【課題】閉鎖型電力変換ユニットの内部の空気温度が所定値を超えることがないようにする。
【解決手段】電力半導体１１の熱を、冷却体２０、電動機付きポンプ２５によって循環される冷媒に移し、且つ、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気に放熱された電力変換器制御回路１２等の熱を、冷却体２０に熱的に接続された吸熱フィン２１で集熱して冷媒に移し、外部の放熱器２３で放熱する冷却システムにおいて、循環冷媒の温度Ｔｗに基づいて、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を算出し、算出した空気温度と設定温度とから角度指令値を演算し、三方弁制御回路３０がその演算結果を指令値として、循環冷媒を放熱器２３およびバイパス配管２６に分配する三方弁２７の角度を駆動制御することで、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を所定値に保つようにする。 （もっと読む）

【課題】大型化することなくヒートシンクの放熱性能を向上させる。
【解決手段】放熱部４１に対して風上側の任意の位置に、冷却風２に対して霧状の冷却水１を散布する冷却水散布装置１０を設ける。冷却風２に霧状の冷却水１が混合されて成るミスト冷却風２１は、霧状の冷却水１が蒸発する際に気化熱を奪うことで冷却されて、冷却風２よりも低い温度となる。この様なミスト冷却風２１がヒートシンク４の放熱部４１に供給される。 （もっと読む）

【課題】気体を含む冷媒がポンプに流入することを回避し、冷媒の循環に優れた冷媒貯蔵タンクを提供すること。
【解決手段】本発明の冷媒貯蔵タンク１００は、タンク本体１１０と、流入口１２１と、流出口１３１と、抑止板１４０（抑止部）とを備えている。タンク本体１１０は、内部に冷媒ＷＦを貯留する。流入口１２１は、タンク本体１１０の内部に冷媒ＷＦを流入させる。流出口１３１は、前記タンク本体の内部から冷媒ＷＦを流出させる。抑止板１４０は、タンク本体１１０の内部であって流出口１３１の近傍に流出口１３１に対向して設けられている。また、抑止板１４０は、冷媒ＷＦが流入口１２１から流出口１３０ｂへ直接的に流れることを抑止する。 （もっと読む）

【課題】冷媒を循環させて部品を冷却する冷却機構において、冷却効率のよい冷却ユニットを提供する。
【解決手段】冷媒を循環させるポンプと、冷媒が流入される第１の流入口と冷媒を前記ポンプへ吐出する第１の吐出口とを有するタンクと、前記タンクの上部に設けられた気泡滞留部とを備える冷却ユニットにおいて、前記第１の流入口を前記気泡滞留部へ冷媒を流入させる位置に配置し、前記第１の吐出口を前記気泡滞留部の下部に設けることによって、冷媒循環ループ内で冷媒中に発生する気泡を、ポンプの手前のタンク内に留めて、タンクのエアロックを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 消費電力の大きい半導体デバイスを積層してなる積層モジュールであっても、それら半導体デバイスの発熱に伴う温度上昇を抑えて安定に動作させる積層モジュールの実装構造を提供する。
【解決手段】
基板１０上に、インターポーザ３０、第１半導体デバイス１１ｂ及び第２半導体デバイス１２ｂを含む積層モジュール４０と、積層モジュール４０の全体を覆うカバー４２とを搭載する。カバー４２と基板１０で形成される内部空間５０を、カバー４２と基板１０の間に配置された堰５１により、インレット４３に連通する上流側空間とアウトレット４４に連通する下流側空間に区分する。インターポーザ３０のチャネル３１により、上流側空間と下流側空間を相互に連通させる。第１半導体デバイス１１ｂ及び第２半導体デバイス１２ｂは、チャネル３１を通過する流体Ｌにより冷却される。 （もっと読む）

【課題】作製容易で、しかも電子機器装置への組み込み容易な簡単な構成で、メインテナンス（故障時の部品交換等）性の高い電子機器冷却装置のポンプ一体型冷却モジュールを提供する。
【解決手段】発熱体である電子部品を冷却液によって冷却する電子機器冷却装置のポンプ一体型の冷却モジュールは、該冷却モジュールのケーシングの下部には、前記発熱体である電子部品と熱的に接触する熱伝導部２が形成され、前記ケーシング内には、回転駆動される羽根車２０ｂと、羽根車２０ｂに連結したローターと、前記ローターとともにモータを構成するステーターとを包含し、羽根車２０ｂは、旋回運動する羽根車２０ｂの底面を、熱伝導部２の被冷却面に冷却液が抜けるように開放面として前記被冷却面に近接させて設けられ、熱伝導部２の被冷却面には、ピンフィン２５が設けられ、前記冷却液が、前記被冷却面を遠心方向に吐き出される。 （もっと読む）

