッチ幅が小さい場合であっても、コネクタ２００をプリント配線板１００上に良好に接合固定させることができ、これによってプリント配線板１００の配線部１２０との電気接合も良好に行うことができる。よってモジュールの小型化を図ることができる電気接合構造体１とすることができる。
【００３９】
導電性接着剤としては、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に導電性粒子が分散されたものを用いることができる。例えば、エポキシ樹脂にニッケル、銅、銀、金、或いは黒鉛等の導電性粒子の粉末が分散されたものを用いることができる。
また熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、尿素樹脂、ポリイミド樹脂を用いることができる。これらの熱硬化性樹脂を用いることで、接合用材３００の耐熱性、接着力を向上させることができる。
【００４０】
また導電性接着剤として、潜在性硬化剤を含有する接着剤を使用することもできる。この潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。この潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素―アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、及びこれらの変性物が例示され、これらは単独又は２種以上の混合物として使用される。
【００４１】
また異方性導電材としては、異方性導電フィルムや異方性導電ペーストを用いることができる。このように異方性導電材を用いることで、加圧方向にのみ導電性を有すると共に、加熱に伴う熱硬化で接着性を有する接合用材３００とすることができる。
なお異方性導電フィルム、異方性導電ペーストとしては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等、異方性導電材として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また導電粒子の形状も柱状、球状、円盤状、板状、針状等、導電粒子として通常用いられる形状であれば如何なるものであってもよい。
【００４２】
次に図２、図３を参照して、電気接合構造体１の形成方法及び配線部１２０を備えたプリント配線板１００とコネクタ２００との接合方法を説明する。
【００４３】
まず図３（ａ）を参照して、プリント配線板１００の配線部１２０上に、異方性導電フィルム３１０を載置する。そして異方性導電フィルム３１０を８０度に加熱した状態で、プリント配線板１００方向へ０．５ＭＰａの圧力で加圧し、異方性導電フィルム３１０をプリント配線板１００上に仮接着する。
なお異方性導電フィルム３１０の加熱温度及び加圧力等の条件は、本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【００４４】
そして図３（ｂ）に示すように、プリント配線板１００の配線部１２０と、コネクタ２００の導体部２２０との位置合わせをしながら、コネクタ２００を異方性導電フィルム３１０上に載置することにより、プリント配線板１００とコネクタ２００との間に異方性導電フィルム３１０を介在させる。
【００４５】
そしてコネクタ２００の受熱面２１４を１８０度に加熱する。
ここで導体部２２０は、図２（ａ）に示すように、接合面２１２から側面２１３を介して加熱を受ける受熱面２１４まで延長させて配設してある。よって受熱面２１４に加えられた熱は、受熱面２１４に配設された導体部２２０から側面２１３に配設された導体部２２０を介して接合面２１２に配設された導体部２２０にまで伝熱する。従ってこの伝熱により異方性導電フィルム３１０を溶融させることができる。
【００４６】
同時にコネクタ２００の受圧面２１５を２ＭＰａの圧力で１０秒間プリント配線板１００方向へ加圧する。より具体的には、受圧面２１５に配設してある導体部２２０をプリント配線板１００方向へ加圧する。
ここで受圧面２１５は、図２（ｂ）に示すように、受熱面２１４と同一面としてある。また受熱面２１４は、図２（ｂ）に示すように、プリント配線板１００との接合面２１２に対応する背面として構成してある。よって受熱面２１４と同一面である受圧面２１５も接合面２１２に対応する背面となる。
更に図２（ｂ）に示すように、受圧面２１５に配設してある導体部２２０は、受圧面２１５の背面である接合面２１２に配設してある導体部２２０に対応した位置に設けてある。
【００４７】
従って、受圧面２１５に配設してある導体部２２０をプリント配線板１００方向に加圧することで、図２（ｂ）に示すように、異方性導電フィルム３１０において、配線部１２０と接合面２１２に配設してある導体部２２０との間にあるＬ部分のみを加圧することができる。よってＬ部分のみを導通する経路とすることができる。
また異方性導電フィルム３１０におけるＬ部分以外のＭ部分は熱硬化することで、コネクタ２００をプリント配線板１００上に接合固定させることができる。
【００４８】
以上の工程を経ることで、配線部１２０を備えたプリント配線板１００とコネクタ２００との接合が完成され、電気接合構造体１が形成される。
なおコネクタ２００の加熱温度及び加圧力等の条件は、本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【００４９】
このようにプリント配線板１００の配線部１２０と、コネクタ２００の導体部２２０との間に異方性導電フィルム３１０を介在させ、受圧面２１５への加圧と、受熱面２１４への加熱とを同時に行うことで、加熱による熱を有効に利用してコネクタ２００をプリント配線板１００上に強固且つ容易に接合固定させることができる。またこれによってプリント配線板１００の配線部１２０との電気接合も容易に完成させることができる。
従って工程の簡略化を図ることができ、低コスト化を図ることができる電気接合構造体１及び配線部１２０を備えたプリント配線板１００とコネクタ２００との接合方法とすることができる。
【００５０】
またコネクタ２００の導体部２２０及びプリント配線板１００の配線部１２０のピッチ幅が小さい場合であっても、コネクタ２００をプリント配線板１００上に良好に接合固定させることができ、これによってプリント配線板１００の配線部１２０との電気接合も良好に行うことができる。よってモジュールの小型化を図ることができる電気接合構造体１及び配線部１２０を備えたプリント配線板１００とコネクタ２００との接合方法とすることができる。
【００５１】
なおコネクタ２００における導体部２２０の形成方法としては、射出成形、めっき、導電性ペースト印刷、導電性薄膜の接着等を用いることができる。
また導体部２２０を構成する導線体２２１の厚みは、５０μｍ〜２００μｍであることが望ましく、幅は、配線部１２０の幅と略同一であることが望ましい。また隣接する導線体２２１のピッチ幅は、１００μｍ程度であることが望ましい。
また異方性導電フィルム３１０の大きさは、図３に示すように、コネクタ２００の接合面２１２と略同一程度の大きさとすることが望ましい。
【００５２】
次に図４を参照して、本発明の実施形態に係る電気接合構造体を構成するコネクタの変形例を説明する。
このコネクタ２００は、既述した本発明の実施形態に係る電気接合構造体１を構成するコネクタと比べ、接合面２１２から受熱面２１４まで延長させて配設してある導体部２２０の一部に、外部配線接続用の接続部２３０を設けてある。その他の構成は、既述した本発明の実施形態に係る電気接合構造体を構成するコネクタと同一である。同一部材、同一機能を果たすものには同一記号を付して以下の説明を省略する。
【００５３】
このように接合面２１２から受熱面２１４まで延長させて配設してある導体部２２０の一部に外部配線接続用の接続部２３０を設ける構成とすることで、接続部２３０に対応する接続部を有する光デバイス、電子デバイス等を接続部２３０と接続させるだけで、相互の連結と電気接続とを行うことができる。よって外部配線との接続を容易に行うことができる電気接合構造体１とすることができる。
