【課題】受熱板とカバーケースの間に絶縁部材が設けられた電力変換装置において、受熱板とカバーケースを締結する締結部材の締結力の低下を防止する。
【解決手段】受熱板（１４）とケース（１９）との間に設けられた絶縁部材（２０）を備えた電力変換装置において、前記受熱板（１４）は、締結部材の軸部（１６ｂ）が挿通される挿通孔（１７）と、前記挿通孔の周囲において前記締結部材の前記軸部以外の一部（１６ａ）と接触して押圧される接触部（１４ｅ）とを備える。前記ケース（１９）は、前記受熱板の前記挿通孔（１７）に対向する凹部（２５）と、前記凹部に連通して前記締結部材の軸部（１６ｂ）が挿入される穴部（２１）とを備える。前記凹部（２５）は、前記受熱板（１４）の面（１４ｃ）に沿った方向において前記接触部（１４ｅ）よりも大きな断面を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体部品により発せられた熱を効率良く放散させることができる電子回路装置を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１００において、放熱パッド１０３が、放熱台１０１と接する第１の面と反対の半導体部品１０２の第２の面と接する。これにより、放熱台１０１のみならず放熱パッド１０３からも放熱されるので、半導体部品１０２によって発せられた熱を効率よく放散することができる。また、放熱パッド１０３は、弾性を有する部材から構成され、固定部材１０４によって圧接されて半導体部品１０２の上面に押しつけられる。これにより、半導体部品１０２の上面に凹凸が存在している場合、又は、半導体部品１０２の寸法に多少のばらつきがある場合でも、放熱パッド１０３を半導体部品１０２に良好に密着させることができる。その結果、半導体部品１０２によって発せられた熱の放散効率をさらに高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 パワーモジュールの冷却装置において、冷却効率を向上することが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本明細書では、パワーモジュールを冷却する冷却装置を開示する。その冷却装置は、外面にパワーモジュールを密着して配置可能な第１冷却部材と、第２冷却部材を備えている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面と第２冷却部材の内面の間で冷媒経路が形成されている。その冷却装置では、第２冷却部材の内面から第１冷却部材に向けて、上流側の冷媒経路と下流側の冷媒経路を隔てる隔壁が伸びている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面から第２冷却部材に向けてフィンが伸びている。 （もっと読む）

【課題】冷媒の供給口及び排出口の配置をニーズに応じて容易に変更できるようにする。
【解決手段】冷媒を循環させる流路１１１が内部に形成された筐体１１０と、筐体１１０に備えられ、電子部品が搭載される２つの上面１１２ａ及び下面１１２ｂと、筐体１１０に備えられ、上面１１２ａ及び下面１１２ｂを取り囲む側面１１４〜１１７と、側面１１４〜１１７に設けられ、流路１１１に連通する複数の開口部１１８と、複数の開口部１１８のうち、冷媒の供給口及び排出口に対応する開口部１１８以外を塞ぐ閉塞部材１２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】摩擦攪拌接合において発生する摩擦熱とツールからの荷重による被接合部材の変形を低減する。
【解決手段】被接合部材１０を被接合部材２０に重ね合わせした突き合わせ部Ｗ１が摩擦攪拌接合されている。摩擦攪拌接合部ＦＳＷ１近傍に薄肉部１２が設けられている。薄肉部１２により、摩擦攪拌接合時の摩擦熱と接合ツールからの荷重が被接合部材１０全体に伝達することが抑制され、被接合部材１０における変形の発生量を低減する。 （もっと読む）

【課題】積層体や加圧部材が当接するフレームの当接部の強度を十分に確保することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体モジュール２１と半導体モジュール２１を冷却する冷却管２２とを積層してなる積層体２と、積層体２における積層方向Ｘの一端側に配置され、積層体２を積層方向Ｘに加圧する加圧部材３と、積層体２及び加圧部材３を内側に収容するフレーム４とを備えている。フレーム４には、フレーム４の表面から突出して形成されていると共に、積層体２及び加圧部材３の少なくともいずれかが当接する当接面４５１を有する複数の当接部４５が設けられ、複数の当接部４５は、フレーム４と共に鋳造により一体的に成形してなる。当接部４５の当接面４５１は、フレーム４の成形時において、最終的に当接面４５１となる位置よりも突出してなる突出部を成形し、その後、突出部を除去することによって形成したものである。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗の低い貫通電極構造、または、放熱特性に優れた熱伝導路を有する電子機器用基板及びそれを用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１は、複数の貫通電極２及び柱状ヒートシンク３の少なくとも一方を有する。貫通電極２は、カーボンナノチューブを含有し、基板１に設けられたビア２０を鋳型とする鋳込み成形体でなる。柱状ヒートシンク３は、基板に設けられたビア３０を鋳型とする鋳込み成形体でなり、炭素原子構造体を含有する。 （もっと読む）