【課題】冷却水の過度な温度低下を防ぎ、ヒータのエネルギーロスを低減することを目的とする。
【解決手段】屋内に配置された電気機器２と、電気機器を冷却する冷却水を循環させるポンプ３と、屋外に配置され、冷却水を冷却する冷却器５と、冷却水を加熱するヒータ６と、電気機器、ポンプ、冷却器及びヒータの間を前記冷却水が循環する閉ループを形成する主配管４とを備えている。
さらに、冷却器の入口側と出口側に設けられて前記冷却水を分流する分岐部９、１０の間をバイパスするバイパス配管１１と、主配管における前記両分岐部の間に設けられた第１の流量調整弁７又はバイパス配管に設けられた第２の流量調整弁１２のうち少なくとも一方を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールと冷却器とからなる積層体の積層方向の全長を小型化することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】第１当接部５１は、冷媒導入管３３及び冷媒排出管３４が配置されている積層体２の積層方向の端部の冷却管３１に当接し、冷媒導入管３３と冷媒排出管３４との間に位置するように配置されている。積層体２の積層方向における一方の端部を基準とし、積層体２が存在する方向を他方の端部方向、積層体２が存在しない方向を一方の端部方向としたときに、固定部５２は第１当接部５１よりも他方の端部方向に配置され、加圧部材５は固定部５２に一方の端部方向への引っ張り荷重が加わった状態で、第１当接部５１により積層体２を他方の端部方向に押圧している。 （もっと読む）

【課題】冷媒を循環させて部品を冷却する冷却機構において、冷却効率のよい冷却ユニットを提供する。
【解決手段】冷却ユニットは、冷媒の流入口と排出口とを有するタンクと、前記タンクに接続され、流路を有する第１及び第２の放熱器と、前記タンク内に区画され、前記流入口から流入される冷媒を前記第１の放熱器に送出する流入室と、前記タンク内に区画され、前記第２の放熱器で冷却された冷媒を前記排出口に排出する排出室と、前記タンク内において、前記流入室と前記排出室との間に配設され、冷媒内で発生する気泡を貯留する貯留室とを有する。 （もっと読む）

【課題】素子ユニットとケースを接着する部材が剥がれることを抑制し得る構造を提供する。
【解決手段】電子部品モジュール１は、第一基板３と、第一基板３と対向して配置される第二基板４と、第一基板３と第二基板４の間に実装されるペルチェ素子２と、第一基板３と第二基板４の周囲に沿って外側に設けられかつ第一基板３と第二基板４が装着される枠体５と、第一基板３に対して素子２が配置される側と反対側に配置され枠体５の側面と当接して配置される第一ケース６と、第二基板４に対して素子２が配置される側と反対側に配置され枠体５の上面の少なくとも一部である当接部５ｃと当接される第二ケース７と、第一ケース６と枠体５の下面との隙間に配置される第一ガスケット１１を有する。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性能を有し、外層を半導体素子に電圧を印加するための電極を兼ねた構成とすることができるヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１００は、冷媒循環用の流路９ａに設けられる積層体１２を備え、積層体１２は、金属から形成され、内側が流路９ａとなる管体９と、管体９の外側に形成された絶縁層１０と、絶縁層１０の外側に形成され、表面に冷却対象の半導体素子１の電極、例えばエミッタ電極１ｂが接合される接合面である上面１１ａを有する導体１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい半導体チップを冷媒を用いて冷却しても、信頼性を損なうことなく、冷却能力を向上し得る冷却装置及び冷却装置の使用方法を提供する。
【解決手段】冷媒５２が通流可能な孔３０が内部に形成された受熱部１０を有し、受熱部の孔の内面の材料がシリコンを含み、冷媒として、受熱部の孔の内面の材料に対して還元作用を示す液体が用いられている。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性能を有する冷却装置と冷却ユニットとを提供する。
【解決手段】冷却装置は、コンバータ用素子４３等が装着される装着面４３を含み、コンバータ用素子４３等を冷却する冷媒が内部を流れる第１冷却器４０と、第１冷却器４０に接続され、冷媒を第１冷却器４０に供給する供給管３０と、供給管３０から分岐する分岐管３１と、分岐管３１が接続されて、分岐管３１から供給される冷媒が内部を流れると共に、第１冷却器４０内を流れる冷媒を冷却する第２冷却器４１とを備え、第２冷却器４１内の冷媒は、第１冷却器４０内を流れる冷媒の流れに沿って流れ、第１冷却器４０内には、冷媒が流通する第１冷媒通路が形成され、第２冷却器４１内には、冷媒が流通する第２冷媒通路が形成され、第２冷媒通路を流れる冷媒の流通方向に対して垂直な断面における第２冷媒通路の流路面積は、第１冷媒通路を流れる冷媒の流通方向に対して垂直な断面における第１冷媒通路の流路面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】密閉系循環流路において効率よく液体を循環させること。
【解決手段】内部に液体が封入される流路であって、弾性を有する流路と、前記流路の入口と出口と連通するポンプであって、所定の吐出圧力で前記液体を吐出し前記流路内を循環させるポンプと、を備え、前記流路と前記ポンプとで密閉系循環流路を構成し、前記ポンプの非駆動時における前記流路内の圧力が前記ポンプの吐出圧力の１／２以上である、熱交換装置。 （もっと読む）

