冷却器
【課題】体格の増大を抑制しつつ、チューブの両面において、冷却能力を等しくすることのできる冷却器を提供する。
【解決手段】冷却器は、冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備える。冷媒導入口は、冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向（Ｘ方向）に垂直な幅方向（Ｙ方向）において一面の中央に設けられ、Ｘ方向において、チューブにおける電子部品と対向する位置よりも上流側に、冷媒通路を等しく２分割する上流側仕切り板が配置される。この上流側仕切り板は、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられており、上流側端部が冷媒通路をＹ方向において２分割するように設けられ、下流側端部が、直交方向（Ｚ方向）において２分割するように設けられる。
【解決手段】冷却器は、冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備える。冷媒導入口は、冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向（Ｘ方向）に垂直な幅方向（Ｙ方向）において一面の中央に設けられ、Ｘ方向において、チューブにおける電子部品と対向する位置よりも上流側に、冷媒通路を等しく２分割する上流側仕切り板が配置される。この上流側仕切り板は、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられており、上流側端部が冷媒通路をＹ方向において２分割するように設けられ、下流側端部が、直交方向（Ｚ方向）において２分割するように設けられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷媒通路を内部に有するチューブを備え、チューブの一面及び一面と反対の裏面の両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされる冷却器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を冷却するための冷却器として、冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備えるものが知られている。
【０００３】
このような冷却器では、チューブの一面側に冷媒導入口を有するため、冷媒通路、すなわち冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向に対し、垂直な方向から冷媒が供給される。このため、チューブ内の冷媒通路において、冷媒導入口が設けられた一面側の流量に較べ、冷媒導入口から遠い裏面側の流量のほうが大きくなる。これにより、チューブの一面と裏面とで冷却能力が異なるため、電子部品の配置の自由度が低いなどの問題が生じる。
【０００４】
一方、特許文献１には、チューブ内の冷媒通路に中間壁を設けることで、冷媒通路を、複数のチューブの積層方向において、第１冷媒通路と第２冷媒通路とに分割してなる構成が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４１４０５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、積層方向において隣り合うチューブに挿入穴がそれぞれ形成され、この挿入穴に連結部材の筒部が挿入されて、隣り合うチューブが連結されている。また、中間壁には、チューブの挿入穴に対向する位置に中間壁穴が設けられている。そして、筒部の内径Ｄ１と中間壁穴の内径Ｄ２との関係により、第１冷媒通路に流れる流量Ｑ１と、第２冷媒通路に流れる流量Ｑ２を調整することができる。特許文献１の図５によれば、内径差増減率（Ｄ２−Ｄ１）／Ｄ１を−１程度、又は、２５とすると、Ｑ１＝Ｑ２となる。しかしながら、内径差増減率が５以下においては、内径差増減率に対する流量差増減率の変化（傾き）が大きく、組み付け時の許容公差が非常に小さい。すなわち、内径差増減率が−１程度となるように組み付けるのは困難である。一方、内径差増減率が２５のほうが、上記した傾きが小さいため、組み付け時の許容公差が大きい。しかしながら、例えばＤ１を２０ｍｍとすると、Ｄ２を５２０ｍｍとしなければならない。電子部品は当然ながら、中間壁穴よりも下流側に配置されるため、上記構成とすると、筒部から電子部品までの距離を大きく取らなければならず、冷却器の体格が大型化してしまう。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、体格の増大を抑制しつつ、チューブの両面において、冷却能力を等しくすることのできる冷却器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、
冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備える冷却器であって、
冷媒導入口は、冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向に垂直な幅方向において一面の中央に設けられ、
流れ方向において、チューブにおける電子部品と対向する位置よりも上流側に、冷媒通路を等しく２分割する上流側仕切り板が配置され、
上流側仕切り板は、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられており、上流側の端部が冷媒通路を幅方向において２分割するように設けられ、下流側の端部が、流れ方向及び幅方向に直交する直交方向において２分割するように設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明では、冷媒導入口が、幅方向において一面の中央に設けられる。このため、冷媒通路に流れる冷媒の流量は、上記した中央を境として、幅方向両サイドで互いに等しくなる。
【００１０】
また、チューブには、電子部品との対向位置よりも上流側に、冷媒通路を等しく２分割する上流側仕切り板が配置されている。この上流側仕切り板は、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられており、上流側の端部が幅方向において冷媒通路を２分割するように設けられ、下流側の端部が、直交方向において冷媒通路を２分割するように設けられている。したがって、上流側仕切り板により、幅方向における流量の関係を、直交方向における流量の関係に置き換えることができる。すなわち、電子部品よりも上流側において、冷媒通路を流れる冷媒の一面側の流量と裏面側の流量とをほぼ等しくすることができる。
【００１１】
なお、上流側仕切り板は、電子部品との対向位置よりも上流側（冷媒導入口に近い位置）に設けられればよく、冷媒の流れ方向において寸法の制約は特にない。したがって、従来に較べて、冷却器の体格の増大を抑制することができる。
【００１２】
このように、本発明によれば、体格の増大を抑制しつつ、チューブの両面において、冷却能力をほぼ等しくすることができる。
【００１３】
請求項２に記載のように、
複数のチューブが、直交方向に所定間隔を有して積層され、
電子部品は、隣り合うチューブにおいて、一方のチューブの裏面と他方のチューブの一面との間に保持されて、両面から冷却され、
一方のチューブの裏面側には、幅方向の中央に連結口が設けられ、該連結口と他方のチューブの冷媒導入口とが連結部によって連結されており、
一方のチューブの冷媒導入口を通じて、隣り合うチューブの冷媒通路それぞれに冷媒が供給される構成にも好適である。
【００１４】
上記したように、上流側仕切り板を設けると、電子部品よりも上流側において、一面側の流量と裏面側の流量とをほぼ等しくすることができる。したがって、本発明のように、一方のチューブの裏面と他方のチューブの一面との間に、電子部品が保持されて、電子部品の両面が冷却される構成において、一方のチューブの冷媒通路を流れる冷媒の裏面側の流量と、他方のチューブの冷媒通路を流れる冷媒の一面側の流量とをほぼ等しくすることができる。このように、電子部品の両面に対する冷却能力をほぼ等しくすることができる。これにより片面だけ温度が上昇しやすいという不具合を解消することができる。
【００１５】
請求項３に記載のように、
流れ方向において、チューブにおける電子部品との対向部分に、冷媒通路を直交方向において２分割する対向仕切り板を有すると良い。
【００１６】
これによれば、上流側仕切り板により、冷媒通路を流れる冷媒の一面側の流量と裏面側の流量とが等しくされた流れを、対向仕切り板により維持することができる。
【００１７】
特に請求項４に記載のように、
上流側仕切り板と、対向仕切り板とが、１つの仕切り板として一体化された構成とすると、上流側仕切り板により、一面側の流量と裏面側の流量とが等しくされた流れを、そのまま対向仕切り板により維持することができる。また、部品点数を削減して、構成を簡素化、組み付け工数を削減することができる。
【００１８】
次に、請求項５に記載の発明は、
冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備える冷却器であって、
冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向において、チューブにおける少なくとも電子部品と対向する位置に、冷媒通路を分割する螺旋状の仕切り板が配置されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、チューブ内の冷媒通路に設けられた螺旋状の仕切り板により、冷媒が攪拌され、この結果、螺旋状の仕切り板が設けられた冷媒通路の部分、すなわち少なくとも電子部品と対向する位置において、冷媒通路を流れる冷媒の一面側の流量と裏面側の流量とをほぼ等しくすることができる。
【００２０】
なお、螺旋状の仕切り板は、少なくとも電子部品との対向位置に設けられればよく、冷媒の流れ方向において寸法の制約は特にない。したがって、従来に較べて、冷却器の体格の増大を抑制することができる。
【００２１】
