【課題】実装密度の向上を図ることが可能な回路基板装置、およびこれを備えた電子機器することにある。
【解決手段】回路基板装置は、第１表面３６ａおよびこれに対向した第２表面３６ｂを有した回路基板３６と、回路基板の第１表面上に実装された第１電子部品３８ａと、回路基板の第１表面上に立設されているとともに、第２表面側からねじ込まれたスタッド固定ねじにより回路基板にねじとめされたスタッド５４ａと、第１電子部品に熱的に接続され、第１電子部品からの熱を放熱する放熱部材４２と、回路基板の第１表面側からスタッドにねじ止めされ、放熱部材を第１電子部品に押圧した押圧部材４４と、を有している。スタッド固定ねじに重ねて回路基板の第２表面側に第２電子部品７０が配設されている。 （もっと読む）

【課題】板材に放熱口を形成することにより放熱性を高めるのに十分な多数のエッヂを形成するとともに、製造に多くの手数を要さない簡易な構成とすることにより、廉価な製造を容易に行うことを可能とする。
【解決手段】複数個の放熱口3を開口した板材2を、一対の対向した側壁6を有する長尺な立体形状に折曲して立体部7を形成することによりフィン部材1とする。そして、このフィン部材1の側壁6をヒートシンク本体11に接続固定する。 （もっと読む）

【課題】放熱部を容易に変更することができる構造としてあるヒートシンクを提供する。
【解決手段】電子部品の熱を放熱するヒートシンク１において、電子部品に当接する当接面１６を有したヒートシンク本体１１と、当接面１６の反対側の表側面１７に接合する接合面２３を有した放熱部材２１とを備えている。ヒートシンク１はヒートシンク本体１１と放熱部材２１とが別部材により構成されているので、放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材２１を選択でき、また、適切な数量の放熱部材２１を設けることができるものとなっている。すなわち、容易にヒートシンクの形状、または放熱容量を変更して、適宜適切なヒートシンクとすることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた液冷式ヒートシンクを提供すること。
【解決手段】受熱部材２を構成する第一のパーツ４と第二のパーツ６とを重ね合わせ、それらパーツの対向する部位にそれぞれ設けた凹部にて形成される空間内に、冷却液体が通液せしめられる冷却パイプ８を収容せしめて、組み付けてなる構造の液冷式ヒートシンクにおいて、それらパーツ４、６における凹部を、それぞれ、冷却パイプ８の外周面の半径（Ｄ／２）よりも大なる曲率半径の底面を有する湾曲溝１０、１２にて構成する一方、それらパーツ４、６を重ね合わせたときに対向する前記湾曲溝の二つのものの最大底面間距離（Ｌ）が、冷却パイプ８の外径よりも小さくなるように構成して、冷却パイプ８が湾曲溝１０、１２にて形成される空間に組み付けられた際に、冷却パイプ８をパーツ４、６の湾曲溝間で狭圧せしめることにより変形させて、それら二つの湾曲溝の少なくとも底面に密着させるようにした。 （もっと読む）

【課題】低コストでの製造が可能であり、かつ、性能が高い熱交換器を提供する。
【解決手段】ハウジング３６０は、入口ノズル３５１Ａと出口ノズル３５２Ａとを有し、内部に流通空間３１０を画成する。ハウジング３６０は、流通空間３１０を間にして互いに対向したトッププレート３２０とボトムプレート３３０とを備える。
トッププレート３２０は、流通空間３１０に突出しており先端がボトムプレート３３０に近接する複数のフィン３２１を有する。
トッププレート３２０のフィン３２１の先端とボトムプレート３３０との間において、フィン３２１の先端が当接するとフィン３２１の形状に応じて変形する柔軟部材３７０が配設されている。 （もっと読む）

【課題】マイクロプロセッサ等の集積回路パッケージやハードデイスク装置からの熱を逃がすために使用されるヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置を提供する。
【解決手段】発熱部品からの熱を伝える伝熱部材１１と、 該伝熱部材１１を保持する保持部１３と、少なくともブレードと駆動モータを有する冷却ファン１２が埋設される空間１０ａを有するヒートシンク本体１０とから構成され、 前記空間１０ａの下に位置する前記伝熱部材１１の前記保持部１３が部分的に切除されている。 （もっと読む）

