【課題】半導体素子の冷却効率の向上を達成できる、半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３０の冷却装置１は、主表面１１を有する基板１０と、基板１０の主表面１１側に設けられたベース部材２０と、ベース部材２０の側面２２に取付けられた半導体素子３０と、ベース部材２０の上面２１に取付けられ、半導体素子３０の発熱を受けて放散する放熱部４０と、主表面１１に平行な方向に沿って放熱部４０に送風するファン５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱器に関し、特に、構造改良済みフィン式放熱器及びその加工方法を提供する。
【解決手段】ベースプレート１と、複数の放熱フィン２とを備え、前記放熱フィン２の根方が前記ベースプレート１に接続され、前記放熱フィン２の根方には、底部に開口がある嵌合溝２１が設けられ、前記ベースプレート１から前記嵌合溝２１に対応する嵌合具１１が突出し、前記放熱フィン２が嵌合溝２１によって前記嵌合具１１を嵌合し、前記複数の放熱フィン２が重なり合って配列されて放熱フィングループを形成したことによって、放熱フィン２の根方の嵌合溝２１が金型によって成形されやすく、ベースプレート１から突出した嵌合具１１の加工が容易になり、嵌合溝２１を嵌合の方式によって嵌合具１１に接続せることで、信頼的に接続でき、この嵌合過程がプレス金型によって完成できる。 （もっと読む）

【課題】包絡体積が小さく放熱量の大きいヒートシンクを提供する。
【解決手段】電子部品上に装着して電子部品の発熱を放熱するヒートシンク１において、平板状の底面部１１ａ、１２ａと底面部１１ａ、１２ａの両端を折曲して立設したフィン部１１ｂ、１１ｃ、１２ｂ、１２ｃとを有した金属板から成る複数の放熱部材１１、１２を備え、対向するフィン部１１ｂ、１１ｃ、１２ｂ、１２ｃの間隔が各放熱部材１１、１２で異なるともに、フィン部１１ｂ、１１ｃ間の間隔の大きい放熱部材１１の底面部１１ａ上にフィン部１２ｂ、１２ｃ間の間隔の小さい放熱部材１２の底面部１２ａを順に重ねて一体に形成し、最も外側に配される放熱部材１１の厚みを内側に配される放熱部材１２よりも厚くした。 （もっと読む）

【課題】プレス刃と拡幅溝の当たりを均一にでき、フィンと金属ベース間のフィンと金属ベース間の嵌合性が高く、金属ベースとフィンの接触熱抵抗の低い放熱器を製造することができる放熱器製造装置と半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベース４と放熱フィン５とを含み、金属ベースに設けられた凸部４aの上の溝４gを押し拡げることによって前記放熱フィンがその一端部で金属ベースに固定される放熱器を製造する放熱器製造装置であって、放熱フィンの側面に沿って移動して溝を押し拡げるプレス刃を備え、プレス刃を放熱フィンの側面に交差する方向に移動可能に設けた。 （もっと読む）