このように、本発明によっても、体格の増大を抑制しつつ、チューブの両面において、冷却能力をほぼ等しくすることができる。
【００２２】
請求項６に記載のように、
複数のチューブが、直交方向に所定間隔を有して積層され、
電子部品は、隣り合うチューブにおいて、一方のチューブの裏面と他方のチューブの一面との間に保持されて、両面から冷却され、
一方のチューブの裏面側には連結口が設けられ、該連結口と他方のチューブの冷媒導入口とが連結部によって連結されており、
一方のチューブの冷媒導入口を通じて、隣り合うチューブの冷媒通路それぞれに冷媒が供給される構成にも好適である。
【００２３】
上記したように、螺旋状の仕切り板を設けると、少なくとも電子部品との対向位置において、一面側の流量と裏面側の流量とをほぼ等しくすることができる。したがって、本発明のように、一方のチューブの裏面と他方のチューブの一面との間に、電子部品が保持されて、電子部品の両面が冷却される構成において、一方のチューブの冷媒通路を流れる冷媒の裏面側の流量と、他方のチューブの冷媒通路を流れる冷媒の一面側の流量とをほぼ等しくすることができる。このように、電子部品の両面に対する冷却能力をほぼ等しくすることができる。これにより片面だけ温度が上昇しやすいという不具合を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態に係る冷却器の概略構成を示す正面図である。
【図２】図１の破線ＩＩで囲まれた部分のＸ−Ｚ面に沿う断面図である。
【図３】図１の破線ＩＩで囲まれた部分の斜視図であり、部分的に透過させて図示している。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】冷却器の変形例を示す断面図であり、図２に対応している。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図であり、図５に対応している。
【図８】冷却器の変形例を示す断面図であり、図４に対応している。
【図９】図８に示す冷却器の異なる断面図であり、図５に対応している。
【図１０】第２実施形態に係る冷却器の概略構成を示す正面図である。
【図１１】図１０の破線ＸＩで囲まれた部分のＸ−Ｚ面に沿う断面図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図１３】図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図１４】第３実施形態に係る冷却器の概略構成を示す斜視図であり、部分的に透過させて図示している。
【図１５】図１４に示す冷却器のうち、螺旋状の仕切り板を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。
【００２６】
（第１実施形態）
以下においては、説明の便宜上、チューブ内の冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向をＸ方向、Ｘ方向に垂直な冷媒通路の幅方向をＹ方向、複数のチューブの積層方向であり、上記Ｘ方向及びＹ方向に直交する直交方向をＺ方向と示す。
【００２７】
先ず冷却器１０の概略構成について、図１〜図５により説明する。
【００２８】
電子部品１６を冷却するための冷却器１０は、冷媒が流れる冷媒通路２０を内部に有するとともに、冷媒通路２０に流れる冷媒の流れ方向Ｘに対して直交するＺ方向に所定間隔を有して積層配置された複数のチューブ１１と、Ｚ方向において隣り合うチューブ１１同士を連結する上流側連結部１２（上流側ヘッダとも言う）及び下流側連結部１３（下流側ヘッダとも言う）と、を有する。また、Ｚ方向において一端側に位置するチューブ１１にろう付けされたパイプ１４，１５を有する。パイプ１４は、各チューブ１１に冷媒を供給するための入口パイプであり、パイプ１５は、各チューブ１１に流れた冷媒を排出するための出口パイプである。したがって、上流側連結部１２は、言うなれば、入口パイプ１４から供給された冷媒を複数のチューブ１１に分配するものであり、下流側連結部１３は、複数のチューブ１１に分配された冷媒を合流させるものである。
【００２９】
図１に示す例では、チューブ１１と電子部品１６とが、Ｚ方向に交互に積層され、電子部品１６は、２つのチューブ１１によりＺ方向に挟持（保持）されている。そして、各々のチューブ１１に分配された冷媒が、各冷媒通路２０を同一であるＸ方向に流れることで、電子部品１６が冷却されるようになっている。
【００３０】
チューブ１１は、上流側の外周壁をなす上流側プレート２１と下流側の外周壁をなす下流側プレート２２とが、内部に冷媒通路２０（空間）を有するように、Ｘ方向の両端及びＹ方向の両端で接合されて設けられており、扁平形状をなしている。このチューブ１１は、電子部品１６の冷却面（電子部品１６との対向面）として、Ｚ方向にほぼ垂直な面１１ａ，１１ｂを有している。面１１ａ，１１ｂのうち、上流側の面が一面１１ａ、下流側の面が裏面１１ｂとなっており、一面１１ａは上流側プレート２１により構成され、裏面１１ｂは下流側プレート２２により構成されている。なお、各プレート２１，２２としては、例えばアルミニウム製の薄板をプレス成形したものを採用することができる。
【００３１】
全てのチューブ１１を構成する上流側プレート２１には、Ｘ方向における上流側の端部付近に、チューブ１１内の冷媒通路２０に冷媒を導くための冷媒導入口２３が形成されている。また、上流側プレート２１における下流側の端部付近には、チューブ１１内の冷媒通路２０から冷媒を排出させるための冷媒排出口（図示略）が形成されている。すなわち、チューブ１１の一面１１ａ側に、冷媒導入口２３及び冷媒排出口が形成されている。一方、大部分のチューブ１１を構成する下流側プレート２２には、Ｘ方向における上流側の端部付近に、Ｚ方向に隣り合うチューブ１１に冷媒を分配するための連結口２４が形成されている。また、下流側プレート２２（チューブ１１の裏面１１ｂ）における下流側の端部付近には、Ｚ方向に隣り合うチューブ１１から排出用の冷媒を受けるための連結口（図示略）が形成されている。すなわち、大部分のチューブ１１において、チューブ１１の裏面１１ｂ側に、連結口２４及び排出側の連結口が形成されている。
【００３２】
そして、隣り合うチューブ１１において、一方のチューブ１１の上流側プレート２１に形成された冷媒導入口２３と、他方のチューブ１１の下流側プレート２２における上流側端部付近に形成された連結口２４とが、上流側連結部１２を介して連結されている。また、一方のチューブ１１の上流側プレート２１に形成された冷媒排出口と、他方のチューブ１１の下流側プレート２２における下流側端部付近に形成された連結口とが、下流側連結部１３を介して連結されている。
【００３３】
本実施形態では、上流側連結部１２が、各プレート２１，２２の冷媒導入口２３及び連結口２４の開口縁部からＺ方向に突出して設けられた筒状の突出部２５，２６を、互いに嵌合することで構成されている。すなわち、上流側プレート２１及び下流側プレート２２の一部として、上流側連結部１２が構成されている。また、下流側連結部１３が、各プレート２１，２２の冷媒排出口及び連結口の開口縁部からＺ方向に突出して設けられた筒状の突出部（図示略）を、互いに嵌合することで構成されている。すなわち、上流側プレート２１及び下流側プレート２２の一部として、下流側連結部１３が構成されている。
【００３４】
なお、Ｚ方向において入口パイプ１４及び出口パイプ１５が接続されるチューブ１１と反対のチューブ１１には、その下流側プレート２２に上流側端部付近の連結口２４、下流側端部付近の連結口、及び突出部が形成されていない。すなわち、連結部１２，１３も、パイプ１４，１５も連結されていない。
【００３５】
入口パイプ１４は、例えばアルミニウムよりなり、Ｚ方向における一端側のチューブ１１において、上流側プレート２１の冷媒導入口２３周辺に設けられた突出部２５にろう付けされている。一方、出口パイプ１５も、例えばアルミニウムよりなり、Ｚ方向における一端側のチューブ１１において、上流側プレート２１の冷媒排出口周辺に設けられた突出部にろう付けされている。これらパイプ１４，１５は、冷媒を循環させる図示しないポンプ、及び冷媒を冷却する図示しない熱交換器に接続されている。
【００３６】
電子部品１６は、通電により発熱する発熱素子、縦型構造のＩＧＢＴやＭＯＳＦＥＴなどのパワー素子、が構成された半導体チップを、放熱板（熱拡散板）などとともに、モールド樹脂にて一体化してなるものであり、半導体モジュールとも言われる。本実施形態では、ＩＧＢＴにより車両用インバータ回路が構成されている。この電子部品１６は、Ｚ方向において隣り合う一組のチューブ１１により挟持（保持）され、この２つのチューブ１１を流れる冷媒により冷却される。
【００３７】
次に、本実施形態の特徴部分について、図２〜図５により説明する。
【００３８】
本実施形態では、チューブ１１を構成する上流側プレート２１の上流側端部付近に設けられる冷媒導入口２３は、Ｙ方向、すなわちチューブ１１の幅方向において、図５に示すように、一面１１ａの中央に設けられている。さらに、冷媒導入口２３に対応して、連結口２４も、チューブ１１の幅方向において、裏面１１ｂ（下流側プレート２２）の中央に設けられている。また、冷媒導入口２３と連結口２４は、Ｘ−Ｙ面に沿う平面がともに円形状をなしており、その直径が互いにほぼ等しくされ、互いに対向して設けられている。すなわち、上流側連結部１２がＺ方向に沿って設けられている。なお、図示しない冷媒排出口と、該冷媒排出口に対応する連結口についても、冷媒排出口が冷媒導入口２３、排出側の連結口が連結口２４の関係を満たすように構成されている。
【００３９】
