【課題】摩擦攪拌接合において発生する摩擦熱とツールからの荷重による被接合部材の変形を低減する。
【解決手段】被接合部材１０を被接合部材２０に重ね合わせした突き合わせ部Ｗ１が摩擦攪拌接合されている。摩擦攪拌接合部ＦＳＷ１近傍に薄肉部１２が設けられている。薄肉部１２により、摩擦攪拌接合時の摩擦熱と接合ツールからの荷重が被接合部材１０全体に伝達することが抑制され、被接合部材１０における変形の発生量を低減する。 （もっと読む）

【課題】従来に比して熱抵抗が小さく、効率良い冷却により、トランジスタのジャンクション温度を確実に所定温度以下に保持可能とする。
【解決手段】冷却装置は、発熱性電子部品であるＩＧＢＴ１を収納する収納ケース２を有し、収納ケース２の頂面は、外部から供給される冷却液４が流通せしめられる冷却液通路３ｃが形成されたフィン３ａを複数有してなるヒートシンク３が設けられて閉鎖される一方、収納ケース２内には、絶縁性冷却液としてハイドロフルオロエーテル６が、冷却液非充填空間７が確保されるように充填されてなり、ハイドロフルオロエーテル６の気化によるＩＧＢＴ１の冷却が可能に構成されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの冷却性能の向上を図る。
【解決手段】電力変換装置は、冷却流路１０を形成する筐体１と、冷却流路１０内に配置されて冷媒との間で熱交換を行う放熱フィン群３３を有しているパワーモジュール３を備え、パワーモジュール３は、半導体素子を収容する筒部３１と、筒部３１の開口に形成されるフランジ部３２とを有し、筒部３１は対向配置される１対の側板３１ａを有し、１対の側板３１ａのそれぞれには、フランジ部３２に対して所定長さの隙間１６を介して放熱フィン群３３が冷却流路１０に突出するように立設されており、筒部３１の１対の側板３１ａのそれぞれに立設される放熱フィン群３３とフランジ部３２との間の隙間１６に配置されて、冷媒を放熱フィン群３３へと導く少なくとも１対の邪魔板１３が、筐体１からパワーモジュール３の筒部３１の側板３１ａ側に向かって突出するように設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 消費電力の大きい半導体デバイスを積層してなる積層モジュールであっても、それら半導体デバイスの発熱に伴う温度上昇を抑えて安定に動作させる積層モジュールの実装構造を提供する。
【解決手段】
基板１０上に、インターポーザ３０、第１半導体デバイス１１ｂ及び第２半導体デバイス１２ｂを含む積層モジュール４０と、積層モジュール４０の全体を覆うカバー４２とを搭載する。カバー４２と基板１０で形成される内部空間５０を、カバー４２と基板１０の間に配置された堰５１により、インレット４３に連通する上流側空間とアウトレット４４に連通する下流側空間に区分する。インターポーザ３０のチャネル３１により、上流側空間と下流側空間を相互に連通させる。第１半導体デバイス１１ｂ及び第２半導体デバイス１２ｂは、チャネル３１を通過する流体Ｌにより冷却される。 （もっと読む）

【課題】冷却機能を備えた電力変換装置において、小型化に繋がり、製品化の上で必要な信頼性の向上や生産性の向上に繋がること。
【解決手段】上アーム回路を構成する第１パワー半導体素子５２，５６と、下アーム回路を構成する第２パワー半導体素子６２，６６と、第１パワー半導体素子の一方の側及び他方の側に配置される第１導体板５３４及び第２導体板５８４と、第２パワー半導体素子の一方の側及び他方の側に配置される第３導体板５４４及び第４導体板５７４とは、リカバリ電流が第１導体板５３４、第１パワー半導体素子５２，５６、第２導体板５８４、第３導体板５４４、第２パワー半導体素子６２，６６、第４導体板５７４の順に流れた時に、ループ形状のリカバリ電流経路を形成するように配置され、第１放熱板５２２と第２放熱板５６２には、ループ形状のリカバリ電流によって渦電流６０５，６０６が誘起されて、スイッチング動作時のインダクタンスを低減する。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効率を実現しつつ、小型化が図られる電気機器の冷却装置、を提供する。
【解決手段】電力制御ユニットの冷却装置２０は、電気絶縁性の冷媒が封入されるＰＣＵケース２４と、通路形成板３０と、発熱素子３６と、ＰＣＵケース２４に設けられるラジエータ部２６とを備える。通路形成板３０は、鉛直方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の整流用隔壁部３１を有する。通路形成板３０は、ＰＣＵケース２４の内部に冷媒を循環させるための循環通路４０を形成する。発熱素子３６は、複数の整流用隔壁部３１に搭載され、循環通路４０に配置される。ラジエータ部２６は、発熱素子３６よりも鉛直方向の上側に配置される。 （もっと読む）

