【課題】熱収縮チューブを用いた基板上への電子部品の取付けを、基板上のどの位置でも行うことができるようにする。
【解決手段】電子部品３の取付構造において、基板１上に取付けられた電子部品３と、電子部品３の周囲を囲む位置に配置された台座５と、電子部品３の周囲を囲む位置に配置された熱収縮チューブ６と、を備え、熱収縮チューブ６が熱収縮されている。熱収縮チューブ６が熱収縮することにより、電子部品３と台座５とが固定されるとともに、台座５が基板１に圧接される。これにより、電子部品３は、台座５と熱収縮チューブ６とに支持されて基板１上に取付けられ、熱収縮チューブ６とを用いた基板１上への電子部品３の取付けを、電子部品３の取付位置による制約を受けることなく基板１上のどの位置でも行なえる。 （もっと読む）

【課題】放熱回路の熱抵抗を低減して放熱パワーの急峻なピークに適応する構造体を提供する。
【解決手段】本モジュールは、アルミニウム系金属基板１０と、絶縁層１５を介して前記基板１０に取り付けられて等電位接続を構成する少なくとも１つの銅系材料棒１２とを含む。パワー素子１６が、絶縁層１５の面積よりも小さい面積の表面を介して棒と直接接触する。プリント回路カード１８が単数又は複数の棒に当該棒から突き出して取り付けられ、当該プリント回路カード１８は、本モジュールの、放熱が少ない素子を担持する。 （もっと読む）

【課題】例えば、発熱する面実装部品を搭載するプリント基板において、放熱特性の優れた金属片を介して面実装部品の熱を効果的に放熱させる。
【解決手段】発熱部品２１を搭載するプリント基板１において、前記プリント基板１の面において前記発熱部品２１を搭載する位置に穴６を設け、当該穴６に前記プリント基板１の面から突出する金属片を入れ、当該金属片を加圧して変形させることで、前記プリント基板１の面と前記金属片（金属片１３）とが同一の高さとなるように加工して、前記プリント基板１を形成した。また、前記穴６の側面に凹凸形状部を設けた。 （もっと読む）

【課題】第１熱伝導プレート、第２熱伝導プレートおよび放熱フィンセットをそれぞれ提供する工程からなる放熱装置の製造方法を提案する。
【解決手段】第１熱伝導プレート１は複数個の第１凸部１０と複数個の貫通孔１２とを有する。第２熱伝導プレート２には対応する貫通孔１２を貫通する複数個の第２凸部２１を有する。放熱フィンセット３には複数の放熱プレート３０を有する。この方法はさらにプレス方式で第１熱伝導プレート１、第２熱伝導プレート２および放熱フィンセット３三者を組合せて、放熱フィンセット３の各放熱プレート３０を各１対の第１凸部１０と第２凸部２２の間にぴったり挟む。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク体に固定用端子を固定したヒートシンクにおいて、固定用端子の固定と、ヒートシンク体と固定用端子との導通を簡易で確実な方法を提供する。
【解決手段】放熱を行うためのヒートシンク体に固定用端子挿入用の取付溝を設け、固定用端子を取付溝に挿入する。固定用端子には切り欠き部２１ａが設けられており、切り欠き部２１ａと対向する取付溝の部分を冶具３０を用いてかしめる。取付溝をかしめる冶具３０の押下部は、先端が略平らなテーパー形状とされ、押下部の先端の直径は切り欠き部２１ａの切り欠き幅より狭く、押下部の根元部の直径が切り欠き部２１ａの切り欠き幅より広くなるようにする。また、かしめの深さは、取付溝の厚みよりも大きくなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】小型で冷却性能に優れた電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】電力用の半導体素子４３又は電力用の半導体モジュール１３を冷却できる電力用半導体装置１１であって、使用時に発熱する電力用の半導体素子４３と、半導体素子４３と接触する伝熱性のモジュール基板４１とを有する電力用の半導体モジュール１３と、モジュール基板４１に熱伝導可能に固定された伝熱性の伝熱板１５と、伝熱板１５を挟持する溝部２０を有し、伝熱板１５から伝わる熱を放散する放熱板２３とを備え、各溝部２０は、側壁の少なくとも一方が伝熱板１５とともに塑性変形をして接触する。 （もっと読む）

