【課題】パワー半導体パッケージを冷却する冷却装置において、薄く形成した絶縁板の強度と絶縁性を確保することが可能な技術を提供する。
【解決手段】本明細書は、パワー半導体素子を収容したパワー半導体パッケージを冷却する冷却装置を開示する。そのパワー半導体パッケージは、平板状に形成されており、放熱部を備えている。その冷却装置は、内部に冷却水が流れる冷却器と、パワー半導体パッケージの放熱部と冷却器の間に挟み込まれる絶縁板を備えている。その冷却装置では、絶縁板の端部に、パワー半導体パッケージに向けて突出するリブが形成されている。 （もっと読む）

【課題】温度差が生じても従来よりは絶縁部材の剥離を抑止することができる半導体モジュールを提供することである。
【解決手段】複数の半導体素子１６と、各半導体素子１６で生じる熱を放出する放熱部１５と、少なくとも半導体素子１６を覆う絶縁部材１４とを備える半導体モジュール１０において、絶縁部材１４は、半導体モジュール１０の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆うことを特徴とする構成である。この構成によれば、絶縁部材１４は半導体モジュール１０の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆う。放熱部１５と絶縁部材１４との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、従来よりは絶縁部材１４の剥離を抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却流体の洩れを防止しうるとともに、冷却効率の低下を抑制しうるパワー半導体モジュール冷却装置を提供する。
【解決手段】ＩＰＭ冷却装置１は、内部に冷却流体通路５が設けられた冷却器２と、冷却器２に固定されかつＩＰＭIを冷却器に取り付ける取付器３とを備えている。冷却器２の内面が冷却流体通路５に臨んだ壁部分の外面全体のうち少なくとも一部に、ＩＰＭIを搭載する搭載部19を設ける。取付器３は、熱伝導性材料からなりかつ冷却器２の搭載部19に沿わされてろう付された伝熱板21と、伝熱板21よりも硬質の材料で形成された板状頭部23およびおねじ部24からなる。板状頭部23を、伝熱板21の下面21aに圧入することにより、下面21aに凹所28を形成する。凹所28内に、板状頭部23を、下面21aから冷却器２側に突出せずかつおねじ部24の軸線回りの回転が阻止されるように嵌め入れる。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子のスイッチングによりコモンモードノイズが発生するのをより適正に抑制する。
【解決手段】スイッチング素子を含むカード状の素子部２２と、素子部２２から互いに対面した状態で延出するＰバスバ２６ｐおよびＮバスバ２６ｎと、を間に挟んで両側に配置され導体により形成された２つの冷却器３１，３２は、両バスバ２６ｐ，２６ｎの間に配置され導体により形成された板状の接続部３６によって接続されており、２つの冷却器３１，３２を接地し、両バスバ２６ｐ，２６ｎにおける素子部２２から接続部３６に対面する所定位置までのインダクタンスをそれぞれＬｐ，Ｌｎとし、両バスバ２６ｐ，２６ｎと接続部３６との間のキャパシタンスをそれぞれＣｐ，Ｃｎとしたときに、Ｌｎ・Ｃｎ−Ｌｐ・Ｃｐ＝０の関係式が成立するように両バスバ２６ｐ，２６ｎと接続部３６とを形成かつ配置する。 （もっと読む）

【課題】 製造および組立て容易で、剛性が高く、且つ発熱体の着脱が容易な熱交換器の提供。
【解決手段】 一対の第１エレメント5a、第２エレメント5bと剛性のフレーム６とからなる。各エレメントは、第１プレート１の開口部を第２プレート２で閉塞して一体的にろう付け固定して内部を液密にしたものである。そして、フレーム６の両面の突条6bのボルト孔にボルトを介して発熱体８および第１エレメント5a、第２エレメント5bを締結固定する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と制御回路基板を繋ぐワイヤを保持しやすく、フレームを容易に反転できる電力変換装置と、その製造方法を提供する。
【解決手段】半導体モジュール２と冷媒流路３とを有する装置本体部１０をフレーム４内に固定し、フレーム４に電子部品５（平滑コンデンサ）を取り付ける。そして、フレーム４の側壁部４０に形成した被係合部４１に治具１１を係合し、該治具１１を使ってフレーム４を反転する。その後、半導体モジュール２の制御端子２２に制御回路基板６を接続し、電子部品５と制御回路基板６とをワイヤ１２によって接続する。そして、被係合部４１にワイヤ保持具７を係合し、ワイヤ保持具７を使ってワイヤ１２を保持する。 （もっと読む）

