【課題】小型で基板上の小さい面積部分でも実装が可能で、放熱効果および電気絶縁性も備えて、従来の金属製ヒートシンクの課題を解消したヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱性の電子部品１１０が載置される回路基板１００に実装されて放熱を促進するヒートシンク１であって、放熱性および電気絶縁性を備えた樹脂材により形成したブロック状の本体部１０と、板状の高熱伝導性材で形成した複数の脚部２０とを含み、前記脚部それぞれの一端は互いに間隔をもって前記本体部１０に埋設され、前記脚部２０それぞれの他端は前記回路基板１００に接触させるべく形成してある。 （もっと読む）

【課題】規格化したベース板を用いて放熱能力に応じて冷却液通水部の位置や本数の変更が可能で、冷却液通水部を銅管だけではなくアルミニウムの押し出し材で形成できると共に、ベース板と冷却液通水部との密着性が良く放熱性に優れた液冷ヒートシンクを提供するものである。
【解決手段】押し出し材で形成されたベース板２の上面に、押し出し方向と直交する方向に間隔をおいて複数の凹条部４を形成し、水平部６の両端に下方に向かって凸条部７をそれぞれ形成した断面コ字形の脚部８を、アルミニウム管９の底部に一体に形成した冷却液通水部３の前記凸条部７を、ベース板２の任意の凹条部４に一体に嵌合したものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フィンとベースとの組立にあたって、十分な強度と伝熱状態を確保し得る新規な圧入式ヒートシンク並びにその製造方法の開発を試みたものである。
【解決手段】 本発明の圧入式ヒートシンクは、平板状のベース１に対し、このベース１から立ち上がるように多数枚の別体フィン単体２０が平行整列状態に一体に組み立てられたヒートシンクにおいて、前記ベース１と別体フィン単体２０とは、ベースに形成された保持溝１１に対し、別体フィン単体２０の嵌込底部が密に嵌り込んで組み立てられているものであり、この嵌込底部２２側面には、保持溝幅Ｗ１よりも大きい嵌込幅Ｗ０とした密着リブが嵌込底部２２の長手方向に沿う方向に形成されていることを特徴として成るものである。 （もっと読む）

【課題】通電により発熱する発熱電子デバイスを導電性の放熱部材に固定してなる電子回路装置において、発熱電子デバイスと放熱部材との間の電気的絶縁を低コストで確保しつつ、放熱部材に対する発熱電子デバイスの位置決めを容易も行うことができるようにする。
【解決手段】デバイス本体２１から電気接続用の外部端子２２を突出させてなる発熱電子デバイス２を、放熱部材３の表面３ａから窪んで形成された凹部３１に収容し、発熱電子デバイス２は凹部３１に収容された状態で、凹部３１の深さ方向の直交方向への平行移動、及び、深さ方向を軸とした回転移動が規制され、放熱部材３と発熱電子デバイス２の外部端子２２とが電気的に絶縁されるように、電気絶縁性を有する絶縁シート６によって凹部３１の内面３１ａ，３１ｂの少なくとも一部を覆う。 （もっと読む）

【課題】アルミ製ベースプレートの一方の面に対象物を設けるとともに他方の面に放熱体を設け、対象物または放熱体をベースプレートにハンダ付けするにあたって、前記ベースプレートの表層側を最適なメッキ層によって形成し、ハンダの濡れ性をさらに向上させた放熱構造を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、アルミ製ベースプレート２の一方の面に対象物を密着させて設けるとともに、他方の面に放熱体３を設け、前記ベースプレート２の表層側を、ハンダＨの濡れ性を向上させるメッキ層によって形成し、対象物及び放熱体３の一方又は両方をベースプレート２にハンダ付けし、対象物の熱がベースプレート２を介して放熱体３に伝導されて放熱されることにより、対象物が冷却される放熱構造であって、少なくとも亜鉛及びニッケルを前記メッキ層に含有させ、ニッケルのベースプレート２全体に占める重量比率が２．７２乃至２．９４％であり、亜鉛のベースプレート２全体に占める重量比率が０．１６乃至０．２４％である。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体の冷却に適した、小型、薄型、軽量なプレート型ヒートパイプモジュールを提案する。
【解決手段】矩形金属板をプレス成形して放熱プレート１１を形成し、放熱プレート１１に、一方の側端から他方の側端に至る複数の並列路１２ａが、一方又は両方の側端で連通した偏平な膨出部１２を形成し、膨出部１２の平面形状より一回り小さな平面形状の蒸気誘導板を形成し、放熱プレート１１の平面形状と略同一平面形状の仕切板を形成し、膨出部１２の凹部空間内に蒸気誘導板を収納し、仕切板を挟んで２枚の放熱プレート１１を裏面を対向させて接合し、膨出部１２の凹部空間で仕切板の上下に区画された作動流体の通路を形成し、一方の側部を受熱部とし、他方の側部を放熱部とする。 （もっと読む）