【課題】ピンフィンが千鳥状配置される冷却器において、ピンフィンから冷媒への熱伝達の効率を向上させつつ、冷媒流れの圧力損失を低減する冷却フィン構造、を提供する。
【解決手段】冷却フィン構造は、パワー制御ユニットの冷却器に用いられる。冷却フィン構造は、冷却水が流れる冷却水通路８０に千鳥状に配置される複数のピンフィン７１を備える。ピンフィン７１は、円形断面を有する円形部７２と、円形部７２に対して冷却水流れの上流側および下流側に連設される曲線形部７３とを有する。曲線形部７３には、その曲線形部７３を有するピンフィン７１（７１Ａ）から冷却水流れに対して斜め方向に隣り合って配置されるピンフィン７１（７１Ｂ）の円形部７２の中心点１０１を中心とした円周１３０に沿う湾曲面７５が形成される。 （もっと読む）

【課題】冷却器の冷却性能を向上して半導体モジュールの発熱を効率よく放熱し、且つより低背化した半導体装置を得る。
【解決手段】半導体素子が樹脂封止された半導体モジュール、この半導体モジュールを塔載する塔載部を有すると共に内部に冷媒が通る流路と冷媒に熱を伝えるための冷却フィンを有する冷却器、この冷却器の搭載部に根元部を植え込むと共にネジ部を植立させた固定用ボルト、及び半導体モジュールに載置され塔載部に向かって半導体モジュールを押圧する押えバネを備え、搭載部と半導体モジュールと押えバネには、それぞれ貫通孔を設け、これらの貫通孔に固定用ボルトを貫挿し、この固定用ボルトとそのネジ部に螺入したナットによって半導体モジュールを冷却器に装着する。 （もっと読む）

【課題】
高熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面のめっき性及び表面粗さを改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】
ダイヤモンド粒子とアルミニウムを主成分とする金属とを含む平板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合体であって、ダイヤモンド粒子の含有量が、４０〜７０体積％であり、両側表面に厚さ０．０１〜０．３ｍｍのアルミニウムを主成分とする表面層３ａ、３ｂを有し、複合体の少なくとも１方の表面に直線状または断続的な欠陥を導入後、表面に、厚さ０．５〜１５μｍのＮｉめっき層又はＮｉ＋Ａｕの二層のめっき層を設け、更に欠陥に沿って割断して、側面の一部が複合化部２が露出する構造であるアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】冷却機能を備えた電力変換装置において、小型化に繋がり、製品化の上で必要な信頼性の向上や生産性の向上に繋がること。
【解決手段】上アーム回路を構成する第１パワー半導体素子５２，５６と、下アーム回路を構成する第２パワー半導体素子６２，６６と、第１パワー半導体素子の一方の側及び他方の側に配置される第１導体板５３４及び第２導体板５８４と、第２パワー半導体素子の一方の側及び他方の側に配置される第３導体板５４４及び第４導体板５７４とは、リカバリ電流が第１導体板５３４、第１パワー半導体素子５２，５６、第２導体板５８４、第３導体板５４４、第２パワー半導体素子６２，６６、第４導体板５７４の順に流れた時に、ループ形状のリカバリ電流経路を形成するように配置され、第１放熱板５２２と第２放熱板５６２には、ループ形状のリカバリ電流によって渦電流６０５，６０６が誘起されて、スイッチング動作時のインダクタンスを低減する。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を向上させるとともに、製造コストの増加を防ぐことが可能な電気機器および電気機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電気機器２０１において、放熱体１１における基板１と対向する対向部２１のうち、電気部品４および電気部品４の周辺領域に対応する第２主表面ＳＦ２における第１の領域Ａ１、ならびに固定用部材３および固定用部材３の周辺領域に対応する第２主表面ＳＦ２における第２の領域Ａ２と接触する接触部分２２は、対向部２１における他の部分と比べて隆起しており、接触部分２２における第１の領域Ａ１および第２の領域Ａ２との接触面の扁平度合いは、対向部２１における他の表面と比べて高い。 （もっと読む）