【課題】筐体を冷却体として活用することにより、冷却効率を向上することができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、基板２１を有する本体部２０が前側に配置されると共に、冷却風が通風される風洞部３０が後側に配置された筐体ベース１１と、筐体ベース１１の前面に設けられ、基板２１に接続されたパワーモジュール２２と、筐体ベース１１の後面におけるパワーモジュール２２に対応する位置に設けられ、ベース部６１とフィン６１とを有するヒートシンク６０とを備え、筐体ベース１１は、パワーモジュール２２とヒートシンク６０のベース部６１との間に介在する。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイス等の冷却に用いるヒートシンクは、従来アルミダイキャスト製やアルミ押出し型材製が多用されている。これらのヒートシンクは、その製造プロセスからヒートスプレッダー部に対してフィンはほぼ垂直に立っている。この製法とこの構造に立脚する限り、性能向上のために、フィンピッチを狭めたり、フィン高さを増やしたりするのが困難である。
【解決手段】１個のヒートスプレッダーと複数のフィンとを水平に配置し、それらの中間にスペーサーを設けて結合した積層構造のヒートシンクとした。こうすることで、容易にフィンピッチを狭めたり、フィン面積を拡大することができ、高性能なヒートシンクが簡単に得られる。また、拡散接合やビス留めといった従来用いられていない製造プロセスを適用できる。あるいは、部分的に熱伝導率や熱膨張率の異なる材料を用いることもできる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させた放熱フィンを提供することを目的とするものである。
【解決手段】放熱フィン１５は金属板を折り曲げて形成した放熱部１２と、固定部１３と、放熱部１２の間に挟まれた放熱シート１４と、からなり、放熱部１２には放熱シート１４が露出される複数個の開口部１６が設けられ、固定部１３は放熱シート１４の一部が熱伝導体１１と固定部１３に挟まれるように固定されるように構成するとともに、放熱シート１４の単位体積あたりの熱容量を放熱部１２の単位体積あたりの熱容量よりも小さいものとしたものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品を両面から冷却する積層型冷却器において、簡易な構造で、基板の冷却性能を高めるとともに省スペース化を図る。
【解決手段】積層型冷却器１０は、電子部品１２を両面から挟持し、冷媒が流れる冷媒流路１４と、積層方向の一方側に延在し、各冷媒流路１４に冷媒を供給する供給ヘッダ部１６と、供給ヘッダ部１６と同じ方向に延在し、各冷媒流路１４から冷媒を排出する排出ヘッダ部１８とを有する。また、積層型冷却器１０は、電子部品１２を制御する基板３２と、冷媒流路１４、供給ヘッダ部１６又は排出ヘッダ部１８の少なくとも一つに接続して、基板３２を支持する支持部材３４とを有する。この構成により、基板３２の冷却性能を高めることができるとともに、省スペース化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】安価且つ簡単な構成により発熱体の冷却効率を高めることができる放熱組立体を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態によれば、正方形の接触面を介してパワーアンプ２をヒートシンク４に取り付けた放熱組立体１０であって、ヒートシンク４の放熱フィン８と交差する方向に接触面２ａの対角線が沿う姿勢でＰＡ２をヒートシンク４に斜めに取り付けた放熱組立体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク等の装着物を電気基板に固定するに適した固定具を提供する
【解決手段】 電気基板にハンダ付けされる接合面１５Ａが設定された金属製の第１ベース部１５、及び第１ベース部１５のうち接合面１５Ａと反対側に設けられた樹脂製の第２ベース部１７を有する基台部９と、第２ベース部１７から突出し、ヒートシンク等と接触してヒートシンク等の装着位置を保持する樹脂製の位置決め部１１Ｃと、位置決め部１１Ｃの突出の向きと同一の向きに向けてヒートシンク等を押圧する付勢部１３と、ヒートシンク等を挟んで付勢部１３と反対側からヒートシンク等と接触してヒートシンク等と係止する係止部２３とを備えた固定具とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡易な方法で半導体パッケージ部と放熱フィンとの間の密着性を高め、放熱性を高めることができる半導体装置を提供する事を目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、放熱フィン１３、１４と、放熱フィン１３、１４上面の一部を露呈して当該上面に接合された絶縁シート４と、絶縁シート４上に配置されたヒートスプレッダ２と、ヒートスプレッダ２上に配置されたパワー素子１と、放熱フィン１３、１４上面の一部を含む所定の面と、絶縁シート４と、ヒートスプレッダ２と、パワー素子１とを覆って形成されたトランスファーモールド樹脂８とを備え、放熱フィン１３、１４上面は、絶縁シート４の端部を拘束すべく形成された凸形状および／又は凹形状を有する。 （もっと読む）

【課題】高性能でかつ周囲温度が０℃以下の低温時にも安定して起動し、安価なヒートパイプ式冷却装置及び本ヒートパイプ式冷却装置を用いた車両制御装置を提供する。
【解決手段】２箇所曲げ加工が施されたヒートパイプの中央ストレート部を蒸発部として使用し、凝縮部として使用する２箇所の端部ストレート部の長さを意図的に異なるように構成し、長さが長い方の凝縮部には、短い方に比べて多数の放熱フィンが取り付けられている。これにより、２箇所の凝縮部には、異なる凝縮能力を設定することが可能となり、低温下で長い方の凝縮部が凍結した場合においても、短い方の凝縮部が作動し、発熱体の冷却が可能となる。また、外気温度が比較的高い場合には、全ての凝縮部がヒートパイプとして作動するため、充分な冷却効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】風の流れを阻害する壁面に面して空気取り入れ側が配置されても、放熱面積を犠牲にすることなく、放熱フィン間に十分な空気を導き、低コスト、小型化が可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】上面部５と、垂直面部７と、底面部６とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなる放熱フィン４が所定の間隔で複数個並列配置された放熱フィン部と、一方の面に発熱部品が熱的に接続され、他方の面に放熱フィンの底面部が熱的に接続されるベースプレート３とからなるヒートシンクであって、放熱フィンの垂直面部の少なくとも一部に、機械的加工によって形成された開口部８を備え、開口部が所定間隔で、垂直面部の上下方向に沿って形成された複数個からなり、開口部のそれぞれの上端部および下端部の少なくとも一方に、上面部と平行に垂直面部の一部が折り曲げられて一体的に形成された水平面部９，１０を備えているヒートシンクである。 （もっと読む）

