【課題】熱交換器本体に流入する熱媒の温度を正確かつ迅速に検出する温度センサの固定構造を提供する。
【解決手段】 天板８と底板６を重ね合わせて両者間に熱媒経路４を形成している本体７と、天板８の外面に固定されているブラケット１０と、ブラケット１０に固定されている軸部材１２と、軸部材１２が通過する貫通部１６ａを備えている温度センサ支持板１６と、温度センサ支持板１６に固定されている温度センサ１８と、温度センサ支持板１６を貫通した軸部材１２の先端にあって温度センサ支持板１６をブラケット１０に押付ける押付部材１４を備えている。温度センサ支持板１６を貫通する軸部材１２が、天板８を介して熱媒経路４に向かい合う位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とアルミニウムからなる回路層および緩衝層との接合界面に余剰ろう材が残存しない電子素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板（11）の一方の面に電子素子を搭載するアルミニウム回路層（12）がろう付され、他方の面にアルミニウム層（13）がろう付された電子素子搭載用基板（1）であって、前記アルミニウム回路層（12）およびアルミニウム層（13）の少なくとも一方は、母材（20）（22）の絶縁基板側にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる微細結晶層（21）（23）がクラッドされたクラッド材で構成され、ろう付後の前記微細結晶層（21）（23）の結晶粒の平均粒径が１０〜５００μｍとなされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】体格の増大を抑制しつつ、チューブの両面において、冷却能力を等しくすることのできる冷却器を提供する。
【解決手段】冷却器は、冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備える。冷媒導入口は、冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向（Ｘ方向）に垂直な幅方向（Ｙ方向）において一面の中央に設けられ、Ｘ方向において、チューブにおける電子部品と対向する位置よりも上流側に、冷媒通路を等しく２分割する上流側仕切り板が配置される。この上流側仕切り板は、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられており、上流側端部が冷媒通路をＹ方向において２分割するように設けられ、下流側端部が、直交方向（Ｚ方向）において２分割するように設けられる。 （もっと読む）

【課題】一方の面に回路用の金属層が形成され、他方の面に放熱用フィンが形成されてなる放熱用フィン付き回路基板の製造で、製造効率を低下させることなく、薄く、高く、微小ピッチで放熱性に優れたフィンを有する、同回路基板を製造できるようにする。
【解決手段】セラミック基板１０の表裏両面に、アルミニウム板２１を接合して金属層を形成する。その後、回路用の金属層ではない方の金属層であるアルミニウム板２１の表面に、放熱用フィン形成用の金属部位４０を、コールドスプレーによって追加的に肉盛加工する。その後、この金属部位４０に、切り起こし法によってフィン４１を形成する。従来のように、フィンが別途製造された部品を、後でロウ付けするのでなく、一体形成された金属部位４０を切起こしてフィンを形成するものであるから、フィンに座屈等の変形を生じさせることなく、薄く、微小ピッチのフィン付きの回路基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とアルミニウム回路層との接合界面に余剰ろう材が残存せず、かつ冷熱サイクルにおいてアルミニウム回路層の電子素子搭載面のしわが抑制される電子素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板（11）の少なくとも一方の面に電子素子（18）を搭載するアルミニウム回路層（12）がろう付された電子素子搭載用基板（1）であって、前記アルミニウム回路層（12）は、ろう付後の結晶粒の平均粒径が１０〜５００μｍとなされ、かつ引張強さが４５Ｎ／ｍｍ^２以上となされたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス回路基板の回路パターン周縁部に発生する凹凸を生じにくいセラミックス回路基板用素材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、セラミックス基板上に形成された導電部を含んだ回路基板を形成するためのセラミックス回路基板用素材であって、前記導電部の所望の回路パターンを形成する際に、印刷マスクを用いて塗布されたエッチングレジスト膜の硬化後の回路パターン中央部の平均厚さを３０μｍ〜６０μｍとするとともに回路パターン周縁部の最大厚さを回路パターン中央部の平均厚さよりも５μｍ以上厚く形成したセラミックス回路基板用素材である。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクルにおける接合強度が高く、かつ冷却効率の高い放熱構造体、パワーモジュール、放熱構造体の製造方法およびパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】パワーモジュール１は、絶縁性を有するセラミックス基板１０と、該セラミックス基板１０の表面にろう材により接合された金属又は合金からなる金属部材５０と、該金属部材５０の表面に、金属又は合金からなる粉末をガスと共に加速し、表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された放熱部４０とを備え、放熱部４０内部にはヒートパイプ６０が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制することができるヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法、並びに、ヒートシンク付パワーモジュール、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１２の一方の面に回路層１３が形成されるとともに他方の面に金属層１４が形成されたパワーモジュール用基板１１と、金属層１４側に接合されてパワーモジュール用基板１１を冷却するヒートシンク１７とを備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板１０であって、金属層１４とヒートシンク１７とが直接接合されており、回路層１３の厚さＡと金属層１４の厚さＢとの比率Ｂ／Ａが、２．１６７≦Ｂ／Ａ≦２０の範囲内に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク本体をろう付けする際に起こる、荷重によるヒートシンク平坦部周縁の変形を防止すること。
【解決手段】 小フランジ５と立上げ部３を有する皿状に形成されたプレート１、２が向かい合わせて重ね合わされ、その内部にインナーフィン７が配置され、それらの間が液密にろう付けされてなる液冷ヒートシンクに関し、立上げ部３が底部４から開口部に向けて拡開する方向に傾斜される傾斜部3aからなり、両プレート間に厚み方向に外力が加えられた際に、小フランジ５が周縁方向外方に僅かに移動するように構成している。 （もっと読む）

