【課題】冷却効率並びに冷却能力を改善した水冷式放熱機構が実現可能な冷却管構造を提供する。
【解決手段】直状の外管１１の内壁と一定の間隙を存して外管１１内に同軸状に設けられた内管１２と、内管１２を外管１１内に支持するとともに、外管１１内を流れる冷却水（Ｃa1）に対して内管１２の外周に沿い渦流（ＷＰ）を生起させる偏流面（ＤＦ）を有する複数のスペーサ１３（１３ａ〜１３ｃ）とを具備し、外管内を流れる冷却水（Ｃa1）の流速に対し内管１２内を流れる冷却水（Ｃa2）の流速を速めて、内管１２に一次冷却水（Ｃa1）を冷却する二次冷却水（Ｃa2）の流路１２ａを形成した。 （もっと読む）

【課題】冷媒を循環させて部品を冷却する冷却機構において、冷却効率のよい冷却ユニットを提供する。
【解決手段】冷却ユニットは、冷媒の流入口と排出口とを有するタンクと、前記タンクに接続され、流路を有する第１及び第２の放熱器と、前記タンク内に区画され、前記流入口から流入される冷媒を前記第１の放熱器に送出する流入室と、前記タンク内に区画され、前記第２の放熱器で冷却された冷媒を前記排出口に排出する排出室と、前記タンク内において、前記流入室と前記排出室との間に配設され、冷媒内で発生する気泡を貯留する貯留室とを有する。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性能を有し、外層を半導体素子に電圧を印加するための電極を兼ねた構成とすることができるヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１００は、冷媒循環用の流路９ａに設けられる積層体１２を備え、積層体１２は、金属から形成され、内側が流路９ａとなる管体９と、管体９の外側に形成された絶縁層１０と、絶縁層１０の外側に形成され、表面に冷却対象の半導体素子１の電極、例えばエミッタ電極１ｂが接合される接合面である上面１１ａを有する導体１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性能を有する冷却装置と冷却ユニットとを提供する。
【解決手段】冷却装置は、コンバータ用素子４３等が装着される装着面４３を含み、コンバータ用素子４３等を冷却する冷媒が内部を流れる第１冷却器４０と、第１冷却器４０に接続され、冷媒を第１冷却器４０に供給する供給管３０と、供給管３０から分岐する分岐管３１と、分岐管３１が接続されて、分岐管３１から供給される冷媒が内部を流れると共に、第１冷却器４０内を流れる冷媒を冷却する第２冷却器４１とを備え、第２冷却器４１内の冷媒は、第１冷却器４０内を流れる冷媒の流れに沿って流れ、第１冷却器４０内には、冷媒が流通する第１冷媒通路が形成され、第２冷却器４１内には、冷媒が流通する第２冷媒通路が形成され、第２冷媒通路を流れる冷媒の流通方向に対して垂直な断面における第２冷媒通路の流路面積は、第１冷媒通路を流れる冷媒の流通方向に対して垂直な断面における第１冷媒通路の流路面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造により、サーバルームの温度上昇を抑制して空調に要するランニングコストを低減できる電子部品冷却装置を提供する。
【解決手段】電子部品冷却装置１０は、冷却水が流通するプレート内部配管２０を有し、基板１２の裏面１４に実装されたＩＣ１５を冷却する水冷プレート１１と、水冷プレート１１のプレート内部配管２０に対して並列に接続された熱交換器内部配管を有し、基板１２の表面１６に実装されたＤＩＭＭ１７及びヒートシンク２６を空冷して排出された冷却空気を冷却する排気熱冷却用熱交換器１３と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】冷却効果の高い半導体パッケージの冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージの冷却装置は、冷却媒体３００の循環装置１００と、循環装置１００によって冷却媒体３００が内部で循環する冷却器２００と、を備え、冷却器２００は、半導体装置４２０に熱伝達媒体５００を介して接触するプレート部２４０を有し、プレート部２４０は、半導体装置４２０の反りに略倣う凹み形状であって、且つ冷却器２００内の内圧変化によって変形可能な厚さに形成されており、冷却器２００内の内圧を変化させることで、半導体装置４２０の反りに追従させる。 （もっと読む）