また、本実施形態では、Ｘ方向において、チューブ１１における電子部品１６と対向する位置よりも上流側に、冷媒通路２０を等しく２分割する上流側仕切り板３０が配置されている。本実施形態では、図２、図３、図５に示すように、Ｘ方向において、冷媒導入口２３と電子部品１６との間に設けられている。この上流側仕切り板３０は、ほぼ９０°ねじられており、上流側端部３１が冷媒通路２０をＹ方向において２分割するように設けられ、下流側端部３２が冷媒通路２０をＺ方向において２分割するように設けられている。より詳しくは、上流側端部３１が、図３、図５に示すように、Ｘ方向において冷媒導入口２３に隣接して配置され、下流側端部３２が、電子部品１６の上流側端部に上流側で隣接して配置されている。また、上流側仕切り板３０は、下流側端部３２からＸ方向に所定の長さの部分（以下、平板部３３と示す）が、上流側端部３１に対して９０°ねじられた位置関係となっている。すなわち、下流側端部３２を含む平板部３３は、Ｘ−Ｙ面に平行となっている。そして、Ｙ方向の両端で接合された上流側プレート２１と下流側プレート２２の接合部分において、平板部３３のＹ方向両端部が挟まれて、プレート２１，２２とともに接合されている。このようにして、上流側仕切り板３０は、チューブ１１に固定されている。なお、上流側仕切り板３０としては、例えばアルミニウム製の薄板をねじり加工してなるものを採用することができる。
【００４０】
次に、上記した特徴部分の効果について説明する。
【００４１】
本実施形態では、冷媒導入口２３が、Ｙ方向においてチューブ１１（又は一面１１ａ）の中央に設けられる。このため、冷媒通路２０に流れる冷媒の流量を、Ｙ方向中央を境として、幅方向両サイドで互いに等しくすることができる。
【００４２】
ところで、例えば冷媒通路２０内に仕切り板が配置されない構成では、冷媒導入口２３から冷媒通路２０に冷媒が流れ込む際、すなわち、Ｚ方向に沿う冷媒の流れが、Ｘ方向の流れに変わる際、冷媒導入口２３の開口縁部が邪魔となり、一面１１ａ側（上流側プレート２１付近）の流量が、裏面１１ｂ側（下流側プレート２２付近）よりも小さくなる。すなわち、同一の冷媒通路２０内でＺ方向に流量の差が生じる。これに対し、本実施形態では、チューブ１１内の冷媒通路２０にであって電子部品１６との対向位置よりも上流側に、冷媒通路２０を等しく２分割する上流側仕切り板３０を配置している。この上流側仕切り板３０は、９０°ねじられており、上流側端部３１がＹ方向において冷媒通路２０を２分割するように設けられ、下流側端部３２が、Ｚ方向において冷媒通路２０を２分割するように設けられている。したがって、上流側仕切り板３０により、上記したＹ方向における流量の関係を、図３及び図４に示すように、Ｚ方向における流量の関係に置き換えることができる。すなわち、電子部品１６よりも上流側において、同一のチューブ１１の冷媒通路２０を流れる冷媒の、一面１１ａ側の流量と裏面１１ｂ側の流量とをほぼ等しくすることができる。なお、図３では、Ｙ方向において上面側仕切り板３０の上流側端部３１よりも紙面奥側の流れが、上流側仕切り板３０の平板部３３よりも紙面上方、すなわち裏面１１ｂ側の流れ（図中の実線矢印）となっている。また、Ｙ方向において上面側仕切り板３０の上流側端部３１よりも紙面手前の流れが、上流側仕切り板３０の平板部３３よりも紙面下方、すなわち一面１１ａ側の流れ（図中の破線矢印）となっている。
【００４３】
なお、上流側仕切り板３０は、電子部品１６との対向位置よりも上流側（冷媒導入口２３に近い位置）に設けられればよく、Ｘ方向において寸法の制約は特にない。したがって、従来に較べて、冷却器１０の体格の増大を抑制することができる。
【００４４】
このように、本実施形態に示す冷却器１０によれば、冷却器１０の特にＸ方向の体格増大を抑制しつつ、チューブ１１の両面１１ａ，１１ｂにおいて、冷却能力をほぼ等しくすることができる。
【００４５】
また、上記したように、例えば冷媒通路２０内に仕切り板が配置されない構成では、同一チューブ１１の冷媒通路２０において、一面１１ａ側（上流側プレート２１付近）の流量が、裏面１１ｂ側（下流側プレート２２付近）の流量よりも小さくなる。このため、電子部品１６の両面を、隣り合う一組のチューブ１１、詳しくは一方のチューブ１１の裏面１１ｂと他方のチューブ１１の一面１１ａとで冷却する構成では、冷却能力に差が生じる。これは、一方のチューブ１１の裏面１１ｂ側を流れる冷媒の流量は大きく、他方のチューブ１１の一面１１ａ側を流れる冷媒の流量は小さいからである。これに対し、本実施形態では、各チューブ１１において、一面１１ａ側を流れる冷媒の流量と裏面１１ｂ側を流れる冷媒の流量とをほぼ等しくすることができる。このため、隣り合う一組のチューブ１１において、各チューブ１１の対向する面側の流量を、互いにほぼ等しくすることができる。すなわち、一方のチューブ１１の冷媒通路２０を流れる冷媒の裏面１１ｂ側の流量と、他方のチューブ１１の冷媒通路２０を流れる冷媒の一面１１ａ側の流量とをほぼ等しくすることができる。このように、電子部品１６の両面に対する冷却能力をほぼ等しくすることができるので、片面だけ温度が上昇しやすいという不具合を解消することができる。
【００４６】
（変形例）
上記実施形態では、上流側仕切り板３０が９０°ねじられる例を示した。しかしながら、ねじり角度としては、９０°×ｎ（ｎ：奇数）であれば良い。これによれば、上流側仕切り板３０により、Ｙ方向における流量の関係を、Ｚ方向における流量の関係に置き換えることができる。
【００４７】
上記実施形態では、各プレート２１，２２に突出部２５，２６が設けられ、これらが嵌合されて上流側連結部１２が構成される例を示した。また、下流側連結部１３についても上流側連結部１２と同様の構成であった。しかしながら、筒状の連結部材（例えば蛇腹状のベローズ）を、プレート２１，２２とは別部材として用意し、この連結部材により、隣り合うチューブ１１を連結しても良い。
【００４８】
上記実施形態では、冷媒通路２０の断面形状（Ｙ−Ｚ面に沿う断面形状）が六角形である例を示したが、断面形状は上記例に限定されるものではない。また、チューブ１１の外形輪郭（Ｙ−Ｚ面に沿う断面の外形輪郭）も上記例に限定されるものではない。
【００４９】
上記実施形態では、上流側仕切り板３０をプレート２１，２２とともに接合し、チューブ１１に固定する例を示した。しかしながら、固定方法としては、上記例に限定されるものではない。例えばプレート２１，２２にて挟んで圧着固定しても良いし、かしめ等により固定しても良い。
【００５０】
上記実施形態では、冷媒通路２０を区画する仕切り板として、上流側仕切り板３０のみを有する例を示した。しかしながら、上流側仕切り板３０に加えて、チューブ１１における少なくとも電子部品１６との対向部分に、冷媒通路２０をＺ方向においてほぼ等しく２分割する対向仕切り板３４を有しても良い。図６及び図７に示す例では、上流側仕切り板３０と対向仕切り板３４とが、１つの仕切り板３５として一体化されている。このように、対向仕切り板３４を有すると、上流側仕切り板３０により、冷媒通路２０を流れる冷媒の一面１１ａ側の流量と裏面１１ｂ側の流量とがほぼ等しくされた流れを、対向仕切り板３４により、電子部品１６との対向部分において維持することができる。また、一体化された構成とすると、上流側仕切り板３０と対向仕切り板３４との間に隙間がないため、乱流などが生じず、一面１１ａ側の流量と裏面１１ｂ側の流量とが等しくされた流れを、そのまま対向仕切り板３４により維持することができる。また、部品点数を削減して、構成を簡素化、組み付け工数を削減することができる。なお、上流側仕切り板３０と対向仕切り板３４とが一体化される場合、対向仕切り板３４の部分でチューブ１１に固定すれば良いため、平板部３３を不要とすることができる。また、上流側仕切り板３０と対向仕切り板３４とが、互いに分離された構成としても良い。
【００５１】
上記実施形態では、チューブ１１内にフィンが配置されない例を示したが、例えば図８及び図９に示すように、冷媒通路２０に、電子部品１６から冷媒への熱伝達料を高めるフィン２７が配置された構成としても良い。このフィン２７は、各プレート２１，２２に接合されている。図８及び図９に示す例では、対向仕切り板３４がないため、チューブ１１の単一空間にフィン２７が配置されている。しかしながら、図６及び図７の変形例に示したように、対向仕切り板３４が設けられて、冷媒通路２０がＺ方向で２分割された構成では、対向仕切り板３４にて区画された各空間（分割された冷媒通路２０）に、それぞれフィン２７が配置されても良い。この場合、フィン２７は、対向仕切り板３４に接合されても良い。
【００５２】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した冷却器１０と共通する部分についての説明は割愛する。第１実施形態では、冷却器１０が複数のチューブ１１を有し、Ｚ方向において隣り合うチューブ１１により電子部品１６が挟まれて、電子部品１６の両面が冷却される例を示した。しかしながら、チューブ１１の本数は上記例に限定されない。本実施形態では、冷却器１０がチューブ１１を一本のみ有し、チューブ１１の両面に電子部品１６がそれぞれ配置されて冷却される点を特徴とする。
【００５３】
図１０〜図１３に示す例では、第１実施形態に示した構成（図１〜図５参照）において、チューブ１１を一本のみとしており、該チューブ１１の両面１１ａ，１１ｂに電子部品１６を配置している。すなわち、チューブ１１が一本のみであり、隣り合うチューブ１１の冷媒通路２０同士を連結する上流側連結部１２、下流側連結部１３、チューブ１１（下流側プレート２２）の連結口２４及び排出側の連結口を有さない点を除けば、基本的に第１実施形態に示した構成（図１〜図５参照）と同じである。
【００５４】
一本のチューブ１１は、上流側プレート２１と下流側プレート２２からなる。また、上流側プレート２１には、Ｘ方向における上流側端部付近に冷媒導入口２３が形成され、下流側端部付近に図示しない冷媒排出口が形成されている。なお、冷媒導入口２３及び冷媒排出口は、Ｙ方向において一面１１ａの中央に設けられている。このように、チューブ１１の一面１１ａ側に、冷媒導入口２３及び冷媒排出口が形成されている。そして、冷媒導入口２３及び冷媒排出口の開口縁部からＺ方向に突出して設けられた筒状の突出部２５に、入口パイプ１４及び出口パイプ１５がそれぞれろう付けされている。
【００５５】
また、上流側仕切り板３０は、Ｘ方向において、チューブ１１における電子部品１６と対向する位置よりも上流側に、冷媒通路２０を等しく２分割するように配置されている。本実施形態でも、図１１、図１３に示すように、Ｘ方向において、冷媒導入口２３と電子部品１６との間に設けられている。この上流側仕切り板３０は、ほぼ９０°ねじられており、上流側端部３１が冷媒通路２０をＹ方向において２分割するように設けられ、下流側端部３２が冷媒通路２０をＺ方向において２分割するように設けられている。そして、下流側端部３２を含み、Ｘ−Ｙ面に平行とされた平板部３３のＹ方向端部が、Ｙ方向の両端で接合された上流側プレート２１と下流側プレート２２の接合部分において挟まれて、プレート２１，２２とともに接合されている。
