【課題】本発明は、光電変換素子と光ファイバが挿通されるフェルール中の挿通孔に対する位置決め精度の高い光電変換モジュール用部品を提供する。
【解決手段】素子搭載面１２に開口するように貫通形成された挿通孔１１を有する樹脂製のフェルール１０と、フェルール１０の素子搭載面１２に取り付けられた光電変換素子２０とを有し、素子搭載面１２に第１位置合わせ部１３が設けられ、光電変換素子２０の第１位置合わせ部１３に対向する位置に第２位置合わせ部２３が設けられ、第１位置合わせ部１３と第２位置合わせ部２３とが当接して光電変換素子２０が素子搭載面１２に位置決めされている光電変換モジュール用部品３０によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】 光学特性と安全性とを容易に確保できる光源装置を提供すること。
【解決手段】 光源装置１０は、励起光を出射する光源２０と、光源２０から出射された励起光を導光する光ファイバ４０と、光ファイバ４０によって導光され光ファイバ４０から出射された励起光を受光して、受光した励起光を励起光とは異なる波長の光に変換する波長変換ユニット６０と、光ファイバ４０と波長変換ユニット６０とを光学的に固定する固定部材８０と、光ファイバ４０と波長変換ユニット６０とを一体的に被覆して保護する保護部材１００とを有している。保護部材１００は、軟性状態から硬性状態へと変化して光ファイバ４０と波長変換ユニット６０とに密着する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、基板によらず、光ファイバを取り付けやすく光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、光ファイバを固定するための溝を有するファイバガイド用コアパターンが形成された光ファイバガイド部材と、第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成された光導波路とが並設され、前記光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記ファイバガイド用コアパターンの溝が、前記光導波路とは反対側から前記溝に挿入される前記光ファイバの端部を前記光導波路に案内する光ファイバコネクタであって、前記ファイバガイド用コアパターンにおいて、前記光ファイバと接触する側面が連続的な凹凸形状を有する光ファイバコネクタ。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化とモジュールの小型化とを図ることができるとともに、光の結合損失を低減させることができる光合分波器、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光分波器は、入力ファイバ１０と、結合レンズ２０、波長分波部３０、結合レンズアレイ４０、及び出力ファイバアレイ５０を有している。波長分波部３０は、光透過ブロック３１−１〜４の積層体を有している。光透過ブロック３１−１〜４は、それぞれ例えばガラス等の光透過部材によって形成されている。積層体３１は、光透過ブロック３１−１〜４が積層されることによって形成されている。積層体３１のうち、互いに隣接する光透過ブロック３１−１〜４の側面同士は、オプティカルコンタクト法によって互いに接合されている。 （もっと読む）

【課題】 光結合部における光損失を抑制された光電気混載基板、および光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気混載基板は、ハンダにより第１基板上に実装された第２基板と、第２基板に実装された電子回路および光電変換素子と、第１基板と第２基板との間において、第１基板に設けられた光導波路と光電変換素子とを光結合させる光結合部とハンダとの間に配置された壁部材と、を備えている。光電気混載基板の製造方法は、光導波路が設けられた第１基板と、電子回路および光電変換素子が実装された第２基板と、の間にハンダを配置するとともに、第１基板の光導波路と光電変換素子とを結合させる光結合部とハンダとの間に壁部材を配置する配置工程と、ハンダにリフロー処理を施すリフロー工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、その上方に設けられ、受発光素子（光素子）７を内蔵する光素子搭載基板（光電気複合モジュール）１０とを有する。光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。第１の基板１１は、可撓性を有し、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも剛性が高いものである。 （もっと読む）

【課題】 複数の光導波路の位置あわせが可能であり、さらに、長期間使用しても光信号が安定に伝搬される光配線構造を提供する。
【解決手段】 第一の光導波路を有する第一の基板と、前記第一の基板上に設けられた第二の基板であって、その主面上に前記第一の光導波路よりも高い位置に配置された第二の光導波路を有する第二の基板と、前記第一の光導波路および前記第二の光導波路と光学的に結合させる第三の光導波路と、前記第三の光導波路を第一の基板に固定して第一の光導波路と接続させるための第一の接続部と、前記第三の光導波路を第二の基板に固定して第二の光導波路に接続させるための第二の接続部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】加熱による熱を有効に利用することで、コネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合固定及び電気接合を強固且つ容易に行うことができるコネクタと、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体と、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板１００の配線部１２０上に接合用材３００を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板１００上に接合固定され、これによって配線部１２０との電気接合も完成されるようにしたコネクタ２００であって、前記コネクタ２００には、前記プリント配線板１００との接合面２１２に、前記プリント配線板１００の配線部１２０に対応する導体部２２０を設けると共に、該導体部２２０を前記接合面２１２から前記加熱を受ける受熱面２１４まで延長させて配設してある。 （もっと読む）

