放熱板およびその放熱板の製造方法
【課題】熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる放熱板およびその放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱板１は、少なくとも１つの平面に少なくとも１つの凹溝１１３が設けられた本体１１と、第１の側面１２１およびこの第１の側面１２１と表裏関係にある第２の側面１２２を含み、第１の側面１２１が凹溝１１３に接合され、第２の側面１２２が本体１１の表面と同一平面となる少なくとも１つの熱伝導部材１２と、閉塞側１１１１および開放側１１１２を含み、本体１１または熱伝導部材１２に設けられる少なくとも１つの溝部１１１と、嵌入面１３１および接触面１３２を含み、溝部１１１中に嵌設されるもので、嵌入面１３１が閉塞側１１１に接合され、接触面１３２が開放側１１１２と同一平面となる少なくとも１つのヒートパイプ１３と、を有している。
【解決手段】放熱板１は、少なくとも１つの平面に少なくとも１つの凹溝１１３が設けられた本体１１と、第１の側面１２１およびこの第１の側面１２１と表裏関係にある第２の側面１２２を含み、第１の側面１２１が凹溝１１３に接合され、第２の側面１２２が本体１１の表面と同一平面となる少なくとも１つの熱伝導部材１２と、閉塞側１１１１および開放側１１１２を含み、本体１１または熱伝導部材１２に設けられる少なくとも１つの溝部１１１と、嵌入面１３１および接触面１３２を含み、溝部１１１中に嵌設されるもので、嵌入面１３１が閉塞側１１１に接合され、接触面１３２が開放側１１１２と同一平面となる少なくとも１つのヒートパイプ１３と、を有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱板およびその放熱板の製造方法に関し、特に、空間を節約でき、放熱効果を高め、熱抵抗の増大を防止することができる放熱板およびその放熱板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在の電子装置は、データの演算機能および処理速度が高まっているため、内部に配置された電子素子から多くの熱が発生する。電子装置は、その発生した熱を即座に排出できない構成であるとき、内部の発生した熱量が少ない場合には電子素子の動作効率が低下し、熱量が極めて大きい場合には電子素子が破損してしまう。
【０００３】
そこで、従来の電子素子の上方には、放熱ユニットが配置され、放熱ユニットを介し、電子素子の放熱が行われている。
このような放熱ユニットは、通常、放熱装置または放熱フィンに放熱ファンを組み合せて構成することにより放熱を行う。さらに、ヒートパイプを放熱ユニットに直列接続して構成することにより、このヒートパイプを介して、熱を遠くまで伝導して放熱を行う。
【０００４】
しかし、電子装置中の空間は、限定されており、また、通常、電子装置の内部で熱を発生する電子素子は、複数配置されるため、各電子素子に放熱ユニットをそれぞれ配置した場合、各放熱部材間の距離が近すぎ、良好な放熱効果が得られない。
【０００５】
従来技術において、表面にヒートパイプが埋設された放熱板を放熱部材とし、前述の従来の放熱装置における欠点を改善したものがある。このような従来の放熱装置に用いられる放熱板は、表面に少なくとも１つの溝部が設けられ、溝部にヒートパイプが埋設されることにより、電子素子の熱を放熱板の低温部に伝導して放熱を行っている。
【０００６】
また、ヒートパイプを備えた放熱板の従来技術としては、例えば、特許文献１及び特許文献２に記載されたものがある。
特許文献１には、放熱板及びヒートパイプの他に、電子素子の面接触する受熱壁部と、その受熱壁部の厚さ方向に隔離した状態で放熱板に面接触する放熱壁部とを有する金属薄板からなる枠状体を設け、この枠状体の受熱壁部に、ヒートパイプの一端部を熱受可能な状態に取り付けることにより、放熱を行うとともに、放熱構造の軽量化を図るヒートパイプ式放熱構造に関する技術が開示されている。
【０００７】
また、特許文献２には、ケーシング本体内に、互いに間隔をもって積層された複数の放熱板を備えたもので、ケーシング内の吹き出し口とは異なる側方に熱伝導性材料よりなる放熱ブロック基体を設け、この放熱ブロック基体にヒートパイプを熱的に結合させ、かつこの放熱ブロック基体を複数の放熱板の端部に熱的に結合するように構成した冷却モジュールに関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−３５９７９号公報
【特許文献２】特開２００３−２９７９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述の従来の放熱板では、ヒートパイプを埋設するのに都合が良いように、放熱板に大きめの溝部が設けられるため、ヒートパイプと溝部との間に隙間が形成され、熱抵抗が増大し、放熱効率が低下してしまう。また、従来の放熱板は、ヒートパイプと放熱板とのはんだ接合を行うとき、ヒートパイプの表面が熱を受けて膨張するため、組立精度が低くなる。即ち、従来の放熱板は、放熱効率に劣り、組立精度が低いといった問題点があった。
【００１０】
また、特許文献１に記載の従来技術は、放熱構造の軽量化を図れるが、受熱壁部と放熱壁部とがその厚さ方向において隔離していることに伴って隙間部が形成されるため、限定された空間及び複数の電子素子を有する電子装置には有効な構成ではなく、また、放熱効率を高くすることができない。
【００１１】
さらに、特許文献２に記載の従来技術は、複数の放熱板を積層してケーシング内に設けたため、電子装置内の限定された空間を有効活用できるが、放熱板が複数積層されており、かつ複数の放熱板の端部が、ヒートパイプを内部に設けた放熱ブロック基体に結合しているため、良好な放熱効果が得られず、また、組み立て精度も良くない。
【００１２】
そこで、本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる放熱板およびその放熱板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述の課題を解決するために、本発明の放熱板は、少なくとも１つの平面に少なくとも１つの凹溝が設けられた本体と、第１の側面および前記第１の側面と表裏関係にある第２の側面を含み、前記第１の側面が前記凹溝に接合され、前記第２の側面が前記本体の表面と同一平面となる少なくとも１つの熱伝導部材と、閉塞側および開放側を含み、前記本体または前記熱伝導部材に設けられる少なくとも１つの溝部と、嵌入面および接触面を含み、前記溝部中に嵌設されるものであって、前記嵌入面が前記溝部の閉塞側に接合され、前記接触面が前記溝部の開放側と同一平面となる少なくとも１つのヒートパイプと、を具備している。
【００１４】
また、本発明の放熱板の製造方法は、本体の一平面に少なくとも１つの凹溝を設けるステップと、前記凹溝の表面に少なくとも１つの溝部を設け、前記溝部中に熱伝導接着剤を塗布するステップと、ヒートパイプを前記溝部に配置し、前記本体およびヒートパイプに圧力を加え、はんだ接合を行うステップと、熱伝導部材の第１の側面を前記凹溝に嵌入し、前記ヒートパイプの接触面に接触させ、はんだ接合を行うステップと、前記熱伝導部材の第２の側面の前記本体の平面より高い部分を除去し、前記熱伝導部材の第２の側面と、前記本体の平面とを同一平面にするステップと、を含む。
【００１５】
さらに、本発明の放熱板の製造方法は、本体の一平面に少なくとも１つの凹溝を設けるステップと、熱伝導部材の第１の側面に少なくとも１つの溝部を設け、前記溝部中に熱伝導接着剤を塗布するステップと、ヒートパイプを前記溝部に配置し、前記ヒートパイプおよび熱伝導部材に圧力を加え、はんだ接合を行い、前記ヒートパイプと前記熱伝導部材とを接合するステップと、前記熱伝導部材の第１の側面を前記凹溝に嵌入し、前記ヒートパイプの接触面と前記凹溝の表面とを接触させ、はんだ接合を行うステップと、前記熱伝導部材の第２の側面の前記本体の平面より高い部分を除去し、前記熱伝導部材の第２の側面と前記本体の平面とを同一平面にするステップと、を含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の放熱板およびその放熱板の製造方法によれば、熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できるといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施例に係る放熱板の構造を示す分解斜視図。