【００５６】
このように構成される冷却器１０において、チューブ１１の一面１１ａ及び裏面１１ｂに、電子部品１６がそれぞれ配置されている。これら電子部品１６におけるチューブ１１と反対の面には、図１０に示すように、例えば金属材料からなる固定部材４０が配置され、固定部材４０とチューブ１１とに挟まれて、電子部品１６がチューブ１１に固定されている。なお、固定部材４０は、鍋底状をなしており、外周縁のフランジ部にてチューブ１１を構成する各プレート２１，２２に例えば接合されている。
【００５７】
本実施形態では、第１実施形態同様、冷媒導入口２３が、Ｙ方向において一面１１ａの中央に設けられる。このため、冷媒通路２０に流れる冷媒の流量を、上記した中央を境として、幅方向両サイドで互いに等しくすることができる。
【００５８】
また、チューブ１１内の冷媒通路２０には、電子部品１６との対向位置よりも上流側に、冷媒通路２０を等しく２分割する上流側仕切り板３０が配置されている。この上流側仕切り板３０は、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられており、上流側端部３１がＹ方向において冷媒通路２０を２分割するように設けられ、下流側端部３２が、Ｚ方向において冷媒通路２０を２分割するように設けられている。したがって、上流側仕切り板３０により、上記したＹ方向における流量の関係を、図１２に示すように、Ｚ方向における流量の関係に置き換えることができる。すなわち、電子部品１６よりも上流側において、冷媒通路２０を流れる冷媒の一面１１ａ側の流量と裏面１１ｂ側の流量とをほぼ等しくすることができる。
【００５９】
なお、上流側仕切り板３０は、電子部品１６との対向位置よりも上流側（冷媒導入口２３に近い位置）に設けられればよく、Ｘ方向において寸法の制約は特にない。したがって、従来に較べて、冷却器１０の体格の増大を抑制することができる。
【００６０】
このように、本実施形態に示す冷却器１０によれば、冷却器１０の特にＸ方向の体格増大を抑制しつつ、チューブ１１の両面１１ａ，１１ｂにおいて、冷却能力をほぼ等しくすることができる。すなわち、一面１１ａと裏面１１ｂの冷却能力がほぼ等しいため、同一チューブの一面１１ａと裏面１１ｂの冷却能力に差がある構成に較べて、電子部品１６の配置の自由度を向上することができる。
【００６１】
（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した冷却器１０と共通する部分についての説明は割愛する。上記実施形態では、冷却器１０が、冷媒通路２０に配置された仕切り板として、電子部品１６との対向位置よりも上流側に、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられた上流側仕切り板３０を有し、上流側端部３１がＹ方向において冷媒通路２０を２分割するように設けられ、下流側端部３２が、Ｚ方向において冷媒通路２０を２分割するように設けられる例を示した。
【００６２】
これに対し、本実施形態では、冷却器１０が、仕切り板として、冷媒通路２０を分割（複数の空間に区画）する螺旋状の仕切り板５０を有し、この仕切り板５０が、Ｘ方向において、チューブ１１における少なくとも電子部品１６と対向する位置に設けられる点を特徴とする。なお、上流側仕切り板３０に代えて、螺旋状の仕切り板５０を採用する点を除けば、第１実施形態に示す構成（図１〜図５参照）と同じである。
【００６３】
図１４に示す例では、Ｘ方向において、仕切り板５０の上流側端部が冷媒導入口２３に隣接し、下流側端部が冷媒排出口２８に隣接するように設けられている。また、図１５に示すように、Ｚ方向に沿う垂直部５１と、Ｘ−Ｙ面に沿う水平部５２とがねじり部５３を介してＸ方向に交互に設けられ（周期構造を有し）、ねじり部５３は、隣り合う垂直部５１と水平部５２とを、Ｘ方向を回転軸として９０°位置がずれるように連結している。なお、水平部５２は、上記実施形態における平板部３３に相当し、水平部５２のＹ方向端部が、Ｙ方向の両端で接合された上流側プレート２１と下流側プレート２２の接合部分において挟まれて、プレート２１，２２とともに接合されている。また、本実施形態では、螺旋状の仕切り板５０が、Ｘ方向の全長で、冷媒通路２０をほぼ等しく２分割するようになっている。
【００６４】
次に、本実施形態に係る特徴部分の効果について説明する。
【００６５】
本実施液体では、チューブ１１内の冷媒通路２０に設けられた螺旋状の仕切り板５０により、冷媒が攪拌され、この結果、仕切り板５０が設けられた冷媒通路２０の部分、すなわち少なくとも電子部品１６と対向する位置において、冷媒通路２０を流れる冷媒の一面１１ａ側の流量と裏面１１ｂ側の流量とをほぼ等しくすることができる。仕切り板５０が設けられた冷媒通路２０の部分で、螺旋状の仕切り板５０の効果により、冷媒通路２０の一面１１ａ側と裏面１１ｂ側とで流量が平均化されるからである。
【００６６】
なお、螺旋状の仕切り板５０は、少なくとも電子部品１６との対向位置に設けられればよく、Ｘ方向において寸法の制約は特にない。したがって、従来に較べて、冷却器１０の体格の増大を抑制することができる。
【００６７】
このように、本実施形態に係る冷却器１０によれば、冷却器１０の特にＸ方向の体格増大を抑制しつつ、チューブ１１の両面１１ａ，１１ｂにおいて、冷却能力をほぼ等しくすることができる。
【００６８】
特に、電子部品１６の両面を、隣り合う一組のチューブ１１にて冷却する構成においては、各チューブ１１の対向する面側の流量を、互いにほぼ等しくすることができる。すなわち、一方のチューブ１１の冷媒通路２０を流れる冷媒の裏面１１ｂ側の流量と、他方のチューブ１１の冷媒通路２０を流れる冷媒の一面１１ａ側の流量とをほぼ等しくすることができる。このように、電子部品１６の両面に対する冷却能力をほぼ等しくすることができるので、片面だけ温度が上昇しやすいという不具合を解消することができる。
【００６９】
（変形例）
上記実施形態に示す螺旋状の仕切り板５０は、第２実施形態に示すように、チューブ１１を一本のみ有する冷却器１０においても適用することができる。この場合、冷却器１０の特にＸ方向の体格増大を抑制しつつ、チューブ１１の両面１１ａ，１１ｂにおいて、冷却能力をほぼ等しくすることができる。すなわち、一面１１ａと裏面１１ｂの冷却能力がほぼ等しいため、同一チューブの一面１１ａと裏面１１ｂの冷却能力に差がある構成に較べて、電子部品１６の配置の自由度を向上することができる。
【００７０】
仕切り板５０の形状、配置は上記例に限定されるものではない。その配置は、Ｘ方向において電子部品１６との対向位置の全域に少なくとも配置されれば良い。また形状は、図１５に示したように、垂直部５１と水平部５２をねじり部５３に連結した周期構造に限定されず、螺旋状であれば採用することができる。
【００７１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１０・・・冷却器
１１・・・チューブ
１１ａ・・・一面
１１ｂ・・・裏面
１２・・・上流側連結部
１３・・・下流側連結部
１６・・・電子部品
２０・・・冷媒通路
２３・・・冷媒導入口
２４・・・連結口
３０・・・上流側仕切り板
３１・・・上流側端部
３２・・・下流側端部
３４・・・対向仕切り板
５０・・・（螺旋状の）仕切り板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷媒通路を内部に有するチューブを備え、チューブの一面及び一面と反対の裏面の両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされる冷却器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を冷却するための冷却器として、冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備えるものが知られている。
【０００３】
このような冷却器では、チューブの一面側に冷媒導入口を有するため、冷媒通路、すなわち冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向に対し、垂直な方向から冷媒が供給される。このため、チューブ内の冷媒通路において、冷媒導入口が設けられた一面側の流量に較べ、冷媒導入口から遠い裏面側の流量のほうが大きくなる。これにより、チューブの一面と裏面とで冷却能力が異なるため、電子部品の配置の自由度が低いなどの問題が生じる。
【０００４】
一方、特許文献１には、チューブ内の冷媒通路に中間壁を設けることで、冷媒通路を、複数のチューブの積層方向において、第１冷媒通路と第２冷媒通路とに分割してなる構成が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４１４０５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、積層方向において隣り合うチューブに挿入穴がそれぞれ形成され、この挿入穴に連結部材の筒部が挿入されて、隣り合うチューブが連結されている。また、中間壁には、チューブの挿入穴に対向する位置に中間壁穴が設けられている。そして、筒部の内径Ｄ１と中間壁穴の内径Ｄ２との関係により、第１冷媒通路に流れる流量Ｑ１と、第２冷媒通路に流れる流量Ｑ２を調整することができる。特許文献１の図５によれば、内径差増減率（Ｄ２−Ｄ１）／Ｄ１を−１程度、又は、２５とすると、Ｑ１＝Ｑ２となる。しかしながら、内径差増減率が５以下においては、内径差増減率に対する流量差増減率の変化（傾き）が大きく、組み付け時の許容公差が非常に小さい。すなわち、内径差増減率が−１程度となるように組み付けるのは困難である。一方、内径差増減率が２５のほうが、上記した傾きが小さいため、組み付け時の許容公差が大きい。しかしながら、例えばＤ１を２０ｍｍとすると、Ｄ２を５２０ｍｍとしなければならない。電子部品は当然ながら、中間壁穴よりも下流側に配置されるため、上記構成とすると、筒部から電子部品までの距離を大きく取らなければならず、冷却器の体格が大型化してしまう。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、体格の増大を抑制しつつ、チューブの両面において、冷却能力を等しくすることのできる冷却器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、
冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備える冷却器であって、
冷媒導入口は、冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向に垂直な幅方向において一面の中央に設けられ、
流れ方向において、チューブにおける電子部品と対向する位置よりも上流側に、冷媒通路を等しく２分割する上流側仕切り板が配置され、
上流側仕切り板は、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられており、上流側の端部が冷媒通路を幅方向において２分割するように設けられ、下流側の端部が、流れ方向及び幅方向に直交する直交方向において２分割するように設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明では、冷媒導入口が、幅方向において一面の中央に設けられる。このため、冷媒通路に流れる冷媒の流量は、上記した中央を境として、幅方向両サイドで互いに等しくなる。
【００１０】
また、チューブには、電子部品との対向位置よりも上流側に、冷媒通路を等しく２分割する上流側仕切り板が配置されている。この上流側仕切り板は、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられており、上流側の端部が幅方向において冷媒通路を２分割するように設けられ、下流側の端部が、直交方向において冷媒通路を２分割するように設けられている。したがって、上流側仕切り板により、幅方向における流量の関係を、直交方向における流量の関係に置き換えることができる。すなわち、電子部品よりも上流側において、冷媒通路を流れる冷媒の一面側の流量と裏面側の流量とをほぼ等しくすることができる。
【００１１】
なお、上流側仕切り板は、電子部品との対向位置よりも上流側（冷媒導入口に近い位置）に設けられればよく、冷媒の流れ方向において寸法の制約は特にない。したがって、従来に較べて、冷却器の体格の増大を抑制することができる。
【００１２】
このように、本発明によれば、体格の増大を抑制しつつ、チューブの両面において、冷却能力をほぼ等しくすることができる。
【００１３】
請求項２に記載のように、
複数のチューブが、直交方向に所定間隔を有して積層され、
電子部品は、隣り合うチューブにおいて、一方のチューブの裏面と他方のチューブの一面との間に保持されて、両面から冷却され、
一方のチューブの裏面側には、幅方向の中央に連結口が設けられ、該連結口と他方のチューブの冷媒導入口とが連結部によって連結されており、
一方のチューブの冷媒導入口を通じて、隣り合うチューブの冷媒通路それぞれに冷媒が供給される構成にも好適である。
【００１４】
上記したように、上流側仕切り板を設けると、電子部品よりも上流側において、一面側の流量と裏面側の流量とをほぼ等しくすることができる。したがって、本発明のように、一方のチューブの裏面と他方のチューブの一面との間に、電子部品が保持されて、電子部品の両面が冷却される構成において、一方のチューブの冷媒通路を流れる冷媒の裏面側の流量と、他方のチューブの冷媒通路を流れる冷媒の一面側の流量とをほぼ等しくすることができる。このように、電子部品の両面に対する冷却能力をほぼ等しくすることができる。これにより片面だけ温度が上昇しやすいという不具合を解消することができる。
【００１５】
請求項３に記載のように、
流れ方向において、チューブにおける電子部品との対向部分に、冷媒通路を直交方向において２分割する対向仕切り板を有すると良い。
【００１６】
これによれば、上流側仕切り板により、冷媒通路を流れる冷媒の一面側の流量と裏面側の流量とが等しくされた流れを、対向仕切り板により維持することができる。
【００１７】
特に請求項４に記載のように、
上流側仕切り板と、対向仕切り板とが、１つの仕切り板として一体化された構成とすると、上流側仕切り板により、一面側の流量と裏面側の流量とが等しくされた流れを、そのまま対向仕切り板により維持することができる。また、部品点数を削減して、構成を簡素化、組み付け工数を削減することができる。
【００１８】
次に、請求項５に記載の発明は、
冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備える冷却器であって、
冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向において、チューブにおける少なくとも電子部品と対向する位置に、冷媒通路を分割する螺旋状の仕切り板が配置されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、チューブ内の冷媒通路に設けられた螺旋状の仕切り板により、冷媒が攪拌され、この結果、螺旋状の仕切り板が設けられた冷媒通路の部分、すなわち少なくとも電子部品と対向する位置において、冷媒通路を流れる冷媒の一面側の流量と裏面側の流量とをほぼ等しくすることができる。
【００２０】
なお、螺旋状の仕切り板は、少なくとも電子部品との対向位置に設けられればよく、冷媒の流れ方向において寸法の制約は特にない。したがって、従来に較べて、冷却器の体格の増大を抑制することができる。
【００２１】
このように、本発明によっても、体格の増大を抑制しつつ、チューブの両面において、冷却能力をほぼ等しくすることができる。
【００２２】
請求項６に記載のように、
複数のチューブが、直交方向に所定間隔を有して積層され、
電子部品は、隣り合うチューブにおいて、一方のチューブの裏面と他方のチューブの一面との間に保持されて、両面から冷却され、
一方のチューブの裏面側には連結口が設けられ、該連結口と他方のチューブの冷媒導入口とが連結部によって連結されており、
一方のチューブの冷媒導入口を通じて、隣り合うチューブの冷媒通路それぞれに冷媒が供給される構成にも好適である。
【００２３】
上記したように、螺旋状の仕切り板を設けると、少なくとも電子部品との対向位置において、一面側の流量と裏面側の流量とをほぼ等しくすることができる。したがって、本発明のように、一方のチューブの裏面と他方のチューブの一面との間に、電子部品が保持されて、電子部品の両面が冷却される構成において、一方のチューブの冷媒通路を流れる冷媒の裏面側の流量と、他方のチューブの冷媒通路を流れる冷媒の一面側の流量とをほぼ等しくすることができる。このように、電子部品の両面に対する冷却能力をほぼ等しくすることができる。これにより片面だけ温度が上昇しやすいという不具合を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態に係る冷却器の概略構成を示す正面図である。
【図２】図１の破線ＩＩで囲まれた部分のＸ−Ｚ面に沿う断面図である。
【図３】図１の破線ＩＩで囲まれた部分の斜視図であり、部分的に透過させて図示している。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】冷却器の変形例を示す断面図であり、図２に対応している。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図であり、図５に対応している。
【図８】冷却器の変形例を示す断面図であり、図４に対応している。
【図９】図８に示す冷却器の異なる断面図であり、図５に対応している。
【図１０】第２実施形態に係る冷却器の概略構成を示す正面図である。
【図１１】図１０の破線ＸＩで囲まれた部分のＸ−Ｚ面に沿う断面図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図１３】図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図１４】第３実施形態に係る冷却器の概略構成を示す斜視図であり、部分的に透過させて図示している。
【図１５】図１４に示す冷却器のうち、螺旋状の仕切り板を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。
【００２６】
（第１実施形態）
以下においては、説明の便宜上、チューブ内の冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向をＸ方向、Ｘ方向に垂直な冷媒通路の幅方向をＹ方向、複数のチューブの積層方向であり、上記Ｘ方向及びＹ方向に直交する直交方向をＺ方向と示す。
【００２７】
先ず冷却器１０の概略構成について、図１〜図５により説明する。
【００２８】
電子部品１６を冷却するための冷却器１０は、冷媒が流れる冷媒通路２０を内部に有するとともに、冷媒通路２０に流れる冷媒の流れ方向Ｘに対して直交するＺ方向に所定間隔を有して積層配置された複数のチューブ１１と、Ｚ方向において隣り合うチューブ１１同士を連結する上流側連結部１２（上流側ヘッダとも言う）及び下流側連結部１３（下流側ヘッダとも言う）と、を有する。また、Ｚ方向において一端側に位置するチューブ１１にろう付けされたパイプ１４，１５を有する。パイプ１４は、各チューブ１１に冷媒を供給するための入口パイプであり、パイプ１５は、各チューブ１１に流れた冷媒を排出するための出口パイプである。したがって、上流側連結部１２は、言うなれば、入口パイプ１４から供給された冷媒を複数のチューブ１１に分配するものであり、下流側連結部１３は、複数のチューブ１１に分配された冷媒を合流させるものである。
【００２９】
図１に示す例では、チューブ１１と電子部品１６とが、Ｚ方向に交互に積層され、電子部品１６は、２つのチューブ１１によりＺ方向に挟持（保持）されている。そして、各々のチューブ１１に分配された冷媒が、各冷媒通路２０を同一であるＸ方向に流れることで、電子部品１６が冷却されるようになっている。
