【課題】フィンと天板や底板とのろう付け接合をより確実に行なえるようにする。
【解決手段】天板２８には、ろう付け接合前において、フィン３２と天板２８との接合部の延在方向と同一方向に延在して底板２６側に突出する突出部２９が形成されている。これにより、冷却装置２０の製造工程のうち底板２６と天板２８とによってフィン３２を挟むときにフィン３２と天板２８との相対的な位置決めをより容易に行なうことができる。また、底板２６と天板２８とによってろう材３４を介してフィン３２を挟んだ状態で底板２６の周縁部２７と天板２８の周縁部３０とを固定して全体を加熱したときに、天板２８とフィン３２とが離れてしまうのを抑制してフィン３２と天板２８や底板２６とのろう付け接合をより確実に行なえるようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却プレートと半導体パッケージを交互に積層したパワーモジュールにおいて、冷却性能を低下させることなく、異物を除去し排出する技術を提供する。
【解決手段】パワーモジュールの冷却プレート２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇは、筐体を構成する２枚の外板２１、２５を有しており、その両端に貫通孔が形成されているとともに、２枚の外板の間に冷媒流路３１、３２が形成されている。最外側に位置する冷却プレート２ａには、冷媒を供給する供給管８と冷媒を排出する排出管７が接続されている。少なくとも一つの冷却プレート２ａは、２枚の外板に挟まれる中板２３を備えている。中板２３は、冷媒上流側の貫通孔と重なる部分に異物除去フィルタ２９を備えている。異物はフィルタ２９に阻止され、フィルタ２９よりも上流側を通り排出管７から出て行くので、半導体パッケージに面している流路には流れない。 （もっと読む）

【課題】 パワー電子装置アセンブリを提供する
【解決手段】本発明は、冷却体２、パワー半導体モジュール１、およびパワー半導体モジュールを制御するための回路装置３を備えたパワー電子装置アセンブリにおいて、冷却体２が、冷媒を流過させることが可能である、少なくとも２つの平行な流路を有する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の相違に起因して応力（熱応力）が発生し、異種材間の接続層など、機械強度に劣る部分にその応力が集中し、半導体モジュールが損傷するのを防止するために、熱応力の発生を抑制しつつ電子部品の熱を放熱させる。
【解決手段】電子部品用放熱器１００は、冷却媒体を流通させるための気孔を有する第１のセラミックス層１０と、第１のセラミックス層１０に積層され、電子部品２００が載置される載置面を有する第２のセラミックス層２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来に比して熱抵抗が小さく、効率良い冷却により、トランジスタのジャンクション温度を確実に所定温度以下に保持可能とする。
【解決手段】冷却装置は、発熱性電子部品であるＩＧＢＴ１を収納する収納ケース２を有し、収納ケース２の頂面は、外部から供給される冷却液４が流通せしめられる冷却液通路３ｃが形成されたフィン３ａを複数有してなるヒートシンク３が設けられて閉鎖される一方、収納ケース２内には、絶縁性冷却液としてハイドロフルオロエーテル６が、冷却液非充填空間７が確保されるように充填されてなり、ハイドロフルオロエーテル６の気化によるＩＧＢＴ１の冷却が可能に構成されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワーモジュールパッケージ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明のパワーモジュールパッケージ１００は、メタル材質からなるベース基板１１０と、ベース基板１１０の内部に冷却物質が流れるように形成された冷却チャンネル２００と、ベース基板１１０の外面に形成された陽極酸化層１２０と、陽極酸化層１２０を有するベース基板１１０の第１の面に形成された回路及び接続パッドを含むメタル層１３０と、メタル層１３０上に実装された半導体素子１４０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を介してベース板上に配置された電子モジュールを有する電源モジュール用の冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は少なくとも１つの冷却部分を有するヒートシンク板１６を有する。冷却部分は、冷媒が流入する入口プレナムと、複数の入口多岐流路と、複数の出口多岐流路と、出口プレナムとを含む。複数の入口多岐流路は、入口プレナムから冷媒を受けるために入口プレナムに直交して結合されている。複数の出口多岐流路は、入口多岐流路と並列に配置されている。出口プレナムは、冷媒を排出するために複数の出口多岐流路に直交して結合されている。複数のミリチャネルが、入口及び出口多岐流路に直交してベース板１４に配置されている。複数のミリチャネルは、冷媒を複数の入口多岐流路から複数の出口多岐流路に誘導する。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却能力を有する積層型冷却器を提供すること。
【解決手段】複数の電子部品を両面から冷却するための積層型冷却器。積層型冷却器は、冷却媒体を流通させる冷媒流路２１を設けた複数の冷却管と、複数の冷却管を連通する連通部とを有している。冷却管は、冷媒流路２１中に積層方向に重ねた複数のインナフィン７を配設してなる。複数のインナフィン７のうち、少なくとも一つのインナフィン７は、積層方向に直交する断面の形状が波型形状となるウェーブフィンである。積層方向に隣接したインナフィン７は、積層方向から見たときに互いの形状が重なり合わないように配設されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールに対する冷却効率、冷却性能に優れた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１、複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する複数の冷却管（冷媒流路）８１とを交互に積層してなる。半導体モジュール２は、半導体素子３ａと、半導体素子３ａの積層方向Ｘの両側に配置されると共に半導体モジュール２の両主面２０１、２０２にそれぞれ放熱面２１１ａ、２２１ａを露出させた一対の放熱部２０ａと、半導体素子３ａ及び一対の放熱部２０ａを封止する封止部２００とを有する。一対の放熱部２０ａは、放熱面２１１ａ、２２１ａから半導体素子３ａまでの距離が近い側の近接放熱部２１ａと遠い側の遠隔放熱部２２ａとからなる。積層方向Ｘに隣り合う半導体モジュール２の半導体素子３ａ同士の間において、冷却管８１を挟んで積層方向Ｘに向かい合う放熱部２０ａ同士のうち、一方が遠隔放熱部２２ａである。 （もっと読む）

