【課題】強制空冷式の冷却装置に適したヒートシンクを押出し成形により製造する際に、フィンを精度良く形成することが可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、上面に発熱素子４が載置されるベースプレート１４とベースプレート１４の下面に形成された複数の平行なフィン１６を備えるヒートシンク１２を備えている。複数のフィン１６は、ベースプレート１４の下面で偏在して配置されている。複数のフィン１６の直上が発熱素子４の配置領域になっている。平行に並んだ複数のフィン１６のうち両端のフィン１６ａは、他のフィン１６ｂに比べて厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】 パワー電子装置アセンブリを提供する
【解決手段】本発明は、冷却体２、パワー半導体モジュール１、およびパワー半導体モジュールを制御するための回路装置３を備えたパワー電子装置アセンブリにおいて、冷却体２が、冷媒を流過させることが可能である、少なくとも２つの平行な流路を有する。 （もっと読む）

【課題】 強制空冷式の冷却装置において、冷却性能を維持しながら、冷却装置のサイズを小さくすることが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本明細書は、発熱素子回路を有するパワー半導体モジュールを冷却する冷却装置を開示する。その冷却装置は、上面に発熱素子回路が密着して載置されるヒートシンクと、ヒートシンクの下面に形成されたフィンと、ヒートシンクの下方に設けられたブロワを備えている。その冷却装置では、フィンが発熱素子回路の直下に配置されている。その冷却装置では、ブロワがフィンの側方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】冷却風の流れを９０°曲げて流れるようにすることで、冷却体を含む筐体設計の自由度を上げる。
【解決手段】フィン部分が細かな部屋で仕切られた構造のロー付け加工による冷却体２と、フィン部分が解放された構造の押し出し材等による冷却体１を組み合わせた構造の冷却体を組み合わせて用い、フィン部分が解放された構造の押し出し材等による冷却体の冷却物を取りつける面の対面側の解放部を冷却風の入排気口の一部として利用することにより、冷却風の流れ方を９０°曲げることを可能とする。入気口と排気口の方向に自由度を与えて冷却体全体を小さくすることが可能となる。筐体全体としての部品配置の適正化が容易となり装置全体として小型軽量化できる。入気口と排気口の方向を対面方向以外にするために、別の風洞部が不要で、余分なスペースを使わずに構成できる。 （もっと読む）

【課題】規格化したベース板を用いて放熱能力に応じて冷却液通水部の位置や本数の変更が可能で、冷却液通水部を銅管だけではなくアルミニウムの押し出し材で形成できると共に、ベース板と冷却液通水部との密着性が良く放熱性に優れた液冷ヒートシンクを提供するものである。
【解決手段】押し出し材で形成されたベース板２の上面に、押し出し方向と直交する方向に間隔をおいて複数の凹条部４を形成し、水平部６の両端に下方に向かって凸条部７をそれぞれ形成した断面コ字形の脚部８を、アルミニウム管９の底部に一体に形成した冷却液通水部３の前記凸条部７を、ベース板２の任意の凹条部４に一体に嵌合したものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び熱放散性に優れた熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素２が厚さ方向に配向している１又は複数の縦配向シート４上に、六方晶窒化ホウ素２が幅方向又は長さ方向に配向している１又は横配向シート３を積層し、熱伝導性絶縁シート１とする。その際、縦配向シート４の総厚が、横配向シート３の総厚よりも厚くなるようにする。また、金属ベース材上に、熱伝導性絶縁シート１と導体層とをこの順に、かつ横配向シート３が導体層側になるように積層して金属ベース基板とする。更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンで形成した空気流を効率的にヒートシンクに送ることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】湾曲壁部５１ａは、第１空気流路Ｓ１の流路断面積が第２空気流路Ｓ２に向けて徐々に大きくなるように、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを中心とする対数螺旋に沿って湾曲している。また、第２空気流路Ｓ２が第１空気流路Ｓ１の下流端よりも大きな流路断面積を有するよう形成され、第２空気流路Ｓ２にヒートシンク６１，６２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、軽量で低価格なインバータ装置用の電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、第１の導電体１０、第２の導電体２０、第１の半導体チップ４１、放熱板１、及び樹脂９を備える。第１の導電体は、第１の主面１１と第１の主面に対向する第２の主面１２とを有する第１の部分１０Ａを有し、第１の主面に直交する第３の主面１３と第３の主面に対向し第３の主面から離れながら第２の主面に連続する第４の主面１４とを有する第２の部分１０Ｂを有する。第２の導電体は、第５の主面２１と前記第５の主面に対向する第６の主面２２とを有する第３の部分２０Ａを有し、第５の主面に直交する第７の主面２３と第７の主面に対向し第７の主面から離れながら第６の主面に連続する第８の主面２４とを有する第４の部分２０Ｂを有する。第１の半導体チップは、第１の導電体の第３の主面と第２の導電体の第７の主面との間に挟まれる。 （もっと読む）

