【課題】閉鎖型電力変換ユニットの内部の空気温度が所定値を超えることがないようにする。
【解決手段】電力半導体１１の熱を、冷却体２０、電動機付きポンプ２５によって循環される冷媒に移し、且つ、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気に放熱された電力変換器制御回路１２等の熱を、冷却体２０に熱的に接続された吸熱フィン２１で集熱して冷媒に移し、外部の放熱器２３で放熱する冷却システムにおいて、循環冷媒の温度Ｔｗに基づいて、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を算出し、算出した空気温度と設定温度とから角度指令値を演算し、三方弁制御回路３０がその演算結果を指令値として、循環冷媒を放熱器２３およびバイパス配管２６に分配する三方弁２７の角度を駆動制御することで、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を所定値に保つようにする。 （もっと読む）

【課題】複数の通信モジュールの間の温度差を低減できる電子機器を得ること。
【解決手段】電子機器は、冷却液が流れる主流路を内部に有する冷却板と、前記冷却板の一主面に前記主流路に沿って配された複数の通信モジュールとを備え、前記複数の通信モジュールのそれぞれは、前記主流路から分配された冷却液がそれぞれ流れる複数のマイクロチャネル流路を内部に有するマイクロチャネルヒートシンクと、前記マイクロチャネルヒートシンクに接触された被冷却素子とを有し、第１の通信モジュールにおけるマイクロチャネル流路は、前記第１の通信モジュールより上流側に配された第２の通信モジュールにおけるマイクロチャネル流路より細い。 （もっと読む）

【課題】冷却水の過度な温度低下を防ぎ、ヒータのエネルギーロスを低減することを目的とする。
【解決手段】屋内に配置された電気機器２と、電気機器を冷却する冷却水を循環させるポンプ３と、屋外に配置され、冷却水を冷却する冷却器５と、冷却水を加熱するヒータ６と、電気機器、ポンプ、冷却器及びヒータの間を前記冷却水が循環する閉ループを形成する主配管４とを備えている。
さらに、冷却器の入口側と出口側に設けられて前記冷却水を分流する分岐部９、１０の間をバイパスするバイパス配管１１と、主配管における前記両分岐部の間に設けられた第１の流量調整弁７又はバイパス配管に設けられた第２の流量調整弁１２のうち少なくとも一方を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】センシング誤差を低減して、実際の冷媒温度を精度良く検出することが可能な冷却器を提供することである。
【解決手段】冷却器１０は、天板１２及び底板１３から構成される冷却器本体１１と、導入パイプ１５と、導出パイプ１６と、冷媒の温度を検出する温度センサ２８とを備える。冷却器本体１１には、底板１３の導入部１８に位置する部分に、ネジ２５が形成された円柱形状の凹状部２４である取り付け部２３が形成されている。温度センサ２８は、取り付け部２３に締結されたスタッドボルト２６にボルト穴２９が通されて、ナット２７により固定されている。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールを冷却する冷却用部材を備えた冷凍装置において、電子部品に結露水が付着してしまうことを抑制する。
【解決手段】冷凍装置（10）では、冷却用部材（60）が、内部に冷媒回路（20）の冷媒が流通すると共に該冷媒によってパワーモジュール（56）が冷却されるようにパワーモジュール（56）に接触する本体部（61）を有する。本体部（61）の表面には、吸着剤を有する吸着層（65）が形成されている。 （もっと読む）

冷却効果の高い冷却器を備えた半導体モジュールを提供する。
冷却器２０に、冷媒の導入口から延在する冷媒導入流路、及び冷媒の排出口に延在する冷媒排出流路の双方と連通する複数の冷却用流路２１ｃを並列に配置し、各冷却用流路２１ｃにフィン２２を設ける。この冷却器２０の上に、フィン２２に熱的に接続されるように、半導体素子３２，３３を配置し、半導体モジュール１０を構成する。半導体素子３２，３３で発生した熱は、冷却用流路２１ｃ内のフィン２２へと伝わり、冷却用流路２１ｃを流れる冷媒によって除熱される。
（もっと読む）

【課題】閉鎖型電力変換ユニットの内部の空気温度が所定値を超えることがないようにする。
【解決手段】電力半導体１１が発熱した熱を、これが搭載される冷却体２０、電動機付きポンプ２５によって循環される冷媒に移して外部の放熱器２３で放熱し、且つ、閉鎖型電力変換ユニット１０の内部の空気に放熱された電力変換器制御回路１２等の熱を、冷却体２０に熱的に接続された吸熱フィン２１で集熱することにより、放熱する冷却システムにおいて、温度センサ２８が閉鎖型電力変換ユニット１０の内部の空気温度を検出し、角度指令回路２９が検出した空気温度と設定温度とから角度指令値を演算し、三方弁制御回路３０がその演算結果を指令値として、循環冷媒を放熱器２３およびバイパス配管２６に分配する三方弁２７の角度を駆動制御することで、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を所定値に保つようにする。 （もっと読む）