【課題】 二つの熱源の間に配置した際に、それら熱源間での熱伝導をより効果的に抑制することができるインターポーザを提供する。
【解決手段】 インターポーザ２４は、真空に維持されたキャビティ２３を有する本体と、本体の上壁２０ａと下壁２０ｂにそれぞれ形成された絶縁層２２ａ及び２２ｂと、絶縁層２２ａ及び２２ｂの上にそれぞれ形成された熱反射層２１ａ及び２１ｂとを備える。インターポーザ２４は、その上下に搭載された半導体デバイス１１ａと１２ａの間を熱的に絶縁する。 （もっと読む）

【課題】 消費電力の大きい半導体デバイスや電子部品の発熱に伴う温度上昇を抑えて、安定に動作させることができる半導体デバイス・電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インターポーザ１０と，インターポーザ１０の表面１０ａに搭載された半導体デバイス１１と、半導体デバイス１１を包含するようにインターポーザ１０の表面１０ａに密着・固定せしめられて、インターポーザ１０と共に内部空間Ｓを形成するカバー１２を備える。カバー１２は、熱を吸収する流体Ｌを外部から内部空間Ｓに導入するインレット１３と、流体Ｌを内部空間Ｓから外部に排出するアウトレット１４とを有する。内部空間Ｓは、インレット１３とアウトレット１４を除いて閉じた空間である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を両面から冷却する積層型冷却器において、簡易な構造で、基板の冷却性能を高めるとともに省スペース化を図る。
【解決手段】積層型冷却器１０は、電子部品１２を両面から挟持し、冷媒が流れる冷媒流路１４と、積層方向の一方側に延在し、各冷媒流路１４に冷媒を供給する供給ヘッダ部１６と、供給ヘッダ部１６と同じ方向に延在し、各冷媒流路１４から冷媒を排出する排出ヘッダ部１８とを有する。また、積層型冷却器１０は、電子部品１２を制御する基板３２と、冷媒流路１４、供給ヘッダ部１６又は排出ヘッダ部１８の少なくとも一つに接続して、基板３２を支持する支持部材３４とを有する。この構成により、基板３２の冷却性能を高めることができるとともに、省スペース化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 冷却媒体中の半導体素子に生じる熱衝撃を低減する。
【解決手段】 半導体装置１は、冷却媒体９が内部に収容される冷却容器２と、冷却容器２の内部に設けられた基板３と、基板３上に位置する半導体素子４とを備えており、基板３および半導体素子４は、冷却媒体９中に配置されており、基板３は、半導体素子４に接する第１の領域３１と、第１の領域３１に隣接する、表面が冷却媒体９中に露出した第２の領域３２とを具備しており、第２の領域３２は第１の領域３１よりも気孔率が大きい多孔質体である。半導体素子４の上面において気泡が過度に大きくなる前に離脱させることができるので、半導体素子４の上面に熱衝撃が生じる可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱の潜熱蓄熱材への蓄熱を効率的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケース１０内のＥＨＤ流体からなる絶縁性流体５０には、半導体素子２０から受けた熱を相変化に伴う潜熱として蓄熱する潜熱蓄熱材を封入したマイクロカプセルが分散されている。そして、針状電極８１と環状電極８２との間への電圧印加による絶縁性流体５０の強制的な対流に伴って、半導体素子２０の上面２０ｂ近傍のマイクロカプセルを入れ替えている。 （もっと読む）

【課題】冷却流体中に浸漬されている面を放熱に有効利用すると共に、冷却流体を適度に乱流状態とすることにより優れた冷却性能を発揮可能な発熱体モジュール、及び発熱体モジュールユニットの提供を目的とした。
【解決手段】発熱体モジュール１０は、発熱体１２，１４を内蔵しており、冷却流体が所定方向に向けて流通する冷却器５２に浸漬することにより冷却されるものである。発熱体モジュール１０は、先端部１０ａがくさび状の形状であり、後端部１０ｃが渦流を発生させることが可能な形状とされている。発熱体モジュール１０は、先端部１０ａ側における発熱量が、後端部１０ｃ側における発熱量よりも大きい。発熱体モジュール１０は、先端部１０ａが上流側に向き、後端部１０ｃが前記冷却流体の流れ方向下流側に向くように配置される。 （もっと読む）

【課題】発熱した半導体素子を少ない冷媒によって効率的に冷却することができる半導体モジュールの積層体を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール２の積層体１は、半導体素子３をモールド樹脂４内に配置して形成した半導体モジュール２を複数積層してなる。モールド樹脂４には、半導体素子３を冷却する冷媒を流すための冷媒流路４１が形成してある。半導体素子３には、放熱板３２が対向して配置してある。放熱板３２には、冷媒流路４１の一部に流れる冷媒Ｃを吸い上げる多孔質体５が設けてある。半導体モジュール２の積層体１は、多孔質体５に吸い上げた冷媒Ｃを放熱板３２の熱によって蒸発させて半導体素子３を冷却するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】フィンの耐食寿命を向上させることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体モジュール２を複数個積層して構成してなる。半導体モジュール２は、半導体素子２１と放熱板２２と封止部２３と壁部２４と貫通冷媒流路４１とを有する。複数の半導体モジュール２は放熱面２２１の法線方向に積層されている。積層方向の両端に配される半導体モジュール２には蓋部３が配設されている。隣り合う半導体モジュール２の間及び蓋部３と半導体モジュール２との間であって壁部２４の内側には、沿面冷媒流路４２が形成されている。放熱板２２の放熱面２２１には、放熱用のフィン２６が設けられている。フィン２６には、フィン２６よりも自然電位が低い材料からなる犠牲防食部材２７がろう付けにより接合されている。 （もっと読む）

