【課題】軽量、高放熱効率、高剛性のパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】ベース１と、ベース１に配設される半導体回路２と、半導体回路２を冷却する冷却フィン３と、を備えるパワー半導体装置であって、ベース１には１つ以上の凸部１ａ，１ｂが形成され、凸部１ａ，１ｂにおける、ベース１表面に平行な方向の幅が、ベース１の厚さよりも長くなっていることにより、軽量、高放熱効率、高剛性のパワー半導体装置１００，２００，３００，４００を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発する熱の熱伝導率の低下を抑制しつつ、熱応力を緩和すること。
【解決手段】半導体モジュールは、回路基板と、回路基板上に半田付けにより接合された半導体素子と、回路基板に接合されたフィンユニット１３とから構成されている。回路基板は、セラミックス基板１４の表裏両面に表金属板と裏金属板１６を接合して構成されている。裏金属板１６には、側面視凹凸形状をなすフィンユニット１３が接合されている。裏金属板１６においてフィンユニット１３とフィンユニット１３の間には、半導体素子の発する熱により生じる熱応力を緩和するフィン間溝２３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】フィンと天板や底板とのろう付け接合をより確実に行なえるようにする。
【解決手段】天板２８には、ろう付け接合前において、フィン３２と天板２８との接合部の延在方向と同一方向に延在して底板２６側に突出する突出部２９が形成されている。これにより、冷却装置２０の製造工程のうち底板２６と天板２８とによってフィン３２を挟むときにフィン３２と天板２８との相対的な位置決めをより容易に行なうことができる。また、底板２６と天板２８とによってろう材３４を介してフィン３２を挟んだ状態で底板２６の周縁部２７と天板２８の周縁部３０とを固定して全体を加熱したときに、天板２８とフィン３２とが離れてしまうのを抑制してフィン３２と天板２８や底板２６とのろう付け接合をより確実に行なえるようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】熱交換器本体に流入する熱媒の温度を正確かつ迅速に検出する温度センサの固定構造を提供する。
【解決手段】 天板８と底板６を重ね合わせて両者間に熱媒経路４を形成している本体７と、天板８の外面に固定されているブラケット１０と、ブラケット１０に固定されている軸部材１２と、軸部材１２が通過する貫通部１６ａを備えている温度センサ支持板１６と、温度センサ支持板１６に固定されている温度センサ１８と、温度センサ支持板１６を貫通した軸部材１２の先端にあって温度センサ支持板１６をブラケット１０に押付ける押付部材１４を備えている。温度センサ支持板１６を貫通する軸部材１２が、天板８を介して熱媒経路４に向かい合う位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本明細書は、半導体カードと冷却プレートを交互に積層し、その積層体を積層方向に付勢して密着する半導体モジュールに関し、半導体カードと冷却プレートの間に挟んだ絶縁板を破損から保護する技術を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１００は、複数の平板型の冷却プレート２と半導体素子を収めた複数の平板型の半導体カード３を交互に積層したものである。その半導体モジュール１００は、半導体カード３を冷却プレート２から絶縁する絶縁板４を、冷却プレートと半導体カードの間に挟んでいる。積層体は、板バネ１４によりその積層方向に付勢され、冷却プレート２、絶縁板４、半導体カード３の密着が維持される。半導体モジュール１００では、絶縁板４と対向する冷却プレート表面に窪み２ａが設けられており、その窪み２ａは、その縁の少なくとも一部が半導体カード３の端部よりも内側に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】熱媒体が流通する流路を簡素化すること。
【解決手段】電池用熱交換器１０の基体１１には、図中下面となる第１面１１ａ及び図中上面となる第２面１１ｂが形成されている。基体１１の第１面１１ａには、ペルチェ素子３０の第１面３０ａが接合され、これによりペルチェ素子３０の第１面３０ａと基体１１の第１面１１ａは熱的に接続されている。基体１１の第２面１１ｂには、電池モジュール２０が熱的に接続されている。基体１１内の流通領域Ｓは、第１流路Ｓ１と第２流路Ｓ２に分割されている。第１流路Ｓ１には、ペルチェ素子３０の第１面と熱交換を行うための熱媒体が流通する。第２流路Ｓ２には、電池モジュール２０と熱交換を行うための熱媒体が流通する。 （もっと読む）

