ヒートシンクおよび電子機器
【課題】放熱部を容易に変更することができる構造としてあるヒートシンクを提供する。
【解決手段】電子部品の熱を放熱するヒートシンク１において、電子部品に当接する当接面１６を有したヒートシンク本体１１と、当接面１６の反対側の表側面１７に接合する接合面２３を有した放熱部材２１とを備えている。ヒートシンク１はヒートシンク本体１１と放熱部材２１とが別部材により構成されているので、放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材２１を選択でき、また、適切な数量の放熱部材２１を設けることができるものとなっている。すなわち、容易にヒートシンクの形状、または放熱容量を変更して、適宜適切なヒートシンクとすることができる。
【解決手段】電子部品の熱を放熱するヒートシンク１において、電子部品に当接する当接面１６を有したヒートシンク本体１１と、当接面１６の反対側の表側面１７に接合する接合面２３を有した放熱部材２１とを備えている。ヒートシンク１はヒートシンク本体１１と放熱部材２１とが別部材により構成されているので、放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材２１を選択でき、また、適切な数量の放熱部材２１を設けることができるものとなっている。すなわち、容易にヒートシンクの形状、または放熱容量を変更して、適宜適切なヒートシンクとすることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱容量を容易に変更することができる構造としてあるヒートシンク、および、このようなヒートシンクを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ヒートシンクは、電子部品の背面に搭載されるものであり、電子部品が規定の温度以上にならないように放熱する機能を有する。そのため、熱伝導性の高い金属を材料にしてダイカスト法や押し出し方法により成形される。
【０００３】
図１２は、従来のヒートシンクの斜視図である。放熱効率を高くするためにヒートシンク１００にはヒートシンク本体１１２に放熱部１２５が形成されている。放熱部１２５は、ヒートシンク本体１１２から突出するようにして形成され、空気と接触する面積を増大させ、放熱効率を向上させる機能を有する。
【０００４】
ヒートシンク本体１１２から突出した放熱部１２５を形成するために、ヒートシンク１００はダイカスト法や押し出し法により形成されている。ダイカスト法は、成形金型に溶融させた金属を流し込んで成形するものである。押し出し法は、アルミニウム合金等を成形金型から押し出すことにより成形するものである。いずれの方法であっても、ヒートシンク本体１１２と放熱部１２５は一体的に成形される。
【０００５】
しかしながら、このような方法で製造されたヒートシンク１００は、容易に放熱容量を変更できないという問題があった。放熱容量を変更したい場合には、放熱部１２５を増減する必要があるので、新規の成形金型を製作する必要があった。そのため、電子部品の発熱量の変化等により放熱容量を調整したい場合であっても、成形金型が製作されるまで待つ必要があった。
【０００６】
また、新規のヒートシンク１００を製作するには、新規の成形金型を製作する必要がある。そのため、少量生産品に対しては製品単価が高額なものになってしまう。
【０００７】
そこで、容易に放熱容量を変更できるヒートシンク１００として、嵌合部（不図示）が設けられたヒートシンク１００が提案されている（例えば、特許文献１参照）。ヒートシンク１００は嵌合部が設けられた構造にしてあり、嵌合部を互いに結合させることによって放熱容量を変更できるようにしてある。
【特許文献１】実開平４−２０４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載された技術によれば放熱容量を容易に変更することができるものの、ヒートシンク自体の実装面積が大きくなってしまうという問題があった。したがって、実装板においてヒートシンクが相当の実装面積を占めてしまうために、電子部品を実装できる面積が減少してしまうという問題があった。
【０００９】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、放熱部を容易に変更することができる構造としてあるヒートシンク、および、このようなヒートシンクを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るヒートシンクは、電子部品の熱を放熱するヒートシンクにおいて、電子部品に当接する当接面を有したヒートシンク本体と、前記当接面の反対側の表側面に接合する接合面を有した放熱部材とを備えてなることを特徴とする。
【００１１】
この構成により、ヒートシンク本体と放熱部材とが別部材となるので、ヒートシンクは放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材を選択でき、また、適切な数量の放熱部材を設けることができるものとなる。また、ヒートシンクを実装する空間にあわせて、適切な形状の放熱部材を選択でき、また、放熱部材の位置を適宜変更することができるものとなっている。これにより、電子部品の発熱量の変化や、ヒートシンクを実装する空間に制限が生じた場合であっても、容易かつ迅速にヒートシンクの形状、または放熱容量を変更して、適宜適切なヒートシンクを供給することができる。
【００１２】
また、放熱部材は、ヒートシンク本体の表側面に設けられることから、ヒートシンクの実装面積が変化することもない。したがって、放熱容量を増加させる場合であっても、実装板上にヒートシンクを実装する部分をあらたに設ける必要もない。
【００１３】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記接合面を有する接合部と、該接合部に略垂直に突出して設けられる放熱部とを備えたことを特徴とする。
【００１４】
この構成により、ヒートシンク本体と放熱部材は接合部により接合することから、接合した面積が大きくなるので、ヒートシンク本体から放熱部材への伝熱効率が向上し、結果的に、放熱性が向上する。また、接合部は放熱部に対して略垂直に設けられていることから、放熱部材を接合する際に放熱部材が倒れてしまうことがなくなるので、安定して製造することができる。また、接合面積は大きいことから、接合強度が高くなる。
【００１５】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、複数の放熱部が設けられていることを特徴とする。この構成により、１個の放熱部材をヒートシンク本体に接合することにより、同時に複数の放熱部が設けられるので、生産効率が向上する。また、ヒートシンクの部品点数を削減することができる。
【００１６】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、複数が前記接合部で互いに接合し積層してあることを特徴とする。この構成により、各放熱部の間隔を小さくすることができるので、放熱容量を大きくすることができる。
【００１７】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とを係合させる係合部品を備えてなることを特徴とする。
【００１８】
この構成により、係合部品により簡単にヒートシンク本体と放熱部材とを係合させることができる。
【００１９】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、両者を貫通する貫通孔が形成されてなり、前記係合部品は、前記貫通孔に挿入され塑性変形されて前記表側面と前記接合面とを圧接されてあることを特徴とする。
【００２０】
この構成により、係合部品は塑性変形して表側面と接合面を圧接させるので、ヒートシンク本体の熱を確実に放熱部材に伝達させることができる。また、ヒートシンク本体と放熱部材を側面以外の部分で係合させていることから、ヒートシンクの側面からの突出がないので、実装面積が大きくなることはない。
【００２１】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、両者を貫通する貫通孔が形成されてなり、前記係合部品は、雄型の雄型係合部品と該雄型係合部品に脱着可能に嵌合する嵌合部品とを備え、前記雄型係合部品は、前記貫通孔に挿入され前記嵌合部品に嵌合されて前記表側面と前記接合面を圧接してあることを特徴とする。
【００２２】
この構成により、雄型係合部品と嵌合部品が嵌合して表側面と接合面を圧接させるので、ヒートシンク本体の熱を確実に放熱部材に伝達させることができる。また、ヒートシンク本体と放熱部材を側面以外の部分で係合させていることから、ヒートシンクの側面からの突出がないので、実装面積が大きくなることはない。
【００２３】
さらに、嵌合部品は脱着可能なものであるので、容易に放熱部材の取り外しが可能となっている。これにより、容易に放熱容量を変更することができる。
【００２４】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体は、塑性変形により前記接合部と係合する本体係合部を有してあることを特徴とする。
【００２５】
この構成により、本体係合部を変形させるだけで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、ヒートシンクの組立てが容易になる。また、ヒートシンク本体と放熱部材とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
【００２６】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、塑性変形により前記ヒートシンク本体と係合する部材係合部を有してあることを特徴とする。
【００２７】
この構成により、部材係合部を変形させるだけで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、生産における組立てが容易になる。また、ヒートシンク本体と放熱部材とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
【００２８】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記接合面に突出して形成された突出係合部を有してなり、前記ヒートシンク本体は、前記突出係合部と嵌合する嵌合部を有してなることを特徴とする。
【００２９】
この構成により、突出係合部を嵌合部に挿入することで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、生産における組立てが容易になる。また、ヒートシンク本体と放熱部材とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
【００３０】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に溶接により接合されていることを特徴とする。この構成により、放熱部材はヒートシンク本体から簡単に外れることがなくなる。
【００３１】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に熱伝導性接着剤により接着されていることを特徴とする。
【００３２】
この構成により、係合部品を必要とせず、また、ヒートシンク本体や放熱部材に係合部を形成する必要もなく、ヒートシンク本体と放熱部材とを接合することができる。
【００３３】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に弾性を有する熱伝導性樹脂により接着されていることを特徴とする。
【００３４】