【図２】図１の放熱板を組み立てた状態を示す斜視図。
【図３】図２の放熱板の断面図。
【図４】本発明の他の実施例に係る放熱板の構造を示す分解斜視図。
【図５】図４の放熱板を組み立てた状態を示す斜視図。
【図６】図５の放熱板の断面図。
【図７】本発明の一実施例に係る放熱板の製造方法を示す流れ図。
【図８】図７に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図９】図７に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１０】図７に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１１】図７に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１２】図７に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１３】図７に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１４】本発明の他の実施例に係る放熱板の製造方法を示す流れ図。
【図１５】図１４に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１６】図１４に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１７】図１４に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１８】図１４に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１９】図１４に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
（一実施例）
図１から図３は、本発明の放熱板の一実施例に係り、図１は一実施例に係る放熱板の構造を示す分解斜視図、図２は、図１の放熱板を組み立てた状態を示す斜視図、図３は、図２の放熱板の断面図である。
【００１９】
図１に示すように、本実施例の放熱板１は、本体１１と、少なくとも１つの熱伝導部材１２と、少なくとも１つの溝部１１１と、少なくとも１つのヒートパイプ１３とを含んで構成される。
【００２０】
本体１１は、少なくとも一方の平面１１２に設けられた少なくとも１つの凹溝１１３を有して構成される。
【００２１】
熱伝導部材１２は、第１の側面１２１と、この第１の側面１２１と表裏関係にある第２の側面１２２とを有している。この熱伝導部材１２は、凹溝１１３の形状に合わせた形状に形成される。従って、熱伝導部材１２は、凹溝１１３に嵌装される。
【００２２】
熱伝導部材１２を凹溝１１３に嵌装した場合、熱伝導部材１２の第１の側面１２１は、凹溝１１３に接合される。また、第２の側面１２２は、本体１１の平面１１２と同一平面となる。
【００２３】
本体１１に設けられた溝部１１１は、閉塞側１１１１および開放側１１１２を有して構成される。
【００２４】
ヒートパイプ１３は、嵌入面１３１および接触面１３２を含み、溝部１１１中に嵌装される。この場合、ヒートパイプ１３の嵌入面１３１は、溝部１１１の閉塞側１１１１に接合される。また、ヒートパイプの１３の接触面１３２は、溝部１１１の開放側１１１２と同一平面となる。
【００２５】
溝部１１１の閉塞側１１１１には、図３に示すように、熱伝導接着剤１５が塗布される。この場合、熱伝導接着剤１５は、はんだペーストである。
なお、熱伝導接着剤１５は、はんだペーストに限定されるものではなく、その他の熱伝導性を有する接着剤を用いても良い。
【００２６】
ヒートパイプ１３の接触面１３２は、嵌入面１３１と表裏関係の側面に位置し、この接触面１３２の両端と嵌入面１３１の両端とは連接される。この接触面１３２は、図３に示すように、平面であり、また、嵌入面１３１は、前述の閉塞側１１１１の形状と同一の形状に形成されている。
【００２７】
また、熱伝導部材１２は、銅およびアルミニウムを含む部材を用いて構成されている。なお、熱伝導部材１２は、このような胴およびアルミニウムを含む部材に限定されるものではなく、他の熱伝導性を有する部材を用いて構成しても良い。
【００２８】
このように、本実施例の放熱板１では、ヒートパイプ１３が溝部１１１に熱伝導接着剤１５によって隙間無く嵌装されるとともに、熱伝導部材１２の第１の側面１２１が凹溝１１３の表面と接合した状態で、この熱伝導部材１２と本体１１とヒートパイプ１３とが接合して固定されるので、ヒートパイプ１３と溝部１１１との間には隙間が生じない（図３参照）。
【００２９】
すなわち、ヒートパイプ１３と溝部１１１との間の隙間がなくなるので、熱抵抗の増大を防止することができるため、放熱効率を高くすることができる。
【００３０】
また、ヒートパイプ１３の接触面１３２は、平面であり、また、ヒートパイプ１２の嵌入面１３１は、溝部１１１の閉塞側１１１１の形状と同一の形状に形成されているので、ヒートパイプ１３と本体１１の溝部１１１とのはんだ接合、およびヒートパイプ１３と熱伝導部材１２とのはんだ接合を行い、ヒートパイプ１３が熱により膨張したとしても確実に固定することができるので、組立精度を向上できる。
【００３１】
また、熱伝導部材１２の第２の側面１２２は、本体１１の平面１１２と同一の平面上に配置されるため、電子装置内の空間を節約することができる。
【００３２】
従って、本実施例によれば、熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる放熱板１の実現が可能となる。
【００３３】
（他の実施例）
図４から図６は、本発明の放熱板の他の実施例に係り、図４は他の実施例に係る放熱板の構造を示す分解斜視図、図５は、図４の放熱板を組み立てた状態を示す斜視図、図６は、図５の放熱板の断面図である。
【００３４】
本実施例の放熱板は、前記溝部１１１１を本体１１に設けたものではなく、熱伝導部材１２に設けて構成したことが前記実施例と異なる。
【００３５】
図４に示すように、本実施例の放熱板１は、本体１１と、少なくとも１つの熱伝導部材１２と、少なくとも１つの溝部１１１と、少なくとも１つのヒートパイプ１３とを含んで構成される。
【００３６】
本体１１は、少なくとも一方の平面１１２に設けられた少なくとも１つの凹溝１１３を有して構成される。
【００３７】
熱伝導部材１２は、第１の側面１２１と、この第１の側面１２１と表裏関係にある第２の側面１２２とを有している。この熱伝導部材１２は、凹溝１１３の形状に合わせた形状に形成される。従って、熱伝導部材１２は、凹溝１１３に嵌装される。
【００３８】
熱伝導部材１２が凹溝１１３に嵌装した場合、熱伝導部材１２の第１の側面１２１は、凹溝１１３に接合される。また、第２の側面１２２は、本体１１の平面１１２と同一平面となる。
【００３９】
本実施例では、ヒートパイプ１３を嵌装する溝部１１１１は、熱伝導部材１２の第１の側面１２１側に設けられている。
この熱伝導部材１２に設けられた溝部１１１は、閉塞側１１１１および開放側１１１２を有して構成される。
【００４０】
ヒートパイプ１３は、嵌入面１３１および接触面１３２を含み、熱伝導部材１２の溝部１１１中に嵌装される。この場合、ヒートパイプ１３の嵌入面１３１は、溝部１１１の閉塞側１１１１に接合される。また、ヒートパイプの１３の接触面１３２は、溝部１１１の開放側１１１２と同一平面となる。
【００４１】
溝部１１１の閉塞側１１１１には、図６に示すように、熱伝導接着剤１５が塗布される。この場合、熱伝導接着剤１５は、はんだペーストである。
なお、熱伝導接着剤１５は、前記実施例と同様、はんだペーストに限定されるものではなく、その他の熱伝導性を有する接着剤を用いても良い。
【００４２】
