【課題】外観上で製品寿命を予測することにより、製品寿命による交換を適正に実施することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体チップ１と、半導体チップ１が取り付けられた回路基板２と、回路基板２の半導体チップ１が取り付けられた面と対向する面に取り付けられたベース板３とを備えている。ベース板３は、回路基板２が取り付けられる側の一方面３ａおよび一方面３ａに対向する他方面３ｂを有する第１の部材３１と、第１の部材３１と異なる熱膨張係数を有する第２の部材３２とを含んでいる。第２の部材３２は、第１の部材３１の表面に表れないように第１の部材３１に周囲を覆われている。 （もっと読む）

【課題】
耐クラック性及び耐剥離性に優れたアルミニウム合金−セラミックス複合体を効率的に生産することができるアルミニウム合金−セラミックス複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明によれば、平板状のセラミックス多孔体にアルミニウム合金を含浸することにより、両主面にアルミニウム合金層を有する平板状のアルミニウム合金−セラミックス複合体母板を形成する工程と、前記複合体母板の少なくとも一主面に直線状欠陥又は断続的欠陥を導入し、その後、割断することにより、側面において前記セラミックス多孔体及び前記アルミニウム合金層が露出したアルミニウム合金−セラミックス複合体を形成する工程を備え、前記セラミックス多孔体は、炭化珪素と黒鉛の少なくとも一方を含有し、セラミックス充填量が５０質量％以上であり、且つ厚さが０．３５ｍｍ〜３．８ｍｍであり、前記アルミニウム合金は、アルミニウムの含有量が７０質量％以上であり、前記複合体母板は、厚さが０．５ｍｍ〜４．０ｍｍであり、前記アルミニウム合金層は、厚さが０．０１ｍｍ〜０．３ｍｍである、アルミニウム合金−セラミックス複合体の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ａｇを固着し、Ａｇを含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来よりも放熱性に優れ、かつ、固定時の構造安定性が高いアルミニウム製ヒートシンク及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】発熱部材の表面に当接させるベース２１と、ベース２１から立設させたフィン２２とを備えた放熱部２と、ベース２１の外周に一体的に接合されたフレーム部３とを有する。放熱部２とフレーム部３とは、異なる材質よりなるアルミニウム合金により構成されており、放熱部２を構成する第１アルミニウム合金はフレーム部３を構成する第２アルミニウム合金よりも含有アルミニウム純度が高いと共に熱伝導性が高く、かつ、第２アルミニウム合金は第１アルミニウム合金よりも引張強さが高い。第１アルミニウム合金は、含有アルミニウム純度が９８質量％以上であることが好ましい。第１アルミニウム合金は、熱伝導率が１６０Ｗ／ｍ℃以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】局所的に腐食し難い水冷式放熱器付き金属−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】内部にセラミックス基板１８を配置した鋳型内にアルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注湯して冷却することによって、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる回路用金属板２０を形成してセラミックス基板１８の一方の面に直接接合させるとともに、互いに所定の間隔で離間して配置された複数のフィンまたは柱状突起部を備えたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるベース板１２を形成してセラミックス基板１８の他方の面に直接接合させた後、セラミックス基板１８を鋳型から取り出して、ベース板１２の表面（水冷式放熱器１６の内面に対応する部分）のダブルジンケート処理を行い、その後、ベース板１２のフィンまたは柱状突起部を取り囲むように蓋体１４を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた電子部品搭載基板の冷却構造を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２２、２６の一方の面に金属回路板２４、２８が接合した金属−セラミックス回路基板１２、１４の金属回路板２４、２８の間に電子部品１６が挟持されて固定された電子部品搭載基板１０を一対の冷却器４４により挟持して冷却する冷却構造において、２つの金属−セラミックス回路基板１２、１４の各々のセラミックス基板２２、２６の一方の面に金属回路板２４、２８が直接接合し、２つの金属−セラミックス回路基板１２、１４の一方の金属−セラミックス回路基板１２のセラミックス基板２２の他方の面に一方の冷却器４４が直接接合している。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板上に複数の金属板回路板をした場合でも、セラミックス基板を分割することなくその反りを矯正する手段を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に、金属溶湯Ｍを接触させた後に冷却して固化させることによりセラミックス基板に複数の凸部が形成された金属板を接合した金属セラミックス接合体１を所定の曲率Ｒを有するポンチ２１とダイス２０で挟み込んで押圧し、その後、金属セラミックス接合体をエッチング処理して当該金属セラミックス接合体の各凸部に所定の回路パターンを形成すると共に凸部以外の箇所を除去する。 （もっと読む）

【課題】溶湯接合によりベース一体型の金属−セラミックス接合基板を製造する際に、アルミニウムまたはアルミニウム合金より熱伝導率の大きい金属からなる金属板を取り囲むように、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるベース板を形成しても、その金属とＡｌとの金属間化合物または固溶体の形成を防止するとともに、その金属とＡｌの拡散を防止することができる、金属−セラミックス接合基板を製造する手段を提供する。
【解決手段】金属部材の表面にセラミックスを溶射して金属部材の表面が溶射皮膜で被覆された溶射皮膜被覆部材１６を得た後、この溶射皮膜被覆部材とセラミックス基板１２とを互いに離間して鋳型２０内に配置させ、この鋳型内の溶射皮膜被覆部材の全面とセラミックス基板の一方の面に接触するようにアルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注湯した後に溶湯を冷却して固化させる。 （もっと読む）