本発明は、２本の光ファイバー間のスプライス接続部であって、２本の光ファイバーがそれぞれファイバーコア４とファイバーコア４に当接しているファイバークラッド５とを有する、２本の光ファイバー間のスプライス接続に関する。上記接続において、２本のファイバー２、３の少なくとも一方のファイバークラッド５は、ファイバー２、３の長手方向にファイバーそれぞれのスプライス端部９、１１から所定の長さにわたって延びている接続領域８、１０において完全に取り除かれ、上記接続には支持スリーブ１２が設けられ、支持スリーブ１２には２本のファイバー２、３のスプライス端部９、１１が配置され、支持スリーブは少なくとも第１のファイバー２の接続領域全体に沿って接続領域を越え、第１のファイバー２のファイバークラッド５を超えて延びる。第１のファイバー２のファイバークラッド５を超えて延びる支持スリーブ１２のセクション１６は、第１のファイバー２のファイバークラッド５に当接せず、上記スリーブは上記第１のファイバー２の接続領域８、１０において第１のファイバーのファイバーコア４に直接、又は中間スリーブ２０、２１、２２、２３、３１によって、機械的に接続される。
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【課題】低コスト性および高信頼性を維持しつつ、光デバイスの利用性を拡大しうる実装体を提供する。
【解決手段】実装体Ａは、母基板１の上方に、光デバイス１０をフリップチップ状態で搭載したものである。母基板１の上面には、第１，第１配線パッド５，６が設けられ、母基板１には開口１ａが形成されている。光デバイス１０の主面側には、ｐ電極１５，ｎ電極１６が設けられている。光デバイス１０と母基板１との間に、光透過性樹脂内に鎖状金属粒子３１を分散させたＡＣＦ３０が介在している。ＡＣＦ３０中の鎖状金属粒子３１により、ｐ型電極１５，ｎ型電極１６と、第１，第２配線パッド５，６とがそれぞれ電気的に接続されている。鎖状金属粒子を分散させたＡＣＦ３０は、チップボンディング機能、電気的接続機能に加え、光の通路としても機能する。 （もっと読む）

【課題】基板上で光素子と光導波路の光結合と、その光結合部分の封止を容易に行うことができる光導波路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、基板１と、前記基板１上に配置される反射面３、光導波路４、光素子５とで構成される光導波路基板の製造方法であって、前記基板１上に反射面３を形成する工程、前記反射面３と端面が接するように光導波路４を形成する工程、前記基板１上に光素子５を実装し、前記基板１と電気的接続を行う工程、コア材料よりなるワイヤ７の一端を前記光素子５の発光面又は受光面６にボンディングするとともに、ワイヤ７の他端を前記光導波路４の端部上方にボンディングする工程、クラッド材料により前記光素子５、前記光導波路４、前記反射面３を含む光結合部全体を封止する工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光信号の損失、劣化を確実に低減できる光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】光電気混載パッケージ２は、配線基板１０、はんだボール４９及び光素子２４を備える。はんだボール４９は、配線基板１０の裏面１３に位置するはんだボール接合部４８上に接合され、光導波路付き基板６１への搭載時に光導波路付き基板６１に接続される。光素子２４は、発光部２５を光導波路８１側に向けた状態で、配線基板１０の裏面１３に位置する光素子実装部５５上に実装される。はんだボール接合部４８の表面から光素子実装部５５の表面との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 （もっと読む）

頂面および底面を有し、底面に複数の溝を含む構造、それぞれが複数の溝のうちの対応する溝に埋め込まれ、一端に結合面を有する複数の光導波路、および複数の光導波路のうち対応の光導波路群の結合面と実質的に１対１の関係で位置合わせされた光学コンポーネントのアレイを取り付けられ、互に間隔を保って少なくとも１つのギャップを形成する少なくとも２つの基板から成り、少なくとも１つのギャップがその長さに沿って非定常の幅を有することにより、少なくとも２つの基板のそれぞれに取り付けられている光学コンポーネントのアレイを対応の光導波路群の結合面と位置合わせすることができる、光学アセンブリを開示する。
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【課題】アンダーフィル樹脂を設けても歩留り及び信頼性の低下を防止することが可能な面型光素子及び光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体基板２には、活性層７を含む半導体積層体１が設けられており、その所定範囲が絶縁層３によって仕切られることにより、発光部１１が形成されている。発光部１１の発光面には、絶縁層４を介してｐ電極１２及びｎ電極１３が設けられ、この電極１２，１３と発光部１１の間には、発光部１１の周囲に露出する絶縁層４等よりも濡れ性が悪い特性を有する帯状の阻止層１５Ａ，１５Ｂが設けられている。阻止層１５Ａ，１５Ｂは、面発光素子１０をサブマウント等に実装したときに施されるアンダーフィル樹脂の発光面への浸入を阻止する。 （もっと読む）