ヒートパイプ１３の接触面１３２は、嵌入面１３１と表裏関係の側面に位置し、この接触面１３２の両端と嵌入面１３１の両端とは連接される。この接触面１３２は、図６に示すように、平面であり、また、嵌入面１３１は、前述の閉塞側１１１１の形状と同一の形状に形成されている。
【００４３】
また、熱伝導部材１２は、前記実施例と同様、銅およびアルミニウムを含む部材を用いて構成されている。なお、熱伝導部材１２は、このような胴およびアルミニウムを含む部材に限定されるものではなく、他の熱伝導性を有する部材を用いて構成しても良い。
【００４４】
このように、本実施例の放熱板１では、ヒートパイプ１３が、熱伝導部材１２の溝部１１１に熱伝導接着剤１５によって隙間無く嵌装されるとともに、熱伝導部材１２の第１の側面１２１が凹溝１１３の表面と接合した状態で、この熱伝導部材１２と本体１１とヒートパイプ１３とが接合して固定されるので、前記実施例と同様にヒートパイプ１３と溝部１１１との間には隙間が生じない（図６参照）。
【００４５】
すなわち、ヒートパイプ１３と溝部１１１との間の隙間がなくなるので、熱抵抗の増大を防止することができるため、放熱効率を高くすることができる。
【００４６】
また、ヒートパイプ１３の接触面１３２は、平面であり、また、ヒートパイプ１２の嵌入面１３１は、溝部１１１の閉塞側１１１１の形状と同一の形状に形成されているので、ヒートパイプ１３と熱伝導部材１２の溝部１１１とのはんだ接合、およびヒートパイプ１３と本体１１とのはんだ接合を行い、ヒートパイプ１３が熱により膨張したとしても確実に固定することができるので、組立精度を向上できる。
【００４７】
また、熱伝導部材１２の第２の側面１２２は、本体１１の平面１１２と同一の平面上に配置されるため、電子装置内の空間を節約することができる。
【００４８】
従って、本実施例によれば、溝部１１１１を熱伝導部材１２に設けて構成した場合でも、前記実施例と同様に、熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる放熱板１の実現が可能となる。
【００４９】
次に、本発明の一実施例及び他の実施例に係る放熱板の製造方法について、図７から図１９を用いて説明する。なお、図７から図１３は、前記一実施例の放熱板に対応し、図８から図１９は、前記他の実施例の放熱板に対応している。
【００５０】
まず、前記一実施例に係る放熱板（図１から図３参照）の製造方法について、図７から図１３を用いて説明する。
図７から図１３は、本発明の一実施例に係る放熱板の製造方法を説明するための図であり、図７は、一実施例に係る放熱板の製造方法を示す流れ図、図８から図１３は、図７に示す放熱板の製造方法（各種ステップ）を説明するための放熱板の断面図をそれぞれ示している。
【００５１】
本発明の一実施例に係る放熱板の製造方法は、図７に示すように、ステップ２１からステップ２５までの各種ステップを含んでいる。
【００５２】
すなわち、作業者は、ステップ２１の手順により、本体１１の一平面に少なくとも１つの凹溝１１３を設ける（図８参照）。この場合、作業者は、本体１１の平面１１２に、ミーリング加工またはその他の加工法により、少なくとも１つの凹溝１１３を設ける。
【００５３】
なお、本実施例では、ミーリング加工を例に挙げて説明するが、それだけに限定されることはなく、その他の加工法を用いても良い。
【００５４】
また、凹溝１１３は、方形、円形またはその他の形状に構成しても良い。本実施例では、方形を例に挙げて説明するが、それだけに限定されるものではなく、嵌装される熱伝導部材１２の形状に対応する形状に構成すれば良い。
【００５５】
そして、作業者は、ステップ２２の手順により、凹溝１１３の表面に少なくとも１つの溝部１１１を設け、この溝部１１１中に熱伝導接着剤１５を塗布する（図９参照）。
【００５６】
この場合、溝部１１１は、凹溝１１３の表面にミーリング加工またはその他の切削加工により、形成される。そして、この溝部１１１中に熱伝導接着剤１５が塗布される。
【００５７】
なお、この熱伝導接着剤１５は、はんだペースト（棒状はんだ）である。勿論、熱伝導接着剤１５は、それ以外の熱伝導性があり、接着効果を有する熱伝導物質を用いても良い。
【００５８】
その後、作業者は、ステップ２３の手順により、ヒートパイプ１３を溝部１１１に嵌入した後、本体１１およびヒートパイプ１３に圧力を加え、はんだ接合を行う（図１０参照）。
【００５９】
この場合、作業者は、ヒートパイプ１３を溝部１１１中に嵌入し、ヒートパイプ１３と溝部１１１とを調整して密着するように嵌合する。その後、作業者は、本体１１をプレス機械５の上金型５１と下金型５２との間に配置し、プレス機械５を介して本体１１およびヒートパイプ１３に圧力を加え、ヒートパイプ１３を溝部１１１中に圧入し、ヒートパイプ１３を溝部１１１に密着して接合する（図１１参照）。
【００６０】
その後、作業者は、ステップ２４の手順により、熱伝導部材１２の第１の側面１２１を凹溝１１３に嵌入し、ヒートパイプ１３の接触面に接触させ、はんだ接合を行う。
【００６１】
この場合、作業者は、熱伝導部材１２を凹溝１１３に嵌入し、熱伝導部材１２の第１の側面１２１を凹溝１１３の表面と接触させると同時に、ヒートパイプ１３ともに密着するように接合させる。その後、最後に、作業者は、はんだ接合を行い、本体１１とヒートパイプ１３と熱伝導部材１２とはんだ接合して固定すると同時に、隙間をなくす（図１２参照）。
【００６２】
そして、作業者は、ステップ２５の手順により、熱伝導部材１２の第２の側面１２２の本体の平面より高い部位を除去し、熱伝導部材の第２の側面１２２と本体１１の平面１１３とを同一平面にする。
【００６３】
この場合、作業者は、除去加工を行うことにより、熱伝導部材１２の第２の側面１２２の本体１１の平面１１２より高い部位を除去し、熱伝導部材１２の第２の側面１２２と本体１１の平面１１２とを同一の平面上にする（図１３参照）。これにより、電子装置内の空間を節約でき、熱抵抗の増大を防止することができる。
【００６４】
なお、上述の除去加工は、ミーリング加工、研削加工または平削り加工である。本実施例では、図１３に示すように、研削加工を行ったもので、例えば、砥石４を介し、第２の側面１２２の本体１１の平面１１２より高い部位を取り除くようにしている。
【００６５】
従って、このような製造方法を実施することによって、熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる、上述した一実施例の放熱板１の製造が可能となる。
【００６６】
次に、前記他の実施例に係る放熱板（図４から図６参照）の製造方法について、図１４から図１９を用いて説明する。
図１４から図１９は、本発明の他の実施例に係る放熱板の製造方法を説明するための図であり、図１４は、他の実施例に係る放熱板の製造方法を示す流れ図、図１５から図１９は、図１４に示す放熱板の製造方法（各種ステップ）を説明するための放熱板の断面図をそれぞれ示している。
【００６７】
本発明の他の実施例に係る放熱板の製造方法は、図１４に示すように、ステップ３１からステップ３５までの各種ステップを含んでいる。
【００６８】
すなわち、作業者は、ステップ３１の手順により、本体１１の一平面に少なくとも１つの凹溝１１３を設ける（図１５参照）。この場合、作業者は、本体１１の平面１１２に、ミーリング加工またはその他の加工法により、少なくとも１つの凹溝１１３を設ける。
【００６９】
なお、本実施例では、ミーリング加工を例に挙げて説明するが、それだけに限定されることはなく、その他の加工法を用いても良い。
【００７０】
また、凹溝１１３は、方形、円形またはその他の形状に構成しても良い。本実施例では、方形を例に挙げて説明するが、それだけに限定されるものではなく、嵌装される熱伝導部材の形状に対応する形状に構成すれば良い。
【００７１】
そして、作業者は、ステップ３２の手順により、熱伝導部材１２の第１の側面１２１に少なくとも１つの溝部１１１を設け、この溝部１１１中に熱伝導接着剤１５を塗布する（図１６参照）。
【００７２】
この場合、溝部１１１は、熱伝導部材１２の第１の側面１２１にミーリング加工またはその他の切削加工により、形成される。そして、この溝部１１１中に熱伝導接着剤１５が塗布される。
【００７３】
なお、この熱伝導接着剤１５は、はんだペースト（棒状はんだ）である。勿論、熱伝導接着剤１５は、それ以外の熱伝導性があり、接着効果を有する熱伝導物質を用いても良い。