【課題】太陽熱により熱媒を加温し蒸気を得てタービンを駆動して発電機で電気を得るシステムと、給湯効果付き太陽熱発電機を提供する。
【解決手段】太陽光発電パネルの発電効率を阻害する熱を冷却して、太陽光発電パネルの発電効率を一定に保つ熱交換システムの下流に位置する、蒸気加熱ユニットで太陽熱により蒸気を得るシステムの下流に位置する、タービンユニットにて蒸気の力を駆動力に変えその力で発電器を駆動させ再度発電し太陽光発電パネルで発電した電力にプラスすることにより総発電量を増加させるタービンシステムの下流に位置する、凝縮ユニットで蒸気を冷却する際に出る廃熱を水温上昇ユニットで温水を得る給湯システムで、現状では太陽光発電と太陽光給湯装置はそれぞれ個別の商品であるが本発明では一体化させることにより、家庭内の総エネルギー量を削減できる機能を有する給湯効果付き太陽熱発電器システムを構成している。 （もっと読む）

【課題】樹脂製冷却器を具備した電力変換装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の電力変換装置は、絶縁基板（５）と、絶縁基板の一方の主面に形成された配線パターン（４）と、配線パターン上に接合されたパワー半導体チップ（１）と、絶縁基板の他方の主面側に設けられ、パワー半導体チップが発生する熱を冷却媒体（８）により持ち去るようにして該パワー半導体チップを冷却する樹脂製冷却器（７）と、絶縁基板の他方の主面と樹脂製冷却器との間に設けられ、パワー半導体チップの発熱により該パワー半導体チップに生じる熱応力を緩和する応力緩和層（６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】バスバーと主電極端子との接続のしやすさを向上させることができる半導体モジュール及びその配設構造を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール１は、平板形状を有し、両側の板面２１が冷却器によって冷やされる冷却面として機能する半導体本体部２と、半導体本体部２における一側面２２Ａから引き出され、電源に導通されるバスバー４が接続される複数の主電極端子３とを備えている。複数の主電極端子３は、一側面２２Ａの長辺方向に並んで配置されており、かつ、バスバー４と対面する接続面３２１が、半導体本体部２における板面２１に対して垂直に形成されている。 （もっと読む）

【課題】容易な構成でパワー半導体チップを効率よく冷却できる冷却手段を備えた電力変換装置及びそれを備えた冷凍装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置（30）は、パワー半導体チップ（50）と、該パワー半導体チップ（50）が接続される主回路が形成された主基板（51）とを備えている。電力変換装置（30）に、表面（52b）に絶縁層（54）を介してパワー半導体チップ（50）が実装され、裏面（52a）に冷却用流体が流通する冷却管（23a）が嵌め込まれる凹溝（52c）が形成されると共に、主基板（51）とは別部材で形成された放熱基板（52）と、該放熱基板（52）が主基板（51）と異なる面に位置するように放熱基板（52）を主基板（51）に固定する固定部材（53）とを設ける。 （もっと読む）

【課題】組み立て性の良い半導体ユニットを提供する。
【解決手段】本明細書が開示する半導体ユニット１０は、複数の平板型の素子モジュール１４と冷却器（複数の平板型のヒートシンク１６）が一体となった半導体ユニットである。素子モジュール１４は、内部にＩＧＢＴなどの半導体素子を収めた筐体の表面に半導体素子の端子と接続している放熱板１４ａが露出している。半導体ユニット１０はさらに、複数の金属板１３が所定の距離を隔てて導電部材１２に接続しているバスバー２０を備えており、平行に配置された複数のヒートシンク１６の間に、金属板１３と、放熱板１４ａを金属板側に向けた素子モジュール１４が配置されている積層体が両側から挟持固定されている構造を有している。積層体は、例えば、コの字状のブラケット１８に挟まれて両側から荷重を受けつつ固定される。 （もっと読む）