【００３０】
チューブ１１は、上流側の外周壁をなす上流側プレート２１と下流側の外周壁をなす下流側プレート２２とが、内部に冷媒通路２０（空間）を有するように、Ｘ方向の両端及びＹ方向の両端で接合されて設けられており、扁平形状をなしている。このチューブ１１は、電子部品１６の冷却面（電子部品１６との対向面）として、Ｚ方向にほぼ垂直な面１１ａ，１１ｂを有している。面１１ａ，１１ｂのうち、上流側の面が一面１１ａ、下流側の面が裏面１１ｂとなっており、一面１１ａは上流側プレート２１により構成され、裏面１１ｂは下流側プレート２２により構成されている。なお、各プレート２１，２２としては、例えばアルミニウム製の薄板をプレス成形したものを採用することができる。
【００３１】
全てのチューブ１１を構成する上流側プレート２１には、Ｘ方向における上流側の端部付近に、チューブ１１内の冷媒通路２０に冷媒を導くための冷媒導入口２３が形成されている。また、上流側プレート２１における下流側の端部付近には、チューブ１１内の冷媒通路２０から冷媒を排出させるための冷媒排出口（図示略）が形成されている。すなわち、チューブ１１の一面１１ａ側に、冷媒導入口２３及び冷媒排出口が形成されている。一方、大部分のチューブ１１を構成する下流側プレート２２には、Ｘ方向における上流側の端部付近に、Ｚ方向に隣り合うチューブ１１に冷媒を分配するための連結口２４が形成されている。また、下流側プレート２２（チューブ１１の裏面１１ｂ）における下流側の端部付近には、Ｚ方向に隣り合うチューブ１１から排出用の冷媒を受けるための連結口（図示略）が形成されている。すなわち、大部分のチューブ１１において、チューブ１１の裏面１１ｂ側に、連結口２４及び排出側の連結口が形成されている。
【００３２】
そして、隣り合うチューブ１１において、一方のチューブ１１の上流側プレート２１に形成された冷媒導入口２３と、他方のチューブ１１の下流側プレート２２における上流側端部付近に形成された連結口２４とが、上流側連結部１２を介して連結されている。また、一方のチューブ１１の上流側プレート２１に形成された冷媒排出口と、他方のチューブ１１の下流側プレート２２における下流側端部付近に形成された連結口とが、下流側連結部１３を介して連結されている。
【００３３】
本実施形態では、上流側連結部１２が、各プレート２１，２２の冷媒導入口２３及び連結口２４の開口縁部からＺ方向に突出して設けられた筒状の突出部２５，２６を、互いに嵌合することで構成されている。すなわち、上流側プレート２１及び下流側プレート２２の一部として、上流側連結部１２が構成されている。また、下流側連結部１３が、各プレート２１，２２の冷媒排出口及び連結口の開口縁部からＺ方向に突出して設けられた筒状の突出部（図示略）を、互いに嵌合することで構成されている。すなわち、上流側プレート２１及び下流側プレート２２の一部として、下流側連結部１３が構成されている。
【００３４】
なお、Ｚ方向において入口パイプ１４及び出口パイプ１５が接続されるチューブ１１と反対のチューブ１１には、その下流側プレート２２に上流側端部付近の連結口２４、下流側端部付近の連結口、及び突出部が形成されていない。すなわち、連結部１２，１３も、パイプ１４，１５も連結されていない。
【００３５】
入口パイプ１４は、例えばアルミニウムよりなり、Ｚ方向における一端側のチューブ１１において、上流側プレート２１の冷媒導入口２３周辺に設けられた突出部２５にろう付けされている。一方、出口パイプ１５も、例えばアルミニウムよりなり、Ｚ方向における一端側のチューブ１１において、上流側プレート２１の冷媒排出口周辺に設けられた突出部にろう付けされている。これらパイプ１４，１５は、冷媒を循環させる図示しないポンプ、及び冷媒を冷却する図示しない熱交換器に接続されている。
【００３６】
電子部品１６は、通電により発熱する発熱素子、縦型構造のＩＧＢＴやＭＯＳＦＥＴなどのパワー素子、が構成された半導体チップを、放熱板（熱拡散板）などとともに、モールド樹脂にて一体化してなるものであり、半導体モジュールとも言われる。本実施形態では、ＩＧＢＴにより車両用インバータ回路が構成されている。この電子部品１６は、Ｚ方向において隣り合う一組のチューブ１１により挟持（保持）され、この２つのチューブ１１を流れる冷媒により冷却される。
【００３７】
次に、本実施形態の特徴部分について、図２〜図５により説明する。
【００３８】
本実施形態では、チューブ１１を構成する上流側プレート２１の上流側端部付近に設けられる冷媒導入口２３は、Ｙ方向、すなわちチューブ１１の幅方向において、図５に示すように、一面１１ａの中央に設けられている。さらに、冷媒導入口２３に対応して、連結口２４も、チューブ１１の幅方向において、裏面１１ｂ（下流側プレート２２）の中央に設けられている。また、冷媒導入口２３と連結口２４は、Ｘ−Ｙ面に沿う平面がともに円形状をなしており、その直径が互いにほぼ等しくされ、互いに対向して設けられている。すなわち、上流側連結部１２がＺ方向に沿って設けられている。なお、図示しない冷媒排出口と、該冷媒排出口に対応する連結口についても、冷媒排出口が冷媒導入口２３、排出側の連結口が連結口２４の関係を満たすように構成されている。
【００３９】
また、本実施形態では、Ｘ方向において、チューブ１１における電子部品１６と対向する位置よりも上流側に、冷媒通路２０を等しく２分割する上流側仕切り板３０が配置されている。本実施形態では、図２、図３、図５に示すように、Ｘ方向において、冷媒導入口２３と電子部品１６との間に設けられている。この上流側仕切り板３０は、ほぼ９０°ねじられており、上流側端部３１が冷媒通路２０をＹ方向において２分割するように設けられ、下流側端部３２が冷媒通路２０をＺ方向において２分割するように設けられている。より詳しくは、上流側端部３１が、図３、図５に示すように、Ｘ方向において冷媒導入口２３に隣接して配置され、下流側端部３２が、電子部品１６の上流側端部に上流側で隣接して配置されている。また、上流側仕切り板３０は、下流側端部３２からＸ方向に所定の長さの部分（以下、平板部３３と示す）が、上流側端部３１に対して９０°ねじられた位置関係となっている。すなわち、下流側端部３２を含む平板部３３は、Ｘ−Ｙ面に平行となっている。そして、Ｙ方向の両端で接合された上流側プレート２１と下流側プレート２２の接合部分において、平板部３３のＹ方向両端部が挟まれて、プレート２１，２２とともに接合されている。このようにして、上流側仕切り板３０は、チューブ１１に固定されている。なお、上流側仕切り板３０としては、例えばアルミニウム製の薄板をねじり加工してなるものを採用することができる。
【００４０】
次に、上記した特徴部分の効果について説明する。
【００４１】
本実施形態では、冷媒導入口２３が、Ｙ方向においてチューブ１１（又は一面１１ａ）の中央に設けられる。このため、冷媒通路２０に流れる冷媒の流量を、Ｙ方向中央を境として、幅方向両サイドで互いに等しくすることができる。
【００４２】
ところで、例えば冷媒通路２０内に仕切り板が配置されない構成では、冷媒導入口２３から冷媒通路２０に冷媒が流れ込む際、すなわち、Ｚ方向に沿う冷媒の流れが、Ｘ方向の流れに変わる際、冷媒導入口２３の開口縁部が邪魔となり、一面１１ａ側（上流側プレート２１付近）の流量が、裏面１１ｂ側（下流側プレート２２付近）よりも小さくなる。すなわち、同一の冷媒通路２０内でＺ方向に流量の差が生じる。これに対し、本実施形態では、チューブ１１内の冷媒通路２０にであって電子部品１６との対向位置よりも上流側に、冷媒通路２０を等しく２分割する上流側仕切り板３０を配置している。この上流側仕切り板３０は、９０°ねじられており、上流側端部３１がＹ方向において冷媒通路２０を２分割するように設けられ、下流側端部３２が、Ｚ方向において冷媒通路２０を２分割するように設けられている。したがって、上流側仕切り板３０により、上記したＹ方向における流量の関係を、図３及び図４に示すように、Ｚ方向における流量の関係に置き換えることができる。すなわち、電子部品１６よりも上流側において、同一のチューブ１１の冷媒通路２０を流れる冷媒の、一面１１ａ側の流量と裏面１１ｂ側の流量とをほぼ等しくすることができる。なお、図３では、Ｙ方向において上面側仕切り板３０の上流側端部３１よりも紙面奥側の流れが、上流側仕切り板３０の平板部３３よりも紙面上方、すなわち裏面１１ｂ側の流れ（図中の実線矢印）となっている。また、Ｙ方向において上面側仕切り板３０の上流側端部３１よりも紙面手前の流れが、上流側仕切り板３０の平板部３３よりも紙面下方、すなわち一面１１ａ側の流れ（図中の破線矢印）となっている。
【００４３】
なお、上流側仕切り板３０は、電子部品１６との対向位置よりも上流側（冷媒導入口２３に近い位置）に設けられればよく、Ｘ方向において寸法の制約は特にない。したがって、従来に較べて、冷却器１０の体格の増大を抑制することができる。
【００４４】
このように、本実施形態に示す冷却器１０によれば、冷却器１０の特にＸ方向の体格増大を抑制しつつ、チューブ１１の両面１１ａ，１１ｂにおいて、冷却能力をほぼ等しくすることができる。
【００４５】
また、上記したように、例えば冷媒通路２０内に仕切り板が配置されない構成では、同一チューブ１１の冷媒通路２０において、一面１１ａ側（上流側プレート２１付近）の流量が、裏面１１ｂ側（下流側プレート２２付近）の流量よりも小さくなる。このため、電子部品１６の両面を、隣り合う一組のチューブ１１、詳しくは一方のチューブ１１の裏面１１ｂと他方のチューブ１１の一面１１ａとで冷却する構成では、冷却能力に差が生じる。これは、一方のチューブ１１の裏面１１ｂ側を流れる冷媒の流量は大きく、他方のチューブ１１の一面１１ａ側を流れる冷媒の流量は小さいからである。これに対し、本実施形態では、各チューブ１１において、一面１１ａ側を流れる冷媒の流量と裏面１１ｂ側を流れる冷媒の流量とをほぼ等しくすることができる。このため、隣り合う一組のチューブ１１において、各チューブ１１の対向する面側の流量を、互いにほぼ等しくすることができる。すなわち、一方のチューブ１１の冷媒通路２０を流れる冷媒の裏面１１ｂ側の流量と、他方のチューブ１１の冷媒通路２０を流れる冷媒の一面１１ａ側の流量とをほぼ等しくすることができる。このように、電子部品１６の両面に対する冷却能力をほぼ等しくすることができるので、片面だけ温度が上昇しやすいという不具合を解消することができる。