この構成により、ヒートシンク本体と放熱部材に熱膨張の差が生じ、接着部で応力が生じても、弾性を有する熱伝導性樹脂により応力が緩和される。これにより、接着部での切断を防止することができる。
【００３５】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、ダイカスト法により形成されてなることを特徴とする。この構成により、放熱基板や放熱部材の寸法精度は高いものとなる。また、ダイカスト法は短時間で生産されるものであるので、多量に供給できるものとすることができる。
【００３６】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、押し出し法により形成されてなることを特徴とする。この構成により、ダイカスト法に比較して低コストで金型を製作することができるので、初期コストを抑えられる。また、押し出し法は量産にも適しているので、ヒートシンクの製品単価を抑えることができる。
【００３７】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、板金により形成されてなることを特徴とする。この構成により、金型を必要としないことから、新規のヒートシンクを製造する際における初期費用を抑えることができる。したがって、少量生産においてヒートシンクの製品単価を抑えることができる。
【００３８】
本発明に係る電子機器は、通電させることにより熱を発する電子部品を備えた電子機器において、前記電子部品に本発明に係るヒートシンクを接合してなることを特徴とする。
【００３９】
この構成により、接合する電子部品の放熱容量に適合したヒートシンクが当該電子部品に接合してあるので、熱的に安定な電子機器とすることができる。各電子部品に適合したヒートシンクは、初期費用を必要としないで製造されることから、低コストな電子機器とすることができる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材とが別部材となるので、放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材を選択でき、また、適切な数量の放熱部材を設けることができる。
【００４１】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、接合面を有する接合部と、該接合部に略垂直に突出して設けられる放熱部とを備えていることから、接合した面積が大きくなるので、ヒートシンク本体から放熱部材への伝熱効率が向上し、結果的に、放熱性が向上する。
【００４２】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、複数の放熱部が設けられていることから、１個の放熱部材をヒートシンク本体に接合することにより、同時に複数の放熱部が設けられるので、生産効率が向上する。
【００４３】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、複数が接合部で互いに接合し積層してあることから、各放熱部の間隔を小さくすることができるので、放熱容量を大きくすることができる。
【００４４】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材を係合させる係合部品を備えてあることから、係合部品により簡単にヒートシンク本体と放熱部材とを係合させることができる。
【００４５】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、係合部品をヒートシンク本体と放熱部材を貫通する貫通孔に挿入して塑性変形することにより、表側面と接合面とを圧接させていることから、ヒートシンク本体の熱を確実に放熱部材に伝達させることができる。
【００４６】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、係合部品をヒートシンク本体と放熱部材を貫通する貫通孔に挿入して塑性変形することにより、表側面と接合面とを圧接させていることから、ヒートシンク本体の熱を確実に放熱部材に伝達させることができる。また、係合部品は、脱着可能な雄型の雄型係合部品と嵌合部品により構成してあることから、容易に放熱部材の取り外しが可能となっている。したがって、ヒートシンクは、容易に放熱容量を変更することができるものとなっている。
【００４７】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体には塑性変形により接合部と係合する本体係合部を有してあることから、本体係合部を変形させるだけで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、ヒートシンクの組立てが容易になる。
【００４８】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材には塑性変形によりヒートシンク本体と係合する部材係合部を有してあることから、部材係合部を変形させるだけで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、生産における組立てが容易になる。
【００４９】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は接合面に突出して形成された突出係合部を有してなり、ヒートシンク本体には突出係合部と嵌合する嵌合部を有してなることから、突出係合部を嵌合部に挿入することで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、生産における組立てが容易になる。
【００５０】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材はヒートシンク本体に溶接により接合されていることから、放熱部材はヒートシンク本体から簡単に外れることがなくなる。
【００５１】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材はヒートシンク本体に熱伝導性接着剤により接着されていることから、係合部品を必要とせず、また、ヒートシンク本体や放熱部材に係合部を形成する必要もないので、ヒートシンク本体と放熱部材との接合工程が簡略化される。
【００５２】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、ヒートシンク本体に弾性を有する熱伝導性樹脂により接着されていることから、ヒートシンク本体と放熱部材の熱膨張の差が生じ、接着部で応力が生じても、弾性を有する熱伝導性樹脂により応力が緩和される。これにより、接着部での切断を防止することができる。
【００５３】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材とは、ダイカスト法により形成されてなることから、ヒートシンクの寸法精度を高いものとすることができる。
【００５４】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材とは、押し出し法により形成されてなることから、ダイカスト法に比較して低コストで金型を製作することができるので、初期コストが抑えられる。また、押し出し法は量産にも適しているので、ヒートシンクの製品単価を抑えることができる。
【００５５】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材とは、板金により形成されてなることから、金型を必要としないことから、新規のヒートシンクを製造する際における初期費用を抑えることができる。したがって、少量生産においてヒートシンクの製品単価を抑えることができる。
【００５６】
本発明に係る電子機器によれば、電子部品に本発明に係るヒートシンクを接合してなることから、当該電子部品の放熱容量に適合したヒートシンクが当該電子部品に接合することがでるので、熱的に安定な電子機器とすることができる。各電子部品に適合したヒートシンクは、初期費用を必要としないで製造されることから、低コストな電子機器とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００５８】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの構造図であり、図１（Ａ）は平面図であり、図１（Ｂ）は側面図である。
【００５９】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は、ヒートシンク１の本体となるヒートシンク本体１１と、空気と接触し放熱機能を担う放熱部材２１により主要部が構成されている。
【００６０】
ヒートシンク本体１１は、板状の本体部１２に側部１３が設けられて構成されている。本体部１２の裏側面は、電子部品と当接する当接面１６となっており、平坦に形成されている。側部１３は、裏側面の反対側の表側面１７において両端辺に突設されている。また、裏側面と反対側の表側面１７は、放熱部材２１を接合させるために平坦に形成されている。
【００６１】
また、ヒートシンク本体１１の周縁外形は、ヒートシンク１を搭載する電子デバイスの背面形状とほぼ同一かこれに近い形状とすることが好ましい。これにより、電子デバイスの背面全体から熱を吸収することができる。また、実装板上におけるヒートシンク１の実装面積を殆どなくすことができる。
【００６２】
また、ヒートシンク本体１１は、熱伝導性の高い金属、例えば、アルミニウム合金、銅合金、またはステンレス等を材料としてダイカスト法や押し出し法により成形されている。なお、ヒートシンク本体１１は、ダイカスト法や押し出し法により成形することに限定されるものではなく、例えば、板金を圧延することにより成形してもよい。また、ヒートシンク本体１１を放熱性の高いセラミック等を加工することにより形成してもよい。
【００６３】
また、ヒートシンク本体１１の表側面の形状は、図１のような凹形状に限定されるものではない。すなわち、放熱部材２１が接合できる部分があればよいので、放熱部材２１を配置する部分以外の部分において放熱するための凸部を適宜設けるようにしてもよい。
【００６４】
放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１の表側面１７に突設して設けられるものである。放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１から熱を吸収し、空気と接触する放熱面２２から放熱する機能を有する。すなわち、放熱部材２１は、ヒートシンク１の表面積を増大させて、放熱効率を向上させている。
【００６５】
また、放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１の形成後に個別に突設されるものである。突設される放熱部材２１の数量や配置は、ヒートシンク１の放熱容量に合わせて定められる。したがって、容易に所望の放熱容量を有するヒートシンク１を製造することができる。
【００６６】
放熱部材２１の形状は板状であり、熱を放熱する放熱面２２を両面に有し、放熱面２２に略垂直な接合面２３を有している。接合面２３をヒートシンク本体１１の表側面１７に当接させることにより、放熱部材２１はヒートシンク本体１１に略垂直に突設される。これにより、複数の放熱部材２１を接近させて突設できる。また、放熱面２２を容易に多数形成することができる。
【００６７】
なお、放熱部材２１の形状は、板状に限定されるものではなく、接合面２３を有するものであればよい。例えば、円筒形等であってもよい。
【００６８】
ヒートシンク１は、放熱シリコングリース等により接着させることにより、電子部品の背面に搭載される。ヒートシンク１は、電子部品の発する熱を吸収し、放熱部材２１の放熱面２２から空気中に放熱させる。
【００６９】
