【課題】大型化することなくヒートシンクの放熱性能を向上させる。
【解決手段】放熱部４１に対して風上側の任意の位置に、冷却風２に対して霧状の冷却水１を散布する冷却水散布装置１０を設ける。冷却風２に霧状の冷却水１が混合されて成るミスト冷却風２１は、霧状の冷却水１が蒸発する際に気化熱を奪うことで冷却されて、冷却風２よりも低い温度となる。この様なミスト冷却風２１がヒートシンク４の放熱部４１に供給される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱ユニットとそれを用いた電子機器装置に関するもので、子機器の放熱性が低下するのを抑制することを目的とする。
【解決手段】本発明の放熱ユニット３は、放熱器６と、この放熱器６の下方に設けられた吸熱器７と、この吸熱器７と前記放熱器６を結合した冷媒循環路（液管８とガス管９）と、前記吸熱器７内に設けられた冷媒と、これらを覆った本体ケース１０とを備え、前記本体ケース１０の放熱器６下方の面を、電子機器２上面１１への載置面１２とするとともに、この放熱器６の放熱経路１４に対応する前記本体ケース１０部分には、複数の通気口１５を設け、前記吸熱器７に対応する本体ケース１０部分には、電子機器２発熱部（制御基板５）への結合口を設けた。 （もっと読む）

【課題】積層体や加圧部材が当接するフレームの当接部の強度を十分に確保することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体モジュール２１と半導体モジュール２１を冷却する冷却管２２とを積層してなる積層体２と、積層体２における積層方向Ｘの一端側に配置され、積層体２を積層方向Ｘに加圧する加圧部材３と、積層体２及び加圧部材３を内側に収容するフレーム４とを備えている。フレーム４には、フレーム４の表面から突出して形成されていると共に、積層体２及び加圧部材３の少なくともいずれかが当接する当接面４５１を有する複数の当接部４５が設けられ、複数の当接部４５は、フレーム４と共に鋳造により一体的に成形してなる。当接部４５の当接面４５１は、フレーム４の成形時において、最終的に当接面４５１となる位置よりも突出してなる突出部を成形し、その後、突出部を除去することによって形成したものである。 （もっと読む）

【課題】自然貯温ユニットを利用して半導体応用装置の温度を均一化するシステムを提供する。
【解決手段】半導体応用装置の温度均一化システムは、比較的大きいかつ安定している貯温容量を持つ固相、液相の自然貯温ユニット１０１の中に、流体が流通する均熱装置１０２及び流体輸送配管１０５を設置する。流体が再び固相或いは気相半導体応用装置１０３１、１０３２を通過することによって、固相或いは気相半導体応用装置１０３１、１０３２に対して、温度を均一に調節してから、流体が再び自然貯温ユニット１０１の中に設置する均熱装置１０２へ戻るとき、自然貯温ユニット１０１と良好な均熱伝導機能を持つ均熱装置１０２によって、戻ってくる流体に対して、温度均一化機能を作動させる。これにより、従来の受動温調装置を設置する必要がなく、固相或いは気相半導体応用装置の温度を維持、冷却、加熱することができる。 （もっと読む）