【課題】低温度で製造できると共に、窒化アルミニウムを高密度とすることができ、しかも、半導体モジュール等の発熱体と熱交換器との間に介在されたときに発熱体と熱交換器との間で電気的絶縁性を確保しながらも発熱体から熱交換器への熱抵抗の増大を抑える。
【解決手段】溶融アルミニウム４を窒素ガス雰囲気中でマグネシウム５を助剤として９００から１３００℃までの範囲に昇温して窒化アルミニウム６を溶融アルミニウム４上に直接形成し、アルミニウム４と窒化アルミニウム６とを接合し、Ａｌ−ＡｌＮ複合材料８を製造する。窒化アルミニウム粉末を１９００℃以上の高温度で焼結する工程を行う必要がない分、１９００℃以上の高温度に対して９００から１３００℃までの範囲の低温度で製造できると共に、窒化アルミニウム６を高密度とすることができる。 （もっと読む）

【課題】封止体の変形を容易に抑制できる液冷ジャケットの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の凹部１１を、ジャケット本体１０に形成する凹部形成工程と、複数の凹部１１の開口部１２の開口周縁部１２ａに、ジャケット本体１０の表面１０ａより下がった段差底面１６ａからなる支持面１７を形成する段差形成工程と、支持面１７に封止体３０を載置して、ジャケット本体１０の段差側面１６ｂと封止体３０の外周面３０ａとを突き合わせるとともに、区画壁１５の上面と封止体３０の下面３０ｂとを重ね合わせる封止体載置工程と、ジャケット本体１０と封止体３０との突合部４０に沿って回転ツール５０を一周させて塑性化領域４１を形成する突合部接合工程と、区画壁１５と封止体３０との重合部６０に沿って回転ツール５０を移動させて塑性化領域６１を形成する重合部接合工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の良い熱伝導構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１２に形成されたカーボンナノチューブアレイを提供し、該カーボンナノチューブアレイが複数のカーボンナノチューブ１４を含み、該複数のカーボンナノチューブが相互に平行して、前記基材に垂直して配列されている第一ステップと、前記カーボンナノチューブアレイを加工して、該カーボンナノチューブアレイにおける複数のカーボンナノチューブを、該カーボンナノチューブアレイの中心軸１１０に斜めに集める第二ステップと、液体の基体材料１６を提供し、該液体の基体材料及び前記加工したカーボンナノチューブアレイを複合させる第三ステップと、前記液体の基体材料を固化させ、熱伝導構造体を形成する第四ステップとからなる熱伝導構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】冷媒通路を形成するケースの開口に取り付けたあと冷媒の圧力により支障が生じるのを防止する。
【解決手段】絶縁フィン１０は、セラミックス製の絶縁基板１２の上面に形成された電子部品搭載用の導体層１４と、絶縁基板１２の下の面に形成されたフィンベース部１８と複数の放熱フィン１６とを備えている。絶縁基板１２は、冷媒が流通する冷媒通路を形成するケース３０の開口を絶縁フィン１０が塞ぐように配置されたときにケース３０の開口の周縁と重なり合う大きさに形成されている。したがって、絶縁フィン１０をケース３０の開口に取り付けたあと冷媒の圧力が取付部分やその周辺に加わったとしても、その取付部分に剛性の高い絶縁基板１２が存在しているため、強度不足により支障が生じるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 異種金属の接合部を有する放熱部品を能率よく製造することができる製造方法、その放熱部品および放熱構造体を提供する。
【解決手段】 フィンおよびそのフィンを支持する基部を有する基部付フィン３と、基部付フィンと異なる金属製の熱伝導板１とを有する放熱部品の製造方法であって、放熱部品１０の鋳型４０内に、熱伝導板１を配置する工程と、鋳型内に、熱伝導板の金属と異なる、溶融状態の金属を鋳込む工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱回収部材と熱電発電モジュールの受熱部との接触面を高い平面度に仕上げ、あるいはその接触面を圧接させることなく、長期にわたって極めて良好に熱回収部材から熱電発電モジュールの受熱部に熱伝導できる熱電発電装置を提供する。
【解決手段】 使用状態においてフィン部材２が高温となると、その凹部２Ｃに収容された低融点金属体５が溶融し、その盛上り部５Ａを覆う高融点金属被覆４が溶融した低融点金属体５の柔軟性により熱電発電モジュール１の受熱面１Ａ１に均一な面圧で密着する。その際、低融点金属体５の全面を覆っている保護膜７Ａ，７Ｂにより、溶融した低融点金属体５に高融点金属被覆４やフィン部材２の金属成分が溶解するのが未然に防止される。このため、低融点金属体５の融点などの物性の変化および高融点金属被覆４の損傷が長期にわたって防止される。 （もっと読む）

【課題】主要目的は整流子の放熱構造の製造方法を提供することであり、熱管をうまく整流子の放熱構造内に結合させ、特別に放熱構造を熱管の表面に完全に張り合うことで、整流子の放熱構造の放熱効率を高める。
【解決手段】整流子の放熱構造の製造方法は、熱管の金属パイプを提供する工程４０、金属パイプ内に毛細管構造を形成する工程４１、金属パイプの入口を密閉する工程４２、金属パイプを整流子の放熱ハウジングの金型に設置する工程４３、金型中で、溶解した金属を注入形成する工程４４、放熱ハウジングを取り出す工程４５、放熱ハウジングにある金属パイプの入口を切り離す工程４６、ワーク流体を金属パイプ内に注入する工程４７、金属パイプの入口を密閉する工程４８を含む。 （もっと読む）