【課題】半導体素子の発する熱の熱伝導率の低下を抑制しつつ、熱応力を緩和すること。
【解決手段】半導体モジュールは、回路基板と、回路基板上に半田付けにより接合された半導体素子と、回路基板に接合されたフィンユニット１３とから構成されている。回路基板は、セラミックス基板１４の表裏両面に表金属板と裏金属板１６を接合して構成されている。裏金属板１６には、側面視凹凸形状をなすフィンユニット１３が接合されている。裏金属板１６においてフィンユニット１３とフィンユニット１３の間には、半導体素子の発する熱により生じる熱応力を緩和するフィン間溝２３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】冷却流体の洩れを防止しうるとともに、冷却効率の低下を抑制しうるパワー半導体モジュール冷却装置を提供する。
【解決手段】ＩＰＭ冷却装置１は、内部に冷却流体通路５が設けられた冷却器２と、冷却器２に固定されかつＩＰＭIを冷却器に取り付ける取付器３とを備えている。冷却器２の内面が冷却流体通路５に臨んだ壁部分の外面全体のうち少なくとも一部に、ＩＰＭIを搭載する搭載部19を設ける。取付器３は、熱伝導性材料からなりかつ冷却器２の搭載部19に沿わされてろう付された伝熱板21と、伝熱板21よりも硬質の材料で形成された板状頭部23およびおねじ部24からなる。板状頭部23を、伝熱板21の下面21aに圧入することにより、下面21aに凹所28を形成する。凹所28内に、板状頭部23を、下面21aから冷却器２側に突出せずかつおねじ部24の軸線回りの回転が阻止されるように嵌め入れる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造工程で変形することなく半導体パッケージに固定可能な冷却器を備える半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の半導体装置は、内部に冷媒通路を有する複数の冷却管２と、各冷却管２の一主面に固定された半導体パッケージ１と、複数の冷却管２を離間配置した棚状の冷却構造体として積層すると共に、前記冷却構造体の端部において気密性を保つためのシールスペーサ部（突出部２ａ）と、前記冷却構造体の一端および他端に設けられ、各冷却管２の夫々に冷媒を出し入れする一つの開口がシールスペーサ部と気密状に接続されたヘッダ（入口側ヘッダ３、出口側ヘッダ４）とを備える。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを備え、かつ、高温動作が可能な半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】本半導体モジュールは、半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続されるコンデンサと、冷却器と、を備え、前記半導体素子と前記コンデンサとは、前記冷却器を挟んで積層されており、積層方向から視て、前記半導体素子は前記コンデンサと重複する位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】容易に組み立てることができ、かつ冷媒の漏出を防ぐことができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３とを積層した積層体１０と、該積層体１０が固定される被固定部４とを備える。個々の冷却管３は、Ｘ方向に対向配置された一対の外殻部材３１と、一対の外殻部材３１の間に介在する環状のガスケット３２とを有する。積層体１０における複数の外殻部材３１の貫通孔３５にボルト５を挿入し、被固定部４材に形成した雌螺子部４０にボルト５を螺合することにより、積層体１０を積層方向に押圧しつつ被固定部４に固定している。複数のボルト５のうち最も近いボルト５から離れた部位ほど、ガスケット３２の積層方向における厚さが厚くなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】作製容易で、しかも電子機器装置への組み込み容易な簡単な構成で、メインテナンス（故障時の部品交換等）性の高い電子機器冷却装置のポンプ一体型冷却モジュールを提供する。
【解決手段】発熱体である電子部品を冷却液によって冷却する電子機器冷却装置のポンプ一体型の冷却モジュールは、該冷却モジュールのケーシングの下部には、前記発熱体である電子部品と熱的に接触する熱伝導部２が形成され、前記ケーシング内には、回転駆動される羽根車２０ｂと、羽根車２０ｂに連結したローターと、前記ローターとともにモータを構成するステーターとを包含し、羽根車２０ｂは、旋回運動する羽根車２０ｂの底面を、熱伝導部２の被冷却面に冷却液が抜けるように開放面として前記被冷却面に近接させて設けられ、熱伝導部２の被冷却面には、ピンフィン２５が設けられ、前記冷却液が、前記被冷却面を遠心方向に吐き出される。 （もっと読む）

【課題】実際の使用条件下において、液漏れが発生する可能性の有無を判定できる冷却器、その冷却器を備えた電子機器及び冷却システムを提供する。
【解決手段】ＣＰＵ２３等の発熱部品に取り付けられる冷却器３３は、内部に冷却水２５が通流する空間が設けられた熱交換部２１と、熱交換部２１に接合されて熱交換部２１との間に空間を形成するハウジング部２２と、熱交換部２１とハウジング部２２との間の空間内に配置された漏洩検出剤２６とを有する。長期間の使用により熱交換部２１の天板部２１ｂに穴があくと、漏洩検出剤２６が冷却水２５に混入する。冷却水２５に漏洩検出剤２６が混入しているか否かを調べることにより、液漏れが発生する可能性の有無を判定することができる。 （もっと読む）