ヒートシンク１は、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とが別部材により構成されているので、放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材２１を選択でき、また、適切な数量の放熱部材２１を設けることができるものとなっている。また、ヒートシンク１を実装する空間にあわせて、適切な形状の放熱部材２１を選択でき、また、放熱部材２１の位置を適宜変更することができるものとなっている。したがって、ヒートシンク１を搭載する電子部品の発熱量の変化や、ヒートシンク１を実装する空間に制限が生じた場合であっても、容易にまた迅速にヒートシンク１の形状、または放熱容量を変更して、適宜適切なヒートシンク１を供給することができる。
【００７０】
また、放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１の表側面１７に設けられることから、ヒートシンク１の実装面積が変化することもない。したがって、放熱容量を増加させる場合であっても、実装板上にヒートシンク１を実装する部分をあらたに設ける必要もない。
【００７１】
＜実施の形態２＞
図２は、本発明の実施の形態２に係るヒートシンクの構造図であり、図２（Ａ）は平面図であり、図２（Ｂ）は側面図である。
【００７２】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は、電子部品と当接するヒートシンク本体１１と、空気と接触し放熱作用を担う放熱部材２１により主要部が構成されている。ヒートシンク本体１１は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００７３】
放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１の表側面１７と接合する接合部２６と、接合部２６に略垂直に設けられる放熱部２５により構成されている。接合部２６の片面は、ヒートシンク本体１１の表側面１７と接合する接合面２３としてある。接合面２３は、略平坦でありヒートシンク本体１１の表側面１７や別の放熱部材２１の表側面２７に密着できるようになっている。また、接合部２６の表側面２７は略平坦であり、別の放熱部材２１を積層できるようになっている。放熱部２５は、接合部２６の表側面２７の両端辺に略垂直に突設して設けられている。
【００７４】
なお、放熱部材２１の形状は、２個の放熱部２５を突設した形状に限定されるものではなく、必要によって、放熱部２５を３個以上設けてもよいし、あるいは、１個とした形状としてもよい。
【００７５】
ヒートシンク本体１１と放熱部材２１は、接合部２６により接合していることから、接合した面積が大きくなるので、ヒートシンク本体１１から放熱部材２１への伝熱効率が向上し、結果的に、放熱性が向上する。
【００７６】
また、接合部２６は放熱部２５に対して略垂直に設けられていることから、放熱部材２１を接合する際に放熱部材２１が倒れてしまうことがなくなるので、安定して製造することができるものとなっている。また、接合面積が大きいので、接合強度が高いものとなっている。
【００７７】
また、放熱部材２１をヒートシンク本体１に接合したり、接合した放熱部材２１の上にさらに別の放熱部材２１を接合したりすることができる。これにより、放熱部材２１の組合せの幅が広がり、容易に放熱容量を調整することができる。
【００７８】
＜実施の形態３＞
図３は、本発明の実施の形態３に係るヒートシンクの構造図であり、図３（Ａ）は平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）を矢符Ａ方向からみた断面図である。
【００７９】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は主要部が実施の形態２と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合構造について説明する。
【００８０】
ヒートシンク１は、ヒートシンク本体１１の本体部１２と放熱部材２１の接合部２６とが積層した部分において、本体部１２と１個以上の接合部２６を貫通する貫通孔９１が設けられている。すなわち、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１には、略同形の断面を有する貫通孔９１ａ、９１ｂ１、９１ｂ２が設けられ、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を組立てたときに、貫通孔９１ａ、９１ｂ、９１ｂ２は１つの貫通孔９１になるようになっている。
【００８１】
貫通孔９１には、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を圧接するためのカシメ部品（係合部品）３１が挿入され、両端を塑性変形させることにより、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを圧接させて係合している。
【００８２】
このような構成により、カシメ部品３１により簡単にヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを係合させることができる。また、カシメ部品３１は、塑性変形することによりヒートシンク本体１１の表側面１７と接合面２３を圧接させているので、ヒートシンク本体１１の熱を確実に放熱部材２１に伝達させることができる。また、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を側面以外の部分で係合させていることから、ヒートシンク１の側面からの突出がないので、実装面積が大きくなることはない。
【００８３】
＜実施の形態４＞
図４は、本発明の実施の形態４に係るヒートシンクの構造図であり、図４（Ａ）は平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）を矢符Ｂ方向からみた断面図である。
【００８４】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は主要部が実施の形態２と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合構造について説明する。
【００８５】
ヒートシンク１は、ヒートシンク本体１１の本体部１２と放熱部材２１の接合部２６とが積層した部分において、本体部１２と接合部２６を貫通する貫通孔９１が設けられている。したがって、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１には、略同形の断面を有する貫通孔９１ａ、９１ｂ１、９１ｂ２が設けられ、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を組立てたときに、貫通孔９１ａ、９１ｂ１、９１ｂ２は１つの貫通孔９１になるようになっている。
【００８６】
貫通孔９１には、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を圧接するための雄型係合部品４１を挿入し嵌合部品４２と嵌合させることにより、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを圧接させて係合している。嵌合部品４２は雄型係合部品４１に脱着可能に構成されており、嵌合部品４２が取り外せるように嵌合される。雄型係合部品４１と嵌合部品４２として、例えば、ネジとナットのような組合せが適用される。
【００８７】
このような構成により、雄型係合部品４１を嵌合部品４２に嵌合させるだけで簡単にヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを係合させることができる。また、雄型係合部品４１と嵌合部品４２を嵌合することにより、ヒートシンク本体１１の表側面１７と接合面２３を圧接されるので、ヒートシンク本体１１の熱を確実に放熱部材２１に伝達させることができる。また、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を側面以外の部分で係合させていることから、ヒートシンク１の側面からの突出がないので、実装面積が大きくなることはない。
【００８８】
さらに、雄型係合部品４１と嵌合部品４２は脱着可能なものであるので、容易に放熱部材２１を取り外すことができる。このような構成により、ヒートシンク１は容易に放熱容量を変更することができるものとなっている。
【００８９】
＜実施の形態５＞
図５は、本発明の実施の形態５に係るヒートシンクの構造図であり、図５（Ａ）は平面図であり、図５（Ｂ）は側面図である。図６は、図５（Ａ）を矢符Ｃ方向からみた断面図である。
【００９０】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は主要部が実施の形態２と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合構造について説明する。
【００９１】
ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を積層したときに、ヒートシンク本体１１の側面１８と放熱部材２１の側面２８が同一面を形成するように、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１は形成されている。
【００９２】
また、ヒートシンク本体１１の断面には、接合部２６に係合する本体係合部５１が設けられている。本体係合部５１は、先端５２が鉤状に形成されており、塑性変形させることにより接合部２６に圧着するようになっている。また、本体係合部５１を塑性変形させる前には、先端５２は本体部１２から離れて開いた状態になっており、放熱部材２１を積層しやすいようになっている。
【００９３】
なお、ヒートシンク本体１１に本体係合部５１を設ける代わりに、放熱部材２１の接合部２６に部材係合部（不図示）を設けてもよい。部材係合部は、塑性変形することにより放熱部材２１とヒートシンク本体１１を結合させるものであり、構造は本体係合部５１と同じである。
【００９４】
このような構成により、本体係合部５１（または、部材係合部）を変形させるだけで放熱部材２１をヒートシンク本体１１に係合させることができる。これにより、ヒートシンク１の組立てが容易になる。また、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
【００９５】
＜実施の形態６＞
図７は、本発明の実施の形態６に係るヒートシンクの構造図であり、図７（Ａ）は平面図であり、図７（Ｂ）は側面図であり、図７（Ｃ）は図７（Ａ）を矢符Ｄ方向からみた断面図である。図８は、本発明の実施の形態６に係る放熱部材とヒートシンク本体を組立てるときの状態を図７（Ａ）の側面側からみて説明した説明図である。
【００９６】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は主要部が実施の形態１または２と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合構造について説明する。
【００９７】
ヒートシンク本体１１は、本体部１２に嵌合部９２が設けられている。嵌合部９２は、略矩形の貫通した穴として形成されている。また、本体部１２の所定の箇所に複数設けられている。例えば、等間隔に一直線上に設けられたり、また、格子状に設けられたりしてある。なお、嵌合部９２は矩形に制限されるものではない。
【００９８】
放熱部材２１は、接合面２３に突出係合部６１が突出して形成されている。突出係合部６１は、中継部６２と頭部６３から構成されている。中継部６２の断面は円形状である。当該円形の直径は、嵌合部９２の断面において最も幅狭の距離と略等しくなっている。また、中継部６２の長さは、嵌合部９２の深さと略等しくなっている。頭部６３は、嵌合部９２の形状と略同一形状であり、嵌合部９２を貫通できる大きさに形成されている。