【課題】 消費電力の大きい半導体デバイスや電子部品の発熱に伴う温度上昇を抑えて、安定に動作させることができる半導体デバイス・電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インターポーザ１０と，インターポーザ１０の表面１０ａに搭載された半導体デバイス１１と、半導体デバイス１１を包含するようにインターポーザ１０の表面１０ａに密着・固定せしめられて、インターポーザ１０と共に内部空間Ｓを形成するカバー１２を備える。カバー１２は、熱を吸収する流体Ｌを外部から内部空間Ｓに導入するインレット１３と、流体Ｌを内部空間Ｓから外部に排出するアウトレット１４とを有する。内部空間Ｓは、インレット１３とアウトレット１４を除いて閉じた空間である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱の潜熱蓄熱材への蓄熱を効率的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケース１０内のＥＨＤ流体からなる絶縁性流体５０には、半導体素子２０から受けた熱を相変化に伴う潜熱として蓄熱する潜熱蓄熱材を封入したマイクロカプセルが分散されている。そして、針状電極８１と環状電極８２との間への電圧印加による絶縁性流体５０の強制的な対流に伴って、半導体素子２０の上面２０ｂ近傍のマイクロカプセルを入れ替えている。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を抑制するとともに熱伝導率の向上が図れる熱輸送流体及びこれを用いた熱輸送装置を提供する。
【解決手段】熱輸送流体は、水または有機物からなる溶媒と、金属を含んだ構造体の長さ方向に形成される側面に官能基２を有して、溶媒中に分散されるワイヤ状構造体１と、を含む構成である。 （もっと読む）

【課題】冷却効果の高い半導体パッケージの冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージの冷却装置は、冷却媒体３００の循環装置１００と、循環装置１００によって冷却媒体３００が内部で循環する冷却器２００と、を備え、冷却器２００は、半導体装置４２０に熱伝達媒体５００を介して接触するプレート部２４０を有し、プレート部２４０は、半導体装置４２０の反りに略倣う凹み形状であって、且つ冷却器２００内の内圧変化によって変形可能な厚さに形成されており、冷却器２００内の内圧を変化させることで、半導体装置４２０の反りに追従させる。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスに関し、電子デバイスの微細化を損なうことのない構造の冷却用流路を備えた冷却システムを提供する。
【解決手段】 能動素子を設けた電子デバイス基板と、前記電子デバイス基板に固着され、電圧を印加すると誘電作用により変形するエレクトロポリマーと、前記エレクトロポリマーを挟み込む電極対と、前記電子デバイス基板或いは前記エレクトロポリマーの少なくとも一方に前記エレクトロポリマーの変形により流路断面積が変化する冷却用流路用の溝とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 複数個の素子を同一チップ上に形成した半導体集積回路などのチップを複数個組み合わせて一つのケースに収容してなるモジュールの放熱装置を提供する。
【解決手段】
基板の表裏両面に半導体素子が実装された半導体モジュールがマザーボード上に複数並列して構成される半導体モジュールの放熱において、各半導体モジュールの基板表面に実装されている半導体素子と基板に接触し、可撓性を有する材料により形成され内部に冷媒を備えたチューブを各半導体モジュールに連続して挟むようにして設けたハウジングを有することを特徴とする。 （もっと読む）