【課題】素子ユニットとケースを接着する部材が剥がれることを抑制し得る構造を提供する。
【解決手段】電子部品モジュール１は、第一基板３と、第一基板３と対向して配置される第二基板４と、第一基板３と第二基板４の間に実装されるペルチェ素子２と、第一基板３と第二基板４の周囲に沿って外側に設けられかつ第一基板３と第二基板４が装着される枠体５と、第一基板３に対して素子２が配置される側と反対側に配置され枠体５の側面と当接して配置される第一ケース６と、第二基板４に対して素子２が配置される側と反対側に配置され枠体５の上面の少なくとも一部である当接部５ｃと当接される第二ケース７と、第一ケース６と枠体５の下面との隙間に配置される第一ガスケット１１を有する。 （もっと読む）

【課題】冷却器において、冷媒が漏れることなく、効果的に熱交換を行うことである。
【解決手段】冷却器１０は、ベース板と、ベース板の両端部設けられる壁部と、複数の部分フィンとを有するフィン体として、一方側フィン体２０と他方側フィン体３０を用いる。一方側フィン体２０と他方側フィン体３０のそれぞれの壁部の先端側が互いに向かい合わされて一体化され、一体化されたときに、それぞれの部分フィンである一方側部分フィン２６と他方側部分フィン３６の先端が合わされてフィン１６を形成する。ここで、向かい合う部分フィンは、互いに向かい合う対向面４２，４４の間に対向隙間４６が形成されるようにそれぞれのベース板からの対向面４２，４４の高さがそれぞれ設定され、それぞれのベース板から立設する方向に対し対向面４２，４４が傾斜する形状を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱体を冷却する部位ごとに冷媒の流速を制御することにより、発熱体を効率よく冷却することができる冷却器、及びそれを用いた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】インバータ装置１０の筐体１５に一体化された冷却器３０において、冷媒を流すための冷媒流路３４ａ，３５ａと、パワーモジュール１１，１２，１３により開口が封止され、パワーモジュール１１，１２，１３と冷媒との間で熱交換を行うための凹部３１，３２，３３と、凹部３１，３２，３３と冷媒通路３４ａ，３５ａとを接続する接続部３７ｉ・３７ｏ，３８ｉ・３８ｏ，３９ｉ・３９ｏとを有し、接続部３７ｉ・３７ｏ，３８ｉ・３８ｏ，３９ｉ・３９ｏの開口面積及び形状が、冷媒通路３４ａの入口からの距離に対応して変化している。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で半導体冷却装置の冷却効率を向上させる。
【解決手段】上面２１に前記半導体素子１０が取り付けられ、下面２２に冷却用の突起２３が設けられている半導体素子冷却板２０と、各冷却水流路側壁４０ａと、半導体素子冷却板２０の突起２３に接し、半導体素子冷却板２０との間の隙間６４を区画するベース板３２と、ベース板３２から突出し、冷却水の流れ方向に伸びて冷却水流路６０を仕切る仕切り板３１とを備え、ベース板３２の側端面が各冷却水流路側壁４０ａの内面との間に第２の隙間６３，６５を開けて配置される冷却水流路仕切り部材３０と、を備え冷却水によって半導体素子１０を冷却する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱の潜熱蓄熱材への蓄熱を効率的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケース１０内のＥＨＤ流体からなる絶縁性流体５０には、半導体素子２０から受けた熱を相変化に伴う潜熱として蓄熱する潜熱蓄熱材を封入したマイクロカプセルが分散されている。そして、針状電極８１と環状電極８２との間への電圧印加による絶縁性流体５０の強制的な対流に伴って、半導体素子２０の上面２０ｂ近傍のマイクロカプセルを入れ替えている。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体システムを提供する。
【解決手段】パワー半導体システム１００、およびまたパワー半導体システムを作製するための方法。一実施形態において、流動性作動媒体用のラインシステム１０と、外側および内側を有する壁要素２０と、壁要素の外側に配置されたパワー半導体回路３０と、を含むパワー半導体システムであって、壁要素の内側が、ラインシステムの液密および／または気密壁を形成するパワー半導体システム。 （もっと読む）

【課題】単独でのシール性能の保証、製造の容易性の確保、更に管状部材と冷却液が循環する冷却液循環回路との間の接続を解除する際にもカバー部材の内部側での冷却液漏れの防止、が可能な半導体冷却装置の実現。
【解決手段】冷却液が流通する冷却室Ｒを有する冷却器３２と、冷却室Ｒに連通する流路を形成する管状部材３５と、半導体素子、冷却器３２及び管状部材３５を収容するカバー部材６０と、を備えた半導体冷却装置５０。カバー部材６０の所定の開口形成面６１に開口部６２が設けられると共に、開口部６２に取り付けられ、カバー部材６０の内部側に窪んだ凹空間ＣＳを形成する凹空間形成部材７０を備え、管状部材３５の先端部が凹空間ＣＳ内に配置され、凹空間形成部材７０とカバー部材６０との間、及び凹空間形成部材７０と管状部材３５との間、が液密状態とされている。 （もっと読む）