【００７４】
その後、作業者は、ステップ３３の手順により、ヒートパイプ１３を溝部１１１に嵌入した後、ヒートパイプ１３および熱伝導部材１２に圧力を加え、はんだ接合を行う（図１７参照）。
【００７５】
この場合、作業者は、ヒートパイプ１３を溝部１１１中に嵌入し、ヒートパイプ１３を調整してヒートパイプ１３の表面と、溝部１１１の閉塞側１１１１の表面とを密着するように嵌合する。
【００７６】
その後、作業者は、ヒートパイプ１３および熱伝導部材１２をプレス機械５の上金型５１と下金型５２との間に配置してプレス加工を行い、ヒートパイプ１３を溝部１１１中に圧入し、溝部１１１に密着するように接合する。また、作業者は、プレス加工を行うと同時に、はんだ接合を行い、ヒートパイプ１３と溝部１１１とをさらに安定的に固定する（図１７参照）。これにより、前記製造方法と同様に、ヒートパイプ１３と溝部１１１との間の隙間がなくなるため、熱抵抗の増大を防止することができる。
【００７７】
そして、作業者は、ステップ３４の手順により、熱伝導部材１２の第１の側面１２１を凹溝１１３に嵌入し、ヒートパイプ１３の接触面１３２と凹溝１１３とを接触させ、はんだ接合を行う。
【００７８】
この場合、作業者は、熱伝導部材１２を予め本体１１の平面１１２に設けられた凹溝１１３に嵌入し、ヒートパイプ１３の接触面１３２と、凹溝１１３の表面とを接触させる。その後、最後に、作業者は、熱伝導部材１２とヒートパイプ１３と凹溝１１３とのはんだ接合を行い、熱伝導部材１２とヒートパイプ１３と凹溝１１３とを密着するように接合して固定すると同時に、隙間をなくして熱抵抗の増大を防止する（図１８参照）。
【００７９】
そして、作業者は、ステップ３５の手順により、熱伝導部材１２の第２の側面１２２の本体の平面より高い部位を除去し、熱伝導部材の第２の側面１２２と本体１１の平面１１３とを同一平面にする。
【００８０】
この場合、作業者は、除去加工を行うことにより、熱伝導部材１２の第２の側面１２２の本体１１の平面１１２より高い部位を除去し、熱伝導部材１２の第２の側面１２２と本体１１の平面１１２とを同一の平面上にする（図１９参照）。これにより、電子装置内の空間を節約でき、熱抵抗の増大を防止することができる。
【００８１】
なお、上述の除去加工は、前記製造方法と同様、ミーリング加工、研削加工または平削り加工である。本実施例では、図１９に示すように、研削加工を行ったもので、例えば、砥石４を介し、第２の側面１２２の本体１１の平面１１２より高い部位を取り除くようにしている。
【００８２】
従って、このような製造方法を実施することによって、熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる、上述した他の実施例の放熱板１の製造が可能となる。
【００８３】
本発明は、以上述べた実施の形態及び変形例のみに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能である。
【符号の説明】
【００８４】
１…放熱板、
１１…本体、
１１１…溝部、
１１１１…閉塞側、
１１１２…開放側、
１１２…平面、
１１３…凹溝、
１２…熱伝導部材、
１２１…第１の側面、
１２２…第２の側面、
１３…ヒートパイプ、
１３１…嵌入面、
１３２…接触面、
１５…熱伝導接着剤、
４…砥石、
５…プレス機械、
５１…上金型、
５２…下金型。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱板およびその放熱板の製造方法に関し、特に、空間を節約でき、放熱効果を高め、熱抵抗の増大を防止することができる放熱板およびその放熱板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在の電子装置は、データの演算機能および処理速度が高まっているため、内部に配置された電子素子から多くの熱が発生する。電子装置は、その発生した熱を即座に排出できない構成であるとき、内部の発生した熱量が少ない場合には電子素子の動作効率が低下し、熱量が極めて大きい場合には電子素子が破損してしまう。
【０００３】
そこで、従来の電子素子の上方には、放熱ユニットが配置され、放熱ユニットを介し、電子素子の放熱が行われている。
このような放熱ユニットは、通常、放熱装置または放熱フィンに放熱ファンを組み合せて構成することにより放熱を行う。さらに、ヒートパイプを放熱ユニットに直列接続して構成することにより、このヒートパイプを介して、熱を遠くまで伝導して放熱を行う。
【０００４】
しかし、電子装置中の空間は、限定されており、また、通常、電子装置の内部で熱を発生する電子素子は、複数配置されるため、各電子素子に放熱ユニットをそれぞれ配置した場合、各放熱部材間の距離が近すぎ、良好な放熱効果が得られない。
【０００５】
従来技術において、表面にヒートパイプが埋設された放熱板を放熱部材とし、前述の従来の放熱装置における欠点を改善したものがある。このような従来の放熱装置に用いられる放熱板は、表面に少なくとも１つの溝部が設けられ、溝部にヒートパイプが埋設されることにより、電子素子の熱を放熱板の低温部に伝導して放熱を行っている。
【０００６】
また、ヒートパイプを備えた放熱板の従来技術としては、例えば、特許文献１及び特許文献２に記載されたものがある。
特許文献１には、放熱板及びヒートパイプの他に、電子素子の面接触する受熱壁部と、その受熱壁部の厚さ方向に隔離した状態で放熱板に面接触する放熱壁部とを有する金属薄板からなる枠状体を設け、この枠状体の受熱壁部に、ヒートパイプの一端部を熱受可能な状態に取り付けることにより、放熱を行うとともに、放熱構造の軽量化を図るヒートパイプ式放熱構造に関する技術が開示されている。
【０００７】
また、特許文献２には、ケーシング本体内に、互いに間隔をもって積層された複数の放熱板を備えたもので、ケーシング内の吹き出し口とは異なる側方に熱伝導性材料よりなる放熱ブロック基体を設け、この放熱ブロック基体にヒートパイプを熱的に結合させ、かつこの放熱ブロック基体を複数の放熱板の端部に熱的に結合するように構成した冷却モジュールに関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−３５９７９号公報
【特許文献２】特開２００３−２９７９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述の従来の放熱板では、ヒートパイプを埋設するのに都合が良いように、放熱板に大きめの溝部が設けられるため、ヒートパイプと溝部との間に隙間が形成され、熱抵抗が増大し、放熱効率が低下してしまう。また、従来の放熱板は、ヒートパイプと放熱板とのはんだ接合を行うとき、ヒートパイプの表面が熱を受けて膨張するため、組立精度が低くなる。即ち、従来の放熱板は、放熱効率に劣り、組立精度が低いといった問題点があった。
【００１０】
また、特許文献１に記載の従来技術は、放熱構造の軽量化を図れるが、受熱壁部と放熱壁部とがその厚さ方向において隔離していることに伴って隙間部が形成されるため、限定された空間及び複数の電子素子を有する電子装置には有効な構成ではなく、また、放熱効率を高くすることができない。
【００１１】
さらに、特許文献２に記載の従来技術は、複数の放熱板を積層してケーシング内に設けたため、電子装置内の限定された空間を有効活用できるが、放熱板が複数積層されており、かつ複数の放熱板の端部が、ヒートパイプを内部に設けた放熱ブロック基体に結合しているため、良好な放熱効果が得られず、また、組み立て精度も良くない。
【００１２】
そこで、本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる放熱板およびその放熱板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述の課題を解決するために、本発明の放熱板は、少なくとも１つの平面に少なくとも１つの凹溝が設けられた本体と、第１の側面および前記第１の側面と表裏関係にある第２の側面を含み、前記第１の側面が前記凹溝に接合され、前記第２の側面が前記本体の表面と同一平面となる少なくとも１つの熱伝導部材と、閉塞側および開放側を含み、前記本体または前記熱伝導部材に設けられる少なくとも１つの溝部と、嵌入面および接触面を含み、前記溝部中に嵌設されるものであって、前記嵌入面が前記溝部の閉塞側に接合され、前記接触面が前記溝部の開放側と同一平面となる少なくとも１つのヒートパイプと、を具備している。