【課題】冷媒配管と冷却部材の腐食を予防し、両者間の伝熱を良好に保つことのできる冷却装置の防食構造を提供する。
【解決手段】冷却装置の防食構造１は、冷却部材３の溝部５に冷媒配管７を圧入して成る冷媒ジャケット９に、冷却部材３の表面１１、及び冷媒配管７を被覆する被覆材１３を設けたものである。電装部品１５にはアルミニウム板から成る伝熱部材１７が取付けられ、伝熱部材１７を介して冷却部材３と電装部品１５とを接続している。冷却部材３は、アルミニウム板であり、溝部５は表面１１に開放されている。被覆材１３は、冷却部材３の表面１１、及び冷媒配管７に塗布されたコーティング材である。 （もっと読む）

【課題】ピッチ間隔４ｍｍ以下のフィンを構成し、かつヒートシンクを形成する小ヒートシンク同士の接続力をより強固なものにして、放熱能力を高くしたヒートシンクの構造を提供する。
【解決手段】かしめによって１枚のアルミニウム板をＵ字状に曲げたフィン３の先端部を、小ヒートシンク片７の上面に形成した凹状部に圧力により接続し小ヒートシンクとし、小ヒートシンク片７の側面の一方に形成した突状部を隣接した小ヒートシンク片７のもう一方の側面に形成した凹状部にはめ込み、連続したヒートシンクとする。これによりフィンの間隔を狭くするとともに多くのフィンを構成することができ、放熱能力の高いフィン。 （もっと読む）

【課題】長短辺比の大きいプリント配線板においても効果的に反りを防止し、チップ部品の実装面積を広く確保しつつ、効率的に放熱することができる、電源装置を提供する。
【解決手段】交流回路部品が実装される第１領域および直流回路部品が実装される第２領域を含み、長手方向を有するように形成されるプリント配線板１と、プリント配線板１上の第１領域に立設される第１放熱板２と、プリント配線板上の第２領域に立設される第２放熱板３とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置において、発熱部品から発生する熱を外部に放熱可能であると共に、発熱部品にかかるストレスを低減させ、プリント基板上の部品のレイアウト変更に容易に対応可能とし、さらに構成部材の個々に対する寸法精度の要求レベルを低減させる。
【解決手段】発熱部品３が実装されるプリント基板２と、該プリント基板２を収容する筐体４とを備える電子制御装置であって、上記プリント基板２に立設されると共に少なくとも一端が上記筐体４と接続され、上記発熱部品３から上記プリント基板２に伝熱された熱を上記プリント基板２から上記筐体４に伝熱する伝熱ピン５を備える。 （もっと読む）

【課題】略密閉された内部空間を形成する筐体において、内部空間の冷却をより効率的に行うことが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】略密閉された内部空間を形成する筐体２０と、前記内部空間に収容された発熱部品１１と、前記筐体２０の外部に設けられたヒートシンク３０と、前記発熱部品１１と前記ヒートシンク３０とを熱的に接続するヒートパイプ３１と、前記筐体２０と前記ヒートシンク３０とを熱的に接続するヒートパイプ３２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造時にプレス力の調整が容易で、しかも不具合品が生じることもなく、また基板に取り付ける際にも作業がスムーズに行えるバネ固定具付ヒートシンクを提供しようとする。
【解決手段】バネ固定具２の中間部に幅方向に突出する張出部２４を形成させるとともに、本体１にその張出部２４が水平方向から入り込む差込部１１を形成させ、該差込部１１に張出部２４を差し込んだ状態で、上方から差込部１１をかしめることで、バネ固定具２を遊びを有しながら本体１に固定させるバネ固定具付ヒートシンクを前提とする。そして、前記張出部２４両端の外側となる位置ａで差込部１１をかしめて、バネ固定具２を本体１に固定させる。 （もっと読む）