【課題】水冷送信機の運用時において任意にＯリングの圧縮残留歪み率の測定を可能とし、カプラ故障の検査を可能とする。
【解決手段】電子装置用冷却装置は、電子装置に接続されて、電子装置に冷却媒体を流すための冷却管と、冷却管の途中に設けられたＯリング劣化評価部と、カプラの一端がＯリング劣化評価部に装着されて、カプラの一端から冷却媒体が流れ込む構造であると共に、カプラの他端が止水可能な構造としたカプラと、を備え、Ｏリング劣化評価部には、電子装置に装着されているＯリングと同じＯリングが少なくともひとつ装着された構成とする。 （もっと読む）

【課題】モジュール積層体を構成する各部材を精度良く位置決めできると共に、モジュール積層体の積層方向の寸法精度を高めることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体モジュール２を複数個積層して構成してなる。半導体モジュール２は、半導体素子２１と放熱板２２と封止部２３と壁部２４と貫通冷媒流路とを有する。半導体モジュール２及び蓋部３は、放熱面２２１の法線方向に積層されて１つのモジュール積層体１０を構成している。壁部２４の内側には、沿面冷媒流路４２が形成されている。半導体モジュール２及び蓋部３は、互いの積層方向Ｘの位置決めをすると共に、モジュール積層体１０の積層方向Ｘの寸法Ｌを決めるガイド部材６に保持されている。半導体モジュール２の壁部２４同士の間及び蓋部３と半導体モジュール２の壁部２４との間には、弾性シール部材２９が配設されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの積層体の組付が容易であり、長期の使用に対して合わせ面の封止状態を持続させることができる半導体モジュールの積層体を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール２の積層体１は、半導体素子３をモールド樹脂４内に配置して形成した半導体モジュール２を複数積層してなる。モールド樹脂４は、冷媒流路４１と、冷媒流路４１の外周側の合わせ面４２の全周に形成したシール充填溝４６と、シール充填溝４６に連通する充填連結口４７とを有している。複数の半導体モジュール２に対する両側の積層端には、蓋体２１Ａ、２１Ｂが積層してあると共に、一方の蓋体２１Ａには、シール充填溝４６に連通する充填注入口２４が形成してある。半導体モジュール２の積層体１は、充填注入口２４から注入したシール材６を、充填連結口４７を経由して複数のシール充填溝４６へ連続して充填してなる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と絶縁性との両方を確保する、半導体チップが樹脂などの絶縁材料でモールドされた半導体装置を提供する。
【解決手段】主表面を有する半導体チップ２と、半導体チップ２が載置される積層構造と、積層構造が載置される冷却体５とを備えている。上記積層構造は、冷却体５に固定された第１の熱伝導体２３と、第１の熱伝導体２３上に配置される絶縁物２２と、絶縁物２２上に配置され、半導体チップ２が載置される第２の熱伝導体２１とを有している。上記半導体チップ２の、積層構造と接触する主表面と反対側の主表面上は、絶縁材料３で封止されている。上記第１の熱伝導体２３の少なくとも一部の領域は、平面視において絶縁材料３の外側に突出している。 （もっと読む）

【課題】シール部材の劣化を抑制し、冷媒の漏出を有効に防止できる発熱素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子２が配置される主面と、放熱部４１および該放熱部４１の周囲を囲む第１嵌合部４３が形成された他の主面と、を有する第１放熱体４と、前記第１嵌合部４３に嵌合される第２嵌合部５３を有し、第１嵌合部４３に第２嵌合部５３を嵌合して第１放熱体４と組み合わせることで、放熱部４１を受容して冷媒流路を形成する受容部５１を有する第２放熱体５と、第１嵌合部４３と第２嵌合部５３との間に介装される金属製の環状弾性体７と、を備える発熱素子の冷却装置であって、環状弾性体７は、受容部５１側と逆側に配置され、かつ、発熱素子２の形成領域よりも外側の領域において、第２嵌合部５３と接触するように配置されることを特徴とする発熱素子の冷却装置。 （もっと読む）

【課題】供給管及び排出管の位置ずれが生じた場合でも、シール不良による防水性低下を抑制できるシール部材を備える電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体モジュールと半導体モジュールを冷却する冷却器と、半導体モジュールと冷却器を収納するケース６とを有する電力変換装置であって、冷却器は、ケース６外部から冷却器内部に冷却水を供給するための供給管３２と冷却器からケース６外部に冷却水を排出するための排出管３３とを備え、冷却器に接続された供給管３２及び排出管３３には、ケース６に嵌合配置されるシール部材８が配設されており、シール部材８は、供給管３２及び排出管３３とのシールを行うパイプシール部８１ｂと、ケース６とのシールを行うケースシール部８２ｂとを備え、パイプシール部８１ｂとケースシール部８２ｂとを軸方向にオフセットさせている。 （もっと読む）