【００１４】
また、本発明の放熱板の製造方法は、本体の一平面に少なくとも１つの凹溝を設けるステップと、前記凹溝の表面に少なくとも１つの溝部を設け、前記溝部中に熱伝導接着剤を塗布するステップと、ヒートパイプを前記溝部に配置し、前記本体およびヒートパイプに圧力を加え、はんだ接合を行うステップと、熱伝導部材の第１の側面を前記凹溝に嵌入し、前記ヒートパイプの接触面に接触させ、はんだ接合を行うステップと、前記熱伝導部材の第２の側面の前記本体の平面より高い部分を除去し、前記熱伝導部材の第２の側面と、前記本体の平面とを同一平面にするステップと、を含む。
【００１５】
さらに、本発明の放熱板の製造方法は、本体の一平面に少なくとも１つの凹溝を設けるステップと、熱伝導部材の第１の側面に少なくとも１つの溝部を設け、前記溝部中に熱伝導接着剤を塗布するステップと、ヒートパイプを前記溝部に配置し、前記ヒートパイプおよび熱伝導部材に圧力を加え、はんだ接合を行い、前記ヒートパイプと前記熱伝導部材とを接合するステップと、前記熱伝導部材の第１の側面を前記凹溝に嵌入し、前記ヒートパイプの接触面と前記凹溝の表面とを接触させ、はんだ接合を行うステップと、前記熱伝導部材の第２の側面の前記本体の平面より高い部分を除去し、前記熱伝導部材の第２の側面と前記本体の平面とを同一平面にするステップと、を含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の放熱板およびその放熱板の製造方法によれば、熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できるといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施例に係る放熱板の構造を示す分解斜視図。
【図２】図１の放熱板を組み立てた状態を示す斜視図。
【図３】図２の放熱板の断面図。
【図４】本発明の他の実施例に係る放熱板の構造を示す分解斜視図。
【図５】図４の放熱板を組み立てた状態を示す斜視図。
【図６】図５の放熱板の断面図。
【図７】本発明の一実施例に係る放熱板の製造方法を示す流れ図。
【図８】図７に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図９】図７に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１０】図７に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１１】図７に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１２】図７に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１３】図７に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１４】本発明の他の実施例に係る放熱板の製造方法を示す流れ図。
【図１５】図１４に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１６】図１４に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１７】図１４に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１８】図１４に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【図１９】図１４に示す放熱板の製造方法を説明するための放熱板の断面図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
（一実施例）
図１から図３は、本発明の放熱板の一実施例に係り、図１は一実施例に係る放熱板の構造を示す分解斜視図、図２は、図１の放熱板を組み立てた状態を示す斜視図、図３は、図２の放熱板の断面図である。
【００１９】
図１に示すように、本実施例の放熱板１は、本体１１と、少なくとも１つの熱伝導部材１２と、少なくとも１つの溝部１１１と、少なくとも１つのヒートパイプ１３とを含んで構成される。
【００２０】
本体１１は、少なくとも一方の平面１１２に設けられた少なくとも１つの凹溝１１３を有して構成される。
【００２１】
熱伝導部材１２は、第１の側面１２１と、この第１の側面１２１と表裏関係にある第２の側面１２２とを有している。この熱伝導部材１２は、凹溝１１３の形状に合わせた形状に形成される。従って、熱伝導部材１２は、凹溝１１３に嵌装される。
【００２２】
熱伝導部材１２を凹溝１１３に嵌装した場合、熱伝導部材１２の第１の側面１２１は、凹溝１１３に接合される。また、第２の側面１２２は、本体１１の平面１１２と同一平面となる。
【００２３】
本体１１に設けられた溝部１１１は、閉塞側１１１１および開放側１１１２を有して構成される。
【００２４】
ヒートパイプ１３は、嵌入面１３１および接触面１３２を含み、溝部１１１中に嵌装される。この場合、ヒートパイプ１３の嵌入面１３１は、溝部１１１の閉塞側１１１１に接合される。また、ヒートパイプの１３の接触面１３２は、溝部１１１の開放側１１１２と同一平面となる。
【００２５】
溝部１１１の閉塞側１１１１には、図３に示すように、熱伝導接着剤１５が塗布される。この場合、熱伝導接着剤１５は、はんだペーストである。
なお、熱伝導接着剤１５は、はんだペーストに限定されるものではなく、その他の熱伝導性を有する接着剤を用いても良い。
【００２６】
ヒートパイプ１３の接触面１３２は、嵌入面１３１と表裏関係の側面に位置し、この接触面１３２の両端と嵌入面１３１の両端とは連接される。この接触面１３２は、図３に示すように、平面であり、また、嵌入面１３１は、前述の閉塞側１１１１の形状と同一の形状に形成されている。
【００２７】
また、熱伝導部材１２は、銅およびアルミニウムを含む部材を用いて構成されている。なお、熱伝導部材１２は、このような胴およびアルミニウムを含む部材に限定されるものではなく、他の熱伝導性を有する部材を用いて構成しても良い。
【００２８】
このように、本実施例の放熱板１では、ヒートパイプ１３が溝部１１１に熱伝導接着剤１５によって隙間無く嵌装されるとともに、熱伝導部材１２の第１の側面１２１が凹溝１１３の表面と接合した状態で、この熱伝導部材１２と本体１１とヒートパイプ１３とが接合して固定されるので、ヒートパイプ１３と溝部１１１との間には隙間が生じない（図３参照）。
【００２９】
すなわち、ヒートパイプ１３と溝部１１１との間の隙間がなくなるので、熱抵抗の増大を防止することができるため、放熱効率を高くすることができる。
【００３０】
また、ヒートパイプ１３の接触面１３２は、平面であり、また、ヒートパイプ１２の嵌入面１３１は、溝部１１１の閉塞側１１１１の形状と同一の形状に形成されているので、ヒートパイプ１３と本体１１の溝部１１１とのはんだ接合、およびヒートパイプ１３と熱伝導部材１２とのはんだ接合を行い、ヒートパイプ１３が熱により膨張したとしても確実に固定することができるので、組立精度を向上できる。
【００３１】
また、熱伝導部材１２の第２の側面１２２は、本体１１の平面１１２と同一の平面上に配置されるため、電子装置内の空間を節約することができる。
【００３２】
従って、本実施例によれば、熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる放熱板１の実現が可能となる。
【００３３】
（他の実施例）
図４から図６は、本発明の放熱板の他の実施例に係り、図４は他の実施例に係る放熱板の構造を示す分解斜視図、図５は、図４の放熱板を組み立てた状態を示す斜視図、図６は、図５の放熱板の断面図である。
【００３４】
本実施例の放熱板は、前記溝部１１１１を本体１１に設けたものではなく、熱伝導部材１２に設けて構成したことが前記実施例と異なる。
【００３５】