【００４６】
（変形例）
上記実施形態では、上流側仕切り板３０が９０°ねじられる例を示した。しかしながら、ねじり角度としては、９０°×ｎ（ｎ：奇数）であれば良い。これによれば、上流側仕切り板３０により、Ｙ方向における流量の関係を、Ｚ方向における流量の関係に置き換えることができる。
【００４７】
上記実施形態では、各プレート２１，２２に突出部２５，２６が設けられ、これらが嵌合されて上流側連結部１２が構成される例を示した。また、下流側連結部１３についても上流側連結部１２と同様の構成であった。しかしながら、筒状の連結部材（例えば蛇腹状のベローズ）を、プレート２１，２２とは別部材として用意し、この連結部材により、隣り合うチューブ１１を連結しても良い。
【００４８】
上記実施形態では、冷媒通路２０の断面形状（Ｙ−Ｚ面に沿う断面形状）が六角形である例を示したが、断面形状は上記例に限定されるものではない。また、チューブ１１の外形輪郭（Ｙ−Ｚ面に沿う断面の外形輪郭）も上記例に限定されるものではない。
【００４９】
上記実施形態では、上流側仕切り板３０をプレート２１，２２とともに接合し、チューブ１１に固定する例を示した。しかしながら、固定方法としては、上記例に限定されるものではない。例えばプレート２１，２２にて挟んで圧着固定しても良いし、かしめ等により固定しても良い。
【００５０】
上記実施形態では、冷媒通路２０を区画する仕切り板として、上流側仕切り板３０のみを有する例を示した。しかしながら、上流側仕切り板３０に加えて、チューブ１１における少なくとも電子部品１６との対向部分に、冷媒通路２０をＺ方向においてほぼ等しく２分割する対向仕切り板３４を有しても良い。図６及び図７に示す例では、上流側仕切り板３０と対向仕切り板３４とが、１つの仕切り板３５として一体化されている。このように、対向仕切り板３４を有すると、上流側仕切り板３０により、冷媒通路２０を流れる冷媒の一面１１ａ側の流量と裏面１１ｂ側の流量とがほぼ等しくされた流れを、対向仕切り板３４により、電子部品１６との対向部分において維持することができる。また、一体化された構成とすると、上流側仕切り板３０と対向仕切り板３４との間に隙間がないため、乱流などが生じず、一面１１ａ側の流量と裏面１１ｂ側の流量とが等しくされた流れを、そのまま対向仕切り板３４により維持することができる。また、部品点数を削減して、構成を簡素化、組み付け工数を削減することができる。なお、上流側仕切り板３０と対向仕切り板３４とが一体化される場合、対向仕切り板３４の部分でチューブ１１に固定すれば良いため、平板部３３を不要とすることができる。また、上流側仕切り板３０と対向仕切り板３４とが、互いに分離された構成としても良い。
【００５１】
上記実施形態では、チューブ１１内にフィンが配置されない例を示したが、例えば図８及び図９に示すように、冷媒通路２０に、電子部品１６から冷媒への熱伝達料を高めるフィン２７が配置された構成としても良い。このフィン２７は、各プレート２１，２２に接合されている。図８及び図９に示す例では、対向仕切り板３４がないため、チューブ１１の単一空間にフィン２７が配置されている。しかしながら、図６及び図７の変形例に示したように、対向仕切り板３４が設けられて、冷媒通路２０がＺ方向で２分割された構成では、対向仕切り板３４にて区画された各空間（分割された冷媒通路２０）に、それぞれフィン２７が配置されても良い。この場合、フィン２７は、対向仕切り板３４に接合されても良い。
【００５２】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した冷却器１０と共通する部分についての説明は割愛する。第１実施形態では、冷却器１０が複数のチューブ１１を有し、Ｚ方向において隣り合うチューブ１１により電子部品１６が挟まれて、電子部品１６の両面が冷却される例を示した。しかしながら、チューブ１１の本数は上記例に限定されない。本実施形態では、冷却器１０がチューブ１１を一本のみ有し、チューブ１１の両面に電子部品１６がそれぞれ配置されて冷却される点を特徴とする。
【００５３】
図１０〜図１３に示す例では、第１実施形態に示した構成（図１〜図５参照）において、チューブ１１を一本のみとしており、該チューブ１１の両面１１ａ，１１ｂに電子部品１６を配置している。すなわち、チューブ１１が一本のみであり、隣り合うチューブ１１の冷媒通路２０同士を連結する上流側連結部１２、下流側連結部１３、チューブ１１（下流側プレート２２）の連結口２４及び排出側の連結口を有さない点を除けば、基本的に第１実施形態に示した構成（図１〜図５参照）と同じである。
【００５４】
一本のチューブ１１は、上流側プレート２１と下流側プレート２２からなる。また、上流側プレート２１には、Ｘ方向における上流側端部付近に冷媒導入口２３が形成され、下流側端部付近に図示しない冷媒排出口が形成されている。なお、冷媒導入口２３及び冷媒排出口は、Ｙ方向において一面１１ａの中央に設けられている。このように、チューブ１１の一面１１ａ側に、冷媒導入口２３及び冷媒排出口が形成されている。そして、冷媒導入口２３及び冷媒排出口の開口縁部からＺ方向に突出して設けられた筒状の突出部２５に、入口パイプ１４及び出口パイプ１５がそれぞれろう付けされている。
【００５５】
また、上流側仕切り板３０は、Ｘ方向において、チューブ１１における電子部品１６と対向する位置よりも上流側に、冷媒通路２０を等しく２分割するように配置されている。本実施形態でも、図１１、図１３に示すように、Ｘ方向において、冷媒導入口２３と電子部品１６との間に設けられている。この上流側仕切り板３０は、ほぼ９０°ねじられており、上流側端部３１が冷媒通路２０をＹ方向において２分割するように設けられ、下流側端部３２が冷媒通路２０をＺ方向において２分割するように設けられている。そして、下流側端部３２を含み、Ｘ−Ｙ面に平行とされた平板部３３のＹ方向端部が、Ｙ方向の両端で接合された上流側プレート２１と下流側プレート２２の接合部分において挟まれて、プレート２１，２２とともに接合されている。
【００５６】
このように構成される冷却器１０において、チューブ１１の一面１１ａ及び裏面１１ｂに、電子部品１６がそれぞれ配置されている。これら電子部品１６におけるチューブ１１と反対の面には、図１０に示すように、例えば金属材料からなる固定部材４０が配置され、固定部材４０とチューブ１１とに挟まれて、電子部品１６がチューブ１１に固定されている。なお、固定部材４０は、鍋底状をなしており、外周縁のフランジ部にてチューブ１１を構成する各プレート２１，２２に例えば接合されている。
【００５７】
本実施形態では、第１実施形態同様、冷媒導入口２３が、Ｙ方向において一面１１ａの中央に設けられる。このため、冷媒通路２０に流れる冷媒の流量を、上記した中央を境として、幅方向両サイドで互いに等しくすることができる。
【００５８】
また、チューブ１１内の冷媒通路２０には、電子部品１６との対向位置よりも上流側に、冷媒通路２０を等しく２分割する上流側仕切り板３０が配置されている。この上流側仕切り板３０は、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられており、上流側端部３１がＹ方向において冷媒通路２０を２分割するように設けられ、下流側端部３２が、Ｚ方向において冷媒通路２０を２分割するように設けられている。したがって、上流側仕切り板３０により、上記したＹ方向における流量の関係を、図１２に示すように、Ｚ方向における流量の関係に置き換えることができる。すなわち、電子部品１６よりも上流側において、冷媒通路２０を流れる冷媒の一面１１ａ側の流量と裏面１１ｂ側の流量とをほぼ等しくすることができる。
【００５９】
なお、上流側仕切り板３０は、電子部品１６との対向位置よりも上流側（冷媒導入口２３に近い位置）に設けられればよく、Ｘ方向において寸法の制約は特にない。したがって、従来に較べて、冷却器１０の体格の増大を抑制することができる。
【００６０】
このように、本実施形態に示す冷却器１０によれば、冷却器１０の特にＸ方向の体格増大を抑制しつつ、チューブ１１の両面１１ａ，１１ｂにおいて、冷却能力をほぼ等しくすることができる。すなわち、一面１１ａと裏面１１ｂの冷却能力がほぼ等しいため、同一チューブの一面１１ａと裏面１１ｂの冷却能力に差がある構成に較べて、電子部品１６の配置の自由度を向上することができる。
【００６１】
（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した冷却器１０と共通する部分についての説明は割愛する。上記実施形態では、冷却器１０が、冷媒通路２０に配置された仕切り板として、電子部品１６との対向位置よりも上流側に、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられた上流側仕切り板３０を有し、上流側端部３１がＹ方向において冷媒通路２０を２分割するように設けられ、下流側端部３２が、Ｚ方向において冷媒通路２０を２分割するように設けられる例を示した。
【００６２】
これに対し、本実施形態では、冷却器１０が、仕切り板として、冷媒通路２０を分割（複数の空間に区画）する螺旋状の仕切り板５０を有し、この仕切り板５０が、Ｘ方向において、チューブ１１における少なくとも電子部品１６と対向する位置に設けられる点を特徴とする。なお、上流側仕切り板３０に代えて、螺旋状の仕切り板５０を採用する点を除けば、第１実施形態に示す構成（図１〜図５参照）と同じである。
【００６３】
図１４に示す例では、Ｘ方向において、仕切り板５０の上流側端部が冷媒導入口２３に隣接し、下流側端部が冷媒排出口２８に隣接するように設けられている。また、図１５に示すように、Ｚ方向に沿う垂直部５１と、Ｘ−Ｙ面に沿う水平部５２とがねじり部５３を介してＸ方向に交互に設けられ（周期構造を有し）、ねじり部５３は、隣り合う垂直部５１と水平部５２とを、Ｘ方向を回転軸として９０°位置がずれるように連結している。なお、水平部５２は、上記実施形態における平板部３３に相当し、水平部５２のＹ方向端部が、Ｙ方向の両端で接合された上流側プレート２１と下流側プレート２２の接合部分において挟まれて、プレート２１，２２とともに接合されている。また、本実施形態では、螺旋状の仕切り板５０が、Ｘ方向の全長で、冷媒通路２０をほぼ等しく２分割するようになっている。