【００９９】
また、頭部６３の長手方向は、放熱部材２１の配置方向Ｎと一致させている。嵌合部９２の長手方向は、放熱部材２１の配置方向Ｎに対して垂直な方向になるようにして形成される。すなわち、放熱部材２１の突出係合部６１を嵌合部９２に挿入し、放熱部材２１を所定の方向に回転させたときに、頭部６３と嵌合部９２の長手方向が一致しないようになっている。これにより、放熱部材２１がヒートシンク本体１１に確実に係合される。
【０１００】
なお、頭部６３の長手方向と嵌合部９２の長手方向は、本実施の形態の方向に配置することに限定されるものではない。すなわち、頭部６３の長手方向と嵌合部９２の長手方向は、放熱部材２１を所定の方向に回転させたときに、互いに一致しないような配置になっていればよい。
【０１０１】
このような構成により、突出係合部６１を嵌合部９２に挿入し放熱部材２１を回転させることにより、放熱部材２１をヒートシンク本体１１に係合させることができる。これにより、ヒートシンク１の組立てが容易になる。また、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
【０１０２】
次に、実施の形態７乃至９において構造的な係合によらないヒートシンク本体１１と放熱部材２１の接合について説明する。
【０１０３】
＜実施の形態７＞
図９は、本発明の実施の形態７に係るヒートシンクの構造図であり、図９（Ａ）は平面図であり、図９（Ｂ）は側面図である。
【０１０４】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は主要部が実施の形態１または２と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合について説明する。
【０１０５】
放熱部材２１とヒートシンク本体１１は、溶接により接合されている。放熱部材２１とヒートシンク本体１１との側面が一致している箇所７１で溶接され、一度に複数の放熱部材２１がヒートシンク本体１１に溶接される。これにより、放熱部材２１はヒートシンク本体１１から簡単に外れることがなくなる。
【０１０６】
＜実施の形態８＞
図１０は、本発明の実施の形態８に係るヒートシンクの構造図であり、図１０（Ａ）は平面図であり、図１０（Ｂ）は側面図である。
【０１０７】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は主要部が実施の形態１または２と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合について説明する。
【０１０８】
放熱部材２１とヒートシンク本体１１は、熱伝導性接着剤７２により接着されている。これにより、係合部品３１（図３参照）を必要とせず、また、ヒートシンク本体１１や放熱部材２１に係合部を形成する必要もなく、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを容易に接合することができる。
【０１０９】
＜実施の形態９＞
図１１は、本発明の実施の形態９に係るヒートシンクの構造図であり、図１１（Ａ）は平面図であり、図１１（Ｂ）は側面図である。
【０１１０】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は主要部が実施の形態１または２と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合について説明する。
【０１１１】
放熱部材２１とヒートシンク本体１１は、弾性を有する熱伝導性接着剤７３により接着されている。これにより、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１に熱膨張の差が生じ、接着部で応力が生じても、弾性を有する熱伝導性樹脂７３により応力が緩和される。これにより、接着した部分における切断を防止することができる。
＜実施の形態１０＞
図１乃至図１１を参照して、実施の形態１乃至９に係るヒートシンク１を電子部品に搭載した電子機器について説明する。
【０１１２】
本実施の形態に係る電子機器は、電源部と電子機器の機能を制御する電子回路とを備えている。電子回路は複数の電子部品を備えてなり、通電することにより発熱し誤作動してしまうおそれのある電子部品には、本発明に係るヒートシンク１が搭載されている。
【０１１３】
ヒートシンク１は、電子部品の背面に放熱シリコーン等の放熱性の接着剤により固定される。また、適切な放熱設計を行う必要がある電子部品に対しては、電子部品の動作温度や周囲温度等を考慮して、ヒートシンク１の放熱容量が設定される。設定された放熱容量に適合するように、ヒートシンク本体１１に放熱部材２１を接合してヒートシンク１を製造し、電子部品に搭載される。
【０１１４】
これにより、電子部品の放熱容量に適合したヒートシンク１が電子部品に接合されるので、熱的に安定な電子機器になる。
【０１１５】
また、各電子部品に適合したヒートシンク１は、初期費用を殆ど必要としないので、低コストな電子機器とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの構造図であり、図１（Ａ）は平面図であり、図１（Ｂ）は側面図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係るヒートシンクの構造図であり、図２（Ａ）は平面図であり、図２（Ｂ）は側面図である。
【図３】本発明の実施の形態３に係るヒートシンクの構造図であり、図３（Ａ）は平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）を矢符Ａ方向からみた断面図である。
【図４】本発明の実施の形態４に係るヒートシンクの構造図であり、図４（Ａ）は平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）を矢符Ｂ方向からみた断面図である。
【図５】本発明の実施の形態５に係るヒートシンクの構造図であり、図５（Ａ）は平面図であり、図５（Ｂ）は側面図である。
【図６】図５（Ａ）を矢符Ｃ方向からみた断面図である。
【図７】本発明の実施の形態６に係るヒートシンクの構造図であり、図７（Ａ）は平面図であり、図７（Ｂ）は側面図であり、図７（Ｃ）は図７（Ａ）を矢符Ｄ方向からみた断面図である。
【図８】本発明の実施の形態６に係る放熱部材とヒートシンク本体を組立てるときの状態を図７（Ａ）の側面側からみて説明した説明図である。
【図９】本発明の実施の形態７に係るヒートシンクの構造図であり、図９（Ａ）は平面図であり、図９（Ｂ）は側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態８に係るヒートシンクの構造図であり、図１０（Ａ）は平面図であり、図１０（Ｂ）は側面図である。
【図１１】本発明の実施の形態９に係るヒートシンクの構造図であり、図１１（Ａ）は平面図であり、図１１（Ｂ）は側面図である。
【図１２】従来のヒートシンクの斜視図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１ ヒートシンク
１１ ヒートシンク本体
１２ 本体部
１３ 側部
１６ 当接面
１７ 表側面
２１ 放熱部材
２３ 接合面
２５ 放熱部
２６ 接合部
３１ カシメ部品（係合部品）
４１ 雄型係合部品
４２ 嵌合部品
５１ 本体係合部
６１ 突出係合部
７２ 熱伝導性接着剤
７３ 弾性を有する熱伝導性接着剤
９１ 貫通孔
９２ 嵌合部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱容量を容易に変更することができる構造としてあるヒートシンク、および、このようなヒートシンクを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ヒートシンクは、電子部品の背面に搭載されるものであり、電子部品が規定の温度以上にならないように放熱する機能を有する。そのため、熱伝導性の高い金属を材料にしてダイカスト法や押し出し方法により成形される。
【０００３】
図１２は、従来のヒートシンクの斜視図である。放熱効率を高くするためにヒートシンク１００にはヒートシンク本体１１２に放熱部１２５が形成されている。放熱部１２５は、ヒートシンク本体１１２から突出するようにして形成され、空気と接触する面積を増大させ、放熱効率を向上させる機能を有する。
【０００４】
ヒートシンク本体１１２から突出した放熱部１２５を形成するために、ヒートシンク１００はダイカスト法や押し出し法により形成されている。ダイカスト法は、成形金型に溶融させた金属を流し込んで成形するものである。押し出し法は、アルミニウム合金等を成形金型から押し出すことにより成形するものである。いずれの方法であっても、ヒートシンク本体１１２と放熱部１２５は一体的に成形される。
【０００５】
しかしながら、このような方法で製造されたヒートシンク１００は、容易に放熱容量を変更できないという問題があった。放熱容量を変更したい場合には、放熱部１２５を増減する必要があるので、新規の成形金型を製作する必要があった。そのため、電子部品の発熱量の変化等により放熱容量を調整したい場合であっても、成形金型が製作されるまで待つ必要があった。
【０００６】
また、新規のヒートシンク１００を製作するには、新規の成形金型を製作する必要がある。そのため、少量生産品に対しては製品単価が高額なものになってしまう。
【０００７】
そこで、容易に放熱容量を変更できるヒートシンク１００として、嵌合部（不図示）が設けられたヒートシンク１００が提案されている（例えば、特許文献１参照）。ヒートシンク１００は嵌合部が設けられた構造にしてあり、嵌合部を互いに結合させることによって放熱容量を変更できるようにしてある。
【特許文献１】実開平４−２０４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載された技術によれば放熱容量を容易に変更することができるものの、ヒートシンク自体の実装面積が大きくなってしまうという問題があった。したがって、実装板においてヒートシンクが相当の実装面積を占めてしまうために、電子部品を実装できる面積が減少してしまうという問題があった。
【０００９】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、放熱部を容易に変更することができる構造としてあるヒートシンク、および、このようなヒートシンクを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るヒートシンクは、電子部品の熱を放熱するヒートシンクにおいて、電子部品に当接する当接面を有したヒートシンク本体と、前記当接面の反対側の表側面に接合する接合面を有した放熱部材とを備えてなることを特徴とする。
【００１１】
この構成により、ヒートシンク本体と放熱部材とが別部材となるので、ヒートシンクは放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材を選択でき、また、適切な数量の放熱部材を設けることができるものとなる。また、ヒートシンクを実装する空間にあわせて、適切な形状の放熱部材を選択でき、また、放熱部材の位置を適宜変更することができるものとなっている。これにより、電子部品の発熱量の変化や、ヒートシンクを実装する空間に制限が生じた場合であっても、容易かつ迅速にヒートシンクの形状、または放熱容量を変更して、適宜適切なヒートシンクを供給することができる。
【００１２】
また、放熱部材は、ヒートシンク本体の表側面に設けられることから、ヒートシンクの実装面積が変化することもない。したがって、放熱容量を増加させる場合であっても、実装板上にヒートシンクを実装する部分をあらたに設ける必要もない。