【課題】受熱板とカバーケースの間に絶縁部材が設けられた電力変換装置において、受熱板とカバーケースを締結する締結部材の締結力の低下を防止する。
【解決手段】受熱板（１４）とケース（１９）との間に設けられた絶縁部材（２０）を備えた電力変換装置において、前記受熱板（１４）は、締結部材の軸部（１６ｂ）が挿通される挿通孔（１７）と、前記挿通孔の周囲において前記締結部材の前記軸部以外の一部（１６ａ）と接触して押圧される接触部（１４ｅ）とを備える。前記ケース（１９）は、前記受熱板の前記挿通孔（１７）に対向する凹部（２５）と、前記凹部に連通して前記締結部材の軸部（１６ｂ）が挿入される穴部（２１）とを備える。前記凹部（２５）は、前記受熱板（１４）の面（１４ｃ）に沿った方向において前記接触部（１４ｅ）よりも大きな断面を有する。 （もっと読む）

【課題】冷却効率並びに冷却能力を改善した水冷式放熱機構が実現可能な冷却管構造を提供する。
【解決手段】直状の外管１１の内壁と一定の間隙を存して外管１１内に同軸状に設けられた内管１２と、内管１２を外管１１内に支持するとともに、外管１１内を流れる冷却水（Ｃa1）に対して内管１２の外周に沿い渦流（ＷＰ）を生起させる偏流面（ＤＦ）を有する複数のスペーサ１３（１３ａ〜１３ｃ）とを具備し、外管内を流れる冷却水（Ｃa1）の流速に対し内管１２内を流れる冷却水（Ｃa2）の流速を速めて、内管１２に一次冷却水（Ｃa1）を冷却する二次冷却水（Ｃa2）の流路１２ａを形成した。 （もっと読む）

【課題】冷却水の流れ圧力損失を最小化するとともに、放熱効果を増大できるだけでなく、発熱部の全体面積の温度偏差を最小化することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンク１００は、冷却水の流入部分に連結され、第１フィン１０１が多数個配列された第１領域と、冷却水の排出部分に連結され、第１フィン１０１より表面積が大きい第２フィン１０３が多数個配列された第２領域とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】冷却プレートと半導体パッケージを交互に積層したパワーモジュールにおいて、下流の冷却プレートまで冷媒が良く流れるようにする。
【解決手段】パワーモジュール１００は、複数の冷却プレート２と、半導体素子を収めた複数の半導体パッケージ３を交互に積層した構造を有している。冷却プレート２には、半導体パッケージ３の当接領域１２ｃの両側に貫通孔１２ａ、１２ｂが形成されており、冷却プレート２の内部に一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が通る流路が形成されている。また、隣接する冷却プレートの貫通孔同士が接続されている。さらに、積層体の一方の端に位置する最外冷却プレート２ａの２つの貫通孔の夫々には、冷媒の供給管８と排出管７が接続されている。供給管８と排出管７の少なくとも一方の管と冷却プレート２ａとの接続部の流路断面積Ｓ１が、貫通孔同士を接続する接続管５の流路断面積Ｓ２よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】冷却プレートと半導体パッケージを交互に積層したパワーモジュールにおいて、冷却性能を低下させることなく、異物を除去し排出する技術を提供する。
【解決手段】パワーモジュールの冷却プレート２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇは、筐体を構成する２枚の外板２１、２５を有しており、その両端に貫通孔が形成されているとともに、２枚の外板の間に冷媒流路３１、３２が形成されている。最外側に位置する冷却プレート２ａには、冷媒を供給する供給管８と冷媒を排出する排出管７が接続されている。少なくとも一つの冷却プレート２ａは、２枚の外板に挟まれる中板２３を備えている。中板２３は、冷媒上流側の貫通孔と重なる部分に異物除去フィルタ２９を備えている。異物はフィルタ２９に阻止され、フィルタ２９よりも上流側を通り排出管７から出て行くので、半導体パッケージに面している流路には流れない。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とその製造方法において、半導体装置を効率的に冷却すること。
【解決手段】積層された複数の半導体チップ５と、複数の半導体チップ５のいずれかの間に設けられ、冷媒が流れる複数の流路Cを備えたインターポーザ４とを有し、インターポーザ４は、一方の主面同士が互いに接合された第１の基板２１と第２の基板３１とを備え、第１の基板２１と第２の基板３１の少なくとも一方の表面により流路Cが画定された半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】発熱量が異なる複数の半導体素子を冷却器とともに備える半導体装置において，半導体素子ごとの発熱量に応じた適切な冷却性能と，工程数やコストの削減とを両立すること。
【解決手段】本発明の半導体装置７０１は，内部に冷媒を通す冷却器７１と，半導体素子とを積層してなるものであって，半導体素子として，動作時の発熱量が大きい回路５を構成するとともに，両面が放熱面とされ両方の放熱面がいずれも冷却器７１と接触するように配置されている両面放熱半導体素子７２と，動作時の発熱量が小さい回路４を構成するとともに，一方の面が放熱面とされその放熱面が冷却器７１と接触するように配置されている片面放熱半導体素子８２とを有している。 （もっと読む）