図４に示すように、本実施例の放熱板１は、本体１１と、少なくとも１つの熱伝導部材１２と、少なくとも１つの溝部１１１と、少なくとも１つのヒートパイプ１３とを含んで構成される。
【００３６】
本体１１は、少なくとも一方の平面１１２に設けられた少なくとも１つの凹溝１１３を有して構成される。
【００３７】
熱伝導部材１２は、第１の側面１２１と、この第１の側面１２１と表裏関係にある第２の側面１２２とを有している。この熱伝導部材１２は、凹溝１１３の形状に合わせた形状に形成される。従って、熱伝導部材１２は、凹溝１１３に嵌装される。
【００３８】
熱伝導部材１２が凹溝１１３に嵌装した場合、熱伝導部材１２の第１の側面１２１は、凹溝１１３に接合される。また、第２の側面１２２は、本体１１の平面１１２と同一平面となる。
【００３９】
本実施例では、ヒートパイプ１３を嵌装する溝部１１１１は、熱伝導部材１２の第１の側面１２１側に設けられている。
この熱伝導部材１２に設けられた溝部１１１は、閉塞側１１１１および開放側１１１２を有して構成される。
【００４０】
ヒートパイプ１３は、嵌入面１３１および接触面１３２を含み、熱伝導部材１２の溝部１１１中に嵌装される。この場合、ヒートパイプ１３の嵌入面１３１は、溝部１１１の閉塞側１１１１に接合される。また、ヒートパイプの１３の接触面１３２は、溝部１１１の開放側１１１２と同一平面となる。
【００４１】
溝部１１１の閉塞側１１１１には、図６に示すように、熱伝導接着剤１５が塗布される。この場合、熱伝導接着剤１５は、はんだペーストである。
なお、熱伝導接着剤１５は、前記実施例と同様、はんだペーストに限定されるものではなく、その他の熱伝導性を有する接着剤を用いても良い。
【００４２】
ヒートパイプ１３の接触面１３２は、嵌入面１３１と表裏関係の側面に位置し、この接触面１３２の両端と嵌入面１３１の両端とは連接される。この接触面１３２は、図６に示すように、平面であり、また、嵌入面１３１は、前述の閉塞側１１１１の形状と同一の形状に形成されている。
【００４３】
また、熱伝導部材１２は、前記実施例と同様、銅およびアルミニウムを含む部材を用いて構成されている。なお、熱伝導部材１２は、このような胴およびアルミニウムを含む部材に限定されるものではなく、他の熱伝導性を有する部材を用いて構成しても良い。
【００４４】
このように、本実施例の放熱板１では、ヒートパイプ１３が、熱伝導部材１２の溝部１１１に熱伝導接着剤１５によって隙間無く嵌装されるとともに、熱伝導部材１２の第１の側面１２１が凹溝１１３の表面と接合した状態で、この熱伝導部材１２と本体１１とヒートパイプ１３とが接合して固定されるので、前記実施例と同様にヒートパイプ１３と溝部１１１との間には隙間が生じない（図６参照）。
【００４５】
すなわち、ヒートパイプ１３と溝部１１１との間の隙間がなくなるので、熱抵抗の増大を防止することができるため、放熱効率を高くすることができる。
【００４６】
また、ヒートパイプ１３の接触面１３２は、平面であり、また、ヒートパイプ１２の嵌入面１３１は、溝部１１１の閉塞側１１１１の形状と同一の形状に形成されているので、ヒートパイプ１３と熱伝導部材１２の溝部１１１とのはんだ接合、およびヒートパイプ１３と本体１１とのはんだ接合を行い、ヒートパイプ１３が熱により膨張したとしても確実に固定することができるので、組立精度を向上できる。
【００４７】
また、熱伝導部材１２の第２の側面１２２は、本体１１の平面１１２と同一の平面上に配置されるため、電子装置内の空間を節約することができる。
【００４８】
従って、本実施例によれば、溝部１１１１を熱伝導部材１２に設けて構成した場合でも、前記実施例と同様に、熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる放熱板１の実現が可能となる。
【００４９】
次に、本発明の一実施例及び他の実施例に係る放熱板の製造方法について、図７から図１９を用いて説明する。なお、図７から図１３は、前記一実施例の放熱板に対応し、図８から図１９は、前記他の実施例の放熱板に対応している。
【００５０】
まず、前記一実施例に係る放熱板（図１から図３参照）の製造方法について、図７から図１３を用いて説明する。
図７から図１３は、本発明の一実施例に係る放熱板の製造方法を説明するための図であり、図７は、一実施例に係る放熱板の製造方法を示す流れ図、図８から図１３は、図７に示す放熱板の製造方法（各種ステップ）を説明するための放熱板の断面図をそれぞれ示している。
【００５１】
本発明の一実施例に係る放熱板の製造方法は、図７に示すように、ステップ２１からステップ２５までの各種ステップを含んでいる。
【００５２】
すなわち、作業者は、ステップ２１の手順により、本体１１の一平面に少なくとも１つの凹溝１１３を設ける（図８参照）。この場合、作業者は、本体１１の平面１１２に、ミーリング加工またはその他の加工法により、少なくとも１つの凹溝１１３を設ける。
【００５３】
なお、本実施例では、ミーリング加工を例に挙げて説明するが、それだけに限定されることはなく、その他の加工法を用いても良い。
【００５４】
また、凹溝１１３は、方形、円形またはその他の形状に構成しても良い。本実施例では、方形を例に挙げて説明するが、それだけに限定されるものではなく、嵌装される熱伝導部材１２の形状に対応する形状に構成すれば良い。
【００５５】
そして、作業者は、ステップ２２の手順により、凹溝１１３の表面に少なくとも１つの溝部１１１を設け、この溝部１１１中に熱伝導接着剤１５を塗布する（図９参照）。
【００５６】
この場合、溝部１１１は、凹溝１１３の表面にミーリング加工またはその他の切削加工により、形成される。そして、この溝部１１１中に熱伝導接着剤１５が塗布される。
【００５７】
なお、この熱伝導接着剤１５は、はんだペースト（棒状はんだ）である。勿論、熱伝導接着剤１５は、それ以外の熱伝導性があり、接着効果を有する熱伝導物質を用いても良い。
【００５８】
その後、作業者は、ステップ２３の手順により、ヒートパイプ１３を溝部１１１に嵌入した後、本体１１およびヒートパイプ１３に圧力を加え、はんだ接合を行う（図１０参照）。
【００５９】
この場合、作業者は、ヒートパイプ１３を溝部１１１中に嵌入し、ヒートパイプ１３と溝部１１１とを調整して密着するように嵌合する。その後、作業者は、本体１１をプレス機械５の上金型５１と下金型５２との間に配置し、プレス機械５を介して本体１１およびヒートパイプ１３に圧力を加え、ヒートパイプ１３を溝部１１１中に圧入し、ヒートパイプ１３を溝部１１１に密着して接合する（図１１参照）。
【００６０】
その後、作業者は、ステップ２４の手順により、熱伝導部材１２の第１の側面１２１を凹溝１１３に嵌入し、ヒートパイプ１３の接触面に接触させ、はんだ接合を行う。
【００６１】
この場合、作業者は、熱伝導部材１２を凹溝１１３に嵌入し、熱伝導部材１２の第１の側面１２１を凹溝１１３の表面と接触させると同時に、ヒートパイプ１３ともに密着するように接合させる。その後、最後に、作業者は、はんだ接合を行い、本体１１とヒートパイプ１３と熱伝導部材１２とはんだ接合して固定すると同時に、隙間をなくす（図１２参照）。
【００６２】
そして、作業者は、ステップ２５の手順により、熱伝導部材１２の第２の側面１２２の本体の平面より高い部位を除去し、熱伝導部材の第２の側面１２２と本体１１の平面１１３とを同一平面にする。
【００６３】
この場合、作業者は、除去加工を行うことにより、熱伝導部材１２の第２の側面１２２の本体１１の平面１１２より高い部位を除去し、熱伝導部材１２の第２の側面１２２と本体１１の平面１１２とを同一の平面上にする（図１３参照）。これにより、電子装置内の空間を節約でき、熱抵抗の増大を防止することができる。
【００６４】
なお、上述の除去加工は、ミーリング加工、研削加工または平削り加工である。本実施例では、図１３に示すように、研削加工を行ったもので、例えば、砥石４を介し、第２の側面１２２の本体１１の平面１１２より高い部位を取り除くようにしている。
【００６５】
従って、このような製造方法を実施することによって、熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる、上述した一実施例の放熱板１の製造が可能となる。
【００６６】