なお接続部２３０の形状、大きさ等は、本変形例のものに限るものではなく、外部配線との接続を行うことができるものであれば、突条、溝条等、如何なるものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は光デバイス及び電子デバイスを含むモジュールにおけるコネクタとして利用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１ 電気接合構造体
１００ プリント配線板
１１０ 基板
１２０ 配線部
２００ コネクタ
２１０ 母材
２１１ 接続用穴
２１２ 接合面
２１３ 側面
２１４ 受熱面
２１５ 受圧面
２２０ 導体部
２２１ 導線体
２２２ 接続用穴
２３０ 接続部
３００ 接合用材
３１０ 異方性導電フィルム
４００ 光ファイバ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の配線部上に接合用材を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板上に接合固定され、これによって前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成されるようにしたコネクタであって、前記コネクタには、前記プリント配線板との接合面に、前記プリント配線板の配線部に対応する導体部を設けると共に、該導体部を前記接合面から前記加熱を受ける受熱面まで延長させて配設してあることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
受熱面は、プリント配線板との接合面に対応する背面として構成してあることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
受熱面は、加圧を受ける受圧面と同一面に構成してあることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
接合面から受熱面まで延長させて配設してある導体部の一部に外部配線接続用の接続部を設けてあることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のコネクタ。
【請求項５】
導体部は、所定の間隔を有して平行に配設した複数本の導線体の集合からなることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のコネクタ。
【請求項６】
接合用材は、異方性導電フィルム、異方性導電ペーストを含む異方性導電材であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のコネクタ。
【請求項７】
光ファイバ用の接続部を設けてあることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のコネクタ。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載のコネクタと、配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体であって、前記コネクタは、接合用材を介して前記プリント配線板上に接合固定され、且つ前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成されていることを特徴とする電気接合構造体。
【請求項９】
請求項１〜７の何れか１項に記載のコネクタと、配線部を備えたプリント配線板との接合方法であって、前記コネクタを前記プリント配線板上に接合用材を介して配置し、その状態で前記コネクタを前記プリント配線板方向に加圧すると共に、受熱面で受けた熱を導体部を介して接合面まで伝熱させ、これによって前記コネクタを前記プリント配線板上に接合固定させると共に、前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成させることを特徴とするコネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合方法。
【請求項１】
プリント配線板の配線部上に接合用材を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板上に接合固定され、これによって前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成されるようにしたコネクタであって、前記コネクタには、前記プリント配線板との接合面に、前記プリント配線板の配線部に対応する導体部を設けると共に、該導体部を前記接合面から前記加熱を受ける受熱面まで延長させて配設してあることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
受熱面は、プリント配線板との接合面に対応する背面として構成してあることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
受熱面は、加圧を受ける受圧面と同一面に構成してあることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
接合面から受熱面まで延長させて配設してある導体部の一部に外部配線接続用の接続部を設けてあることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のコネクタ。
【請求項５】
導体部は、所定の間隔を有して平行に配設した複数本の導線体の集合からなることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のコネクタ。
【請求項６】
接合用材は、異方性導電フィルム、異方性導電ペーストを含む異方性導電材であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のコネクタ。
【請求項７】
光ファイバ用の接続部を設けてあることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のコネクタ。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載のコネクタと、配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体であって、前記コネクタは、接合用材を介して前記プリント配線板上に接合固定され、且つ前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成されていることを特徴とする電気接合構造体。
【請求項９】
請求項１〜７の何れか１項に記載のコネクタと、配線部を備えたプリント配線板との接合方法であって、前記コネクタを前記プリント配線板上に接合用材を介して配置し、その状態で前記コネクタを前記プリント配線板方向に加圧すると共に、受熱面で受けた熱を導体部を介して接合面まで伝熱させ、これによって前記コネクタを前記プリント配線板上に接合固定させると共に、前記プリント配線板の配線部との電気接合も完成させることを特徴とするコネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１０−２５０９５７（Ｐ２０１０−２５０９５７Ａ）
【公開日】平成２２年１１月４日（２０１０．１１．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−９６０３９（Ｐ２００９−９６０３９）
【出願日】平成２１年４月１０日（２００９．４．１０）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１１月４日（２０１０．１１．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月１０日（２００９．４．１０）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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