【課題】体格の増大を抑制しつつ、チューブの両面において、冷却能力を等しくすることのできる冷却器を提供する。
【解決手段】冷却器は、冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備える。冷媒導入口は、冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向（Ｘ方向）に垂直な幅方向（Ｙ方向）において一面の中央に設けられ、Ｘ方向において、チューブにおける電子部品と対向する位置よりも上流側に、冷媒通路を等しく２分割する上流側仕切り板が配置される。この上流側仕切り板は、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられており、上流側端部が冷媒通路をＹ方向において２分割するように設けられ、下流側端部が、直交方向（Ｚ方向）において２分割するように設けられる。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
発光素子を基板の一方主面に配置した光照射デバイスと、該光照射デバイスを冷却するための冷媒が流動可能な流路を内部に有する平板状の放熱用部材とを有しており、該放熱用部材は、前記光照射デバイス側に位置する主面に前記流路の開口を有し、前記光照射デバイスの前記基板は、前記放熱用部材の前記開口を他方主面で覆うように配置され、前記放熱用部材の前記主面と前記基板の他方主面との距離は、前記基板の外縁部よりも中央部で長くなっている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク本体をろう付けする際に起こる、荷重によるヒートシンク平坦部周縁の変形を防止すること。
【解決手段】 小フランジ５と立上げ部３を有する皿状に形成されたプレート１、２が向かい合わせて重ね合わされ、その内部にインナーフィン７が配置され、それらの間が液密にろう付けされてなる液冷ヒートシンクに関し、立上げ部３が底部４から開口部に向けて拡開する方向に傾斜される傾斜部3aからなり、両プレート間に厚み方向に外力が加えられた際に、小フランジ５が周縁方向外方に僅かに移動するように構成している。 （もっと読む）

【課題】冷却用流体に乱流を生じさせることにより、熱交換効率を向上させる平板状冷却器を提供する。
【解決手段】全体として平板状に形成されるとともに、冷却用流体を流通させる流路２が内部に形成された平板状冷却器１において、流路２の内部に、冷却用流体の流動方向に対して交差する方向に延び出て冷却用流体に乱流を生じさせる介在部３が設けられている。流路内において冷却用流体の乱流が生じることにより、冷却用流体と流路内壁面との間に熱交換効率が向上し、流量や流路長あるいは流路断面積などを増大することなく、冷却能力の高い平板状冷却器１を得ることができる。言い換えれば、平板状冷却器１を小型化することができる。また、介在部３を流路内に押し込むだけで介在部３を取り付けることができるので、構造が簡素であることと相まって、製造性の良い平板状冷却器１とすることができる。 （もっと読む）