【課題】閉鎖型電力変換ユニットの内部の空気温度が所定値を超えることがないようにする。
【解決手段】電力半導体１１が発熱した熱を、これが搭載される冷却体２０、電動機付きポンプ２５によって循環される冷媒に移して外部の放熱器２３で放熱し、且つ、閉鎖型電力変換ユニット１０の内部の空気に放熱された電力変換器制御回路１２等の熱を、冷却体２０に熱的に接続された吸熱フィン２１で集熱することにより、放熱する冷却システムにおいて、温度センサ２６が閉鎖型電力変換ユニット１０の内部の空気温度を検出し、回転数指令回路２７が検出した空気温度と設定温度とから回転数指令値を演算し、電動機制御回路２８がその演算結果を指令値として電動機付きポンプ２５の回転数を駆動制御することで、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を所定値に保つようにする。 （もっと読む）

本発明は、パワー半導体デバイス（１００）を冷却するパワー半導体デバイス冷却アセンブリに関する。当該アセンブリは、能動的に冷却されるヒートシンク（１０２）と、コントローラ（２０８；３００）とを有し、コントローラ（２０８；３００）は、パワー半導体デバイス（１００）が有する大電流担持半導体ジャンクションの温度に応じて、ヒートシンク（１０２）の冷却効率を調整するように適応される。
（もっと読む）

【課題】電子部品冷却器１の各階に複数の電子部品５を冷媒の流れ方向と平行する方向に配する場合において、冷媒加圧源の能力を高めることなく、下流側の電子部品５に関して充分に冷却できるようにする。
【解決手段】上流側のフィン１１に関して伝熱面積を下げて流通抵抗を下げることにより、下流側の電子部品５と冷媒との温度差を拡大したり、冷媒加圧源の能力に対する余力を発生させたりする。この結果、下流側の電子部品５に関して、冷媒との温度差拡大により熱伝達量を高めたり、下流側のフィン１１に関して、新たに生じた余力に応じて熱伝達係数や伝熱面積を向上させたりすることができる。この結果、電子部品冷却器１の各階に複数の電子部品５を冷媒の流れ方向と平行する方向に配する場合において、冷媒加圧源の能力を高めることなく、下流側の電子部品５に関して充分に冷却できるようになる。 （もっと読む）

【課題】エンジン起動時におけるヒートサイクルによる発熱性電子部品に熱疲労破損を抑制する。
【解決手段】車載電子機器の冷却装置２１はエンジン冷却流路２と電子部品冷却流路３を備えていて、共通の冷却液を用いて自動車に搭載された電子部品３１を冷却する。冷却液を電子部品３１のヒートシンク１４の液冷式冷却部１２に導く前記電子部品冷却流路３に、該流路３を開閉するバルブ１６を設けた。前記バルブ１６は、電子部品３１のヒートシンク１４の温度が設定値以下の場合は前記電子部品冷却流路３を閉じ、設定値を超えた場合に電子部品冷却流路３を開く。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ると共に冷却能力を向上できる熱交換器を提供すること。
【解決手段】フィン１６ｃにおける空気の流れ方向に沿ったラジエータ１６の厚さを変えずに、例えばラジエータ１６が遠心ファン１２等と干渉しない限り、例えばフィン１６ｃ同士の間隔を変えないでフィン１６ｃの数を増やす等して、複数のフィン１６ｃの空気の流れ方向と直交する水平面の総表面積であるラジエータ１６の冷却面積を大きくできる。このため、ラジエータ１６の冷却面積を大きくした分だけラジエータ１６での熱交換が促進され、ラジエータ１６の冷却能力を向上できる。また、遠心ファン１２とラジエータ１６とが、遠心ファン１２とラジエータ１６とを連通させるダクト１４に積層される構成であるため、遠心ファン１２の軸方向に沿った熱交換器１０の厚さは、例えば、ダクト１４の厚さと、遠心ファン１２の厚さとだけの総和となり、装置の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の冷却効率に優れた半導体冷却構造を提供すること。
【解決手段】半導体素子２１を内蔵する半導体モジュール２と該半導体モジュール２に密着配置された冷却管３とを有する半導体冷却構造１。冷却管３は、冷却媒体を導入する冷媒入口３１１と、冷却媒体を排出する冷媒出口３１２とを有すると共に、冷媒入口３１１から冷媒出口３１２に向かって冷却媒体を流通させる冷媒流路を内部に有する。冷媒流路には、半導体モジュール２と密着する冷却面３３に垂直な冷却面垂直方向Ｘに冷却媒体を移動させる冷媒移動手段を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】 照明灯に水冷式冷却方式を採用し、高い発熱現象が発生するパワー発光ダイオードの発熱を大幅に低減させることはもちろん、低減された温度がいつも一定に維持されるようにして、パワー発光ダイオードの寿命を長く維持すると共に、周辺温度によって輝度が変化せずに一定の高輝度を維持し、節電効率を極大化すること。
【解決手段】 本発明によるパワー発光ダイオードが内蔵された照明灯の冷却装置は、照明灯が設置される一定形状の筺体の内部に冷却水と循環ポンプ及び温度センサーが内蔵された冷却水槽を所定の個数備え、前記各冷却水槽に連結される冷却水流入パイプ及び冷却水流出パイプは、パワー発光ダイオード固定具の内部に形成された冷却水循環通路に連結し、冷却水槽の冷却水は、パワー発光ダイオードが固定された固定具内部の冷却水循環通路に循環して流れるようになり、循環する冷却水が一定の温度に上昇するようになれば、当該冷却水槽の冷却水循環は、停止されると同時に、他の冷却水槽が作動し、新しい冷却水を循環させる。 （もっと読む）