【課題】電子部品をはんだ付けする際の接合信頼性を低下させたり、外観品質を低下させたりすることのないパワーモジュール用基板の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】第１ろう材を介在させてセラミックス基板２と金属層６，７とを積層してなる積層体３０を複数積み重ねた状態で厚さ方向に加圧する加圧装置１１０と、グラファイト層４１の両面にカーボン層４２が第２ろう材によりろう付けされてなり、積み重ねられた複数の積層体３０間に配置されるクッションシート４０とを備え、セラミックス基板２と金属層６，７とをろう付けしてパワーモジュール用基板３を製造する装置であって、第２ろう材は、金属層６，７を形成する材質よりも酸素との親和性が高く、接合時の真空度における蒸発温度が第１ろう材の固相線温度よりも低い金属材料を含んで形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で冷却フィン先端とハウジングとの隙間への冷媒の流れ込みを抑制することができる熱交換器を提供すること。
【解決手段】
ハウジング２０内に冷却フィン３２を備える熱交換器１０において、ハウジング２０の底面と冷却フィン３２との隙間Ｓに冷媒の流れ方向と交差するように配置され、冷媒の流れを阻害する棒状の冷媒流れ阻害部材４０を有し、冷媒流れ阻害部材４０は、冷却フィン３２の先端に形成した切り欠き３３（２３）に圧入されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、動作時の発熱によって、搭載電子素子の接合強度が低下したり、或いは、電気的特性が変動するといった問題を生じにくい信頼性の高い電子デバイスを提供すること。
【解決手段】基板１は、第１基板層１１、絶縁層１２及び第２基板層１３を、この順序で積層した構造を含んでいる。第２基板層１３の表面の面内に、電子素子を取り付ける凹部１３１が設けられている。貫通電極２は、第１基板層１１及び絶縁層１２を貫通し、端部が凹部１３１の底面に露出している。柱状ヒートシンク３のそれぞれは、第１基板層１１の厚み方向に設けられた縦孔１１３内に充填されている。縦孔１３１は、第１基板層１１を貫通して第１基板層１１と絶縁層１２との境界で止まるように設けられ、基板１を平面視して、所定の面積占有率をもって凹部１３１の周りに分布している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フィンとベースとの組立にあたって、十分な強度と伝熱状態を確保し得る新規な圧入式ヒートシンク並びにその製造方法の開発を試みたものである。
【解決手段】 本発明の圧入式ヒートシンクは、平板状のベース１に対し、このベース１から立ち上がるように多数枚の別体フィン単体２０が平行整列状態に一体に組み立てられたヒートシンクにおいて、前記ベース１と別体フィン単体２０とは、ベースに形成された保持溝１１に対し、別体フィン単体２０の嵌込底部が密に嵌り込んで組み立てられているものであり、この嵌込底部２２側面には、保持溝幅Ｗ１よりも大きい嵌込幅Ｗ０とした密着リブが嵌込底部２２の長手方向に沿う方向に形成されていることを特徴として成るものである。 （もっと読む）