【課題】より耐衝撃性が高く、光ファイバーの曲がりや断線を防ぐことができる光導波路装置を提供する。
【解決手段】光導波路５２が形成された基板５１と、光導波路５２の両端部に接続される光ファイバー６０と、基板５１を収納するとともに、可撓性部材５７を介して光ファイバー６０を保持するケース１０と、を備える光導波路装置である。光ファイバー６０が可撓性部材５７を介してケース１０に保持されるので、光ファイバー６０とケース１０との線膨張率の差による熱応力を可撓性部材５７により吸収することができ、光ファイバー６０の曲がりや断線を防止することができる。また、光ファイバー６０がストッパー６３によりケース１０に係止されるので、光ファイバー６０に引張力が作用した場合でも、光ファイバー６０と光導波路５２との接続部まで力が伝播せず、耐衝撃性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 鏡を用いて光路の９０度変換を行う光モジュールにおいて、その反射面の位置および形状の精度が高く、製造コストの低い光モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 薄板状の鏡連結体３０中に連結されている各鏡１ａの表面に、平面台上で圧子を押し当てることによって精度良く反射面２を形成した後、鏡連結体３０の下部両端に、各１本の金属線３の１端を圧着する。次に、鏡連結体３０を基板５の上に配置し、金属線３を回転させることによって、反射面２の中心軸と基板５との間の角度がほぼ４５度または１３５度になるように調節して、光伝送路６と光素子９との光結合を最大にして、各１本の金属線３の他端を基板５に圧着する。次いで、鏡連結体３０の全体を透明充填剤で埋め込んだ後、透明充填剤を硬化させて透明充填部１３を形成する。その後、各鏡１ａ毎に分割することによって、複数の光モジュールを得る。 （もっと読む）

【課題】小型の構成であっても、光検知器、発光器などの光学部品を基板に容易に実装できると共に、光検知器と光分波器、または発光器と光合波器との光結合を簡単に実現できる情報通信用の光モジュールを提供する。
【解決手段】孔１ａが形成されているフィルム基板１の領域には、受光部２ａをフィルム基板１側に向けてフォトディテクタ２（光検知器）が、その電極をバンプ５を介して配線６に接続させて、フリップチップ実装されている。フォトディテクタ２を駆動するための駆動ＩＣ回路４が、フィルム基板１に実装されている。フォトディテクタ２とフィルム基板１との間には、孔１ａも埋めるように、透光性樹脂９が充填されている。フィルム基板１の他方の面には、フォトディテクタ２に対向する態様で、光分波器３が接着剤８にて接着されている。 （もっと読む）

【課題】スペースを取らずに精度よく光回路を接続することのできる光回路基板と、そのような光回路基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】基板表面に光ファイバーを回路状に載置固定した光回路基板であって、光ファイバーの端部が基板表面に対して９０度の方向に最も光を屈折あるいは反射できる角度を有するように切断されており、その切断面の真下に基板を貫通する穴であって、その内壁が金属化された穴を有しており、光ファイバーの切断面の真下に設けた穴が、光透過性の樹脂で充填されている光回路基板と、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減し小型化を図るとともに、信頼性、量産性を向上させる。
【解決手段】 基板１０６上に設けられる光モジュール２００であって、基板１０６と電気的に接続される周辺ＩＣ２１４と、周辺ＩＣ２１４と電気的に接続され光信号を受信する受光部と光信号を発信する発光部のうち少なくとも１つをなす回路面２１２ｄ１，２１２ｅ１を有し光ファイバアレイ２０２と光学的に接続される光電素子２１２と、を備え、光電素子２１２は、回路面２１２ｄ１，２１２ｅ１が上側となるよう配されるとともに、回路面２１２ｄ１，２１２ｅ１と周辺ＩＣ２１４とを電気的に接続するための配線２１２ｂが形成されたフレキシブルフィルム２１６により、光電素子２１２の本体が回路面２１２ｄ１，２１２ｅ１から側面を経由して下面へわたって被覆され、下面にて周辺ＩＣ２１４と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 発光素子や光検出素子などの半導体光素子と光導波路との光結合効率を高めることができる光デバイスを提供する。
【解決手段】 光デバイス１は、光検出素子６と、層厚方向と交差する方向に延びるコア部４ａ〜４ｃ、及びコア部４ａ〜４ｃを覆うクラッド部４ｈを含む光導波路層４を有し、光検出素子６と光学的に結合されるコア部４ｃの端面４ｇを側面２ａに有する光導波路基板２とを備える。光導波路基板２は、互いの主面３ａ及び５ａが対向するように配置された基板３及び５を有する。光導波路層４は、基板３と基板５との間に設けられている。光検出素子６は、光導波路基板２の側面２ａにおける設置領域２ｃ上に設置されている。設置領域２ｃは、コア部４ｃの端面４ｇ、基板３の側面３ｂの一部、及び基板５の側面５ｂの一部を含んで設定される。 （もっと読む）