次に、前記他の実施例に係る放熱板（図４から図６参照）の製造方法について、図１４から図１９を用いて説明する。
図１４から図１９は、本発明の他の実施例に係る放熱板の製造方法を説明するための図であり、図１４は、他の実施例に係る放熱板の製造方法を示す流れ図、図１５から図１９は、図１４に示す放熱板の製造方法（各種ステップ）を説明するための放熱板の断面図をそれぞれ示している。
【００６７】
本発明の他の実施例に係る放熱板の製造方法は、図１４に示すように、ステップ３１からステップ３５までの各種ステップを含んでいる。
【００６８】
すなわち、作業者は、ステップ３１の手順により、本体１１の一平面に少なくとも１つの凹溝１１３を設ける（図１５参照）。この場合、作業者は、本体１１の平面１１２に、ミーリング加工またはその他の加工法により、少なくとも１つの凹溝１１３を設ける。
【００６９】
なお、本実施例では、ミーリング加工を例に挙げて説明するが、それだけに限定されることはなく、その他の加工法を用いても良い。
【００７０】
また、凹溝１１３は、方形、円形またはその他の形状に構成しても良い。本実施例では、方形を例に挙げて説明するが、それだけに限定されるものではなく、嵌装される熱伝導部材の形状に対応する形状に構成すれば良い。
【００７１】
そして、作業者は、ステップ３２の手順により、熱伝導部材１２の第１の側面１２１に少なくとも１つの溝部１１１を設け、この溝部１１１中に熱伝導接着剤１５を塗布する（図１６参照）。
【００７２】
この場合、溝部１１１は、熱伝導部材１２の第１の側面１２１にミーリング加工またはその他の切削加工により、形成される。そして、この溝部１１１中に熱伝導接着剤１５が塗布される。
【００７３】
なお、この熱伝導接着剤１５は、はんだペースト（棒状はんだ）である。勿論、熱伝導接着剤１５は、それ以外の熱伝導性があり、接着効果を有する熱伝導物質を用いても良い。
【００７４】
その後、作業者は、ステップ３３の手順により、ヒートパイプ１３を溝部１１１に嵌入した後、ヒートパイプ１３および熱伝導部材１２に圧力を加え、はんだ接合を行う（図１７参照）。
【００７５】
この場合、作業者は、ヒートパイプ１３を溝部１１１中に嵌入し、ヒートパイプ１３を調整してヒートパイプ１３の表面と、溝部１１１の閉塞側１１１１の表面とを密着するように嵌合する。
【００７６】
その後、作業者は、ヒートパイプ１３および熱伝導部材１２をプレス機械５の上金型５１と下金型５２との間に配置してプレス加工を行い、ヒートパイプ１３を溝部１１１中に圧入し、溝部１１１に密着するように接合する。また、作業者は、プレス加工を行うと同時に、はんだ接合を行い、ヒートパイプ１３と溝部１１１とをさらに安定的に固定する（図１７参照）。これにより、前記製造方法と同様に、ヒートパイプ１３と溝部１１１との間の隙間がなくなるため、熱抵抗の増大を防止することができる。
【００７７】
そして、作業者は、ステップ３４の手順により、熱伝導部材１２の第１の側面１２１を凹溝１１３に嵌入し、ヒートパイプ１３の接触面１３２と凹溝１１３とを接触させ、はんだ接合を行う。
【００７８】
この場合、作業者は、熱伝導部材１２を予め本体１１の平面１１２に設けられた凹溝１１３に嵌入し、ヒートパイプ１３の接触面１３２と、凹溝１１３の表面とを接触させる。その後、最後に、作業者は、熱伝導部材１２とヒートパイプ１３と凹溝１１３とのはんだ接合を行い、熱伝導部材１２とヒートパイプ１３と凹溝１１３とを密着するように接合して固定すると同時に、隙間をなくして熱抵抗の増大を防止する（図１８参照）。
【００７９】
そして、作業者は、ステップ３５の手順により、熱伝導部材１２の第２の側面１２２の本体の平面より高い部位を除去し、熱伝導部材の第２の側面１２２と本体１１の平面１１３とを同一平面にする。
【００８０】
この場合、作業者は、除去加工を行うことにより、熱伝導部材１２の第２の側面１２２の本体１１の平面１１２より高い部位を除去し、熱伝導部材１２の第２の側面１２２と本体１１の平面１１２とを同一の平面上にする（図１９参照）。これにより、電子装置内の空間を節約でき、熱抵抗の増大を防止することができる。
【００８１】
なお、上述の除去加工は、前記製造方法と同様、ミーリング加工、研削加工または平削り加工である。本実施例では、図１９に示すように、研削加工を行ったもので、例えば、砥石４を介し、第２の側面１２２の本体１１の平面１１２より高い部位を取り除くようにしている。
【００８２】
従って、このような製造方法を実施することによって、熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる、上述した他の実施例の放熱板１の製造が可能となる。
【００８３】
本発明は、以上述べた実施の形態及び変形例のみに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能である。
【符号の説明】
【００８４】
１…放熱板、
１１…本体、
１１１…溝部、
１１１１…閉塞側、
１１１２…開放側、
１１２…平面、
１１３…凹溝、
１２…熱伝導部材、
１２１…第１の側面、
１２２…第２の側面、
１３…ヒートパイプ、
１３１…嵌入面、
１３２…接触面、
１５…熱伝導接着剤、
４…砥石、
５…プレス機械、
５１…上金型、
５２…下金型。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの平面に少なくとも１つの凹溝が設けられた本体と、
第１の側面および前記第１の側面と表裏関係にある第２の側面を含み、前記第１の側面が前記凹溝に接合され、前記第２の側面が前記本体の表面と同一平面となる少なくとも１つの熱伝導部材と、
閉塞側および開放側を含み、前記本体または前記熱伝導部材に設けられる少なくとも１つの溝部と、
嵌入面および接触面を含み、前記溝部中に嵌設されるものであって、前記嵌入面が前記溝部の閉塞側に接合され、前記接触面が前記溝部の開放側と同一平面となる少なくとも１つのヒートパイプと、
を具備したことを特徴とする放熱板。
【請求項２】
前記溝部の閉塞側には、熱伝導接着剤が塗布されることを特徴とする請求項１に記載の放熱板。
【請求項３】
前記熱伝導接着剤は、はんだペーストであることを特徴とする請求項２に記載の放熱板。
【請求項４】
前記ヒートパイプの接触面は、前記嵌入面と表裏関係の側面に位置し、前記接触面の両端と前記嵌入面の両端とが連接されたものであって、前記接触面の形状は平面であり、前記嵌入面の形状は前記閉塞側と同一の形状であることを特徴とする請求項１に記載の放熱板。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、銅およびアルミニウムを含む部材を用いて構成したことを特徴とする請求項１に記載の放熱板。
【請求項６】
本体の一平面に少なくとも１つの凹溝を設けるステップと、
前記凹溝の表面に少なくとも１つの溝部を設け、前記溝部中に熱伝導接着剤を塗布するステップと、
ヒートパイプを前記溝部に配置し、前記本体およびヒートパイプに圧力を加え、はんだ接合を行うステップと、
熱伝導部材の第１の側面を前記凹溝に嵌入し、前記ヒートパイプの接触面に接触させ、はんだ接合を行うステップと、
前記熱伝導部材の第２の側面の前記本体の平面より高い部分を除去し、前記熱伝導部材の第２の側面と、前記本体の平面とを同一平面にするステップと、
を含むことを特徴とする放熱板の製造方法。
【請求項７】
前記熱伝導部材は、銅およびアルミニウムを含む部材を用いて構成したことを特徴とする請求項６に記載の放熱板の製造方法。
【請求項８】
前記ヒートパイプは、プレス加工により前記溝部に圧入されることを特徴とする請求項６に記載の放熱板の製造方法。
【請求項９】
前記熱伝導接着剤は、はんだペーストであることを特徴とする請求項６に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１０】
前記熱伝導部材の第２の側面の前記本体の平面より高い部分を除去するステップは、ミーリング加工、研削加工または平削り加工によって行われることを特徴とする請求項６に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１１】