【課題】 被覆ベースプレートを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置は基板（１２２）に結合された半導体チップと基板（１２２）に結合されたベースプレートとを含む。ベースプレートは、第２の金属層（１０６）に接合する第１の金属層（１０８）クラッドを含む。第２の金属層（１０６）はピン−フィンまたはフィンの冷却構造（１１２）を設けるように変形される。第２の金属層（１０６）はピンもピン−フィンも有しない副層（１１３）を有する。第１の金属層（１０８）は第１の厚さ（ｄ１０８）を有し、副層（１１３）は第２の厚さ（ｄ１１３）を有する。第１の厚さ（ｄ１０８）と第２の厚さ（ｄ１１３）の比は少なくとも４：１である。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の両面に異なる厚さの金属層を積層する場合に、接合時に発生する反りを低減することができ、接合の信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の両面に異なる厚さの金属層６，７が積層されたパワーモジュール用基板３の製造方法であって、両金属層６，７をセラミックス基板２の両面に配置し、これらを加熱して接合した後に、厚さ方向に加圧した状態で冷却して、金属層６，７に塑性変形を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性の優れた絶縁回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁板５の一面に導電材料製回路板６がろう付され、回路板６における電気絶縁板５にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載部11を有する配線面９となされており、電気絶縁板５が回路板６よりも大きく、かつ電気絶縁板５の輪郭が回路板６の輪郭よりも外側に位置している絶縁回路基板４を製造する方法である。回路板６の配線面９に、溶融したろう材が配線面９に侵入することを防止する溶融ろう材浸入防止物を付着させておく。電気絶縁板５と回路板６とを両者間にろう材層が存在するように積層し、この状態で電気絶縁板５、回路板６およびろう材層を加熱し、ろう材層から溶け出したろう材を用いて電気絶縁板５と回路板６とをろう付する。 （もっと読む）