【課題】冷媒を循環させて部品を冷却する冷却機構において、冷却効率のよい冷却ユニットを提供する。
【解決手段】冷却ユニットは、冷媒の流入口と排出口とを有するタンクと、前記タンクに接続され、流路を有する第１及び第２の放熱器と、前記タンク内に区画され、前記流入口から流入される冷媒を前記第１の放熱器に送出する流入室と、前記タンク内に区画され、前記第２の放熱器で冷却された冷媒を前記排出口に排出する排出室と、前記タンク内において、前記流入室と前記排出室との間に配設され、冷媒内で発生する気泡を貯留する貯留室とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱媒体流路内にインナーフィンを複数段設けた熱交換器において、熱交換効率を向上させる。
【解決手段】流路管３内に、熱媒体流路３０を複数の細流路３３３に分割するとともに、熱媒体と電子部品２との熱交換を促進するインナーフィン３３を設け、インナーフィン３３を、流路管３と電子部品２との配置方向に複数段積層し、複数段のインナーフィン３３のうち、電子部品２に最も近い側に位置するインナーフィン３３Ａにおける熱媒体の通過抵抗を、他のインナーフィン３３Ｂにおける熱媒体の通過抵抗よりも低くする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱の潜熱蓄熱材への蓄熱を効率的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケース１０内のＥＨＤ流体からなる絶縁性流体５０には、半導体素子２０から受けた熱を相変化に伴う潜熱として蓄熱する潜熱蓄熱材を封入したマイクロカプセルが分散されている。そして、針状電極８１と環状電極８２との間への電圧印加による絶縁性流体５０の強制的な対流に伴って、半導体素子２０の上面２０ｂ近傍のマイクロカプセルを入れ替えている。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を抑制するとともに熱伝導率の向上が図れる熱輸送流体及びこれを用いた熱輸送装置を提供する。
【解決手段】熱輸送流体は、水または有機物からなる溶媒と、金属を含んだ構造体の長さ方向に形成される側面に官能基２を有して、溶媒中に分散されるワイヤ状構造体１と、を含む構成である。 （もっと読む）