【課題】 複数個の素子を同一チップ上に形成した半導体集積回路などのチップを複数個組み合わせて一つのケースに収容してなるモジュールの放熱装置を提供する。
【解決手段】
基板の表裏両面に半導体素子が実装された半導体モジュールがマザーボード上に複数並列して構成される半導体モジュールの放熱において、各半導体モジュールの基板表面に実装されている半導体素子と基板に接触し、可撓性を有する材料により形成され内部に冷媒を備えたチューブを各半導体モジュールに連続して挟むようにして設けたハウジングを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷却水を異なる断面形状の水路を折り返して流す折り返し部分の改善を図る。
【解決手段】複数のＬＥＤ１１搭載の実装基板１２で構成の光源モジュール１３を冷却部材１４の実装面部１５に取着し、冷却部材１４内の光源モジュール１３の発光面の背面側と対向して断面楕円形状の冷却流水路１６１〜１６３，１６６を配置する。冷却水をこれら冷却流水路に折返し直列的に流すため、楕円から円形状に、円から楕円形状に漸次変形の連結管６９，７７，７９で接合する。直列接合された一端の冷却流水路１６１の開口部に接続口が楕円で漸次円形状となる入水パイプ６１を、他端の冷却流水路１６６の開口部に接続口が楕円で漸次円形状となる出水パイプ６４を接続する。入水パイプ６１からの冷却水は、冷却部材１４に伝導した光源モジュールの熱を吸収し、入水時より温められた冷却水は、出水パイプ６４に送水され、外部装置で再度冷却され入水パイプ６１に戻す循環冷却処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】ラジエータの冷却効率を向上させる。
【解決手段】冷媒が流入する流入口と、冷媒が流出する流出口と、冷媒が分岐する分岐点と、分岐した冷媒が合流する合流点と、を備える複数の冷媒流路であって、外側に位置する冷媒流路が内側に位置する冷媒流路を囲うように配置された複数の冷媒流路と、隣接する冷媒流路の間において、外側の冷媒流路の合流点と内側の冷媒流路の分岐点とを連結する連結路と、を備え、流入口は、複数の冷媒流路のうち最も外側に位置する冷媒流路の分岐点に連通しており、流出口は、複数の冷媒流路のうち最も内側に位置する冷媒流路の合流点に連通していることを特徴とするコア部を備えるラジエータ。 （もっと読む）

【課題】 小形の水冷タイプの電子部品冷却装置に用いるのに適した電動ポンプを提供する。
【解決手段】 電子部品冷却装置を、いわゆる水冷のヒートシンク３と、電動ファン５によって冷却されるラジエータ７と、ヒートシンク３とラジエータ７との間で冷媒を循環させるための第１及び第２の冷媒通路９及び１１と、冷媒に移動エネルギーを与える電動ポンプ１３とから構成する。電動ポンプ１３をラジエータ７の放熱部と対向する位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】 垂直チップ・スタックの温度管理のための熱除去装置及び方法を提供する。
【解決手段】 複数の熱放散電子チップが垂直チップ・スタック内に配置される。電子チップは、その上に電子部品を有する。冷却板が、チップ・スタックの裏面に取り付けられる。冷却キャビティを定めるシリコン・キャリア・サンドイッチが、チップ・スタックの前面に取り付けられる。入口マニホルドが、冷却板及びシリコン・キャリア・サンドイッチの冷却キャビティに冷却流体を供給するように構成される。出口マニホルドが、冷却板及びシリコン・キャリア・サンドイッチの冷却キャビティから冷却流体を受け取るように構成される。冷却板、シリコン・キャリア・サンドイッチ、入口マニホルド、及び出口マニホルドは、冷却流体を電子部品から電気的に絶縁するような構成及び寸法にされる。電子装置を操作する方法、及び電子装置を製造する方法もまた開示される。両側電気入力・出力を伴う片面熱除去、及び両側電気入力・出力を伴う両面熱除去もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】発熱するデバイスから熱を除去するための装置および方法を提供すること。
【解決手段】本発明による装置および方法は、好ましくは、機械的部品を移動させることなく、また、不快な電気的または音響上のノイズを生成することなく、さらには、信頼性を低下させることなく、高圧及び高流量を生成することが可能な電気浸透ポンプを使用する。これらの電気浸透ポンプは、好ましくは、現在利用可能なマイクロポンプに比較して性能、効率を改善し、重量及び製造コストを削減できる材料と構造で構成されている。また、これらの電気浸透ポンプは、好ましくは、発生ガスや沈殿材料を回収でき、長期にわたる閉ループ操作を可能とする。 （もっと読む）

【課題】光源ユニットを強制水冷するとともに、該光源ユニットを収容するハウジングを強制空冷することによって高出力化と耐久性向上を図ることができる水冷式ＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】ハウジング２と、光源ユニット３と、水冷ジャケット２０、ラジエータ２１、循環ポンプ２３及びファン２２を備えた水冷ユニット５と、を含んで構成される水冷式ＬＥＤ照明装置１において、ハウジング２内に光源ユニット３と水冷ユニット５の少なくともラジエータ２１及びファン２２とを所定距離隔てて配置してこれらの間に空間部Ｓを形成するとともに、ハウジング２に吸気口６と排気口７を軸直角方向にそれぞれ形成し、ファン２２によって吸気口６からハウジング２内に吸引される冷却風の一部をハウジング２の内面に沿って流すとともに、冷却風を空間部Ｓ及びラジエータ２１を通過させて排気口７からハウジング２外へ排出するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】光源ユニットを冷却水によって強制冷却することによって高出力化を実現することができる水冷式ＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】
ハウジング２と、ＬＥＤを光源とする光源ユニット３と、水冷ジャケット２０、ラジエータ２１、循環ポンプ２３及びファン２２を備えた水冷ユニット５と、前記光源ユニット３を点灯制御する制御回路ユニット４と、を含んで構成される水冷式ＬＥＤ照明装置１において、前記光源ユニット３と前記制御回路ユニット４を前記水冷ユニット５の水冷ジャケット２０を挟んでこれの両側に配置する。又、前記制御回路ユニット４の一方の面を前記水冷ジャケット２０に密着させ、他方の面に放熱ピン（放熱部）１７を設ける。また、ベース１０には呼吸孔４０を設ける。 （もっと読む）