【課題】ベースプレートとヒートパイプの受熱部の間にほとんど間隙が生じることなく、ベースプレートとヒートパイプの受熱部の間に温度差がない、熱効率に優れたヒートパイプ受熱部の接続部およびヒートパイプ受熱部の接続方法を提供する。
【解決手段】ヒートパイプの受熱部を熱的に接続して収納する、底面部と、２つの壁面部からなるヒートパイプ収納部を備えたベースプレートを調製し、
底面部と接続する、壁面部の相対するそれぞれの内側の基部に、壁面部の長手方向に沿って、切り欠き部を形成し、ヒートパイプ収納部にヒートパイプを配置し、加圧によって、２つの壁面部がそれぞれ内側の基部からヒートパイプに被さるように変形して接触し、ヒートパイプの上面に沿って変形された２つの壁面部が密着配置される、ヒートパイプ受熱部の接続方法である。 （もっと読む）

【課題】より簡便かつ低コストな方法で低熱膨張性を維持しつつ、板面に垂直な方向への高熱伝導性を両立させた、バッファー用複合材を提供する。
【解決手段】半導体とその半導体を冷却するためのベース板間に介在し、半導体を前記ベース板上に接合するためのバッファー用複合材６において、熱膨張率の低い低熱膨張金属層１の両面に熱伝導率の高い高熱伝導金属層２が配置されたクラッド材３と、高熱伝導率の金属で枠状に形成されると共に、前記クラッド材３を囲って一体に接合される高熱伝導金属枠体４とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導率及び導電率が悪化することがなく、製造工程で各層を構成する金属積材とグラファイト積層材とが位置ずれするおそれがない放熱プレートとする。
【解決手段】 銅からなる板状の金属積層材１１０と、グラファイトからなる板状のグラファイト積層材１２０とが交互に積層される放熱プレートであって、積層された金属積層材１１０とグラファイト積層材１２０とを貫通し、両積層材１１０、１２０を積層状態で固定する金属からなるピン部材１３０とを備えており、最外層は金属積層材１１０を構成する最外用金属積層材１１１となっている。 （もっと読む）

【課題】フィンを金属ベースに設けた溝に挿入し、溝をプレス刃により拡幅して、かしめにより一体化する従来のカシメ工法では、金属ベース溝を拡幅する際、押圧力が各溝に均等にかからず荷重のばらつきによる溝の拡幅差が発生して、不均一なフィン嵌合となり、十分なフィン性能（冷却性能）を発揮できなかった。
【解決手段】金属ベース２に形成されたフィン溝２ｂの一側面を兼ねるベース溝２ａの凹部をプレス刃３で拡幅することで、フィン１をフィン溝２ｂ側面に押圧して嵌合する方法において、プレス刃３の先端部にローラー４を具備した。また、ローラー４の固定に、一定の遊び寸法（＝クリアランス）を設けて、ローラーの動きに自由度を与えた。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、冷却効率の高いヒートシンクを提供する
【解決手段】 発熱部品（１２）を冷却するヒートシンク（１００Ａ）において、そのヒートシンク（１００Ａ）は発熱部品（１２）が熱的に接続される第一面と、直線状に伸びるフィン挿入用溝部（１７）が設けられる第二面とを有するベースプレート部（１１）と、弾性変形する脚部（１５）を備え、脚部（１５）がフィン挿入用溝部（１７）に挿入されて、弾性変形による力で第二面に対して交差する方向に保持されるフィン部（１０Ａ）とを備える。また、フィン部（１０Ａ）がフィン挿入用溝部（１７）内でカシメて固定される。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することができると共に軽量化を実現し、且つ放熱効率を向上させることができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク１は、ベースプレート１０と、ベースプレート１０にかしめ接合にて取り付けられ、複数のＬ字型板状フィンが所定の配列ピッチで配置された第１フィンアレイ２０と、ベースプレート１０にかしめ接合にて第１フィンアレイ２０に隣接して取り付けられ、複数のＬ字型板状フィンが上記所定の配列ピッチで配置された第２フィンアレイ３０とを備える。第１フィンアレイ２０は、該第１フィンアレイを構成する板状フィン２１の長手方向と第２フィンアレイ３０を構成する板状フィン３１の長手方向とが略平行となるように配されている。第１フィンアレイ２０は、第２フィンアレイに対して、第１フィンアレイ２０を構成する板状フィン２１のフィン部２１ｂに垂直な方向にずれて配置されている。 （もっと読む）

【課題】発熱部品が熱的に接続されるベースプレート上に、冷却用流体への伝熱を行なうための放熱フィンが設けられた熱交換器において、冷却用流体の流れを制御することにより優れた放熱効果を示し得る熱交換器を、少ない部品点数で構成して、部品コスト、接合作業コストを低減する。
【解決手段】放熱フィンとしてコルゲート状放熱ユニット１０を用い、ベースプレート１上に、入口部１５から流入した冷却用流体の流れをベースプレートの板面と平行な面内で誘導するための流体誘導手段１７、１８を設け、冷却用流体を入口部からコルゲート状放熱ユニットに導き、その冷却用流体がコルゲート状放熱ユニット内の向き合う板面間の多数の空隙（冷却用流体通路）をほぼ均一に通過してから出口部１６に導かれるように、冷却用流体の流れを誘導する構成とした。 （もっと読む）