【課題】冷却風の流れを９０°曲げて流れるようにすることで、冷却体を含む筐体設計の自由度を上げる。
【解決手段】フィン部分が細かな部屋で仕切られた構造のロー付け加工による冷却体２と、フィン部分が解放された構造の押し出し材等による冷却体１を組み合わせた構造の冷却体を組み合わせて用い、フィン部分が解放された構造の押し出し材等による冷却体の冷却物を取りつける面の対面側の解放部を冷却風の入排気口の一部として利用することにより、冷却風の流れ方を９０°曲げることを可能とする。入気口と排気口の方向に自由度を与えて冷却体全体を小さくすることが可能となる。筐体全体としての部品配置の適正化が容易となり装置全体として小型軽量化できる。入気口と排気口の方向を対面方向以外にするために、別の風洞部が不要で、余分なスペースを使わずに構成できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造が容易で冷却効率の高い小型ヒートシンク及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明によるヒートシンクは、冷媒流路となる貫通孔を有する複数の流路板が積層され、両側に前記流路の封止面となる封止板が配置され、流路板は１以上の流路貫通孔が形成された冷却板と、該冷却板と前記封止板の各々との間に配置され前記流路貫通孔のすべてに連結するヘッダ部貫通孔が形成されたヘッダ板とからなり、前記封止板又はヘッダ部に冷媒流入出口が設けられ、積層断面の外面に発熱体を設置したヒートシンクにおいて、冷媒が前記流路板の積層方向に流れるよう構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多数の流路を持つコア内部に流入する冷却液の流量を、均一に配分することができるヒートシンクの提供。
【解決手段】 縦部材５ と、隣合う縦部材５間を連結する横部材６とが、一体的に形成される複数の第１プレート２と、第２プレート３を有し、それらが厚み方向へ積層されてなるコア４が介装されるとともに、そのコア４の各縦部材５の長手方向両側に、一対の入口タンク部13と、出口タンク部14と、導入部15と、導出部16が一体的に設けられるヒートシンクにおいて、縦部材５の長手方向の少なくとも一方に冷却液17の流通を阻害する流通阻害ガイド８と、その流通を促進する促進傾斜部９が一体的に形成される。 （もっと読む）

【課題】規格化したベース板を用いて放熱能力に応じて冷却液通水部の位置や本数の変更が可能で、冷却液通水部を銅管だけではなくアルミニウムの押し出し材で形成できると共に、ベース板と冷却液通水部との密着性が良く放熱性に優れた液冷ヒートシンクを提供するものである。
【解決手段】押し出し材で形成されたベース板２の上面に、押し出し方向と直交する方向に間隔をおいて複数の凹条部４を形成し、水平部６の両端に下方に向かって凸条部７をそれぞれ形成した断面コ字形の脚部８を、アルミニウム管９の底部に一体に形成した冷却液通水部３の前記凸条部７を、ベース板２の任意の凹条部４に一体に嵌合したものである。 （もっと読む）

【課題】ろう付中の被ろう付部材の位置ずれを抑制しうるろう付治具を提供する。
【解決手段】ろう付治具10は、第１金属板１、絶縁板２および第２金属板３を、隣り合うものどうしの間に所定大きさの平面が面接触した面接触部分を有するように積層した状態でろう付する際に用いられる。ろう付治具10は、第１金属板１、絶縁板２および第２金属板３を支持する支持部材11と、支持部材11に支持された第１金属板１上に載せられる押圧板12と、支持部材11の上方に間隔をおいて上下動自在に配置される加圧部材13と、押圧板12と加圧部材13との間に配置されたコイルばね14とを備えている。コイルばね14は、加圧部材13が下降した際に圧縮されるとともに、圧縮された際の反発力を押圧板12に伝える。押圧板12とコイルばね14との間に球体15を配置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造工程で変形することなく半導体パッケージに固定可能な冷却器を備える半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の半導体装置は、内部に冷媒通路を有する複数の冷却管２と、各冷却管２の一主面に固定された半導体パッケージ１と、複数の冷却管２を離間配置した棚状の冷却構造体として積層すると共に、前記冷却構造体の端部において気密性を保つためのシールスペーサ部（突出部２ａ）と、前記冷却構造体の一端および他端に設けられ、各冷却管２の夫々に冷媒を出し入れする一つの開口がシールスペーサ部と気密状に接続されたヘッダ（入口側ヘッダ３、出口側ヘッダ４）とを備える。 （もっと読む）