【課題】ユニット表面が傷ついたとしても、中身の半導体チップ等についてはリユースすることができる構造の半導体モジュールを提供する。
【解決手段】半導体チップ１１等の構成部品を熱硬化性樹脂モールド部２１にて覆うことで耐熱性を確保しつつ、熱硬化性樹脂モールド部２１の外縁部を熱可塑性樹脂モールド部２２にて覆う。また、熱可塑性樹脂モールド部２２によって水路３０の一部を構成し、半導体チップ１１等の構成部品を熱硬化性樹脂モールド部２１および熱可塑性樹脂モールド部２２にて覆ったユニット１０を積層することで、冷却機構を構成する水路３０が内蔵された構造を構成する。このような構成とすることで、熱可塑性樹脂モールド部２２のみに傷がついたような場合には、熱可塑性樹脂モールド部２２を加熱して軟化させて除去し、熱可塑性樹脂モールド部２２以外の部分を用いてリビルト品を製造すれば、リユースすることができる。 （もっと読む）

【課題】封止部を介した伝熱をも利用して半導体素子の冷却性能を向上させることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール２を複数個積層して構成してなる電力変換装置１。半導体モジュール２は、半導体素子２１と放熱板２２と封止部２３と壁部２４と貫通冷媒流路４１とを有する。複数の半導体モジュール２は放熱面２２１の法線方向に積層されている。積層方向の両端に配される半導体モジュール２には蓋部３が配設されている。隣り合う半導体モジュール２の間及び蓋部３と半導体モジュール２との間であって壁部２４の内側には、沿面冷媒流路４２が形成されている。封止部２３は、貫通冷媒流路４１に面する側面に凹凸部２６を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の冷却性を向上させつつ、外部接続用端子や、回路基板と外部接続用端子との接続部の信頼性を向上させることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、ハウジング６０内の冷媒中に配置されるものであり、電子部品１５が封止された状態で搭載されるとともに電子部品１５と電気的に接続された外部用パッド１４が設けられた回路基板１０と、外部用パッド１４と電気的に接続された端子１０００と、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離する隔離部材としての接着剤５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷却対象物の表面に液体冷媒を直接接触させて効果的に熱を回収することができ、回収した熱を所定の場所に搬送してから放熱し、機器を設置した室内への熱の拡散を防止することが可能な液冷式冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却対象物２の熱を液体冷媒３０で回収する液冷式冷却装置１であって、開口部を有する中空のカップ状となっており、中空内に液体冷媒３０の流入口１４及び流出口１５を連通させたカップ状受熱部１０と、カップ状受熱部１０の流入口１４及び流出口１５に接続され、中空内に液体冷媒３０を循環させる循環路２０と、を備え、カップ状受熱部１０の開口部周縁１１ｂを冷却対象物２の表面に密着させた状態で、中空内に液体冷媒３０を循環させ、該液体冷媒３０を冷却対象物２の表面に直接接触させて熱の回収を行う構成としてある。 （もっと読む）

【課題】高温動作が可能で信頼性の高い半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体装置は、基板１と、基板１上に搭載され、２００℃以上の熱を発生する半導体素子２と、半導体素子２を包囲する包囲部４と、包囲部４により流動を制御され、半導体素子２を封止し、耐熱性油により構成された液状の封止部６とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷却対象物を効率的に冷却できる冷却装置及びその冷却方法を提供すること。
【解決手段】冷却装置１０は、冷却用流体１が外部から流入する吸入用ダクト１１と、冷却用流体１を外部から吸入用ダクト１１内へ流入させる吸入手段と、冷却用流体１が吸入用ダクト１１からその内部に配置された冷却対象物２に対して流入する中間部１２と、中間部１２からの冷却用流体１を外部へ流出させる排出用ダクト１３と、冷却用流体１を排出用ダクト１３内から外部へ流出させる排出手段と、吸入用ダクト１１内の冷却用流体１の第１温度を検出する第１温度センサ１６と、排出用ダクト１３内の冷却用流体１の第２温度を検出する第２温度センサ１７と、第１温度センサ１６により検出された第１温度と、第２温度センサ１７により検出された第２温度と、に基づいて、吸入手段及び排出手段を制御する制御手段１８と、を備えている。 （もっと読む）