【００１３】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記接合面を有する接合部と、該接合部に略垂直に突出して設けられる放熱部とを備えたことを特徴とする。
【００１４】
この構成により、ヒートシンク本体と放熱部材は接合部により接合することから、接合した面積が大きくなるので、ヒートシンク本体から放熱部材への伝熱効率が向上し、結果的に、放熱性が向上する。また、接合部は放熱部に対して略垂直に設けられていることから、放熱部材を接合する際に放熱部材が倒れてしまうことがなくなるので、安定して製造することができる。また、接合面積は大きいことから、接合強度が高くなる。
【００１５】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、複数の放熱部が設けられていることを特徴とする。この構成により、１個の放熱部材をヒートシンク本体に接合することにより、同時に複数の放熱部が設けられるので、生産効率が向上する。また、ヒートシンクの部品点数を削減することができる。
【００１６】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、複数が前記接合部で互いに接合し積層してあることを特徴とする。この構成により、各放熱部の間隔を小さくすることができるので、放熱容量を大きくすることができる。
【００１７】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とを係合させる係合部品を備えてなることを特徴とする。
【００１８】
この構成により、係合部品により簡単にヒートシンク本体と放熱部材とを係合させることができる。
【００１９】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、両者を貫通する貫通孔が形成されてなり、前記係合部品は、前記貫通孔に挿入され塑性変形されて前記表側面と前記接合面とを圧接されてあることを特徴とする。
【００２０】
この構成により、係合部品は塑性変形して表側面と接合面を圧接させるので、ヒートシンク本体の熱を確実に放熱部材に伝達させることができる。また、ヒートシンク本体と放熱部材を側面以外の部分で係合させていることから、ヒートシンクの側面からの突出がないので、実装面積が大きくなることはない。
【００２１】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、両者を貫通する貫通孔が形成されてなり、前記係合部品は、雄型の雄型係合部品と該雄型係合部品に脱着可能に嵌合する嵌合部品とを備え、前記雄型係合部品は、前記貫通孔に挿入され前記嵌合部品に嵌合されて前記表側面と前記接合面を圧接してあることを特徴とする。
【００２２】
この構成により、雄型係合部品と嵌合部品が嵌合して表側面と接合面を圧接させるので、ヒートシンク本体の熱を確実に放熱部材に伝達させることができる。また、ヒートシンク本体と放熱部材を側面以外の部分で係合させていることから、ヒートシンクの側面からの突出がないので、実装面積が大きくなることはない。
【００２３】
さらに、嵌合部品は脱着可能なものであるので、容易に放熱部材の取り外しが可能となっている。これにより、容易に放熱容量を変更することができる。
【００２４】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体は、塑性変形により前記接合部と係合する本体係合部を有してあることを特徴とする。
【００２５】
この構成により、本体係合部を変形させるだけで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、ヒートシンクの組立てが容易になる。また、ヒートシンク本体と放熱部材とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
【００２６】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、塑性変形により前記ヒートシンク本体と係合する部材係合部を有してあることを特徴とする。
【００２７】
この構成により、部材係合部を変形させるだけで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、生産における組立てが容易になる。また、ヒートシンク本体と放熱部材とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
【００２８】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記接合面に突出して形成された突出係合部を有してなり、前記ヒートシンク本体は、前記突出係合部と嵌合する嵌合部を有してなることを特徴とする。
【００２９】
この構成により、突出係合部を嵌合部に挿入することで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、生産における組立てが容易になる。また、ヒートシンク本体と放熱部材とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
【００３０】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に溶接により接合されていることを特徴とする。この構成により、放熱部材はヒートシンク本体から簡単に外れることがなくなる。
【００３１】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に熱伝導性接着剤により接着されていることを特徴とする。
【００３２】
この構成により、係合部品を必要とせず、また、ヒートシンク本体や放熱部材に係合部を形成する必要もなく、ヒートシンク本体と放熱部材とを接合することができる。
【００３３】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に弾性を有する熱伝導性樹脂により接着されていることを特徴とする。
【００３４】
この構成により、ヒートシンク本体と放熱部材に熱膨張の差が生じ、接着部で応力が生じても、弾性を有する熱伝導性樹脂により応力が緩和される。これにより、接着部での切断を防止することができる。
【００３５】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、ダイカスト法により形成されてなることを特徴とする。この構成により、放熱基板や放熱部材の寸法精度は高いものとなる。また、ダイカスト法は短時間で生産されるものであるので、多量に供給できるものとすることができる。
【００３６】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、押し出し法により形成されてなることを特徴とする。この構成により、ダイカスト法に比較して低コストで金型を製作することができるので、初期コストを抑えられる。また、押し出し法は量産にも適しているので、ヒートシンクの製品単価を抑えることができる。
【００３７】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、板金により形成されてなることを特徴とする。この構成により、金型を必要としないことから、新規のヒートシンクを製造する際における初期費用を抑えることができる。したがって、少量生産においてヒートシンクの製品単価を抑えることができる。
【００３８】
本発明に係る電子機器は、通電させることにより熱を発する電子部品を備えた電子機器において、前記電子部品に本発明に係るヒートシンクを接合してなることを特徴とする。
【００３９】
この構成により、接合する電子部品の放熱容量に適合したヒートシンクが当該電子部品に接合してあるので、熱的に安定な電子機器とすることができる。各電子部品に適合したヒートシンクは、初期費用を必要としないで製造されることから、低コストな電子機器とすることができる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材とが別部材となるので、放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材を選択でき、また、適切な数量の放熱部材を設けることができる。
【００４１】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、接合面を有する接合部と、該接合部に略垂直に突出して設けられる放熱部とを備えていることから、接合した面積が大きくなるので、ヒートシンク本体から放熱部材への伝熱効率が向上し、結果的に、放熱性が向上する。
【００４２】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、複数の放熱部が設けられていることから、１個の放熱部材をヒートシンク本体に接合することにより、同時に複数の放熱部が設けられるので、生産効率が向上する。
【００４３】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、複数が接合部で互いに接合し積層してあることから、各放熱部の間隔を小さくすることができるので、放熱容量を大きくすることができる。
【００４４】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材を係合させる係合部品を備えてあることから、係合部品により簡単にヒートシンク本体と放熱部材とを係合させることができる。
【００４５】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、係合部品をヒートシンク本体と放熱部材を貫通する貫通孔に挿入して塑性変形することにより、表側面と接合面とを圧接させていることから、ヒートシンク本体の熱を確実に放熱部材に伝達させることができる。
【００４６】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、係合部品をヒートシンク本体と放熱部材を貫通する貫通孔に挿入して塑性変形することにより、表側面と接合面とを圧接させていることから、ヒートシンク本体の熱を確実に放熱部材に伝達させることができる。また、係合部品は、脱着可能な雄型の雄型係合部品と嵌合部品により構成してあることから、容易に放熱部材の取り外しが可能となっている。したがって、ヒートシンクは、容易に放熱容量を変更することができるものとなっている。
【００４７】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体には塑性変形により接合部と係合する本体係合部を有してあることから、本体係合部を変形させるだけで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、ヒートシンクの組立てが容易になる。
【００４８】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材には塑性変形によりヒートシンク本体と係合する部材係合部を有してあることから、部材係合部を変形させるだけで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、生産における組立てが容易になる。
【００４９】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は接合面に突出して形成された突出係合部を有してなり、ヒートシンク本体には突出係合部と嵌合する嵌合部を有してなることから、突出係合部を嵌合部に挿入することで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、生産における組立てが容易になる。