前記溝部は、閉塞側および開放側を含み、前記熱伝導接着剤は、前記閉塞側に塗布されることを特徴とする請求項９に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１２】
本体の一平面に少なくとも１つの凹溝を設けるステップと、
熱伝導部材の第１の側面に少なくとも１つの溝部を設け、前記溝部中に熱伝導接着剤を塗布するステップと、
ヒートパイプを前記溝部に配置し、前記ヒートパイプおよび熱伝導部材に圧力を加え、はんだ接合を行い、前記ヒートパイプと前記熱伝導部材とを接合するステップと、
前記熱伝導部材の第１の側面を前記凹溝に嵌入し、前記ヒートパイプの接触面と前記凹溝の表面とを接触させ、はんだ接合を行うステップと、
前記熱伝導部材の第２の側面の前記本体の平面より高い部分を除去し、前記熱伝導部材の第２の側面と前記本体の平面とを同一平面にするステップと、
を含むことを特徴とする放熱板の製造方法。
【請求項１３】
前記熱伝導部材は、銅およびアルミニウムを含む部材を用いて構成したことを特徴とする請求項１２に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１４】
前記ヒートパイプは、プレス加工により前記溝部に圧入されることを特徴とする請求項１２に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１５】
前記熱伝導接着剤は、はんだペーストであることを特徴とする請求項１２に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１６】
前記熱伝導部材の第２の側面の前記本体の平面より高い部分を除去するステップは、ミーリング加工、研削加工または平削り加工によって行われることを特徴とする請求項１２に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１７】
さらに、
前記ヒートパイプおよび前記熱伝導部材に圧力が加えられ、はんだ接合が行われた後、前記ヒートパイプの前記溝部から露出した部分が除去されるステップを含むことを特徴とする請求項１２に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１】
少なくとも１つの平面に少なくとも１つの凹溝が設けられた本体と、
第１の側面および前記第１の側面と表裏関係にある第２の側面を含み、前記第１の側面が前記凹溝に接合され、前記第２の側面が前記本体の表面と同一平面となる少なくとも１つの熱伝導部材と、
閉塞側および開放側を含み、前記本体または前記熱伝導部材に設けられる少なくとも１つの溝部と、
嵌入面および接触面を含み、前記溝部中に嵌設されるものであって、前記嵌入面が前記溝部の閉塞側に接合され、前記接触面が前記溝部の開放側と同一平面となる少なくとも１つのヒートパイプと、
を具備したことを特徴とする放熱板。
【請求項２】
前記溝部の閉塞側には、熱伝導接着剤が塗布されることを特徴とする請求項１に記載の放熱板。
【請求項３】
前記熱伝導接着剤は、はんだペーストであることを特徴とする請求項２に記載の放熱板。
【請求項４】
前記ヒートパイプの接触面は、前記嵌入面と表裏関係の側面に位置し、前記接触面の両端と前記嵌入面の両端とが連接されたものであって、前記接触面の形状は平面であり、前記嵌入面の形状は前記閉塞側と同一の形状であることを特徴とする請求項１に記載の放熱板。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、銅およびアルミニウムを含む部材を用いて構成したことを特徴とする請求項１に記載の放熱板。
【請求項６】
本体の一平面に少なくとも１つの凹溝を設けるステップと、
前記凹溝の表面に少なくとも１つの溝部を設け、前記溝部中に熱伝導接着剤を塗布するステップと、
ヒートパイプを前記溝部に配置し、前記本体およびヒートパイプに圧力を加え、はんだ接合を行うステップと、
熱伝導部材の第１の側面を前記凹溝に嵌入し、前記ヒートパイプの接触面に接触させ、はんだ接合を行うステップと、
前記熱伝導部材の第２の側面の前記本体の平面より高い部分を除去し、前記熱伝導部材の第２の側面と、前記本体の平面とを同一平面にするステップと、
を含むことを特徴とする放熱板の製造方法。
【請求項７】
前記熱伝導部材は、銅およびアルミニウムを含む部材を用いて構成したことを特徴とする請求項６に記載の放熱板の製造方法。
【請求項８】
前記ヒートパイプは、プレス加工により前記溝部に圧入されることを特徴とする請求項６に記載の放熱板の製造方法。
【請求項９】
前記熱伝導接着剤は、はんだペーストであることを特徴とする請求項６に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１０】
前記熱伝導部材の第２の側面の前記本体の平面より高い部分を除去するステップは、ミーリング加工、研削加工または平削り加工によって行われることを特徴とする請求項６に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１１】
前記溝部は、閉塞側および開放側を含み、前記熱伝導接着剤は、前記閉塞側に塗布されることを特徴とする請求項９に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１２】
本体の一平面に少なくとも１つの凹溝を設けるステップと、
熱伝導部材の第１の側面に少なくとも１つの溝部を設け、前記溝部中に熱伝導接着剤を塗布するステップと、
ヒートパイプを前記溝部に配置し、前記ヒートパイプおよび熱伝導部材に圧力を加え、はんだ接合を行い、前記ヒートパイプと前記熱伝導部材とを接合するステップと、
前記熱伝導部材の第１の側面を前記凹溝に嵌入し、前記ヒートパイプの接触面と前記凹溝の表面とを接触させ、はんだ接合を行うステップと、
前記熱伝導部材の第２の側面の前記本体の平面より高い部分を除去し、前記熱伝導部材の第２の側面と前記本体の平面とを同一平面にするステップと、
を含むことを特徴とする放熱板の製造方法。
【請求項１３】
前記熱伝導部材は、銅およびアルミニウムを含む部材を用いて構成したことを特徴とする請求項１２に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１４】
前記ヒートパイプは、プレス加工により前記溝部に圧入されることを特徴とする請求項１２に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１５】
前記熱伝導接着剤は、はんだペーストであることを特徴とする請求項１２に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１６】
前記熱伝導部材の第２の側面の前記本体の平面より高い部分を除去するステップは、ミーリング加工、研削加工または平削り加工によって行われることを特徴とする請求項１２に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１７】
さらに、
前記ヒートパイプおよび前記熱伝導部材に圧力が加えられ、はんだ接合が行われた後、前記ヒートパイプの前記溝部から露出した部分が除去されるステップを含むことを特徴とする請求項１２に記載の放熱板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２０１１−３６０４（Ｐ２０１１−３６０４Ａ）
【公開日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１４３５６７（Ｐ２００９−１４３５６７）
【出願日】平成２１年６月１６日（２００９．６．１６）
【出願人】（５０４１１５３０１）奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 (82)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月１６日（２００９．６．１６）
【出願人】（５０４１１５３０１）奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 (82)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]