【課題】異物混入による目詰まりを防止し、冷却性能を維持することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１では、隣接するフィンユニット４，５同士の間における冷媒の流路間隔Ｂ_ｗｄが、フィン１６の間隔Ｂ_ｗ２以上となっている。これにより、冷媒に異物が混入した場合であっても、フィン１５，１６の間の流路を通過した異物は隣接するフィンユニット４，５同士の間を通過できるので、フィンユニット４，５同士の間において目詰まりが発生することを防止できる。さらに、目詰まりに起因する冷却効果の低下を防止でき、冷却性能を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】車両の急発進時・急加速時などにおける大電流の通電においても電子部品の温度上昇を抑えることができる冷却器を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様は、電子部品１０を両面から冷却するために電子部品１０を狭持するように配置された第１冷却チューブ１１と第２冷却チューブ１２とからなる一対の冷却チューブ１３を備える両面冷却ユニット１４を複数有する冷却器１において、第１冷却チューブ１１と第２冷却チューブ１２は各々、電子部品１０を狭持する狭持面１１ａ，１２ａと非狭持面１１ｂ，１２ｂとを備え、隣り合う両面冷却ユニット１４のうちの一方の両面冷却ユニット１４における非狭持面１２ｂと他方の両面冷却ユニット１４における非狭持面１１ｂとが隙間を空けて対向するように各々の両面冷却ユニット１４が配列されており、前記の隙間に設けられたヒートマス１６を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の駆動によって発熱する発熱電子部品が搭載されたパッケージからの除熱効率が劣る従来の冷却装置の課題を解消する。
【解決手段】駆動によって発熱する半導体素子１２を搭載したパッケージ１４の一面側に冷却空気を流して、パッケージ１４を冷却する冷却装置１０であって、パッケージ１４の半導体素子１２に対応する位置に設けた供給口２２から供給した冷却空気が、パッケージ１４の一面側に沿って周辺部方向に流れるように、供給口２２が設けた天井板２０とパッケージ１４の一面側に装着した平板状の底板１６との間に設けたフィン板１８ａ，１８ａによってパッケージ１４の周辺部方向に向って複数の流体流路２４を形成し、且つ天井板２０の供給口２２から排出口に至る部分を、流体流路２４の流路面積が排出口方向に次第に拡大するように、底板１６から離れる方向に傾斜する傾斜部に形成する。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を向上させると共に、実装された半導体装置を小型化することが可能な半導体素子を提供すること。
【解決手段】素子内部に冷却媒体流路（２６）を有する半導体素子（１０）であって、前記冷却媒体流路を拡大又は収縮可能な高熱膨張材料層（２４）を備えることを特徴とする、半導体素子。高熱膨張材料層は、半導体素子を構成する半導体に比して熱膨張係数が高い材料、例えば銅やアルミニウムにより構成されると好適である。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の耐圧を向上させることができる半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００は、ｎ⁺型のバッファ領域１７と、ｎ型のドリフト領域１６と、ｐ型のベース領域２と、ゲート電極８と、ソース電極４と、ガードリング１２ａ、１２ｂと、チャネルストッパ領域１４と、ドレイン電極１８を備えている。半導体装置１００はさらに、半導体装置１００の内部の終端部分に流体経路９を備えている。流体経路９は壁面が絶縁膜１０で覆われており、内部にマイナス電位に調整されている低温の流体１１が流動している。半導体装置１００の内部に流体経路１１を形成することによって、流体経路１１の周辺の等電位線が伸ばされ、空乏層が広がる。半導体装置１００の耐圧を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱能力が高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体モジュールは、配線パターンを有するフレキシブル基板２０と、フレキシブル基板２０に実装された半導体チップ３２と、冷却媒体が流れる円筒状の冷却管１０とを具備し、半導体チップ３２、及び少なくとも半導体チップ３２の周囲に位置するフレキシブル基板２０は、直接又は樹脂を介して冷却管１０の外周面に接している。冷却管１０の外周面に設けられ、半導体チップ３２が入り込む第１凹部１２を具備し、半導体チップ３２は、第１凹部１２の底面１２ａに、直接又は樹脂を介して接しているようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】接合部の信頼性が高いパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュールは、第１の材料（Ｃｕ）からなる金属配線２３の上に、溶射法（コールドスプレー法）によって形成された下敷き導電部材２８と、半田層１４と、半導体チップ１１とを順次積層して構成されている。下敷き導電部材２８は、第１の材料の粒子群と、第１の材料よりも熱膨張係数が小さい第２の材料（Ｓｉ，Ａｌ_２Ｏ_３，ＳｉＣ，Ｓｉ_３Ｎ_４，ＳｉＯ_２，ＡｌＮ，Ｗ，Ｍｏ，インバー合金など）の粒子群とを噴射して形成されている。金属配線２３と半田層１４との間に、金属配線２３よりも熱膨張係数の小さい下敷き導電部材２８が介在しているので、半田層１４に印加される上下部材間の熱膨張係数差に起因する熱応力が緩和され、半田層１４のクラックの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】接合部の信頼性が高い放熱構造体を提供する。
【解決手段】放熱構造体は、第１の材料（ＡｌまたはＡｌ合金）からなるヒートシンク２１の上に、溶射法（コールドスプレー法）によって形成された溶射複合材料層２８と、第２の材料からなる金属配線２３（上方部材）とを備えている。溶射複合材料層２８は、第１の材料の粒子群と、第２の材料の粒子群とを噴射して形成されている。溶射複合材料層２８内において、ヒートシンク２１に近いほど第１の材料の組成率が大きく、金属配線２３に近いほど第２の材料の組成率が大きくなっており、ヒートシンク２１と金属配線２３との熱膨張係数差を吸収して、熱応力を低減する構造となっている。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１の多層セラミック回路担体（２，３）と、少なくとも１のヒートシンク（４）を有する少なくとも１の冷却装置とを有する、電子部材モジュールに関する。セラミック回路担体（２，３）と冷却装置（４）との間に少なくとも領域的に、複合材層（５，６）が配置されている。前記複合材層は、一次工程の間のセラミック回路担体（２，３）との反応的な接合のため、および冷却装置（４）との接合のために形成されている。本発明はまた、このような電子部材モジュールの製造方法に関する。
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【課題】冷却性能をより向上させる。
【解決手段】発熱部５の熱を受ける受熱部６と、外部へ熱を放散する放熱部７と、液体１ａと液体１ａより熱伝導率が高い固体２とが混合された冷却媒体１を貯めるためのタンク部８とが流路３にて接続され、流路３内に、冷却媒体１を循環させて発熱部５が冷却される冷却装置１０であって、タンク部８は、タンク部８の対向する一対の側壁部の底部近傍に、流入用および流出用の流路３が互いに平行に、それぞれ接続されるようになる。 （もっと読む）