【００５０】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材はヒートシンク本体に溶接により接合されていることから、放熱部材はヒートシンク本体から簡単に外れることがなくなる。
【００５１】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材はヒートシンク本体に熱伝導性接着剤により接着されていることから、係合部品を必要とせず、また、ヒートシンク本体や放熱部材に係合部を形成する必要もないので、ヒートシンク本体と放熱部材との接合工程が簡略化される。
【００５２】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、ヒートシンク本体に弾性を有する熱伝導性樹脂により接着されていることから、ヒートシンク本体と放熱部材の熱膨張の差が生じ、接着部で応力が生じても、弾性を有する熱伝導性樹脂により応力が緩和される。これにより、接着部での切断を防止することができる。
【００５３】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材とは、ダイカスト法により形成されてなることから、ヒートシンクの寸法精度を高いものとすることができる。
【００５４】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材とは、押し出し法により形成されてなることから、ダイカスト法に比較して低コストで金型を製作することができるので、初期コストが抑えられる。また、押し出し法は量産にも適しているので、ヒートシンクの製品単価を抑えることができる。
【００５５】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材とは、板金により形成されてなることから、金型を必要としないことから、新規のヒートシンクを製造する際における初期費用を抑えることができる。したがって、少量生産においてヒートシンクの製品単価を抑えることができる。
【００５６】
本発明に係る電子機器によれば、電子部品に本発明に係るヒートシンクを接合してなることから、当該電子部品の放熱容量に適合したヒートシンクが当該電子部品に接合することがでるので、熱的に安定な電子機器とすることができる。各電子部品に適合したヒートシンクは、初期費用を必要としないで製造されることから、低コストな電子機器とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００５８】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの構造図であり、図１（Ａ）は平面図であり、図１（Ｂ）は側面図である。
【００５９】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は、ヒートシンク１の本体となるヒートシンク本体１１と、空気と接触し放熱機能を担う放熱部材２１により主要部が構成されている。
【００６０】
ヒートシンク本体１１は、板状の本体部１２に側部１３が設けられて構成されている。本体部１２の裏側面は、電子部品と当接する当接面１６となっており、平坦に形成されている。側部１３は、裏側面の反対側の表側面１７において両端辺に突設されている。また、裏側面と反対側の表側面１７は、放熱部材２１を接合させるために平坦に形成されている。
【００６１】
また、ヒートシンク本体１１の周縁外形は、ヒートシンク１を搭載する電子デバイスの背面形状とほぼ同一かこれに近い形状とすることが好ましい。これにより、電子デバイスの背面全体から熱を吸収することができる。また、実装板上におけるヒートシンク１の実装面積を殆どなくすことができる。
【００６２】
また、ヒートシンク本体１１は、熱伝導性の高い金属、例えば、アルミニウム合金、銅合金、またはステンレス等を材料としてダイカスト法や押し出し法により成形されている。なお、ヒートシンク本体１１は、ダイカスト法や押し出し法により成形することに限定されるものではなく、例えば、板金を圧延することにより成形してもよい。また、ヒートシンク本体１１を放熱性の高いセラミック等を加工することにより形成してもよい。
【００６３】
また、ヒートシンク本体１１の表側面の形状は、図１のような凹形状に限定されるものではない。すなわち、放熱部材２１が接合できる部分があればよいので、放熱部材２１を配置する部分以外の部分において放熱するための凸部を適宜設けるようにしてもよい。
【００６４】
放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１の表側面１７に突設して設けられるものである。放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１から熱を吸収し、空気と接触する放熱面２２から放熱する機能を有する。すなわち、放熱部材２１は、ヒートシンク１の表面積を増大させて、放熱効率を向上させている。
【００６５】
また、放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１の形成後に個別に突設されるものである。突設される放熱部材２１の数量や配置は、ヒートシンク１の放熱容量に合わせて定められる。したがって、容易に所望の放熱容量を有するヒートシンク１を製造することができる。
【００６６】
放熱部材２１の形状は板状であり、熱を放熱する放熱面２２を両面に有し、放熱面２２に略垂直な接合面２３を有している。接合面２３をヒートシンク本体１１の表側面１７に当接させることにより、放熱部材２１はヒートシンク本体１１に略垂直に突設される。これにより、複数の放熱部材２１を接近させて突設できる。また、放熱面２２を容易に多数形成することができる。
【００６７】
なお、放熱部材２１の形状は、板状に限定されるものではなく、接合面２３を有するものであればよい。例えば、円筒形等であってもよい。
【００６８】
ヒートシンク１は、放熱シリコングリース等により接着させることにより、電子部品の背面に搭載される。ヒートシンク１は、電子部品の発する熱を吸収し、放熱部材２１の放熱面２２から空気中に放熱させる。
【００６９】
ヒートシンク１は、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とが別部材により構成されているので、放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材２１を選択でき、また、適切な数量の放熱部材２１を設けることができるものとなっている。また、ヒートシンク１を実装する空間にあわせて、適切な形状の放熱部材２１を選択でき、また、放熱部材２１の位置を適宜変更することができるものとなっている。したがって、ヒートシンク１を搭載する電子部品の発熱量の変化や、ヒートシンク１を実装する空間に制限が生じた場合であっても、容易にまた迅速にヒートシンク１の形状、または放熱容量を変更して、適宜適切なヒートシンク１を供給することができる。
【００７０】
また、放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１の表側面１７に設けられることから、ヒートシンク１の実装面積が変化することもない。したがって、放熱容量を増加させる場合であっても、実装板上にヒートシンク１を実装する部分をあらたに設ける必要もない。
【００７１】
＜実施の形態２＞
図２は、本発明の実施の形態２に係るヒートシンクの構造図であり、図２（Ａ）は平面図であり、図２（Ｂ）は側面図である。
【００７２】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は、電子部品と当接するヒートシンク本体１１と、空気と接触し放熱作用を担う放熱部材２１により主要部が構成されている。ヒートシンク本体１１は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００７３】
放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１の表側面１７と接合する接合部２６と、接合部２６に略垂直に設けられる放熱部２５により構成されている。接合部２６の片面は、ヒートシンク本体１１の表側面１７と接合する接合面２３としてある。接合面２３は、略平坦でありヒートシンク本体１１の表側面１７や別の放熱部材２１の表側面２７に密着できるようになっている。また、接合部２６の表側面２７は略平坦であり、別の放熱部材２１を積層できるようになっている。放熱部２５は、接合部２６の表側面２７の両端辺に略垂直に突設して設けられている。
【００７４】
なお、放熱部材２１の形状は、２個の放熱部２５を突設した形状に限定されるものではなく、必要によって、放熱部２５を３個以上設けてもよいし、あるいは、１個とした形状としてもよい。
【００７５】
ヒートシンク本体１１と放熱部材２１は、接合部２６により接合していることから、接合した面積が大きくなるので、ヒートシンク本体１１から放熱部材２１への伝熱効率が向上し、結果的に、放熱性が向上する。
【００７６】
また、接合部２６は放熱部２５に対して略垂直に設けられていることから、放熱部材２１を接合する際に放熱部材２１が倒れてしまうことがなくなるので、安定して製造することができるものとなっている。また、接合面積が大きいので、接合強度が高いものとなっている。
【００７７】
また、放熱部材２１をヒートシンク本体１に接合したり、接合した放熱部材２１の上にさらに別の放熱部材２１を接合したりすることができる。これにより、放熱部材２１の組合せの幅が広がり、容易に放熱容量を調整することができる。
【００７８】
＜実施の形態３＞
図３は、本発明の実施の形態３に係るヒートシンクの構造図であり、図３（Ａ）は平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）を矢符Ａ方向からみた断面図である。
【００７９】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は主要部が実施の形態２と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合構造について説明する。
【００８０】
ヒートシンク１は、ヒートシンク本体１１の本体部１２と放熱部材２１の接合部２６とが積層した部分において、本体部１２と１個以上の接合部２６を貫通する貫通孔９１が設けられている。すなわち、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１には、略同形の断面を有する貫通孔９１ａ、９１ｂ１、９１ｂ２が設けられ、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を組立てたときに、貫通孔９１ａ、９１ｂ、９１ｂ２は１つの貫通孔９１になるようになっている。
【００８１】
貫通孔９１には、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を圧接するためのカシメ部品（係合部品）３１が挿入され、両端を塑性変形させることにより、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを圧接させて係合している。
【００８２】
このような構成により、カシメ部品３１により簡単にヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを係合させることができる。また、カシメ部品３１は、塑性変形することによりヒートシンク本体１１の表側面１７と接合面２３を圧接させているので、ヒートシンク本体１１の熱を確実に放熱部材２１に伝達させることができる。また、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を側面以外の部分で係合させていることから、ヒートシンク１の側面からの突出がないので、実装面積が大きくなることはない。