【課題】噴流発生器に放熱系のデバイス、あるいは熱伝達デバイス等を好適に組み合わせて放熱能力を向上させることができる放熱装置及びこの放熱装置を搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】放熱装置１００は、噴流発生器２０と、熱伝達デバイス３１とを備えている。噴流発生器２０は、筐体２１内に振動板を有し、この振動板の振動によって筐体内の空気をノズル２２ａ及び２２ｂから吐出することで合成噴流を発生する。熱伝達デバイス３１は、例えば、毛細管力等を利用して冷媒を循環させて、その冷媒の相変化により熱を輸送する熱輸送デバイスである。熱輸送デバイスとして、例えばヒートパイプが用いられる。 （もっと読む）

【課題】ファン取付構造において、ファンの取付けを容易に行うことができ、ファンの取付け作業性を改善する。
【解決手段】位置決め用治具４のシャフト部４ａ，４ｂは、シャーシ側取付孔２２ｂ，２２ｃに貫通されて、先端がシャーシ２から突出される。ファン１は、ファン側取付孔１９ｂ，１９ｃにシャフト部４ａ，４ｂの先端が挿通されることにより、ファン側取付孔１９ａ，１９ｄがシャーシ側取付孔２２ａ，２２ｄと合わさるように位置決めされる。固定用ビス３ａ，３ｂは、ファン側取付孔１９ａ，１９ｄに貫通され、かつ、シャーシ側取付孔２２ａ，２２ｄに螺合され、これにより、ファン１がシャーシ２に固定されて取付けられる。シャーシ２から突出するシャフト部４ａ，４ｂの先端部分は十分に高くすることができ、これにより、ファン１の位置決めが安定し、ファン１の取付け作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 シールド効果のためにはシールドカバーに鉄などの磁性体を主とする材料を用いる必要があるが、一般にそのような材料は放熱効果は高くないという問題があった。シールド効果を維持しながら放熱効果も高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 放熱板２０１と、前記放熱板の凸部４０１を貫通させる穴５０１を設けかつ前記放熱板より熱伝導率が低い磁性体のシールドカバー１０１、１０２と、放熱対象半導体と２０３、前記放熱対象半導体を搭載した基板１とを備え前記基板は前記シールドカバーに囲まれていることを特徴とする半導体モジュール。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を低下させず、デザイン性も損なうことのない放熱ユニットおよび電子機器用筐体を提供すること。
【解決手段】発熱部品を搭載する電子機器の筐体本体３における冷却ファンの通気口４が形成された外壁に配設される放熱ユニット１であって、少なくとも前記通気口４を被覆可能な平面形状とされた被覆板７と、少なくとも１つの開口部１４が形成された空間部９を前記外壁５との間に形成しつつ前記被覆板７を前記筐体本体３に固定させる脚部８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 空気流れを円滑にし、放熱性能を高めると共に、小型化及び製造コストの低減化を図る。
【解決手段】 本発明は、熱源に装着可能な受熱板２と、受熱板２上に設けられる放熱部３，２１と、放熱部３，２１に対して冷却空気を送風可能なように設けられる冷却ファン４とを備えたヒートシンク１であって、放熱部３，２１は、受熱板２上に所定間隔で立設される伝熱板５，２２と、各伝熱板５，２２の間に鉛直方向に介装される放熱フィン６，２４とを備え、放熱フィン６，２４の下端２６と受熱板２との間には前記冷却空気の吸排気用空間７，２７が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁回路基板との熱伝導性が良好であると共に、冷却液を流通させてもその液圧によって外部に冷却液が漏洩しにくい冷却器及びパワーモジュールを提供すること。
【解決手段】 内部に冷却液を流通させる流路１１が形成された箱状の基体１２と、該基体１２の開口１２Ａを塞ぐ蓋体１３とを備え、前記基体１２が、前記開口１２Ａの周囲に該開口１２Ａの内方に向けて突出して形成された縁部１６を有し、前記蓋体１３が、前記縁部１６の前記流路側の面に当接するフランジ部１９を有し、前記冷却液を流通させることで、該冷却液に前記蓋体１３及び前記基体１２の熱を放散させる。 （もっと読む）