【課題】閉鎖型の電子制御装置の冷却装置を、容易且つ低コストに実現する。
【解決手段】内蔵部品８やプリント基板１０による発熱で温度上昇した装置内部の空気を、マイクロファン２で循環させ、この空気を空気冷却フィン６で集熱して、これをヒートパイプ７によって液冷却用冷却体３へ熱移送して、液冷却用冷却体３で冷却する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとその上面側主電極に接続する配線リード材との間に高い導電性と伝熱経路を確保しつつ、半導体チップと配線リード材との熱膨張差に起因する熱応力を低減した半導体装置を提供する。
【解決手段】放熱用金属ベース１と伝熱接合した絶縁基板２に半導体チップ３を搭載し、その上面主電極に接続する配線リード材４の脚部をマウントした半導体装置において、半導体チップ３と配線リード材４との間に、炭素基材または金属基材の焼結体に該基材よりも融点の低い低融点金属を浸透分散させた複合材で構成した熱応力緩衝部材９を介挿して半導体チップ，配線リード材との間を接合し、熱応力緩衝部材９は半導体チップ２の周域を包囲する箱型形状とし、周縁脚部を金属ベースに伝熱結合した絶縁基板に接合するともに、半導体チップとの接合面域には導体ポスト９ａを形成して通電，伝熱路を確保し、さらに熱応力緩衝部材９の内方に封止樹脂１２を充填した。 （もっと読む）

【課題】半導体素子がそれぞれに埋設された複数の半導体パッケージを積層して電気的に接続してなる積層型半導体パッケージに関し、積層された半導体パッケージのうちの下層の半導体パッケージに埋設された半導体素子に対する放熱性を高めた積層型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】２つの半導体パッケージのうちの下層に配備された半導体パッケージである第１半導体パッケージ１２に埋設された半導体素子１２１は、この半導体素子１２１の外面の一部分１２１ａが露出した状態に埋設されていて、中空の熱流路１６が、その半導体素子１２１の露出した部分１２１ａ、および第１半導体パッケージ１２の上部に積層された第２半導体パッケージ１３の外面の一部分１３ａの双方に接するとともに、上方に延在して外部につながるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】オン電圧又はオン抵抗が低く、発生した熱が分散している縦型の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置７０は、第１層１１と、その第１層１１と基板３０の間に介在する第２層１２を備えている。第１層１１は、裏面電極層７１と、その裏面電極層７１上に形成されている半導体層７８と、その半導体層７８上に形成されている表面電極層８８を有している。半導体層７８には、複数種類の半導体領域で構成される機能構造体が作り込まれており、その機能構造体は表面電極層８８と裏面電極層７１の間を流れる電流の導通状態と非導通状態を切替える機能を有している。第２層１２は、第１層１１の裏面電極層７１にはんだを介さずに接合されているとともに、少なくとも裏面電極層７１と接する面は絶縁体で構成されておる。 （もっと読む）

【課題】ノートパソコンなどの液晶画面の広い背面に実装可能な薄くて偏平な液冷システム用の放熱器を実現することである。
【解決手段】薄くて扁平な箱型筐体の中央部にベルマウス状の吸込口１０とケーシングのないモータ付の軸流羽根車２を、左右の側面近傍に第１放熱部５と第２放熱部６を、前後の側面近傍に第１ヘッダ８と第２ヘッダ９を配置した構造である。冷却空気を吸込口１０から流入させ、左右の放熱部５と６から流出させながら、水や不凍液などの冷媒を、流入口１１から放熱器１に流入させ、第１ヘッダ９内で左右方向に分流させ、第１放熱部５と第２放熱部６を並列に流し、第２ヘッダ９で合流させ、戻り配管１３を経て、流出口１２から流出させることにより、冷媒に蓄えられた熱を大気に放出する。この様な構造と作用により、ノートパソコンの液晶画面の背面などに実装できる放熱能力の高い薄型放熱器を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を飛躍的に向上することができる冷却媒体、その冷却媒体を用いた冷却装置、及びその冷却装置を使用した電子機器を提供する。
【解決手段】冷却装置は、電子部品２１からの熱を受ける受熱板１と、放熱フィン７が取り付けられて熱を外部へ放散する放熱板２と、タンク３と、ポンプ４とを、配管５を介して環状に接続させた構成を有し、ポンプ４の駆動により配管５内を冷却媒体６が循環する。冷却媒体６は、ベース液となる水などの液体１１と炭素繊維（カーボンファイバ）１２との流動性混合物（ａ）、または、ベース液となる水などの液体１１と金属またはセラミックの粉末粒子１３との流動性混合物（ｂ）である。熱伝導率が高い炭素繊維１２または粉末粒子１３を含有しているため、冷却媒体６は熱伝導率が高く、優れた冷却性能を発揮する。 （もっと読む）