【００６４】
次に、本実施形態に係る特徴部分の効果について説明する。
【００６５】
本実施液体では、チューブ１１内の冷媒通路２０に設けられた螺旋状の仕切り板５０により、冷媒が攪拌され、この結果、仕切り板５０が設けられた冷媒通路２０の部分、すなわち少なくとも電子部品１６と対向する位置において、冷媒通路２０を流れる冷媒の一面１１ａ側の流量と裏面１１ｂ側の流量とをほぼ等しくすることができる。仕切り板５０が設けられた冷媒通路２０の部分で、螺旋状の仕切り板５０の効果により、冷媒通路２０の一面１１ａ側と裏面１１ｂ側とで流量が平均化されるからである。
【００６６】
なお、螺旋状の仕切り板５０は、少なくとも電子部品１６との対向位置に設けられればよく、Ｘ方向において寸法の制約は特にない。したがって、従来に較べて、冷却器１０の体格の増大を抑制することができる。
【００６７】
このように、本実施形態に係る冷却器１０によれば、冷却器１０の特にＸ方向の体格増大を抑制しつつ、チューブ１１の両面１１ａ，１１ｂにおいて、冷却能力をほぼ等しくすることができる。
【００６８】
特に、電子部品１６の両面を、隣り合う一組のチューブ１１にて冷却する構成においては、各チューブ１１の対向する面側の流量を、互いにほぼ等しくすることができる。すなわち、一方のチューブ１１の冷媒通路２０を流れる冷媒の裏面１１ｂ側の流量と、他方のチューブ１１の冷媒通路２０を流れる冷媒の一面１１ａ側の流量とをほぼ等しくすることができる。このように、電子部品１６の両面に対する冷却能力をほぼ等しくすることができるので、片面だけ温度が上昇しやすいという不具合を解消することができる。
【００６９】
（変形例）
上記実施形態に示す螺旋状の仕切り板５０は、第２実施形態に示すように、チューブ１１を一本のみ有する冷却器１０においても適用することができる。この場合、冷却器１０の特にＸ方向の体格増大を抑制しつつ、チューブ１１の両面１１ａ，１１ｂにおいて、冷却能力をほぼ等しくすることができる。すなわち、一面１１ａと裏面１１ｂの冷却能力がほぼ等しいため、同一チューブの一面１１ａと裏面１１ｂの冷却能力に差がある構成に較べて、電子部品１６の配置の自由度を向上することができる。
【００７０】
仕切り板５０の形状、配置は上記例に限定されるものではない。その配置は、Ｘ方向において電子部品１６との対向位置の全域に少なくとも配置されれば良い。また形状は、図１５に示したように、垂直部５１と水平部５２をねじり部５３に連結した周期構造に限定されず、螺旋状であれば採用することができる。
【００７１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１０・・・冷却器
１１・・・チューブ
１１ａ・・・一面
１１ｂ・・・裏面
１２・・・上流側連結部
１３・・・下流側連結部
１６・・・電子部品
２０・・・冷媒通路
２３・・・冷媒導入口
２４・・・連結口
３０・・・上流側仕切り板
３１・・・上流側端部
３２・・・下流側端部
３４・・・対向仕切り板
５０・・・（螺旋状の）仕切り板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に前記冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備える冷却器であって、
前記冷媒導入口は、前記冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向に垂直な幅方向において前記一面の中央に設けられ、
前記流れ方向において、前記チューブにおける電子部品と対向する位置よりも上流側に、前記冷媒通路を等しく２分割する上流側仕切り板が配置され、
前記上流側仕切り板は、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられており、上流側の端部が前記冷媒通路を幅方向において２分割するように設けられ、下流側の端部が、前記流れ方向及び幅方向に直交する直交方向において２分割するように設けられていることを特徴とする冷却器。
【請求項２】
複数の前記チューブが、前記直交方向に所定間隔を有して積層され、
前記電子部品は、隣り合う前記チューブにおいて、一方の前記チューブの裏面と他方の前記チューブの一面との間に保持されて、両面から冷却され、
一方の前記チューブの裏面側には、前記幅方向の中央に連結口が設けられ、該連結口と他方の前記チューブの冷媒導入口とが連結部によって連結されており、
一方の前記チューブの冷媒導入口を通じて、隣り合う前記チューブの冷媒通路それぞれに冷媒が供給されることを特徴とする請求項１に記載の冷却器。
【請求項３】
前記流れ方向において、前記チューブにおける電子部品と対向する位置に、前記冷媒通路を直交方向において２分割する対向仕切り板を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の冷却器。
【請求項４】
前記上流側仕切り板と、前記対向仕切り板とが、１つの仕切り板として一体化されていることを特徴とする請求項３に記載の冷却器。
【請求項５】
冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に前記冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備える冷却器であって、
前記冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向において、前記チューブにおける少なくとも電子部品と対向する位置に、前記冷媒通路を分割する螺旋状の仕切り板が配置されていることを特徴とする冷却器。
【請求項６】
複数の前記チューブが、前記直交方向に所定間隔を有して積層され、
前記電子部品は、隣り合う前記チューブにおいて、一方の前記チューブの裏面と他方の前記チューブの一面との間に保持されて、両面から冷却され、
一方の前記チューブの裏面側には連結口が設けられ、該連結口と他方の前記チューブの冷媒導入口とが連結部によって連結されており、
一方の前記チューブの冷媒導入口を通じて、隣り合う前記チューブの冷媒通路それぞれに冷媒が供給されることを特徴とする請求項５に記載の冷却器。
【請求項１】
冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に前記冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備える冷却器であって、
前記冷媒導入口は、前記冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向に垂直な幅方向において前記一面の中央に設けられ、
前記流れ方向において、前記チューブにおける電子部品と対向する位置よりも上流側に、前記冷媒通路を等しく２分割する上流側仕切り板が配置され、
前記上流側仕切り板は、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられており、上流側の端部が前記冷媒通路を幅方向において２分割するように設けられ、下流側の端部が、前記流れ方向及び幅方向に直交する直交方向において２分割するように設けられていることを特徴とする冷却器。
【請求項２】
複数の前記チューブが、前記直交方向に所定間隔を有して積層され、
前記電子部品は、隣り合う前記チューブにおいて、一方の前記チューブの裏面と他方の前記チューブの一面との間に保持されて、両面から冷却され、
一方の前記チューブの裏面側には、前記幅方向の中央に連結口が設けられ、該連結口と他方の前記チューブの冷媒導入口とが連結部によって連結されており、
一方の前記チューブの冷媒導入口を通じて、隣り合う前記チューブの冷媒通路それぞれに冷媒が供給されることを特徴とする請求項１に記載の冷却器。
【請求項３】
前記流れ方向において、前記チューブにおける電子部品と対向する位置に、前記冷媒通路を直交方向において２分割する対向仕切り板を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の冷却器。
【請求項４】
前記上流側仕切り板と、前記対向仕切り板とが、１つの仕切り板として一体化されていることを特徴とする請求項３に記載の冷却器。
【請求項５】
冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に前記冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備える冷却器であって、
前記冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向において、前記チューブにおける少なくとも電子部品と対向する位置に、前記冷媒通路を分割する螺旋状の仕切り板が配置されていることを特徴とする冷却器。
【請求項６】
複数の前記チューブが、前記直交方向に所定間隔を有して積層され、
前記電子部品は、隣り合う前記チューブにおいて、一方の前記チューブの裏面と他方の前記チューブの一面との間に保持されて、両面から冷却され、
一方の前記チューブの裏面側には連結口が設けられ、該連結口と他方の前記チューブの冷媒導入口とが連結部によって連結されており、
一方の前記チューブの冷媒導入口を通じて、隣り合う前記チューブの冷媒通路それぞれに冷媒が供給されることを特徴とする請求項５に記載の冷却器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１３−８９８７７（Ｐ２０１３−８９８７７Ａ）
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３１０５５（Ｐ２０１１−２３１０５５）
【出願日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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