【００８３】
＜実施の形態４＞
図４は、本発明の実施の形態４に係るヒートシンクの構造図であり、図４（Ａ）は平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）を矢符Ｂ方向からみた断面図である。
【００８４】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は主要部が実施の形態２と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合構造について説明する。
【００８５】
ヒートシンク１は、ヒートシンク本体１１の本体部１２と放熱部材２１の接合部２６とが積層した部分において、本体部１２と接合部２６を貫通する貫通孔９１が設けられている。したがって、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１には、略同形の断面を有する貫通孔９１ａ、９１ｂ１、９１ｂ２が設けられ、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を組立てたときに、貫通孔９１ａ、９１ｂ１、９１ｂ２は１つの貫通孔９１になるようになっている。
【００８６】
貫通孔９１には、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を圧接するための雄型係合部品４１を挿入し嵌合部品４２と嵌合させることにより、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを圧接させて係合している。嵌合部品４２は雄型係合部品４１に脱着可能に構成されており、嵌合部品４２が取り外せるように嵌合される。雄型係合部品４１と嵌合部品４２として、例えば、ネジとナットのような組合せが適用される。
【００８７】
このような構成により、雄型係合部品４１を嵌合部品４２に嵌合させるだけで簡単にヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを係合させることができる。また、雄型係合部品４１と嵌合部品４２を嵌合することにより、ヒートシンク本体１１の表側面１７と接合面２３を圧接されるので、ヒートシンク本体１１の熱を確実に放熱部材２１に伝達させることができる。また、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を側面以外の部分で係合させていることから、ヒートシンク１の側面からの突出がないので、実装面積が大きくなることはない。
【００８８】
さらに、雄型係合部品４１と嵌合部品４２は脱着可能なものであるので、容易に放熱部材２１を取り外すことができる。このような構成により、ヒートシンク１は容易に放熱容量を変更することができるものとなっている。
【００８９】
＜実施の形態５＞
図５は、本発明の実施の形態５に係るヒートシンクの構造図であり、図５（Ａ）は平面図であり、図５（Ｂ）は側面図である。図６は、図５（Ａ）を矢符Ｃ方向からみた断面図である。
【００９０】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は主要部が実施の形態２と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合構造について説明する。
【００９１】
ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を積層したときに、ヒートシンク本体１１の側面１８と放熱部材２１の側面２８が同一面を形成するように、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１は形成されている。
【００９２】
また、ヒートシンク本体１１の断面には、接合部２６に係合する本体係合部５１が設けられている。本体係合部５１は、先端５２が鉤状に形成されており、塑性変形させることにより接合部２６に圧着するようになっている。また、本体係合部５１を塑性変形させる前には、先端５２は本体部１２から離れて開いた状態になっており、放熱部材２１を積層しやすいようになっている。
【００９３】
なお、ヒートシンク本体１１に本体係合部５１を設ける代わりに、放熱部材２１の接合部２６に部材係合部（不図示）を設けてもよい。部材係合部は、塑性変形することにより放熱部材２１とヒートシンク本体１１を結合させるものであり、構造は本体係合部５１と同じである。
【００９４】
このような構成により、本体係合部５１（または、部材係合部）を変形させるだけで放熱部材２１をヒートシンク本体１１に係合させることができる。これにより、ヒートシンク１の組立てが容易になる。また、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
【００９５】
＜実施の形態６＞
図７は、本発明の実施の形態６に係るヒートシンクの構造図であり、図７（Ａ）は平面図であり、図７（Ｂ）は側面図であり、図７（Ｃ）は図７（Ａ）を矢符Ｄ方向からみた断面図である。図８は、本発明の実施の形態６に係る放熱部材とヒートシンク本体を組立てるときの状態を図７（Ａ）の側面側からみて説明した説明図である。
【００９６】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は主要部が実施の形態１または２と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合構造について説明する。
【００９７】
ヒートシンク本体１１は、本体部１２に嵌合部９２が設けられている。嵌合部９２は、略矩形の貫通した穴として形成されている。また、本体部１２の所定の箇所に複数設けられている。例えば、等間隔に一直線上に設けられたり、また、格子状に設けられたりしてある。なお、嵌合部９２は矩形に制限されるものではない。
【００９８】
放熱部材２１は、接合面２３に突出係合部６１が突出して形成されている。突出係合部６１は、中継部６２と頭部６３から構成されている。中継部６２の断面は円形状である。当該円形の直径は、嵌合部９２の断面において最も幅狭の距離と略等しくなっている。また、中継部６２の長さは、嵌合部９２の深さと略等しくなっている。頭部６３は、嵌合部９２の形状と略同一形状であり、嵌合部９２を貫通できる大きさに形成されている。
【００９９】
また、頭部６３の長手方向は、放熱部材２１の配置方向Ｎと一致させている。嵌合部９２の長手方向は、放熱部材２１の配置方向Ｎに対して垂直な方向になるようにして形成される。すなわち、放熱部材２１の突出係合部６１を嵌合部９２に挿入し、放熱部材２１を所定の方向に回転させたときに、頭部６３と嵌合部９２の長手方向が一致しないようになっている。これにより、放熱部材２１がヒートシンク本体１１に確実に係合される。
【０１００】
なお、頭部６３の長手方向と嵌合部９２の長手方向は、本実施の形態の方向に配置することに限定されるものではない。すなわち、頭部６３の長手方向と嵌合部９２の長手方向は、放熱部材２１を所定の方向に回転させたときに、互いに一致しないような配置になっていればよい。
【０１０１】
このような構成により、突出係合部６１を嵌合部９２に挿入し放熱部材２１を回転させることにより、放熱部材２１をヒートシンク本体１１に係合させることができる。これにより、ヒートシンク１の組立てが容易になる。また、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
【０１０２】
次に、実施の形態７乃至９において構造的な係合によらないヒートシンク本体１１と放熱部材２１の接合について説明する。
【０１０３】
＜実施の形態７＞
図９は、本発明の実施の形態７に係るヒートシンクの構造図であり、図９（Ａ）は平面図であり、図９（Ｂ）は側面図である。
【０１０４】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は主要部が実施の形態１または２と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合について説明する。
【０１０５】
放熱部材２１とヒートシンク本体１１は、溶接により接合されている。放熱部材２１とヒートシンク本体１１との側面が一致している箇所７１で溶接され、一度に複数の放熱部材２１がヒートシンク本体１１に溶接される。これにより、放熱部材２１はヒートシンク本体１１から簡単に外れることがなくなる。
【０１０６】
＜実施の形態８＞
図１０は、本発明の実施の形態８に係るヒートシンクの構造図であり、図１０（Ａ）は平面図であり、図１０（Ｂ）は側面図である。
【０１０７】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は主要部が実施の形態１または２と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合について説明する。
【０１０８】
放熱部材２１とヒートシンク本体１１は、熱伝導性接着剤７２により接着されている。これにより、係合部品３１（図３参照）を必要とせず、また、ヒートシンク本体１１や放熱部材２１に係合部を形成する必要もなく、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを容易に接合することができる。
【０１０９】
＜実施の形態９＞
図１１は、本発明の実施の形態９に係るヒートシンクの構造図であり、図１１（Ａ）は平面図であり、図１１（Ｂ）は側面図である。
【０１１０】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は主要部が実施の形態１または２と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合について説明する。
【０１１１】
放熱部材２１とヒートシンク本体１１は、弾性を有する熱伝導性接着剤７３により接着されている。これにより、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１に熱膨張の差が生じ、接着部で応力が生じても、弾性を有する熱伝導性樹脂７３により応力が緩和される。これにより、接着した部分における切断を防止することができる。
＜実施の形態１０＞
図１乃至図１１を参照して、実施の形態１乃至９に係るヒートシンク１を電子部品に搭載した電子機器について説明する。
【０１１２】
本実施の形態に係る電子機器は、電源部と電子機器の機能を制御する電子回路とを備えている。電子回路は複数の電子部品を備えてなり、通電することにより発熱し誤作動してしまうおそれのある電子部品には、本発明に係るヒートシンク１が搭載されている。
【０１１３】
ヒートシンク１は、電子部品の背面に放熱シリコーン等の放熱性の接着剤により固定される。また、適切な放熱設計を行う必要がある電子部品に対しては、電子部品の動作温度や周囲温度等を考慮して、ヒートシンク１の放熱容量が設定される。設定された放熱容量に適合するように、ヒートシンク本体１１に放熱部材２１を接合してヒートシンク１を製造し、電子部品に搭載される。
【０１１４】
これにより、電子部品の放熱容量に適合したヒートシンク１が電子部品に接合されるので、熱的に安定な電子機器になる。
【０１１５】
また、各電子部品に適合したヒートシンク１は、初期費用を殆ど必要としないので、低コストな電子機器とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの構造図であり、図１（Ａ）は平面図であり、図１（Ｂ）は側面図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係るヒートシンクの構造図であり、図２（Ａ）は平面図であり、図２（Ｂ）は側面図である。