【課題】 簡易な方法によりフィン部材を基板に安定して固定配置することが可能とするとともに、基板への位置決めが容易であり、且つ、表面積が広く、多数の長いエッヂを形成した放熱性の高いヒートシンクを、容易に製造可能とする。
【解決手段】線材2にて巻回形状が扁平状の扁平コイル部材1を形成する。この扁平コイル部材1の長軸方向の一側を嵌合可能とする嵌合溝5を伝熱基板6の伝熱面7に形成する。前記嵌合溝5内に前記扁平コイル部材1の長軸方向の一側を嵌合挿入することにより、伝熱基板6の伝熱面7に扁平コイル部材1を固定配置して扁平コイル状フィン部材12とする。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却能力を有する積層型冷却器を提供すること。
【解決手段】複数の電子部品６を両面から冷却するための積層型冷却器。積層型冷却器は、冷却媒体を流通させる冷媒流路２１を設けた複数の冷却管２と、複数の冷却管２を連通する連通部とを有している。冷却管２は、中間プレート２６によって積層方向に仕切られた複数の冷媒流路２１を有する。複数の冷媒流路２１の少なくとも一つには、積層方向に重ねた複数のインナフィン７を配設してある。互いに重ねられたインナフィン７の間には、両者に接触する平板状の中間フィン２５が介在している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接触熱抵抗及び放射熱抵抗の両者を低減し、放熱性能に優れたヒートシンクを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係るヒートシンクは、ヒートシンクの受熱面及び放熱面の表面に複数の髭状物質を有する層が形成されていることを特徴とする。また、基体の少なくとも表面にアルミニウム及び酸化アルミニウム相を有するヒートシンクであって、該ヒートシンクの受熱面及び放熱面に複数のアルミナウィスカーを有し、該アルミナウィスカーが層を形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】送風機のケーシングの外周または外周の一部に渡って伝熱部材を固着することにより、風圧の高いケーシング部で空気との熱交換面積を大きくできるため、冷却性能の向上を可能としたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ケーシング外周またはケーシング外周の一部でかつ、羽根と同じ高さに固着され、発熱部品６４からの熱を伝える熱輸送部材６２と、羽根と駆動モータを有するカバーおよび良熱伝導材料で作られるケーシング６０を持った遠心式送風機部６３で構成され、前記熱輸送部材６２がケーシング外周またはケーシング外周の一部に固着されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板に実装する放熱板を簡単な構成で、安価に得ることができるようにした基板装置およびテレビジョンを得ることを目的とする。
【解決手段】 プリント回路基板５１と、プリント回路基板５１に実装される半導体部品６と、半導体部品６からの熱を放熱する放熱板７とを備えた基板装置５において、放熱板７は、放熱板本体７１と、取付脚７２とからなり、放熱板本体７１は、放熱面７１ａを有し、放熱面７１ａには、下孔ｐを設け、下孔ｐを中心に突出成型により取付脚７２を固着するための装着部７１ｂを設けるとともに、取付脚７２は、放熱面７１ａに当接される当接部７２ａと、当接部７２ａに穿設され、装着部７１ｂに嵌挿される嵌挿孔７２ｂと、プリント回路基板５１に設けられた取付孔５２に嵌装される脚部７３ｃとからなり、嵌挿孔７２ｂを装着部７１ｂに嵌挿し、装着部７１ｂの先端ａをカシメ、取付脚７２を放熱板本体７１に固着する。 （もっと読む）

【課題】自動実装機を利用してプリント配線板上に実装可能で、ヒートシンクが電子部品等の装着対象に接触したことを簡単に確認可能な放熱部材を提供することにある。
【解決手段】放熱部材１は、プリント配線板ＰＷＢ上に実装された電子部品Ｐに装着可能なヒートシンク５と、プリント配線板ＰＷＢにはんだ接合される部材であり、はんだ接合の際には、ヒートシンク５を電子部品Ｐから離れた保持位置（選択図中（ａ）参照）に保持するフレーム３とを備えている。ヒートシンク５は、所定以上の外力が加えられると保持位置を脱する状態でフレーム３に保持されており、保持位置を脱した際には電子部品Ｐ側に向かって移動可能で、この移動に伴って電子部品Ｐに装着される装着位置（選択図中（ｂ）参照）に達すると電子部品Ｐに装着される。 （もっと読む）

【課題】 アルミ押出型の放熱ベースが放熱フィンとしっかりフィットして構成される放熱モジュールを提供する。
【解決手段】 底部と前記底部上に設置された少なくとも一つのガイド柱とを含み、前記底部と前記ガイド柱が一体成型されるベースと、前記ガイド柱上にしっかりフィットされた少なくとも一つのフィンとを含む放熱モジュール。 （もっと読む）

【課題】受信装置の配置方向に起因して放熱器の放熱性が低下するのを抑制することが可能な受信装置を提供する。
【解決手段】この受信装置１は、基板１２が収納されるシールドケース１１と、基板１２に搭載された映像音声処理回路部品１２ｃ、映像音声処理用メモリ１２ｄおよび映像音声出力回路部品１２ｅに当接された放熱器１３とを備えている。放熱器１３には、放熱器１３をシールドケース１１に固定するための係合部１３ｅが設けられている。シールドケース１１には、放熱器１３をシールドケース１１に対して９０°異なる向き（第１の向きおよび第２の向き）に固定するための固定部１１ｅおよび１１ｆが設けられている。 （もっと読む）