【課題】 複数個の素子を同一チップ上に形成した半導体集積回路などのチップを複数個組み合わせて一つのケースに収容してなるモジュールの放熱装置を提供する。
【解決手段】
基板の表裏両面に半導体素子が実装された半導体モジュールがマザーボード上に複数並列して構成される半導体モジュールの放熱において、各半導体モジュールの基板表面に実装されている半導体素子と基板に接触し、可撓性を有する材料により形成され内部に冷媒を備えたチューブを各半導体モジュールに連続して挟むようにして設けたハウジングを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を調整することができる半導体冷却器を提供すること。
【解決手段】半導体冷却器２の冷媒流路２６ａ〜２６ｃは、隣り合う放熱フィン２５の隙間と冷却板２３と側壁部２４１と対向壁部２４２とによって形成される。また、放熱フィン２５の立設方向における冷媒流路２６ａ〜２６ｃの流路高さが異なるように形成される。ここで、冷媒流路２６ａ〜２６ｃの流路高さを調整することによって、冷媒流路２６ａ〜２６ｃに導入される冷却媒体の導入量を調整することができる。よって、半導体冷却器２に形成される複数の冷媒流路２６ａ〜２６ｃの冷却性能を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】熱交換器に分配する冷却流体を均一とした熱交換器用流体分配マニフォルドおよび該熱交換器用流体分配マニフォルドを取入れたパワーエレクトロニクス・モジュールを提供する。
【解決手段】熱交換器用流体分配マニフォルド１００は、冷却流体チャンバ１０５を画成するマニフォルド本体１０２と、チャンバ内に冷却流体を導入すべく構成された単一の流体取入口１１０と、チャンバから冷却流体を排出すべく構成された複数の流体吐出口１２０とを含む。少なくとも２つの流体吐出口は単一の流体取入口から不等距離だけ離間され、且つ、各流体吐出口における冷却流体流量は実質的に均一である。熱交換器用流体分配マニフォルドは、冷却流体チャンバに沿う複数の誘引壁部を更に含む。各誘引壁部は、個々の流体吐出口の近傍に配置され、冷却流体流量が実質的に均一であり且つ圧損合計が約2kPa未満である如く、最適化されたスプライン状特定構造を備える。 （もっと読む）

【課題】ＥＨＤ流体を用いて発熱体を冷却する冷却装置において、ＥＨＤ流体に電圧を印加することでＥＨＤ流体を流動させるポンプの配置を工夫することで、発熱体の冷却効率を従来よりも高める。
【解決手段】冷却装置が、発熱体２〜４が発生した熱を伝導により受ける冷却部１２と、外部に熱を放出する放熱部１３と、冷却部１２および放熱部１３に連結され、冷却部１２から放熱部１３に熱を輸送するための連結部１１と、を備え、冷却部１２、連結部１１、放熱部１３内に形成された流路をＥＨＤ流体が循環し、流路内の複数位置には、ＥＨＤ流体に電圧を印加するポンプが配置され、冷却部内１２内の流路における単位体積当たりのポンプの個数は、連結部１１内の流路における単位体積当たりのポンプの個数よりも多い。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールが組み込まれて成る半導体装置の搭載容易性の向上を図る。
【解決手段】半導体装置１００は、筐体５内に配設された複数の半導体モジュール７と、トランスミッション２００のスタッドボルト１を貫通させるブッシュ１０とを備える。半導体モジュール７と筐体５の押さえ板６との間には、半導体装置１００の筐体５がトランスミッション２００に固定されたときに、半導体モジュール７をトランスミッション２００に圧着させるバネ８が配設される。 （もっと読む）

【課題】受熱器の冷却効率を向上させる。
【解決手段】内部を流れる冷媒により、電子部品が発する熱を吸収する受熱器であって、電子部品の近傍に位置する第一面と、第一面に対向する第二面とを内部に備える筐体と、第一面から第二面に向けて延びるフィンと、を備え、フィンの第二面側の端と第二面との間において、第二面から第一面に向けて突出する突出部が第二面に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）