【課題】 電子機器の動作時のファンによる騒音を低減し、ＣＰＵの処理速度の向上に対しても対応可能な冷却構造を有する電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ファン７はノートパソコンの駆動とともに回転するが、これによって筐体１の底面に設けられた開口部１ａより外気が流入し、ダクト８からファン７の内部を通り、ダクト９を経由して開口部１ｂより排出される。ＣＰＵ３から発生した熱は放熱グリース６を介してファン７に伝達されるが、ファン７を通過する外気によって発散する。暖められた外気はそのまま排出され、これによりＣＰＵ３が冷却される。この際、ファン７に流入し排出される外気はダクト８および９によって他に漏れにくいため、ＣＰＵ３は最も冷たい空気によって冷却され、かつ冷やす事に使用され、暖められた空気は電子機器内部へ対流する事無く、外部へ排出される。 （もっと読む）

【課題】 情報機器の冷却構造において、ファンモータによる冷却効果を高め、高速化と、省スペース化と、さらに低価格化という相反する要求を解決することを目的とする。
【解決手段】 ＣＰＵ３の熱は放熱プレート４に伝わり放熱する。ファンモータ５は、筐体１内部の情報処理・制御回路基板２やＦＤＤ６、ＨＤＤ７、ＣＤ−ＲＯＭ８から発生した熱によって暖められた空気と開口部１ａからの外気とを吸気し、放熱プレート４に吹きつけ、放熱プレート４からの放熱が促進し、結果的にＣＰＵ３が冷却される。そして、放熱プレート４からの放熱により暖まった空気は開口部１ｂから排気される。放熱プレート４により暖められた空気は、遮蔽壁１ｃがあるため、逆流して再びファンモータ５に吸入されることはない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特に小型の電子機器に適するように、省スペース化を図ると共に、組立容易にして、コスト低減を図ることを目的としている。
【解決手段】本発明は、金属筐体１０と、該筐体１０内部に取り付けられた発熱素子３０を表面又は裏面上に取り付けた基板３４と、該発熱素子３０のための放熱装置とを備えている。放熱装置のファン２６は、基板３４上又は金属筐体に取り付けられている。放熱部２７は、基板３４と金属筐体の間に備えられ、金属筐体と一体に形成されると共に、発熱素子３０と熱伝導的に結合されている。ファン２６により導入された空気は、基板３４の反対側の放熱部２７を冷却する。このように、本発明は、金属筐体１０の熱伝導性を放熱装置の放熱部２７として有効利用するよう配置し、さらには、ファン２６を、従来必要とされたような中間プレートを用いることなく固定している。 （もっと読む）

【課題】 電子装置に関し、集積回路ユニットのヒートシンクの大きさを大きくしなくても冷却性能に優れた空冷方式の電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１４と、該回路基板に設けられたコネクタ２２と、該コネクタに搭載可能な集積回路モジュール２４と、該集積回路モジュールに取付けられたヒートシンク２６と、該ヒートシンクとは別の位置に設けられ且つ冷却空気流路内に配置されている放熱手段３０と、該ヒートシンクと該放熱手段とを熱的に接続する熱伝導路２０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング外部への放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 パーソナルコンピュータ１に設けられ、かつそのハウジング３内に配されたＣＰＵ５から発せられる熱をハウジング３外に放熱する放熱装置である。ハウジング３内に配置されかつヒートパイプ部９が設けられた水平状アルミニウム基板７を備えている。ハウジング３の左右両側壁3a、3bにそれぞれ空気流通口20、21を形成する。ハウジング３内に、右側の空気流通口21からハウジング３外の空気を吸入するとともに左側の空気流通口20からハウジング３内の空気を吐出するファン22を配置する。アルミニウム基板７のヒートパイプ部９が設けられていない部分に、貫通孔18を形成する。貫通孔18の側縁に放熱フィン19を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング外部への放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 ノートブック型パーソナルコンピュータ１に設けられ、かつそのハウジング３内に配されたＣＰＵ５から発せられる熱をハウジング３外に放熱する放熱装置である。互いに積層状に接合された２枚のアルミニウム板で形成された水平状アルミニウム基板７をハウジング３内に配置する。アルミニウム基板７の両アルミニウム板間に所要パターンの中空状作動液封入部８を形成するとともに作動液封入部８内への作動液の封入によりヒートパイプ部９を設ける。ヒートパイプ部９がＣＰＵ５から発せられる熱を受ける受熱部16を備えている。ヒートパイプ部９の受熱部16から所定距離離れた部分に対応する位置においてアルミニウム基板７に放熱フィン18を設ける。ハウジング３の周壁における放熱フィン18の近傍に放熱用開口20を形成し、放熱フィン18を放熱用開口20に臨まさせる。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング外部への放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 ノートブック型パーソナルコンピュータ１に設けられ、かつそのハウジング３内に配されたＣＰＵ５から発せられる熱をハウジング３外に放熱する放熱装置である。ハウジング３内に配置された水平状アルミニウム基板７と、基板７の下面に、面接触状態で接合された偏平状ヒートパイプ８と、ヒートパイプ８の両面のうち金属基板に面接触していない面の一部分に接するように取付けられた放熱フィン17とを備えている。ハウジング３の周壁における放熱フィン17の近傍に放熱用開口19を形成し、放熱フィン17を放熱用開口19に臨まさせる。ハウジング３内の空気を、放熱フィン17に通した後放熱用開口19からハウジング３外に送り出すファン20を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、筐体の薄型化に対応しつつ、冷却を要する発熱体を筐体の内部に無理なく収容することができる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器は、底壁4aを有する筐体4 と；筐体の内部に収容され、底壁と向かい合うとともに、回路部品21が実装された第１の回路基板20と；この第１の回路基板を避けた位置において筐体の内部に収容され、第１の回路基板に電気的に接続された回路モジュール25と；を備えている。回路モジュールは、動作中に発熱するＭＰＵ27が実装された第２の回路基板26と、ＭＰＵに熱的に接続されたヒートシンク52と、を有している。第２の回路基板は、筐体の内部において第１の回路基板に対し筐体の厚み方向にずれた位置に配置されているとともに、発熱体は、第２の回路基板の第１の回路基板側の面に位置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化に無理なく対応しつつ、回路部品の冷却性能を充分に高めることができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】冷却装置は、電動式のファンユニット55と；このファンユニットが設置されるファン取り付け部61と、動作中に発熱するＭＰＵ33が熱的に接続される受熱部60とが互いに並べて配置されたヒートシンク54と；を備えている。ファンユニットは、ファン77を支持するファンケーシング76を有し、このファンケーシングは、ファンを挟んで向かい合う吸込口83および開口部80と、ファンの径方向外側に位置された排出口84とを有している。ファンケーシングの開口部はヒートシンクによって塞がれており、このヒートシンクに吸込口から吸い込まれた空気が直接吹き付けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コネクタに加わる振動や衝撃を吸収することができ、接続不良を未然に防止できる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器1 は、筐体4 と；筐体の内部に収容された第１の回路基板20と；筐体の内部に収容され、第１の回路基板に電気的に接続された回路モジュール25と；を備えている。回路モジュールは、動作中に発熱するＭＰＵ27と、このＭＰＵにコネクタ30,41 を介して接続された第２の回路基板26と、第２の回路基板に取り付けられ、ＭＰＵに熱的に接続されたヒートシンク52とを有している。ヒートシンクは、筐体に固定されているとともに、第２の回路基板は、ヒートシンクの筐体への固定部から遠ざかった位置において、変位可能なフローティング式のコネクタ装置95を介して回路基板に電気的に接続されている。 （もっと読む）