【課題】熱放散を目的とした低熱膨張基板において、基板の厚さ方向における熱伝導性が良好な放熱板及び放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱板１は、表面にディンプル１６ｃを有するコア１６と、表面に接合し、ディンプル内を充填する伝熱板２２とを備え、コア１６は、伝熱板２２より小さい熱膨張係数を有する材料からなり、伝熱板２２は、コア１６より高い熱伝導率を有する材料からなる。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる放熱板およびその放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱板１は、少なくとも１つの平面に少なくとも１つの凹溝１１３が設けられた本体１１と、第１の側面１２１およびこの第１の側面１２１と表裏関係にある第２の側面１２２を含み、第１の側面１２１が凹溝１１３に接合され、第２の側面１２２が本体１１の表面と同一平面となる少なくとも１つの熱伝導部材１２と、閉塞側１１１１および開放側１１１２を含み、本体１１または熱伝導部材１２に設けられる少なくとも１つの溝部１１１と、嵌入面１３１および接触面１３２を含み、溝部１１１中に嵌設されるもので、嵌入面１３１が閉塞側１１１に接合され、接触面１３２が開放側１１１２と同一平面となる少なくとも１つのヒートパイプ１３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向の熱伝導性が良好な低熱膨張複合放熱板を提供する。
【解決手段】スリット孔２を形成した低熱膨張材３からなるスリット多孔板４の上下に、高熱伝導材５をクラッド圧延により接合すると共に、スリット孔２内で上下の高熱伝導材５も接合して形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】放熱器の製造方法を提供する。
【解決手段】本工程は、資材準備工程、位置合わせ工程、押し抜き工程、圧下および湾曲工程、切断及び押圧手段による留め工程、回転工程、切断並びに押圧手段による留め工程と回転工程の繰り返し、及び取出し工程からなる。前記工程により、加工機台上で金属素材ベルトを連続押し抜きして放熱フィンを形成すると共に、順番に放熱フィンを金属素材ベルトから切断して金属基板の溝穴に順次挿設し、双方向の押圧手段による留め方式で順番に放熱フィンを金属基板上に固定することでオートメーションで放熱器が製造でき、製造が迅速で余計な組立てプロセスを削減し、生産効率を大幅に高められ、製造コスト等を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性能に優れるヒートシンク及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るヒートシンクは、複数の柱状突起が形成されている基板と、フランジ部及び前記フランジ部から延伸して形成される柱体からなる複数の柱状フィンと、前記複数の柱状フィンのフランジ部を収納するための複数の装着穴と、前記装着穴と同心であって且つ前記柱状フィンの柱体を貫かせる貫通孔と、前記複数の柱状突起を挿入させる複数の固定孔と、が形成されている蓋板と、を備え、前記固定孔に挿入された前記柱状突起を上下方向から押圧して変形させることによって、前記基板と前記蓋板とは緊密に固定され、且つ前記柱状フィンのフランジ部は前記基板と前記蓋板との間に挟まれた状態で固定される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載するパワーモジュール用基板において、パワーモジュール用基板の製造時の反りの発生及び冷熱サイクル負荷時の反りの発生を抑制して半導体素子の破損を防止することができるとともに反りの低減によって半導体実装時の接合不良を減らすことができるパワーモジュール用基板、搭載される半導体素子を効率的に冷却することができる冷却器付パワーモジュール用基板及びこのパワーモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子３が搭載されるパワーモジュール用基板１０であって、筒状をなし、絶縁性を有するセラミックスからなる筒状絶縁体１１と、この筒状絶縁体１１の内周側に配置された金属板１２と、を備え、金属板１２の一方の面に半導体素子３が搭載される半導体素子搭載部が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱器は、頭部と、前記頭部から延伸して形成される本体からなり、前記頭部と前記本体との接続部に段差が形成される複数の柱状フィン３０と、前記複数の柱状フィンの頭部を収容するための複数の装着穴１１が形成され、該装着穴の深さが前記頭部の高さより小さい第一基材１０と、前記第一基材に緊密に固定される第二基材２０と、を備える。前記柱状フィンの頭部３１は、前記第二基材と前記第一基材との間に挟まれた状態で固定され、前記第二基材の前記頭部に接触する部分に突起部が形成される、放熱器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】冷媒導入管の表面にパンチの出隅が過度に押付けられるのを予防し、冷媒導入管の信頼性と物理的強度を損なうことのない冷却部材、その製造方法、及び製造装置を提供する。更に、伝熱部材から突出する冷媒導入管の寸法とその向きを高い精度で仕上げられる冷却部材、その製造方法、及び製造装置を提供する。