電子部品（４０６）と熱的に接触するヒートシンク（４１５）を介して流体循環により前記電子部品の温度を制御する装置である。第１温度の冷媒を導入する可変冷媒導入部（４１０）と、前記第１温度より高い第２温度の温媒を導入する可変温媒導入部（４２０）とを備える。さらに前記可変冷媒導入部（４１０）及び前記可変温媒導入部（４２０）に接続され、前記冷媒と前記温媒が混合して前記ヒートシンク（４１５）に接触する混合媒体になるチャンバ（４１７）を備える。前記混合媒体の混合温度は前記ヒートシンク（４１５）の温度に直接影響する。前記可変冷媒導入部（４１０）及び前記可変温媒導入部（４２０）は、前記ヒートシンクの温度が前記電子部品（４０６）の温度の変動を相殺し、実質的に前記電子部品（４０６）の設定温度を維持するように、前記混合温度を動的に制御するように調節される。
（もっと読む）

【課題】 エレクトロニクスモジュール内部に実装された電子部品と、電子部品を冷却する外部から供給される冷却液との間の温度差を小さく抑え、かつエレクトロニクスモジュールの取り外し時にメンテナンス性の良い冷却部材を得ることを目的とする。
【解決手段】 冷却板１８に当接して熱的に接続される放熱面、及び発熱性の電子部品が実装されたモジュール９を複数個装着する装着面を有して、装着面と放熱面の間にコンプレッサ４３及び膨張弁４８を設けた冷媒の循環流路を形成することで、冷凍サイクルによりモジュールの冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】 電力変換回路と、この電力変換回路からの出力電力を所望の値に制御する制御回路と、前記電力変換回路を形成する半導体素子を搭載した冷却体とから構成される電力変換装置に対し、前記半導体素子からの発熱により温度上昇した前記冷却体をポンプによって冷媒を循環させて冷却し、このときに前記冷媒が吸収した熱を放熱器で放熱する構成にしたときにこの電力変換装置の冷却システムを適正に動作させる。
【解決手段】 ポンプ駆動回路３３では、温度検出器３１の検出値と温度検出器３２の検出値との差を求め、この差と予め設定された温度上昇設定値との偏差を零にする調節演算を行い、この演算結果はポンプ２１を駆動する電動機への回転数指令値とすることにより、前記半導体素子からの発熱量が少ない電力変換装置１の低出力電力時には、ポンプ２１の消費電力を含めた全体のエネルギー効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】発熱するデバイスから熱を除去するための装置および方法を提供すること。
【解決手段】本発明による装置および方法は、好ましくは、機械的部品を移動させることなく、また、不快な電気的または音響上のノイズを生成することなく、さらには、信頼性を低下させることなく、高圧及び高流量を生成することが可能な電気浸透ポンプを使用する。これらの電気浸透ポンプは、好ましくは、現在利用可能なマイクロポンプに比較して性能、効率を改善し、重量及び製造コストを削減できる材料と構造で構成されている。また、これらの電気浸透ポンプは、好ましくは、発生ガスや沈殿材料を回収でき、長期にわたる閉ループ操作を可能とする。 （もっと読む）

【課題】流入側と流出側の冷却媒体の温度差を小さくするとともに、シールドケースとプリント基板からの冷却媒体の漏れを少なくした冷却装置を提供する。
【解決手段】プリント基板３０に取り付けられた複数の発熱素子３１と、該発熱素子を覆って設けられた冷却ジャケット３２と、該冷却ジャケットに冷却媒体７を流入させる流路からなり、前記冷却媒体は前記プリント基板の一辺に沿って設けられた前記冷却ジャケットの分配流路３５に導入され、前記プリント基板の他辺に沿って設けられた前記冷却ジャケットの集合流路３６を介して流出するように構成した。 （もっと読む）

【課題】大型化することなく高効率の放熱を可能とする半導体パッケージを提供することにある。
【解決手段】半導体チップ２０をプリント基板１０上に搭載し、この半導体チップ２０を金属製のケース部材３０で覆う。そして、ケース部材３０の内部には絶縁性の冷媒Ｒを封入する。このような構成によれば、半導体チップ２０からの熱が冷媒Ｒの熱対流によってケース部材まで伝えられ、このケース部材３０を介して外部空間に放出される。このとき、ケース部材３０は熱伝導性の良い金属により形成されているので、外部空間への熱伝達効率を高めることができる。また、ケース部材３０は熱膨張率が比較的大きく冷媒Ｒの熱膨張に追従するので、膨張圧に配慮して壁厚を大きくする必要がない。このため、半導体パッケージ１の小型化が図れる。 （もっと読む）