【課題】並行流路間で流量を均一にし、冷却能力に位置的なばらつきが生じない手段を提供する。
【解決手段】流入口１１から冷却媒体が入側流路１４に流入する。複数の並行流路１７が入側流路に接続されている。並行流路は、第１の方向に配列され、各々が第１の方向と交差する方向に冷却媒体を流す。出側流路２０が、並行流路の各々に接続され、並行流路を流れた冷却媒体が出側流路に流入する。入側流路と並行流路との間に入側均等化構造物２２が配置されている。入側均等化構造物は、入側流路から並行流路に流入させ、複数の並行流路の流量を均一に近づける。パワーモジュール５０が、並行流路に熱的に結合する。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子を制御する回路基板の温度上昇を抑制することのできる、電気自動車用の電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１０は、リアクトル８、スイッチング素子ＳＷを収めたパワーモジュール２２と、冷却器２５、スイッチング素子を制御する回路を実装した回路基板３を備える。冷却器２５は、パワーモジュール２２と一体化しており、ＰＥユニット２０を構成する。電力変換装置１０は、第１ブラケット５と第２ブラケット６を備える。第１ブラケット５は、回路基板３を支持しているとともに、回路基板３の下方に位置するようにＰＥユニット２０を支持する。第２ブラケット６は、一端が冷却器２５に固定されており、回路基板３の下方に位置するようにリアクトル８を支持する。第１ブラケット５と第２ブラケット６は直接には接しておらず、リアクトル８の熱は回路基板３に伝わり難い。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上した半導体装置を提供すること。
【解決手段】本半導体装置は、半導体モジュールと、前記半導体モジュールの主面上に第１の充填材を介して配された絶縁板と、前記絶縁板上に第２の充填材を介して配された冷却器と、を有し、前記絶縁板の前記半導体モジュールの前記主面と対向する面に凸部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】カード状の半導体装置を一対の冷却部材の間に挿入する際のグリース切れ、及びこれによる熱伝導率の悪化／半導体装置の冷却効率の低下を抑制する。
【解決手段】半導体モジュール１は、両面にグリース３０が塗布されたカード状の半導体装置１０が、内部に冷媒流路を有する一対の冷却部材２０の間に挿入されたものであり、半導体装置１０のグリース塗布面に凹部１１が形成されたものである。冷却部材２０のグリース塗布面に凹部を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の相違に起因して応力（熱応力）が発生し、異種材間の接続層など、機械強度に劣る部分にその応力が集中し、半導体モジュールが損傷するのを防止するために、熱応力の発生を抑制しつつ電子部品の熱を放熱させる。
【解決手段】電子部品用放熱器１００は、冷却媒体を流通させるための気孔を有する第１のセラミックス層１０と、第１のセラミックス層１０に積層され、電子部品２００が載置される載置面を有する第２のセラミックス層２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子装置の放熱装置において、放熱装置と発熱源との接合部分の熱疲労によるクラック発生を防止する。
【解決手段】放熱装置１は、放熱フィンなどの放熱部１１２を設けた放熱部材１１を有し、放熱部材１１の放熱部１１２の反対側の面に導熱部１１１を形成して、セラミック本体１２を接続する。放熱装置１の導熱部１１１はセラミック本体１２を介して発熱源と接合することにより、両者は熱膨張係数がほぼ等しいため、熱疲労を解消できる。
放熱部材１１とセラミック本体１２とは半田接合などにより直接接合される。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置内の部品のレイアウトを工夫して冷却の効率を向上させた電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１０は、リアクトル６と、スイッチング素子ＳＷを収めたパワーモジュール２２と、パワーモジュール２２に接してスイッチング素子ＳＷを冷却する第１冷却器２５と、ブラケット５と、第２冷却器８を備える。ブラケット５は、パワーモジュール２２と第１冷却器２５が一体化したユニット２０とリアクトル６が空隙を有して並ぶようにユニット２０とリアクトル６をそれらの側方又は上方から支持する。第２冷却器８は、リアクトル６の下面に接してリアクトル６を冷却する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる樹脂シート硬化物を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１１０と、前記半導体素子１１０上に配置され、エポキシ樹脂モノマー、硬化剤及びフィラーを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、０．０１μｍ以上１μｍ未満、１μｍ以上１０μｍ未満、及び１０μｍ以上１００μｍ以下のそれぞれの範囲にピークを有し、１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子径を有するフィラーが、窒化ホウ素フィラーを含む樹脂シートの硬化物１０２と、前記半導体素子１１０が、前記樹脂シート硬化物１０２を介して、せん断強度３ＭＰａ〜１２ＭＰａにて接着している被着体とを備える半導体装置である。 （もっと読む）