【図３】本発明の実施の形態３に係るヒートシンクの構造図であり、図３（Ａ）は平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）を矢符Ａ方向からみた断面図である。
【図４】本発明の実施の形態４に係るヒートシンクの構造図であり、図４（Ａ）は平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）を矢符Ｂ方向からみた断面図である。
【図５】本発明の実施の形態５に係るヒートシンクの構造図であり、図５（Ａ）は平面図であり、図５（Ｂ）は側面図である。
【図６】図５（Ａ）を矢符Ｃ方向からみた断面図である。
【図７】本発明の実施の形態６に係るヒートシンクの構造図であり、図７（Ａ）は平面図であり、図７（Ｂ）は側面図であり、図７（Ｃ）は図７（Ａ）を矢符Ｄ方向からみた断面図である。
【図８】本発明の実施の形態６に係る放熱部材とヒートシンク本体を組立てるときの状態を図７（Ａ）の側面側からみて説明した説明図である。
【図９】本発明の実施の形態７に係るヒートシンクの構造図であり、図９（Ａ）は平面図であり、図９（Ｂ）は側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態８に係るヒートシンクの構造図であり、図１０（Ａ）は平面図であり、図１０（Ｂ）は側面図である。
【図１１】本発明の実施の形態９に係るヒートシンクの構造図であり、図１１（Ａ）は平面図であり、図１１（Ｂ）は側面図である。
【図１２】従来のヒートシンクの斜視図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１ ヒートシンク
１１ ヒートシンク本体
１２ 本体部
１３ 側部
１６ 当接面
１７ 表側面
２１ 放熱部材
２３ 接合面
２５ 放熱部
２６ 接合部
３１ カシメ部品（係合部品）
４１ 雄型係合部品
４２ 嵌合部品
５１ 本体係合部
６１ 突出係合部
７２ 熱伝導性接着剤
７３ 弾性を有する熱伝導性接着剤
９１ 貫通孔
９２ 嵌合部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の熱を放熱するヒートシンクにおいて、
電子部品に当接する当接面を有したヒートシンク本体と、前記当接面の反対側の表側面に接合する接合面を有した放熱部材とを備えてなることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記放熱部材は、前記接合面を有する接合部と、該接合部に略垂直に突出して設けられる放熱部とを備えたことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記放熱部材は、複数の放熱部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記放熱部材は、複数が前記接合部で互いに接合し積層してあることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記ヒートシンク本体と前記放熱性部材とを係合させる係合部品を備えてなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記ヒートシンク本体と前記放熱性部材とは、両者を貫通する貫通孔が形成されてなり、
前記係合部品は、前記貫通孔に挿入され塑性変形されて前記表側面と前記接合面とを圧接してあることを特徴とする請求項５に記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記ヒートシンク本体と前記放熱性部材とは、両者を貫通する貫通孔が形成されてなり、
前記係合部品は、雄型の雄型係合部品と該雄型係合部品に脱着可能に嵌合する嵌合部品とを備え、
前記雄型係合部品は、前記貫通孔に挿入され前記嵌合部品に嵌合されて前記表側面と前記接合面を圧接してあることを特徴とする請求項５に記載のヒートシンク。
【請求項８】
前記ヒートシンク本体は、塑性変形により前記接合部と係合する本体係合部を有してあることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項９】
前記放熱部材は、塑性変形により前記ヒートシンク本体と係合する部材係合部を有してあることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１０】
前記放熱部材は、前記接合面に突出して形成された突出係合部を有してなり、
前記ヒートシンク本体は、前記突出係合部と嵌合する嵌合部を有してなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１１】
前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に溶接により接合されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１２】
前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に熱伝導性接着剤により接着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１３】
前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に弾性を有する熱伝導性樹脂により接着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１４】
前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、ダイカスト法により形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１５】
前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、押し出し法により形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１６】
前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、板金により形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１７】
通電させることにより熱を発する電子部品を備えた電子機器において、
前記電子部品に請求項１乃至請求項１６のいずれか一つに記載のヒートシンクを接合してあることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
電子部品の熱を放熱するヒートシンクにおいて、
電子部品に当接する当接面を有したヒートシンク本体と、前記当接面の反対側の表側面に接合する接合面を有した放熱部材とを備えてなることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記放熱部材は、前記接合面を有する接合部と、該接合部に略垂直に突出して設けられる放熱部とを備えたことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記放熱部材は、複数の放熱部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記放熱部材は、複数が前記接合部で互いに接合し積層してあることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記ヒートシンク本体と前記放熱性部材とを係合させる係合部品を備えてなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記ヒートシンク本体と前記放熱性部材とは、両者を貫通する貫通孔が形成されてなり、
前記係合部品は、前記貫通孔に挿入され塑性変形されて前記表側面と前記接合面とを圧接してあることを特徴とする請求項５に記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記ヒートシンク本体と前記放熱性部材とは、両者を貫通する貫通孔が形成されてなり、
前記係合部品は、雄型の雄型係合部品と該雄型係合部品に脱着可能に嵌合する嵌合部品とを備え、
前記雄型係合部品は、前記貫通孔に挿入され前記嵌合部品に嵌合されて前記表側面と前記接合面を圧接してあることを特徴とする請求項５に記載のヒートシンク。
【請求項８】
前記ヒートシンク本体は、塑性変形により前記接合部と係合する本体係合部を有してあることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項９】
前記放熱部材は、塑性変形により前記ヒートシンク本体と係合する部材係合部を有してあることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１０】
前記放熱部材は、前記接合面に突出して形成された突出係合部を有してなり、
前記ヒートシンク本体は、前記突出係合部と嵌合する嵌合部を有してなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１１】
前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に溶接により接合されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１２】
前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に熱伝導性接着剤により接着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１３】
前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に弾性を有する熱伝導性樹脂により接着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１４】
前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、ダイカスト法により形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１５】
前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、押し出し法により形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１６】
前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、板金により形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１７】
通電させることにより熱を発する電子部品を備えた電子機器において、
前記電子部品に請求項１乃至請求項１６のいずれか一つに記載のヒートシンクを接合してあることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００７−１８０３６９（Ｐ２００７−１８０３６９Ａ）
【公開日】平成１９年７月１２日（２００７．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３７８７９１（Ｐ２００５−３７８７９１）
【出願日】平成１７年１２月２８日（２００５．１２．２８）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月１２日（２００７．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月２８日（２００５．１２．２８）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]