【課題】閉鎖型電力変換ユニットの内部の空気温度が所定値を超えることがないようにする。
【解決手段】電力半導体１１が発熱した熱を、これが搭載される冷却体２０、電動機付きポンプ２５によって循環される冷媒に移して外部の放熱器２３で放熱し、且つ、閉鎖型電力変換ユニット１０の内部の空気に放熱された電力変換器制御回路１２等の熱を、冷却体２０に熱的に接続された吸熱フィン２１で集熱することにより、放熱する冷却システムにおいて、温度センサ２６が閉鎖型電力変換ユニット１０の内部の空気温度を検出し、回転数指令回路２７が検出した空気温度と設定温度とから回転数指令値を演算し、電動機制御回路２８がその演算結果を指令値として電動機付きポンプ２５の回転数を駆動制御することで、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を所定値に保つようにする。 （もっと読む）

【課題】閉鎖型電力変換ユニットの内部の空気温度が所定値を超えることがないようにする。
【解決手段】電力半導体１１が発熱した熱を、これが搭載される冷却体２０、電動機付きポンプ２５によって循環される冷媒に移して外部の放熱器２３で放熱し、且つ、閉鎖型電力変換ユニット１０の内部の空気に放熱された電力変換器制御回路１２等の熱を、冷却体２０に熱的に接続された吸熱フィン２１で集熱することにより、放熱する冷却システムにおいて、温度センサ２８が閉鎖型電力変換ユニット１０の内部の空気温度を検出し、角度指令回路２９が検出した空気温度と設定温度とから角度指令値を演算し、三方弁制御回路３０がその演算結果を指令値として、循環冷媒を放熱器２３およびバイパス配管２６に分配する三方弁２７の角度を駆動制御することで、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を所定値に保つようにする。 （もっと読む）

【課題】熱交換器および冷却装置において、液状体冷媒と気体冷媒との間の熱交換の効率を向上することができるようにする。
【解決手段】冷却装置に用いる熱交換器３が、熱輸送を行う磁性流体Ｌを噴射して霧状化する噴射部５と、噴射部５によって霧状化された霧状体Ｖ_Ｌに、外気Ａを混合させる噴霧室３Ｂと、噴霧室３Ｂによって混合された霧状体Ｖ_Ｌと外気Ａとを分離して、磁性流体Ｌを凝集させる分離凝集部とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】放熱効率が良く、ファンあるいはポンプ等の外接部品を必要としない流体対流放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱モジュール１０は一対の隔板２０及び放熱流体３０を包含し、内部に収容空間を設けている。放熱モジュール１０の周辺には発光素子２００が固定されている。隔板２０は、収容空間を区画して複数の対流チャネル１１１〜１１５を形成し、放熱流体３０は放熱モジュール１０の収容空間内に充填され、発光素子２００と放熱モジュール１０間の接合面に発生する熱を、放熱流体３０の熱対流効果を利用し、対流チャネル１１１〜１１５を通して熱エネルギーを迅速に該熱源より奪い、放熱モジュール１０の両側遠端部で放熱し、降温した放熱流体３０を重複循環させ発光素子２００と放熱モジュール１０間の接合面の熱源に至らせ、密閉流体の重複熱対流循環放熱の効果を形成する。 （もっと読む）

【課題】パワー素子を冷媒によって冷却する冷凍装置における電装品ユニットの設置作業の容易化を図る。
【解決手段】冷凍装置は、ケーシング（30）と、ケーシング（30）に構成部品の少なくとも一部が収納されて冷凍サイクルを行う冷媒回路と、ケーシング（30）内に設置され、パワー素子（61）を含む複数の電装品が組み付けられた電装品ユニット（50）と、ケーシング（30）内に設置され、冷媒回路を流れる冷媒が流通して少なくともパワー素子（61）を冷却するための冷媒ジャケット（40）とを備えている。ケーシング（30）内には、パワー素子（61）が冷媒ジャケット（40）と対向する位置に電装品ユニット（50）を回動するヒンジ（90）が設けられている。電装品ユニット（50）はヒンジ（90）を介してケーシング（30）に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】 小形の水冷タイプの電子部品冷却装置を提供する。
【解決手段】 電子部品冷却装置を、いわゆる水冷のヒートシンク３と、電動ファン５によって冷却されるラジエータ７と、ヒートシンク３とラジエータ７との間で冷媒を循環させるための第１及び第２の冷媒通路９及び１１と、冷媒に移動エネルギーを与える電動ポンプ１３とから構成する。電動ポンプ１３をラジエータ７の放熱部と対向する位置に配置する。 （もっと読む）