【課題】小型・薄膜構造の電子装備に好適に使用できる薄膜型ヒートパイプを提供する。
【解決手段】押出で製作され、平板形状を有するボディ部と、ボディ部内に長手方向に形成された貫通ホールと、貫通ホールの内壁側面部の少なくとも一側に形成され、作動流体が流動されるように構成された少なくとも１つの溝とを備え、溝が形成されていない部分を通じて相対的に蒸気流動空間を大きく確保することができると共に、気体と液体との間の界面摩擦流動抵抗を低減することができ、厚さを極力薄くすることができるため、薄膜型冷却素子の構造のコンパクト化及びコスト節減を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】プルトルージョン成形が可能であり、かつ、熱可塑性樹脂を使用して、厚さ方向に熱伝導素材が配向され、熱伝導率の良好なヒートシンクを提供する。
【解決手段】連続供給される芯材１１が熱可塑性樹脂と繊維長０．１ｍｍ乃至１２ｍｍの熱伝導性フィラーとを主材料として混練した材料の配向方向を誘導し、繊維長０．１ｍｍ乃至１２ｍｍの熱伝導性フィラーの配向を均一化させ、また、熱伝導性フィラーは繊維長０．１ｍｍ乃至１２ｍｍと長いことから、熱伝導性フィラーの配向を単一化することができ、熱伝導特性に合った配向が得られる。そして、前記ストランド３０Ａは、押出した長さ方向に整理できるような所定長に切断したものであるから、ストランド３０Ａの列が特定でき、配向特性を整理し易く、一次成型体のみならず目的の成形体として特定方向に熱伝導状態を良好とすることができる。更に、材料的に軽量であり、かつ、加工性に富むものである。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の放熱に使用される放熱構造に関し、ファンによる送風を効率よく高温になるヒートシンクならびに基板に送ると共に、ファンを停止させる場合にも自然対流による冷却ができる放熱構造を提供する。
【解決手段】 電子機器の放熱構造は、筐体と、筐体に取り付けられるファンと、ファンの送風口に取り付けられるダクトと、基板に取り付けられる発熱する電子部品に連結するヒートシンクと、を備える電子機器の放熱構造であって、ダクトが、ファンの送風口の一部を覆うドーム部と、ドーム部を通過した送風をヒートシンクの下部に導く導風路部と、を有し、ファンが動作する場合には、ヒートシンクが、ファンの送風口から直接にその一方面に送風を受け、かつ、ヒートシンクの他方面側に配置される基板が、ダクトの導風路部を介して送風を受ける。 （もっと読む）

【課題】フラックスろう付法を適用してもセラミックス基板と金属板との接合部に剥離を生じさせず、接合信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】側面１３ａに高酸素濃度部１７を有する金属板１３とセラミックス基板１１とを積層状態にろう付する第１ろう付工程と、金属板１３とヒートシンク１４とをフラックス１６を用いたろう付法により接合する第２ろう付工程とを有し、第２ろう付工程において、金属板１３とヒートシンク１４との間からはみ出したフラックス１６と金属板１３の高酸素濃度部１７とを反応させるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 排熱器のコアチューブ座及びその製造方法を提供する。
【解決手段】予め圧搾成型を通じて予定量のアルミインゴット粗材を一端に閉鎖面を具える中空の管に形成し、更にその中空管の管体外壁に複数回の押し抜き切削加工を行い、管体の外壁は押し抜き切削によって高密度かつ垂直に隣接分布する複数本の挟み溝を形成し、これによって排熱器のコアチューブ座を構成し、更に高密度分布の挟み溝を用いて逐一排熱フィンを嵌め込み設置し、高密度排熱フィンを具える排熱器を構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性能の一層の向上を実現可能なパワーモジュール用ヒートシンクを提供する。
【解決手段】パワーモジュール用ヒートシンク１０は、表面側にパワーデバイスが搭載され、パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路１０ｄ内を流通する冷却媒体により放熱するものである。冷媒流路１０ｄ内には櫛歯部材３１０が配設されている。櫛歯部材３１０は、表面と平行な基板３１０ａと、基板３１０ａから表面と交差する方向に延びて凸設された複数の立壁３１０ｂとからなる。櫛歯部材３１０は、冷媒流路１０ｄ内で各立壁３１０ｂが冷却媒体の流通方向に延びている。各立壁３１０ｂには、各立壁３１０ｂ間で冷却媒体をその流通によって少なくとも旋回させる複数の案内部３１０ｃが冷却媒体の流通方向に沿って整列して形成されている。 （もっと読む）

【課題】風の流れを阻害する壁面に面して空気取り入れ側が配置されても、放熱面積を犠牲にすることなく、放熱フィン間に十分な空気を導き、低コスト、小型化が可能な放熱効率に優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベースプレート４と、ペースプレートと垂直に配置された複数の放熱フィンからなる第１の放熱フィン部２と、ベースプレートと平行に配置された複数の放熱フィンからなる第２の放熱フィン部３とを備えたヒートシンクであり、第１の放熱フィン部の各々の放熱フィンが、垂直面部と、底面部とが一体的に形成された断面Ｌ字形の部材からなり、第１の放熱フィン部と前記第２の放熱フィン部が並列して配置され、第２の放熱フィン部が、空気取り入れ側に配置されているヒートシンクである。 （もっと読む）