【解決手段】冷却部材の製造装置１は、２つの曲面状の出隅３の間を押圧面５としたパンチ７と、伝熱部材９をその溝部１１が押圧面５に対向する姿勢で支持する支持体１３とを備える。パンチ７は、プレス機械のラムに型工具として取付けられる。支持体１３は、伝熱部材９をプレス機械のベッドに位置決めする治具であり、ボルト等で伝熱部材９を固定できる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスを冷却するためのヒートシンクにおいて、装置の大型化やコストアップを招くことなく、許容温度の異なる半導体デバイスを効率良く動作させつつ効果的に冷却できるような構成を提供する。
【解決手段】上記半導体デバイス２、３は、相対的に許容温度の低い低温デバイス２と該低温デバイスよりも許容温度の高い高温デバイス３とを有している。ヒートシンク１を、上記低温デバイスを冷却するための低温用放熱部１１と、上記高温デバイスを冷却するための高温用放熱部１２と、上記低温用放熱部と高温用放熱部との間に位置し、それらよりも熱抵抗の大きい接続部１３とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】発熱部品が熱的に接続されるベースプレート上に、冷却用流体への伝熱を行なうための放熱フィンが設けられた熱交換器において、冷却用流体の流れを制御することにより優れた放熱効果を示し得る熱交換器を、少ない部品点数で構成して、部品コスト、接合作業コストを低減する手段を提供する。
【解決手段】放熱フィンとしてルーバー付きフィン１０を用い、ベースプレート上に、入口部１５から流入した冷却用流体の流れをベースプレートの板面と平行な面内で誘導するための流体誘導手段１７、１８を設け、冷却用流体を入口部からルーバー付きフィンに導き、その冷却用流体がルーバー付きフィンの各ルーバー切起し１２の間の多数の空隙をほぼ均一に通過してから出口部１６に導かれるように、冷却用流体の流れを誘導する構成とした。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を十分に確保し、かつ、接合材に発生する熱応力を低減することで、接合材の熱疲労を抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１と、半導体チップの片面に第一の接合材２を介して接合された導電性を有する第一の電極３と、半導体チップのもう一方の面に第二の接合材４を介して接合された導電性を有する第二の電極５と、半導体チップと第一の電極の膨張量差に起因して発生する第一の接合材の応力を低減するための第一の応力緩衝材６とを備え、前記第一の接合材に第一の電極と第一の応力緩衝材が各々直接接触する領域を設け、前記第一の接合材と第一の電極の凸部３aが接する部分の面積を、半導体チップの面積の３０％以下としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡易な方法によりフィン部材を基板に安定して固定配置することが可能とするとともに、基板への位置決めが容易であり、且つ、表面積が広く、多数の長いエッヂを形成した放熱性の高いヒートシンクを、容易に製造可能とする。
【解決手段】線材2にて巻回形状が扁平状の扁平コイル部材1を形成する。この扁平コイル部材1の長軸方向の一側を嵌合可能とする嵌合溝5を伝熱基板6の伝熱面7に形成する。前記嵌合溝5内に前記扁平コイル部材1の長軸方向の一側を嵌合挿入することにより、伝熱基板6の伝熱面7に扁平コイル部材1を固定配置して扁平コイル状フィン部材12とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性能が優れたヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品に接触する基板及び前記基板の上に設けられる複数の円柱状の放熱ピンを備えるヒートシンクであって、前記基板には、前記放熱ピンを収容する複数の円形の取付孔が設けられ、前記放熱ピンは、放熱部と、安装部と、前記放熱部と前記安装部との間に位置する係合部と、を含み、前記安装部は締り嵌め固定方法によって前記取付孔の内に収容され、前記係合部は前記基板の取付孔の内壁に緊密に接触し、前記係合部の外径が前記安装部の外径より小さく、前記放熱部の外径が前記安装部の外径より大きい。 （もっと読む）

【課題】簡単でコスト的に有効な電流供給と熱除去を可能にする表面実装型半導体スイッチの構造、及び、製造方法を提供する。
【解決手段】すなわちバスバー３は半導体スイッチ２と電気的および熱的に接触した熱伝導素子を介し使用される。半導体スイッチの動作中に発生した熱はバスバー上に配置されたヒートシンク５を介し除去される。バスバーは回路基板１の底面に当接する簡単で平坦な素子である。したがって、バスバーと回路基板は、さらなる組立のために従来のＳＭＤ生産ラインを通すことができる半組立部品を形成する。 （もっと読む）