【課題】従来よりも放熱性に優れ、かつ、固定時の構造安定性が高いアルミニウム製ヒートシンク及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】発熱部材の表面に当接させるベース２１と、ベース２１から立設させたフィン２２とを備えた放熱部２と、ベース２１の外周に一体的に接合されたフレーム部３とを有する。放熱部２とフレーム部３とは、異なる材質よりなるアルミニウム合金により構成されており、放熱部２を構成する第１アルミニウム合金はフレーム部３を構成する第２アルミニウム合金よりも含有アルミニウム純度が高いと共に熱伝導性が高く、かつ、第２アルミニウム合金は第１アルミニウム合金よりも引張強さが高い。第１アルミニウム合金は、含有アルミニウム純度が９８質量％以上であることが好ましい。第１アルミニウム合金は、熱伝導率が１６０Ｗ／ｍ℃以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アルミダイキャストの成形によるヒートシンクにおいて、製造上及び組み付け時に問題がなく且つ放熱効率が高い廉価な構造を提供することにある。
【解決手段】発熱体からの熱を受熱する受熱面１０を有する受熱部２から立ち上がり、所定の間隔で互いに平行に並設された複数の第１の放熱フィン３からなる第１の放熱部４と、複数の第１の放熱フィン３の夫々の先端部から立ち上がり、所定の間隔で互いに平行に並設された複数の第２の放熱フィン５からなる第２の放熱部６と、複数の第１の放熱フィン３の夫々に第１の放熱フィン３の厚み方向と直交する平面方向で且つ受熱部２に沿う方向に延びる、所定の間隔で互いに平行に並設された複数の貫通孔８を備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、実装される半導体モジュールの熱を効果的に放熱可能な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】半導体モジュール６の樹脂体６２は、半導体チップ６１を覆うよう板状に形成されている。金属板６４は、面６４１が樹脂体６２の面６２１から露出するとともに面６４２が半導体チップ６１に電気的に接続している。半導体モジュール６は、樹脂体６２の面６２１が基板３に対向するようにして基板３に表面実装されている。カバー部材７は、基板３の半導体モジュール６側を覆うようにして設けられている。金属板６４は、樹脂体６２から板面方向に延出し基板３上の第２配線パターン５に半田付けされる延出部６６を有している。カバー部材７は、延出部６６に向かって突出するよう形成される第１凸部７１を有している。延出部６６および樹脂体６２と第１凸部７１との間の隙間を埋めるようにして第１熱伝導部材８１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム−セラミック複合材料からなる基材２の外周面が、高い熱伝導率を有し厚みが小さくかつ均一で、接合強度に優れた被覆層９によって被覆され、面方向のトータルの熱膨張率が小さい上、厚み方向のトータルの熱伝導率にも優れたヒートスプレッダ１とその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ１は、アルミニウム−セラミック複合材料中のアルミニウムの純度を９９質量％以上、素子搭載面１０を構成する被覆層９の厚みを０．０５〜０．５ｍｍ、被覆層９を形成するアルミニウム−マグネシウム合金のマグネシウム含量を０．４〜８．５質量％、基材２と被覆層９との接合強度を１００ＭＰａ以上とした。製造方法は、アルミダイカスト金型内に非酸化性または還元性の加熱ガスを導入して基材を加熱後、密閉状態としてアルミニウム−マグネシウム合金を、圧をかけながら押し込む。 （もっと読む）

【課題】全体がコンパクトで、冷却水を通すための配管の構成を単純にすることができ、高電圧回路に使用可能な高電圧装置を得る。
【解決手段】その内部に冷却水を通す通水路部１１と、その接合面が接合されかつそれ自身の発熱を伝熱可能な複数のモジュール型整流素子２を取り付ける整流素子取付面部１２を備え、全体を、酸化アルミニュームを用いて鋳造した水冷却フィン１と、１の同一面側の１２に設けた２同士を直列接続する第１のブスバー３と、１の表面側及び１の裏面側の１２であって同一位置における２同士を直列接続する第２のブスバー４と、１の表面側の１２及び１の裏面側の１２であって異なる位置における２同士を直列接続する第３のブスバー５と、１の通水路部に冷却水を供給する冷却水供給装置６を具備したもの。 （もっと読む）

【課題】冷却フィン付きプレートを鋳造で製造する半導体モジュールにおいて、冷媒漏れの発生を抑制できるようにする。
【解決手段】冷却フィン付きプレート１７のプレート部１７ａ内に金属板１７ｃを備えることで、金属板１７ｃをストッパーとして機能させる。これにより、仮に冷却フィン１７ｂやプレート部１７ａの裏面側の黒皮と呼ばれる表面層が腐食して、冷却水などの冷媒が表面層の内側まで浸入したとしても、金属板１７ｃによって冷媒の浸入が防がれる。したがって、鋳造のように鋳巣と呼ばれる気泡が残り易い製法によって冷却フィン付きプレート１７を形成し、鋳巣が連なった場所において冷媒が侵入してきたとしても、プレート部１７ａの表裏を貫通するような通路が形成されないようにできる。よって、冷媒漏れが生じることを防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】素子の取り付けにあたり、ねじ止め以外の固定手段を提供する。
【解決手段】ヒートシンク３０に凸部３２が形成され、素子１０に凹部１３が形成されている。凹部１３に凸部３２が挿入されて、ヒートシンク３０に素子１０が固定される。挿入状態にある凸部３２と凹部１３との間に、熱可塑性の樹脂部材６０が嵌入される。樹脂部材６０は、凸部３２に被せられた状態で、加熱によって溶融固化されることにより、凸部３２の先端側の外周面と凹部１３の開口側の内周面とに密着する閉塞部６４を有するとともに、凹部１３の開口縁に密着する鍔部６５を有する。 （もっと読む）

【課題】素子をヒートシンクに取り付けるに際し、ねじ止めに代わる固定手段を提供して、コスト高になるのを回避する。
【解決手段】ヒートシンク６０に、凸部６１が形成され、素子１０に、孔１３が形成されている。ヒートシンク６０が素子１０の裏面側に配置され、凸部６１が孔１３を貫通して、凸部６１の先端部が素子１０の表面側に臨む。凸部６１の先端部には、ばね材３０が取り付けられている。ばね材３０が、素子１０の表面側に弾性的に当接して、素子１０に対しその裏面側（ヒートシンク６０側）へ向けて凸部６１の突出方向と交差する斜め方向への荷重Ｆを付与するようになっている。 （もっと読む）