【課題】
限られた少ないスペース内で、排気口付近での圧力損失を小さくして排熱効率を向上させることができる排気用のメッシュ材、これを搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】
噴流発生装置３０から吐出された空気流がヒートシンク２０を通り抜ける。ヒートシンク２０を出た空気流は３次元的に広がろうとするので、当該空気流が、メッシュ材５０のメッシュ面を構成する湾曲面に対し、極力垂直に近くなるように、メッシュ材５０を通り抜ける。また、メッシュ材５０のメッシュ面は、排気口から筐体１０１の外側に離れている。したがって、空気流がメッシュ材５０を通り抜けるときの圧力損失が低減されるので、空気の流量が多くなり、空気の排出効率が高められ、排熱効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの回路基板等に対して放熱量が非常に大きく、製造の容易な冷却装置付き回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に電子部品を装着するための回路パターン１１，１２を有する一対の回路基板１，２を備え、各回路基板１，２の他方の面に形成された流路パターン３を介して各回路基板１，２を重ね合わせてなり、流路パターン３によって形成された微細流路部３ａを通じて冷却液６を循環させる。流路パターン３が、複数のピン部３’’からなる微細フィン構造である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子素子の放熱に関し、より詳細には回路基板上に搭載された半導体等の電子素子を熱伝導性の良いグラファイト材を用いて放熱する放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手順】 グラファイトシートを熱可塑性樹脂により少なくとも一方の面がグラファイトシートになるようにインサート成形した樹脂シャーシを用い、樹脂シャーシのグラファイト面上に絶縁シートを配置し、その絶縁シートに発熱部品を搭載した回路基板の半田面を接するように配置するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱体を冷却するために必要な部品点数を削減してコストを低減できるとともに、軽量でコンパクトな電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、吸気口(8)が形成された底壁(4b)を有する筐体(4)と、筐体(4)に収容された回路板（16）と、回路板(16)に実装され、吸気口(8)と対向する発熱体(17, 18)と、筐体(4)内の空気を吸い込んで筐体(4)の外に吐き出すファン(30)と、を備えている。回路板(16)と底壁(4b)との間に弾性変形が可能なシール材(36)が介在されている。シール材(36)は、発熱体(17, 18)を取り囲むとともに、筐体(4)の内部に回路板(16)および底壁(4b)と協働して発熱体(17, 18)からファン(30)に至る導風路(38)を形成する。 （もっと読む）

【課題】偏平チューブの通路を複雑な形状で定型的に構成し、複数枚を段積み状に並べてその空隙に送風するファンとの併用することより冷却性能の向上と放熱器の小型化、及び放熱スペースの有効活用できる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷媒の入口である流入口５を設けた中空形状の流入側ヘッダー４ａと、一方端を流入側ヘッダー４ａと接続した複数の扁平チューブ２と、扁平チューブ２の他方端に接続し冷媒の出口である流出口６を設けた中空形状の流出側ヘッダー４ｂとを備え、扁平チューブ２に冷媒の通路３を形成し流入側ヘッダー４ａと流出側ヘッダー４ｂとを連通した。 （もっと読む）

【課題】 材料コストが安く、しかも放熱性能の優れた放熱装置を提供する。
【解決手段】 放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面に固定されたヒートシンク５とを備えている。絶縁基板３における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層７を形成する。絶縁基板３の金属層７とヒートシンク５との間に、複数の貫通穴９が形成されたアルミニウム板10からなり、かつ貫通穴９が応力吸収空間となっている応力緩和部材４を介在させる。応力緩和部材４を、絶縁基板３の金属層７およびヒートシンク５にろう付する。 （もっと読む）

【課題】
製造コストを低減することができる熱輸送装置、これを搭載した電子機器及び熱輸送装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
熱輸送装置１０は、中央板材３、スペーサ２及び４、側板材１及び５、吸熱部を構成するクラッド材６及び放熱部を構成するクラッド材７が貼り合わされて構成されている。スペーサ２及び４にそれぞれ形成された開口２ａ及び４ａが、作動流体の流路となる。これにより、従来のように、フォトリソ等の微細加工技術によらずに形成することができるので、製造コストを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】熱源から排出される熱をヒートシンクで制御しながら冷却することにより、廃熱を再利用できるようにした蓄熱性ヒートシンクを提供する。
【解決手段】繊維とパイプを高密着性で接合してなるヒートシンクであって、パイプ内を流れる流体の量あるいは繊維やパイプの材質や大きさなどを調整することによって、ヒートシンクから排出される熱量を制御することを可能とした蓄熱機能を有するヒートシンク。
【効果】本ヒートシンクは、冷却効果と保温の効果を併せ持っており、ヒートシンクから排出される熱を再利用することを可能とするものである。



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